JPH0526814A - Inspection result output method in board inspection device - Google Patents
Inspection result output method in board inspection deviceInfo
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- JPH0526814A JPH0526814A JP3202365A JP20236591A JPH0526814A JP H0526814 A JPH0526814 A JP H0526814A JP 3202365 A JP3202365 A JP 3202365A JP 20236591 A JP20236591 A JP 20236591A JP H0526814 A JPH0526814 A JP H0526814A
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Image Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】はんだ付け不良などの基板上の不良部位を正確
かつ迅速に確認することができる検査結果出力方法を提
供する。
【構成】表示部の表示画面7には、画像表示部cと不良
部品情報表示部bとが設けられている。画像表示部cに
は、基板外形および部品外形の各画像が表示されると共
に、基板領域を複数の区域に区分するための縦横格子状
の区分線34,35がグラフィック表示される。不良部
品情報表示部bには各不良部品につきその名称または番
号40と、その部品が属する前記区域の番地41とが対
で文字により表される。
(57) [Abstract] [Purpose] To provide an inspection result outputting method capable of accurately and quickly confirming a defective portion such as a defective soldering on a substrate. [Structure] The display screen 7 of the display section is provided with an image display section c and a defective part information display section b. Each image of the board outline and the component outline is displayed on the image display section c, and vertical and horizontal grid-like dividing lines 34 and 35 for dividing the board region into a plurality of areas are displayed graphically. In the defective part information display portion b, the name or number 40 of each defective part and the address 41 of the area to which the part belongs are represented by characters.
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、例えばプリント基板
上の実装部品につき、はんだ付け不良などを検査するの
に用いられる基板検査装置に関連し、殊にこの発明は、
基板検査装置によるはんだ付け不良などの検査結果を表
示画面や印字面などに表示するための検査結果出力方法
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a board inspecting apparatus used for inspecting a mounting component on a printed circuit board, for example, for soldering failure.
The present invention relates to an inspection result output method for displaying an inspection result such as a soldering failure by a board inspection device on a display screen or a print surface.
【0002】[0002]
【従来の技術】一般に基板検査装置はモニタテレビやプ
リンタなどの出力装置を備えており、プリント基板上の
実装部品につき、はんだ付け不良などの検査結果を前記
出力装置へ出力して、画像または印字の形で表示してい
る。2. Description of the Related Art Generally, a board inspection device is equipped with an output device such as a monitor television or a printer, and outputs inspection results such as soldering defects of mounted components on a printed circuit board to the output device for image or printing. It is displayed in the form of.
【0003】図6は、従来の表示例を示すもので、図
中、1が基板外形を、2が部品外形を、それぞれ表した
画像を示す。また黒塗りの画像2ははんだ付け不良のあ
る実装部品を示し、その一定の個数(例えば10個)に
ついては円の画像3で囲んである。FIG. 6 shows an example of a conventional display. In the figure, reference numeral 1 is an image showing a board outline, and 2 is an image showing a component outline. Further, a black-painted image 2 shows a mounted component having a defective soldering, and a certain number (for example, 10) of the mounted component is surrounded by a circular image 3.
【0004】作業者は、モニタテレビの表示画面または
プリンタの印字紙とプリント基板とを照合してはんだ付
け不良のある実装部品を見つけだし、修正作業を行うも
のである。The operator collates the display screen of the monitor television or the printing paper of the printer with the printed circuit board to find a mounted component having a soldering defect, and performs correction work.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら近年、プ
リント基板への部品の実装密度が高くなり、また部品の
小型化とも相まって、従来の出力方法では、不良部品の
確認が容易でなく、確認作業に手間取るばかりでなく、
不良部品の錯誤や見落としが生ずるなどの問題がある。However, in recent years, the mounting density of components on a printed circuit board has increased and the size of the components has been reduced. Therefore, in the conventional output method, it is not easy to confirm the defective components, and the confirmation work is difficult. Not only is it time consuming,
There are problems such as mistakes and oversight of defective parts.
