JPH0526965A - 基板及び基板試験装置 - Google Patents
基板及び基板試験装置Info
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- JPH0526965A JPH0526965A JP3182308A JP18230891A JPH0526965A JP H0526965 A JPH0526965 A JP H0526965A JP 3182308 A JP3182308 A JP 3182308A JP 18230891 A JP18230891 A JP 18230891A JP H0526965 A JPH0526965 A JP H0526965A
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- test
- substrate
- board
- pin
- fixture
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 押圧部及びフィクスチャーを小形化し、もっ
て、試験装置を小形化する。また、異なる種類の基板の
試験において、押圧部及びフィクスチャーを共通化する
ことによって部品コストを低減し、試験時間を短縮す
る。 【構成】 基板上に複数のテストポイントを集合し、及
び／または、信号の種類別に区分し、このテストポイン
トから信号を取出す複数の試験ピンを基板上のテストポ
イントに対応した位置に集合して取付け、基板を試験ピ
ンに押圧保持する押圧部を試験ピンと対応して基板の試
験ピンと反対側の上方に配設した。
て、試験装置を小形化する。また、異なる種類の基板の
試験において、押圧部及びフィクスチャーを共通化する
ことによって部品コストを低減し、試験時間を短縮す
る。 【構成】 基板上に複数のテストポイントを集合し、及
び／または、信号の種類別に区分し、このテストポイン
トから信号を取出す複数の試験ピンを基板上のテストポ
イントに対応した位置に集合して取付け、基板を試験ピ
ンに押圧保持する押圧部を試験ピンと対応して基板の試
験ピンと反対側の上方に配設した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は複数の電子部品が取付け
られた基板及びその基板のハードウェアの動作試験を行
なうための基板試験装置に関するものである。
られた基板及びその基板のハードウェアの動作試験を行
なうための基板試験装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の基板試験装置として図５
に示したものがある。図５は従来の基板試験装置を示す
構成図である。図において、１は被テストカードとなる
複数の電子部品が取付けられた基板で、その両端部は動
作試験のとき、弾性的に上下動可能な試験装置の受部１
ａ上に載置される。２は基板１上の各電子部品が実装さ
れていないスペースで、押圧される個所（以下、単に
『プレススポット』と言う）に押え棒２ａを押圧して基
板１を基板試験装置の所定位置において試験可能な状態
に保持するためのプレス板、３はプレス板２を油圧シリ
ンダ等のアクチュエータで加圧するためのプレス機構、
４はプレス板２及びプレス機構３から構成されたプレス
部である。５は基板１上の各種信号を接触することによ
り取出す試験ピンであるピンプローブ、６はピンプロー
ブ５の取付具となるフィクスチャーで、ピンプローブ５
を介して基板１上のハードウェアを動作させたり、信号
を必要に応じて変換し、取出したりするものである。７
はフィクスチャー６からの信号を必要に応じて変換し、
基板１の動作結果の良否判定を行なう試験判定部、８は
試験判定部７の検査結果を外部に出力する外部出力部で
ある。
に示したものがある。図５は従来の基板試験装置を示す
構成図である。図において、１は被テストカードとなる
複数の電子部品が取付けられた基板で、その両端部は動
作試験のとき、弾性的に上下動可能な試験装置の受部１
ａ上に載置される。２は基板１上の各電子部品が実装さ
れていないスペースで、押圧される個所（以下、単に
『プレススポット』と言う）に押え棒２ａを押圧して基
板１を基板試験装置の所定位置において試験可能な状態
に保持するためのプレス板、３はプレス板２を油圧シリ
ンダ等のアクチュエータで加圧するためのプレス機構、
４はプレス板２及びプレス機構３から構成されたプレス
部である。５は基板１上の各種信号を接触することによ
り取出す試験ピンであるピンプローブ、６はピンプロー
ブ５の取付具となるフィクスチャーで、ピンプローブ５
を介して基板１上のハードウェアを動作させたり、信号
を必要に応じて変換し、取出したりするものである。７
はフィクスチャー６からの信号を必要に応じて変換し、
基板１の動作結果の良否判定を行なう試験判定部、８は
