JPH0526680Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 イ 産業上の利用分野 本考案は、筒状ケース内へ、フエライトコアに
収容された検出コイルと、その検出コイルを発信
要素とした発信回路及びその発信回路の出力変化
に応じて被検出物体の接近を検知する検出回路と
を組み込んだプリント基板を収納し、前記プリン
ト基板の外部端子と電気的に接続すると共に、前
記ケースの片側開口面を閉塞するキヤツプを貫通
して外部へ導出せられたケーブルを備えた高周波
発信式の近接スイツチに関する。

ロ 従来技術 上記近接スイツチは、キヤツプにケーブル挿通
孔を穿設し、ケーブル端部をキヤツプの外側から
そのケーブル挿通孔を介して内側へ導入し、プリ
ント基板に対してハンダ付けし、ケース内にエポ
キシ樹脂を充填していた。そして組み付ける場合
は、先ずキヤツプの内側へ長さに余裕をもつて導
入したケーブルをケースへ通し、ケースの反対側
で先端をプリント基板に対して電気的に接続し、
次にケーブルをキヤツプから後方へ引き出し乍ら
検出コイル及びプリント基板をケース内へ収容す
ると共に、ケース後端をキヤツプで閉塞し、更に
キヤツプに設けられた樹脂注入口からケース内へ
エポキシ樹脂を充填していた。

ハ 考案が解決しようとする課題 ケース内へはケーブルの先端が外装を剥がした
だけの未処理のまま突つ込まれた状態となつてい
るので、充填されたエポキシ樹脂がケーブルシー
ス内へ吸い上げられ、その状態でエポキシ樹脂が
硬化するとケーブルの根本付近は可撓性が失われ
てしまう欠点を有している。この欠点を解決する
手段として、キヤツプ内へケーブル端縁部を一体
的にインサート形成してケーブルシース入口を塞
ぐことが考えられるが、それでは前記のようなケ
ーブル先端をケースへ通してプリント基板へハン
ダ付けすることが不可能になる。

ニ 課題を解決するための手段 本考案は、ケーブルシース内へ樹脂が進入する
ことを阻止すると共に、組み立てを合理的に行な
うことを可能とした近接スイツチであつて、その
構成は、キヤツプを、そのキヤツプ内へケーブル
の基板接続側端部を外面側から埋没させて内面に
芯線のみを露出した状態にインサート形成し、そ
の露出した芯線とプリント基板の外部端子とをフ
レキシブルプリント基板（以下FPCという）を
介して電気的に接続したことにある。

ホ 作用 ケーブルシースの入口はキヤツプ内に埋設さ
れ、樹脂との接触はない。又プリント基板へ
FPCの片端を電気的に接続すれば、そのFPC他
端をケースの反対側へ引き出すことができ、その
引き出したFPC他端をキヤツプ内面に露出して
いる芯線にハンダ付けを行なつた後キヤツプを押
し込めば、FPCは屈曲してケース内に収容され
る。

ヘ 実施例 本考案に係る近接スイツチを図面に基いて説明
する。

１は筒形のケースであり、そのケース１内先端
部には、外形が円柱状を呈したフエライトコア２
に同軸姿勢で収容された検出コイル３が配置され
ている。フエライトコア２はその中心を貫通する
中央穴２ａを有し、周面にはその中央穴２ａと平
行な切り欠き部２ｂ，２ｂが形成されている。４
はプリント基板であつて、このプリント基板４に
は、前記検出コイル３を発信要素とした発信回路
及びその発信回路の出力変化に応じて被検出物体
の接近を検知する検出回路とが組み込まれてい
る。５はシールド体で、このシールド体５は、前
記フエライトコア２と同径の円盤状本体片面に、
前記フエライトコア２の中央穴２ａ及び片方（下
側）の切り欠き部２ｂに対応する突起体６，６ａ
が設けられ、他面の両サイドには、断面コ字状の
受け体７ａ，７ａをその開口側を向かい合わせに
した基板ガイド７が突設されていて、前記突起体
６は中心に透孔６ｂを有する。又円盤状本体周面
の突起６ａ突設部と反対側には、切り欠き部５ａ
が形成されている。更に円盤状本体には金属プレ
ート８がサンドイツチ状にモールドされ、前記受
け体７ａ，７ａの中間部位にその金属プレート８
の一部を切り起こし形成した切片８ａが突出して
いる。前記シールド体５は、各突起６，６ａを
夫々フエライトコア２の中央穴２ａおよび片側の
切り欠き部２ｂへ挿入し、導電性接着材によりそ
のフエライトコア２の片面へ密着固定され、基板
ガイド７には、受け体７ａ，７ａへプリント基板
４の端部両側部が挿し入れ保持されている。この
状態で前記切片８ａはプリント基板４のアースパ
ターン部に接触し、ハンダ付けされる。そして検
出コイル３のリード線は、フエライトコア２の片
側（上側）の切り欠き部２ｂとシールド体の切り
欠き部５ａからプリント基板側へ導き出され、プ
リント基板４の所定パターン部へハンダ付けされ
る。