【0006】この発明は、上記問題に着目してなされた
もので、基板上の不良部位を正確かつ迅速に確認し得る
基板検査装置における検査結果出力方法を提供すること
を目的とする。The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an inspection result output method in a substrate inspection apparatus capable of accurately and quickly confirming a defective portion on a substrate.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】この発明は基板検査装置
における検査結果出力方法に関するもので、検査結果を
表示または印字する面に、基板の外形を複数の区域に区
分するための格子状の区分線を表すと共に、前記基板上
の検査対象を特定する情報およびその検査対象が位置す
る区域を特定する情報をあわせて表すようにしたもので
ある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to a method for outputting inspection results in a substrate inspection apparatus, which is a grid-like division for dividing the outer shape of the substrate into a plurality of areas on the surface for displaying or printing the inspection results. In addition to representing the line, the information for identifying the inspection target on the substrate and the information for identifying the area where the inspection target is located are also represented.
【0008】[0008]
【作用】基板の外形が格子状の区分線により複数の区域
に区分され、しかも不良部位を特定する情報(部品番号
や名称など)とその不良部位が位置する区域とがあわせ
て表されるので、基板上の不良部位を正確かつ迅速に確
認できる。[Function] Since the outer shape of the board is divided into a plurality of areas by the grid-like dividing lines, and the information (part number, name, etc.) for specifying the defective portion and the area where the defective portion is located are represented together. , It is possible to accurately and quickly confirm the defective portion on the substrate.
【0009】[0009]
【実施例】図1は、この発明が実施される基板検査装置
の外観を示すもので、機台4の上面に表示部5と観測部
6とが設けられている。前記表示部5はカラーモニタテ
レビを用いて構成され、その表示画面7を斜め上方に向
けて配置されている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 shows the appearance of a substrate inspection apparatus in which the present invention is implemented. A display unit 5 and an observation unit 6 are provided on the upper surface of a machine base 4. The display unit 5 is formed by using a color monitor television, and the display screen 7 is arranged diagonally upward.
【0010】前記観測部6は、テーブル8上にフード9
を被せ、そのフード9の内部に観測系が配置されたもの
で、検査対象であるプリント基板は搬送機構10により
フード9内へ導かれる。The observing section 6 has a hood 9 on a table 8.
The observation system is arranged inside the hood 9, and the printed circuit board to be inspected is guided into the hood 9 by the transport mechanism 10.
【0011】図2は、前記観測系11の構成と、その観
測系11に接続された制御処理部12の回路構成とを示
している。前記観測系11は、X軸テーブル部13,Y
軸テーブル部14,投光部15,撮像部16を構成とし
て含んでいる。FIG. 2 shows the configuration of the observation system 11 and the circuit configuration of the control processing unit 12 connected to the observation system 11. The observation system 11 includes an X-axis table unit 13, Y
The axis table unit 14, the light projecting unit 15, and the image pickup unit 16 are included as components.
【0012】前記X軸テーブル部13およびY軸テーブ
ル部14は、制御処理部12からの制御信号に基づき動
作するモータ(図示せず)を備えており、これらモータ
の駆動によりX軸テーブル部13が撮像部16をX方向
へ移動させ、またY軸テーブル部14がプリント基板1
7を支持するコンベヤ18をY方向へ移動させる。The X-axis table unit 13 and the Y-axis table unit 14 are equipped with motors (not shown) that operate based on the control signals from the control processing unit 12, and the X-axis table unit 13 is driven by these motors. Moves the imaging unit 16 in the X direction, and the Y-axis table unit 14 moves the printed circuit board 1
The conveyor 18 supporting 7 is moved in the Y direction.
【0013】前記投光部15は、異なる径を有しかつ制
御処理部12からの制御信号に基づき赤色光,緑色光,
青色光を同時に照射する3個の円環状の光源19,2
0,21により構成されており、各光源19〜21を観
測位置の真上位置に中心を合わせかつ観測位置から見て
それぞれ異なる仰角に対応する方向に位置させている。The light projecting section 15 has different diameters and receives the red light, the green light, and the red light based on the control signal from the control processing section 12.
Three annular light sources 19 and 2 that simultaneously emit blue light
The light sources 19 to 21 are centered directly above the observation position and positioned in directions corresponding to different elevation angles when viewed from the observation position.