試験判定部７の検査結果を外部に出力する外部出力部で
ある。
【０００３】更に、図６は図５における基板を示す概略
図である。図において、９は基板１上に実装されている
ＩＣ、コンデンサ、抵抗、トランジスタ等の電子部品、
１０はこの基板１上において試験すべき信号が現れてい
るテストポイントであり、一般に、電子部品９の半田付
け部或いはスルーホールなど基板１の表面に半田が露出
しているポイントが選定される。
図である。図において、９は基板１上に実装されている
ＩＣ、コンデンサ、抵抗、トランジスタ等の電子部品、
１０はこの基板１上において試験すべき信号が現れてい
るテストポイントであり、一般に、電子部品９の半田付
け部或いはスルーホールなど基板１の表面に半田が露出
しているポイントが選定される。
【０００４】次に、従来の基板試験装置による基板１の
動作試験について説明する。搬送機構もしくは人手によ
り試験装置の受部１ａ上にセットされた基板１はプレス
機構３の作動によりプレス板２によって弾性的に上下動
可能な受部１ａと一体に下降し、フィクスチャー６に押
圧保持される。これによって、基板１は物理的に基板試
験装置に接続された状態となる。即ち、この時点で、基
盤試験装置は、基板１上のある特定位置の信号をフィク
スチャー６上のピンプローブ５を介して自由に取出する
ことが可能となる。一方、試験判定部７は、フィクスチ
ャー６上のピンプローブ５を介して任意に基板１を動作
させ、また、その結果を得ることができる。そして、得
られた結果を基に基板１の試験判定を行ない、外部出力
部８にその結果を表示する。この試験時の諸々の動作手
順は主にソフトウェアが処理している。そして、試験
後、プレス機構３の作動によりプレス板２が上動し、基
板１及び受部１ａは弾性力によって一体に上昇し、試験
前の状態に復帰する。
動作試験について説明する。搬送機構もしくは人手によ
り試験装置の受部１ａ上にセットされた基板１はプレス
機構３の作動によりプレス板２によって弾性的に上下動
可能な受部１ａと一体に下降し、フィクスチャー６に押
圧保持される。これによって、基板１は物理的に基板試
験装置に接続された状態となる。即ち、この時点で、基
盤試験装置は、基板１上のある特定位置の信号をフィク
スチャー６上のピンプローブ５を介して自由に取出する
ことが可能となる。一方、試験判定部７は、フィクスチ
ャー６上のピンプローブ５を介して任意に基板１を動作
させ、また、その結果を得ることができる。そして、得
られた結果を基に基板１の試験判定を行ない、外部出力
部８にその結果を表示する。この試験時の諸々の動作手
順は主にソフトウェアが処理している。そして、試験
後、プレス機構３の作動によりプレス板２が上動し、基
板１及び受部１ａは弾性力によって一体に上昇し、試験
前の状態に復帰する。
【０００５】次に、押圧時における前記基板１とピンプ
ローブ５の接触部分について説明する。押圧時には、プ
レス機構３によりプレス板２が押圧され、プレス板２に
備えられている押え棒２ａの先端部を接点として基板１
がピンプローブ５に押圧され、接続される。基板１のプ
レススポットを押圧する押え棒２ａに棒状のものを使用
する理由は、基板１上に取付けられている電子部品９を
避けてそれらの間隙に押え棒２ａを立てるためである。
また、プレススポットは主にピンプローブ５の多く立っ
ている個所と対応する基板１のプレス板２側の面近辺を
選択するのが一般的である。このようにして、プレス部
４によって基板１が押圧されると、基板１上の各テスト
ポイント１０にその直下にあるフィクスチャー６上のピ
ンプローブ５が接触し、この状態で試験判定部７は自由
に基板１をコントロールすることができるようになる。
ローブ５の接触部分について説明する。押圧時には、プ
レス機構３によりプレス板２が押圧され、プレス板２に
備えられている押え棒２ａの先端部を接点として基板１
がピンプローブ５に押圧され、接続される。基板１のプ
レススポットを押圧する押え棒２ａに棒状のものを使用
する理由は、基板１上に取付けられている電子部品９を
避けてそれらの間隙に押え棒２ａを立てるためである。
また、プレススポットは主にピンプローブ５の多く立っ
ている個所と対応する基板１のプレス板２側の面近辺を
選択するのが一般的である。このようにして、プレス部
４によって基板１が押圧されると、基板１上の各テスト
ポイント１０にその直下にあるフィクスチャー６上のピ
ンプローブ５が接触し、この状態で試験判定部７は自由
に基板１をコントロールすることができるようになる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の基板試験装置
は、上記のように構成されているから、基板１上に分散
している各信号を取出すために押圧部として機能するプ
レス板２及びピンプローブ５の取付具となるフィクスチ