９は、プリント基板４の外部接続端子と電気的
接続され、ケースの外部へ導出されるケーブルで
あつて、ケーブル９は外皮内に三本の芯線９ａ，
９ｂ，９ｃとその芯線９ａ，９ｂ，９ｃを包み込
んでいる編組線９ｄを有し、端部の外皮を剥が
し、その端部をキヤツプ１０内へ、前記芯線９
ａ，９ｂ，９ｃと編組線９ｄの先端のみを頭出し
した状態で一体的に埋設されている。そしてその
キヤツプ１０には、接続基板嵌め込み用の凹部１
１ａが設けられていると共に、樹脂注入口１２が
穿設されていて、凹部１１ａに嵌め込まれた接続
基板１１の導電パターンと露出した芯線９ａ，９
ｂ，９ｃと編組線９ｄとがハンダ付けされてい
る。１３は所定の導電パターンを有するFPCで
あり、プリント基板４の外部接続端子とケーブル
９とを電気的接続する。FPC１３端部はプリン
ト基板４へハンダ付けされ、そのハンダ付け際は
ステープル金具４ａでプリント基板へ押え付け固
定されている。前記キヤツプ１０の周囲にはＯリ
ング１４を嵌め込む凹溝１４ａと、爪１５，１５
……が設けられて、ケース１にはその爪１５に対
応する係止凹部１ａが設けられている。プリント
基板とケーブルとの電気的接続第４図ａ〜ｆに示
す如く、先ずプリント基板４の外部端子パターン
にFPC１３の片端をハンダ付けし、そのプリン
ト基板４にフロントキヤツプ１０ａで保護された
フエライトコア２を組み付け、そのフロントキヤ
ツプ１０ａをケース１へ嵌め込んでFPC１３を
ケース１の後方へ突出させ、その突出したFPC
１３の他端側に取り付けられた接続基板１１へキ
ヤツプ１０の内面に頭出ししている芯線９ａ，９
ｂ，９ｃと編組線９ｄをハンダ付けし、FPC１
３がＺ状に折り曲つてケース１内へ収容されるよ
うにしてキヤツプ１０を嵌め込む。この際キヤツ
プの周囲にはＯリング１４を装着しておき、キヤ
ツプ１０をケース１の後方から押し込むと、爪１
５が係止凹部１ａに嵌まり込んで抜け止めとな
り、Ｏリング１４により気密性も確保される。最
後に樹脂注入孔１２からエポキシ樹脂１６を注入
してケース１内へ充填する。

このように形成された近接スイツチは、ケース
内に充填されたエポキシ樹脂がケーブルシース内
へ進入することはなく、エポキシ樹脂の硬化によ
りFPCの形状は確定されるので、ハンダ付け部
に曲げ応力は作用しない。又FPCの有効利用に
より組み立てに関して問題は無い。そして本実施
例の近接スイツチは、特殊なシールド体を用いた
ことにより、検出コイルとプリント基板相互の組
み付けが容易に行なえ、シールド効果に優れる。
更にエポキシ樹脂シールド体の透孔を介してフエ
ライトコアの中央穴に進入し、中央穴内の空気が
排除されるので、検知コイルが温度変化の影響を
受けない利点がある。

ト 効果 本考案によれば、ケーブルの付け根付近が硬く
なる現像を起こすことは無いので自由に曲げるこ
とができ、FPCの曲げ応力はエポキシ樹脂の注
入、硬化により封じ込められ、組み付け、ハンダ
付けの作業性に何等支障は無い。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る近接スイツチの分解斜視
図、第２図はケーブルとFPCとの接続部分を示
す説明図、第３図は前記近接スイツチの組み立て
断面図、第４図ａ〜ｆは組み付け行程の説明図で
ある。 １……ケース、１ａ……係止凹部、２……フエ
ライトコア、２ａ……中央穴、２ｂ……切り欠き
部、３……検出コイル、４……プリント基板、４
ａ……ステープル金具、５……シールド体、５ａ
……切り欠き部、６，６ａ……突起体、６ｂ……
透孔、７……基板ガイド、７ａ……受け体、８…
…金属プレート、８ａ……切片、９……ケーブ
ル、９ａ，９ｂ，９ｃ……芯線、９ｄ……編組
線、１０……キヤツプ、１０ａ……フロントキヤ
ツプ、１１……接続基板、１１ａ……凹部、１２
……樹脂注入口、１３……FPC、１４……Ｏリ
ング、１４ａ……凹溝、１５……爪、１６……エ
ポキシ樹脂。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 筒状ケース内へ、フエライトコアに収容された
   検出コイルと、その検出コイルを発信要素とした
   発信回路及びその発信回路の出力変化に応じて被
   検出物体の接近を検知する検出回路とを組み込ん
   だプリント基板を収納し、前記プリント基板の外
   部端子と電気的に接続すると共に、前記ケースの
   片側開口面を閉塞するキヤツプを貫通して外部へ
   導出せられたケーブルを備えた高周波発信式の近
   接スイツチにおいて、前記キヤツプを、そのキヤ
   ツプ内へケーブルの基板接続側端部を外面側から
   埋没させて内面に芯線のみを露出した状態にイン
   サート形成し、その露出した芯線とプリント基板
   の外部端子とをフレキシブルプリント基板を介し
   て電気的に接続して成る近接スイツチ。