【0014】前記撮像部16は、カラーテレビカメラで
あって、観測位置の真上位置に下方に向けて位置決めし
てある。これにより検査対象であるプリント基板17の
表面の反射光像が撮像部16により撮像され、三原色の
カラー信号R,G,Bに変換されて制御処理部12へ供
給される。The image pickup unit 16 is a color television camera, and is positioned directly above the observation position so as to face downward. As a result, the reflected light image of the surface of the printed board 17 to be inspected is picked up by the image pickup unit 16, converted into the color signals R, G, B of the three primary colors and supplied to the control processing unit 12.
【0015】前記制御処理部12は、A/D変換部2
2,メモリ23,ティーチングテーブル24,画像処理
部25,判定部26,XYテーブルコントローラ27,
撮像コントローラ28,表示部5,プリンタ30,キー
ボード31,フロッピディスク装置32,制御部33な
どで構成されるもので、ティーチングモードのとき、基
準基板についてのカラー信号R,G,Bを処理し、はん
だ付けが状態が良好な各部品の所定領域につき赤,緑,
青の各色相パターンを検出して判定データファイルを作
成し、また検査モードのとき、検査対象についてのカラ
ー信号R,G,Bを処理し、プリント基板上の各部品の
所定領域につき同様の各色相パターンを検出して被検査
データファイルを作成する。そしてこの被検査データフ
ァイルと前記判定データファイルとを比較して、この比
較結果から検査対象であるプリント基板上の所定の部品
につきはんだ付けの良否を自動的に判定する。The control processing unit 12 includes an A / D conversion unit 2
2, memory 23, teaching table 24, image processing unit 25, determination unit 26, XY table controller 27,
It is composed of an image pickup controller 28, a display unit 5, a printer 30, a keyboard 31, a floppy disk device 32, a control unit 33, etc., and processes the color signals R, G, B for the reference board in the teaching mode, Red, green, and
Each of the blue hue patterns is detected to create a judgment data file, and in the inspection mode, the color signals R, G, and B for the inspection object are processed, and the same for each predetermined area of each component on the printed circuit board. The hue pattern is detected and the data file to be inspected is created. Then, the data file to be inspected is compared with the determination data file, and the quality of soldering is automatically determined for a predetermined component on the printed board to be inspected from the comparison result.
【0016】前記A/D変換部22は前記撮像部16か
らのカラー信号R,G,Bをディジタル信号に変換して
制御部33へ出力する。メモリ23はRAMなどを備
え、制御部33の作業エリアとして使用される。画像処
理部25は制御部33を介して供給された画像データを
画像処理して前記被検査データファイルや判定データフ
ァイルを作成し、これらを制御部33や判定部26へ供
給する。The A / D conversion unit 22 converts the color signals R, G, B from the image pickup unit 16 into digital signals and outputs them to the control unit 33. The memory 23 includes a RAM and the like and is used as a work area of the control unit 33. The image processing unit 25 performs image processing on the image data supplied via the control unit 33 to create the inspection data file and the determination data file, and supplies these to the control unit 33 and the determination unit 26.
【0017】ティーチングテーブル24はティーチング
時に制御部33から判定データファイルが供給されたと
き、これを記憶し、また検査時に制御部33が転送要求
を出力したとき、この要求に応じて判定データファイル
を読み出してこれを制御部33は判定部26などへ供給
する。The teaching table 24 stores the judgment data file when it is supplied from the control unit 33 at the time of teaching, and when the control unit 33 outputs a transfer request at the time of inspection, the judgment data file is stored according to this request. The control unit 33 reads out and supplies it to the determination unit 26 and the like.
【0018】判定部26は、検査時に制御部33から供
給された判定データファイルと、前記画像処理部25か
ら転送された被検査データファイルとを比較して、検査
対象につきはんだ付けの良否を判定し、その判定結果を
制御部33へ出力する。The judging section 26 compares the judgment data file supplied from the control section 33 at the time of inspection with the inspected data file transferred from the image processing section 25 to judge whether the inspection object is good or bad for soldering. Then, the determination result is output to the control unit 33.
【0019】撮像コントローラ28は、制御部33と投
光部15および撮像部16とを接続するインターフェイ
スなどを備え、制御部33の出力に基づき投光部15の
各光源19〜21の光量を調整したり、撮像部16の各
色相光出力の相互バランスを保つなどの制御を行う。The image pickup controller 28 has an interface for connecting the control unit 33 to the light projecting unit 15 and the image pickup unit 16, and adjusts the light amount of each of the light sources 19 to 21 of the light projecting unit 15 based on the output of the control unit 33. Or control such that the hue light outputs of the image pickup unit 16 are maintained in mutual balance.