ャー６も自ずと基板１と同程度かそれ以上の大きいもの
になってしまっていた。このため、試験装置の小形化、
省スペース化に支障となっていた。また、異なる種類の
基板１間ではプレススポット及びテストポイント１０が
それぞれ異なるため、プレス板２及びフィクスチャー６
の互換性がなく、各基板１毎にこれらを製作しなければ
ならなかった。このため、コストアップになるととも
に、異なる種類の試験の都度プレス板２及びフィクスチ
ャー６を交換する手間を要していた。
は、上記のように構成されているから、基板１上に分散
している各信号を取出すために押圧部として機能するプ
レス板２及びピンプローブ５の取付具となるフィクスチ
ャー６も自ずと基板１と同程度かそれ以上の大きいもの
になってしまっていた。このため、試験装置の小形化、
省スペース化に支障となっていた。また、異なる種類の
基板１間ではプレススポット及びテストポイント１０が
それぞれ異なるため、プレス板２及びフィクスチャー６
の互換性がなく、各基板１毎にこれらを製作しなければ
ならなかった。このため、コストアップになるととも
に、異なる種類の試験の都度プレス板２及びフィクスチ
ャー６を交換する手間を要していた。
【０００７】そこで、本発明の第一の目的は、押圧部及
び試験ピンの取付具を小形化し、もって、試験装置を小
形化できる基板及び基板試験装置の提供を課題とするも
のである。また、本発明の第二の目的は、異なる種類の
基板の試験において、プレス板及びフィクスチャーを共
通化することによって部品コストの低減と試験時間の短
縮が可能な基板及び基板試験装置の提供を課題とするも
のである。
び試験ピンの取付具を小形化し、もって、試験装置を小
形化できる基板及び基板試験装置の提供を課題とするも
のである。また、本発明の第二の目的は、異なる種類の
基板の試験において、プレス板及びフィクスチャーを共
通化することによって部品コストの低減と試験時間の短
縮が可能な基板及び基板試験装置の提供を課題とするも
のである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１にかかる基板
は、試験すべき信号を取出すための複数のテストポイン
トを集合して設定したものである。請求項２にかかる基
板は、請求項１に記載の基板の複数のテストポイント
を、信号の種類別に区分して設定したものである。請求
項３にかかる基板試験装置は、基板上に集合して設定さ
れた複数のテストポイントから信号を取出すための複数
の試験ピンを基板上のテストポイントに対応する位置に
集合して設置し、基板を試験ピンに押圧保持する押圧部
を試験ピンの位置と対応して基板の試験ピンと反対側の
上方に配設したものである。請求項４にかかる基板試験
装置は、請求項３に記載の基板上の複数のテストポイン
トを、信号の種類別に区分して設定したものである。
は、試験すべき信号を取出すための複数のテストポイン
トを集合して設定したものである。請求項２にかかる基
板は、請求項１に記載の基板の複数のテストポイント
を、信号の種類別に区分して設定したものである。請求
項３にかかる基板試験装置は、基板上に集合して設定さ
れた複数のテストポイントから信号を取出すための複数
の試験ピンを基板上のテストポイントに対応する位置に
集合して設置し、基板を試験ピンに押圧保持する押圧部
を試験ピンの位置と対応して基板の試験ピンと反対側の
上方に配設したものである。請求項４にかかる基板試験
装置は、請求項３に記載の基板上の複数のテストポイン
トを、信号の種類別に区分して設定したものである。
【０００９】
【作用】請求項１においては、基板上の複数のテストポ
イントを集合して設定しているので、基板上のテストポ
イントから信号を取出す複数の試験ピン及び基板を試験
ピンに押圧保持する押圧部を基板上のテストポイントと
対応する位置に集中して設定することができ、試験ピン
の取付具及び押圧部の小形化が可能となる。請求項２に
おいては、請求項１に記載の基板上の複数のテストポイ
ントを信号の種類別に区分して設定したものであるか
ら、試験ピンの取付具及び押圧部の共通化が可能であ
る。請求項３においては、基板上の複数のテストポイン
トから信号を拾う複数の試験ピンを基板上のテストポイ
ントに対応した位置に取付け、基板を試験ピンに押圧保
持する押圧部を試験ピンの取付具と対応して基板の試験
ピンと反対側の上方に配設したものであるから、基板上
のテストポイントを集合して設定することにより、請求
項１と同様に、前記テストポイントと対応して、試験ピ
ンの取付具及び押圧部を小形化できる。請求項４におい
ては、請求項３に記載の基板上の複数のテストポイント
を信号の種類別に区分して設定したものであるから、試
験ピンの取付具及び押圧部を小形化できる。
イントを集合して設定しているので、基板上のテストポ
イントから信号を取出す複数の試験ピン及び基板を試験