【0020】XYテーブルコントローラ27は制御部3
3と前記X軸テーブル部13およびY軸テーブル部14
とを接続するインターフェイスなどを備え、制御部33
の出力に基づきX軸テーブル部13およびY軸テーブル
部14を制御する。The XY table controller 27 is a controller 3
3, the X-axis table unit 13 and the Y-axis table unit 14
The control unit 33 is provided with an interface for connecting with
The X-axis table unit 13 and the Y-axis table unit 14 are controlled based on the output of.
【0021】表示部5は、制御部12から画像データ、
検査結果、キー入力データなどが供給されたとき、これ
を表示画面7上に表示し、またプリンタ30は、制御部
33から検査結果などが供給されたとき、これを予め決
められた書式(フォーマット)でプリントアウトする。The display unit 5 displays image data from the control unit 12,
When inspection results, key input data, etc. are supplied, they are displayed on the display screen 7, and when the inspection results etc. are supplied from the control unit 33, the printer 30 displays them in a predetermined format. ) To print out.
【0022】図3は、前記表示部5の表示画面7に表示
された検査結果の表示例を示している。この表示画面7
には、一般情報表示部aと不良部品情報表示部bと画像
表示部cとが設けられており、前記一般情報表示部aに
は、表示様式、基板番号、不良部品数などが文字で表示
される。FIG. 3 shows a display example of the inspection result displayed on the display screen 7 of the display section 5. This display screen 7
Is provided with a general information display section a, a defective part information display section b, and an image display section c. The general information display section a displays characters such as a display style, a board number, and the number of defective parts. To be done.
【0023】前記画像表示部cには、基板外形および部
品外形の各画像が表示されると共に、基板領域を複数の
区域に区分するための縦横格子状の区分線34,35が
グラフィック表示される。In the image display section c, each image of the board outline and the component outline is displayed, and vertical and horizontal grid-like partition lines 34 and 35 for partitioning the board region into a plurality of areas are graphically displayed. ..
【0024】図4は、画像表示部cの表示例を示すもの
で、図中、36が基板外形の画像を、37が部品外形の
画像を、それぞれ示している。前記部品外形の画像37
は、プリント基板上の部品実装位置に対応させて基板外
形の画像36内に表示されている。また部品外形の画像
37は、はんだ付け不良がある部品については黒く塗り
潰され、はんだ付け不良がない部品については白抜き状
態となっている。なお、はんだ付け不良のある部品のう
ち、一定の個数(この例では10個)についてはその部
品外形の画像37を囲むように円の画像38が表されて
いる。FIG. 4 shows a display example of the image display section c. In the figure, 36 shows an image of the board outline and 37 shows an image of the component outline. Image 37 of the part outline
Are displayed in the board outline image 36 in correspondence with the component mounting positions on the printed board. Further, the image 37 of the outer shape of the component is painted black for the component having the defective soldering, and is in the white state for the component having the defective soldering. A circle image 38 is displayed so as to surround the image 37 of the external shape of a certain number (10 in this example) of the defective soldering parts.
【0025】この基板外形の画像36上には、縦方向の
8本の区分線34と、横方向の8本の区分線35とが格
子状にグラフィック表示され、基板の画像領域をこれら
区分線34,35により縦横9×9個の矩形状の区域3
9に区分されている。On the image 36 of the board outline, eight partition lines 34 in the vertical direction and eight partition lines 35 in the horizontal direction are graphically displayed in a grid pattern, and the image area of the board is divided into these partition lines. 34 × 35, 9 × 9 rectangular area 3
It is divided into nine.
【0026】各区域39には横方向(X軸方向)にA〜
Iの番地が、縦方向(Y軸方向)に0〜8の番地が、そ
れぞれ割り当てられており、すべての区域39がこれら
縦横各番地の組み合わせにより特定できるようになって
いる。この実施例では、各番地を表す文字が対応する位
置に表示されており、例えば(B,7)で特定される区
域には、3個の部品が存在している。なお、上記区分線
34,35の数は、基板サイズなどに応じてその都度決
定してもよく、また一定の本数に固定してもよい。In each area 39, A to A in the lateral direction (X-axis direction).
The addresses of I are assigned addresses 0 to 8 in the vertical direction (Y-axis direction), and all areas 39 can be specified by a combination of these vertical and horizontal addresses. In this embodiment, characters representing each address are displayed at corresponding positions, and, for example, three parts are present in the area specified by (B, 7). The number of the dividing lines 34 and 35 may be determined each time according to the substrate size or the like, or may be fixed to a fixed number.
【0027】図3に戻って、前記不良部品情報表示部b
には、はんだ付け不良がある部品についての情報が表示
されるもので、この実施例では、はんだ付け不良がある
各部品につきその名称または番号40と、その部品が属
する前記区域39の番地41(図中、かっこで示す)と
が対で表してある。またこの実施例では、検査順に合計
10個の不良部品についての情報が単に並べて表示して
いるが、これに限らず、区域毎に分けて表示することも
でき、また不良部品のすべてについての情報を表示する
こともできる。Returning to FIG. 3, the defective part information display section b
Displays information about a part having a soldering failure. In this embodiment, the name or number 40 of each part having a soldering failure and the address 41 (of the area 39 to which the part belongs ( In the figure, it is shown in parentheses). Further, in this embodiment, the information about 10 defective parts in total is simply displayed side by side in the order of inspection, but the invention is not limited to this, and it is also possible to display the information separately for each area, and information on all defective parts. Can also be displayed.
【0028】なお上記では、表示部5の表示画面7にお
ける検査結果の出力方法のみを説明したが、プリンタ3
0によってプリントアウトする書式にも同様の表示態様
で印字を行うもので、ここではその説明を省略する。Although only the method of outputting the inspection result on the display screen 7 of the display unit 5 has been described above, the printer 3
Printing is also performed in the same display mode in the format printed out by 0, and the description thereof is omitted here.
【0029】図2に戻って、キーボード31は、操作情
報や基準基板に関するデータ、この基準基板上の部品に
関するデータなどを入力するためのもので、キー入力デ
ータは前記制御部33へ供給される。制御部33は、マ
イクロプロセッサなどを備えており、メモリ23に対す
るデータの読み書きを行いつつ、入出力各部の動作を制
御し、また各種の演算や処理を実行する。Returning to FIG. 2, the keyboard 31 is for inputting operation information, data relating to the reference board, data relating to parts on the reference board, and the key input data is supplied to the control section 33. .. The control unit 33 includes a microprocessor or the like, controls the operation of each input / output unit, and executes various calculations and processes while reading / writing data from / to the memory 23.
【0030】図5は、検査結果を表示部5に表示するた
めの前記制御部33による制御手順を示している。まず
検査に先立ち、キーボード31のキー操作により検査結
果の表示様式が選択される。もし図3に示す表示様式が
選択された場合は、ステップ1(図中、「ST1」で示
す)の判定が「YES」となり、つぎのステップ2で検
査対象につき実装部品のはんだ付け検査が実施され、す
べての不良部品についてその名称または番号と基板外形
の画像36上の座標位置(Pxn ,Pyn )(ただしn
は不良部品の検出順位を表す)とが対でメモリ23に格
納される。なお基板外形の画像36は、左下が座標の原
点42(図4参照)である。FIG. 5 shows a control procedure by the control unit 33 for displaying the inspection result on the display unit 5. First, prior to the inspection, the display form of the inspection result is selected by operating the keys of the keyboard 31. If the display format shown in FIG. 3 is selected, the determination in step 1 (indicated by “ST1” in the figure) is “YES”, and in the next step 2, the soldering inspection of the mounted components is performed for the inspection object. is, the coordinate position on the image 36 of the name or number and the board outline for all defective component (Px n, Py n) (where n
Represents the order of detection of defective parts) and is stored in the memory 23 as a pair. In the image 36 of the board outline, the lower left corner is the origin 42 (see FIG. 4) of the coordinates.
【0031】検査の結果、もしはんだ付け不良のある実
装部品が存在しておれば、ステップ3の判定が「YE
S」となり、つぎにステップ4で制御部33は予めキー
入力された基板サイズx,yと、観測系11の画素分解
能Pと、前記区分線34,35の間隔dx,dy(ただ
し画素数)とを用いて次式により基板外形の画像36の
横および縦方向の各区分数Nx,Nyを算出する。As a result of the inspection, if there is a mounting component having a defective soldering, the determination in step 3 is "YE".
S ”, and then in step 4, the control unit 33 controls the substrate sizes x and y which have been keyed in advance, the pixel resolution P of the observation system 11, and the intervals dx and dy (however, the number of pixels) of the section lines 34 and 35. Using and, the numbers Nx and Ny of the horizontal and vertical sections of the board outline image 36 are calculated by the following equation.
【0032】[0032]
【数1】 [Equation 1]
【0033】[0033]
【数2】 [Equation 2]
【0034】つぎにステップ5において、制御部33は
カウンタnを初期値1にセットした後、つぎのステップ
6でn個目(この場合n=1)に検出した不良部品が所
属する区域39が横方向および縦方向の何番目かをつぎ
の式により算出する。なお下式中、Gxn ,Gyn
はその不良部品が所属する区域39が何番目であるかを
示す値である。図4に示す例では、Gxn =1であれば
番地「A」の区域を、Gxn =2であれば番地「B」の
区域を、それぞれ示し、またGyn =1であれば番地
「0」の区域を、Gyn =2であれば番地「1」の区域
を、それぞれ示す。Next, in step 5, the control unit 33 sets the counter n to the initial value 1, and then in step 6, the area 39 to which the n-th (n = 1 in this case) detected defective part belongs The horizontal and vertical numbers are calculated by the following formula. In the following equation, Gx n , Gy n
Is a value indicating the number of the area 39 to which the defective part belongs. In the example shown in FIG. 4, the area of the address "A" if Gx n = 1, an area of addresses "B" if Gx n = 2, respectively, also if Gy n = 1 address " The area of "0" is shown, and the area of address "1" is shown if Gy n = 2.
【0035】[0035]
【数3】 [Equation 3]
【0036】[0036]
【数4】 [Equation 4]
【0037】つぎのステップ7では、制御部33は前記
カウンタnをインクリメントとし、つぎの不良部品が所
属する区域39を同様の方法で算出する(ステップ
6)。全ての不良部品(N個)が所属する区域39が算
出されたとき、ステップ8の判定が「YES」となって
ステップ9へ進み、表示部5の表示画面7上には、基板
外形の画像36と、良否が区別して表された全ての部品
外形の画像37と、縦横各方向の区分線34,35とが
グラフィック表示されると共に、所定個数の不良部品に
つきその名称または番号40と、その部品が属する区域
の番地41とが文字で表示される。In the next step 7, the control unit 33 increments the counter n and calculates the area 39 to which the next defective part belongs by the same method (step 6). When the area 39 to which all the defective parts (N pieces) belong is calculated, the determination in step 8 becomes “YES” and the process proceeds to step 9, and an image of the board outline is displayed on the display screen 7 of the display unit 5. 36, an image 37 of the outline of all parts in which quality is distinguished, and division lines 34, 35 in each of the vertical and horizontal directions are displayed graphically, and the name or number 40 of a predetermined number of defective parts and its The address 41 of the area to which the part belongs is displayed in characters.
【0038】なお、検査結果の表示様式として標準様式
が選択された場合は、ステップ1の判定が「NO」であ
り、ステップ11での検査結果は、もし不良部品が存在
していなければ、ステップ12からステップ10へ進ん
で、標準様式による良表示が行われ、一方不良部品が存
在しておれば、ステップ12からステップ13へ進んで
標準様式による不良表示が行われる。また図3の表示様
式が選択されても、ステップ2での検査の結果、不良部
品が存在していなければ、ステップ3からステップ10
へ進んで、標準様式による良表示が行われる。When the standard format is selected as the display format of the inspection result, the judgment in step 1 is "NO", and the inspection result in step 11 is the step if no defective part exists. From step 12 to step 10, the good display is performed in the standard format. On the other hand, if there is a defective part, the process proceeds from step 12 to step 13 and the defective display is performed in the standard format. Even if the display format of FIG. 3 is selected, if the result of the inspection in step 2 is that there is no defective part, step 3 to step 10
Proceed to and a good display will be given in the standard format.
【0039】[0039]
【発明の効果】この発明は上記の如く、検査結果を表示
または印字する面に、基板の外形を複数の区域に区分す
るための格子状の区分線を表すと共に、基板上の検査対
象を特定する情報およびその検査対象が位置する区域を
特定する情報とをあわせて表すようにしたから、基板上
の不良部位を正確かつ迅速に確認でき、プリント基板上
の実装部品の検査などにおいて不良部品を錯誤したり見
落としたりする虞がない。As described above, according to the present invention, a grid-like dividing line for dividing the outer shape of a substrate into a plurality of areas is displayed on the surface for displaying or printing the inspection result, and the inspection target on the substrate is specified. Information and the information that identifies the area where the inspection target is located can be displayed together, so that defective parts on the board can be confirmed accurately and quickly, and defective parts can be identified when inspecting mounted parts on the printed circuit board. There is no risk of mistakes or oversight.
【図1】この発明が実施された基板検査装置の外観を示
す斜面図である。FIG. 1 is a perspective view showing an external appearance of a board inspection apparatus according to the present invention.
【図2】観測系の構成と制御処理部の回路構成とを示す
説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing a configuration of an observation system and a circuit configuration of a control processing unit.
【図3】表示部の表示例を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram illustrating a display example of a display unit.
【図4】図3の基板外形を拡大して示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing an enlarged outer shape of the substrate of FIG.
【図5】制御部による制御手順を示すフローチャートで
ある。FIG. 5 is a flowchart showing a control procedure by a control unit.
【図6】従来の検査結果の表示方法を示す説明図であ
る。FIG. 6 is an explanatory diagram showing a conventional inspection result display method.
5 表示部 7 表示画面 34,35 区分線 36 基板外形の画像 40 不良部品の名称または番号 41 不良部品が属する区域の番地 5 Display 7 Display screen 34, 35 Dividing line 36 Board outline image 40 Name or number of defective part 41 Address of area to which defective part belongs
Claims (1)
板の外形を複数の区域に区分するための格子状の区分線
を表すと共に、前記基板上の検査対象を特定する情報お
よびその検査対象が位置する区域を特定する情報をあわ
せて表すことを特徴とする基板検査装置における検査結
果出力方法。Claim: What is claimed is: 1. A grid-like dividing line for dividing the outer shape of the substrate into a plurality of areas is displayed on the surface on which the inspection result is displayed or printed, and the inspection target on the substrate is specified. Information and the information specifying the area in which the inspection target is located are also represented, and the inspection result output method in the substrate inspection apparatus.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20236591A JP3189308B2 (en) | 1991-07-16 | 1991-07-16 | Method and apparatus for displaying soldering inspection results, method for correcting soldering failure, and soldering inspection apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP20236591A JP3189308B2 (en) | 1991-07-16 | 1991-07-16 | Method and apparatus for displaying soldering inspection results, method for correcting soldering failure, and soldering inspection apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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Family
ID=16456301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20236591A Expired - Lifetime JP3189308B2 (en) | 1991-07-16 | 1991-07-16 | Method and apparatus for displaying soldering inspection results, method for correcting soldering failure, and soldering inspection apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3189308B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003004791A (en) * | 2001-06-22 | 2003-01-08 | Hioki Ee Corp | How to generate position data |
| KR100644023B1 (en) * | 2004-03-31 | 2006-11-10 | 안리츠 코포레이션 | Printing board inspection apparatus |
| JP2007178129A (en) * | 2005-12-26 | 2007-07-12 | Digital Electronics Corp | Visual examination support apparatus, visual examination support program and recording medium having program recorded thereon |
-
1991
- 1991-07-16 JP JP20236591A patent/JP3189308B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003004791A (en) * | 2001-06-22 | 2003-01-08 | Hioki Ee Corp | How to generate position data |
| KR100644023B1 (en) * | 2004-03-31 | 2006-11-10 | 안리츠 코포레이션 | Printing board inspection apparatus |
| JP2007178129A (en) * | 2005-12-26 | 2007-07-12 | Digital Electronics Corp | Visual examination support apparatus, visual examination support program and recording medium having program recorded thereon |
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|---|---|
| JP3189308B2 (en) | 2001-07-16 |
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