ピンに押圧保持する押圧部を基板上のテストポイントと
対応する位置に集中して設定することができ、試験ピン
の取付具及び押圧部の小形化が可能となる。請求項２に
おいては、請求項１に記載の基板上の複数のテストポイ
ントを信号の種類別に区分して設定したものであるか
ら、試験ピンの取付具及び押圧部の共通化が可能であ
る。請求項３においては、基板上の複数のテストポイン
トから信号を拾う複数の試験ピンを基板上のテストポイ
ントに対応した位置に取付け、基板を試験ピンに押圧保
持する押圧部を試験ピンの取付具と対応して基板の試験
ピンと反対側の上方に配設したものであるから、基板上
のテストポイントを集合して設定することにより、請求
項１と同様に、前記テストポイントと対応して、試験ピ
ンの取付具及び押圧部を小形化できる。請求項４におい
ては、請求項３に記載の基板上の複数のテストポイント
を信号の種類別に区分して設定したものであるから、試
験ピンの取付具及び押圧部を小形化できる。
【００１０】
〈第一実施例〉まず、本発明の第一実施例を図１及び図
２に基づいて説明する。図１は本発明の第一実施例によ
る基板試験装置を示す構成図、図２は図１における基板
を示す概略図である。図中、図５乃至図６と同一符号は
従来の構成部分と同一または相当する部分である。図に
おいて、１１はプレス機構３により基板１上のプレスス
ポットに押え棒１１ａを当接して基板１を押圧保持する
ためのプレス部で、後述する基板１上のテストポイント
１０に対応して従来のプレス部４に比べて小形化されて
いる。５は基板１上のコントロール信号、バス信号、デ
ジタル信号、アナログ信号、パルス信号等各種信号を接
触することにより取出す試験ピンであるピンプローブ
で、基板１のテストポイント１０に対応して小形化され
ている。１２はピンプローブ５の取付具となり、かつ、
ピンプローブ５を介して基板１上のハードウェアを動作
させたり、信号を必要に応じて変換し、取出したりする
フィクスチャーで、ピンプローブ５の設置面積に対応し
て小形化されている。１３は基板１上における複数のテ
ストポイント１０を一個所に集合させたテストポイント
マトリクスである。
２に基づいて説明する。図１は本発明の第一実施例によ
る基板試験装置を示す構成図、図２は図１における基板
を示す概略図である。図中、図５乃至図６と同一符号は
従来の構成部分と同一または相当する部分である。図に
おいて、１１はプレス機構３により基板１上のプレスス
ポットに押え棒１１ａを当接して基板１を押圧保持する
ためのプレス部で、後述する基板１上のテストポイント
１０に対応して従来のプレス部４に比べて小形化されて
いる。５は基板１上のコントロール信号、バス信号、デ
ジタル信号、アナログ信号、パルス信号等各種信号を接
触することにより取出す試験ピンであるピンプローブ
で、基板１のテストポイント１０に対応して小形化され
ている。１２はピンプローブ５の取付具となり、かつ、
ピンプローブ５を介して基板１上のハードウェアを動作
させたり、信号を必要に応じて変換し、取出したりする
フィクスチャーで、ピンプローブ５の設置面積に対応し
て小形化されている。１３は基板１上における複数のテ
ストポイント１０を一個所に集合させたテストポイント
マトリクスである。
【００１１】上記のように構成された本実施例の基板の
試験方法については、従来の基板試験装置と同様である
ので、その説明は省略する。次に、本実施例の基板及び
基板試験装置の作用を説明する。本実施例の基板１はテ
ストポイント１０を一個所に集合すべくテストポイント
マトリクス１３を構成するように設計されている点で従
来例の基板１のテストポイント１０と異なっている。基
板１のテストポイント１０がこのように構成されている
ことにより、そのテストポイント１０と対応してピンプ
ローブ５を立てる位置も一個所に集合できる。これに伴
って、このピンプローブ５を取付けるフィクスチャー１
２も小形化できる。そして、ピンプローブ５が立ってい
る個所が局部的になったことにより、基板１を押圧保持
するための所要の当接部面積を縮小でき、押え棒１１ａ
を一本化してプレス部１１も小形化できる。
試験方法については、従来の基板試験装置と同様である
ので、その説明は省略する。次に、本実施例の基板及び
基板試験装置の作用を説明する。本実施例の基板１はテ
ストポイント１０を一個所に集合すべくテストポイント
マトリクス１３を構成するように設計されている点で従
来例の基板１のテストポイント１０と異なっている。基
板１のテストポイント１０がこのように構成されている
ことにより、そのテストポイント１０と対応してピンプ
ローブ５を立てる位置も一個所に集合できる。これに伴
って、このピンプローブ５を取付けるフィクスチャー１
２も小形化できる。そして、ピンプローブ５が立ってい
る個所が局部的になったことにより、基板１を押圧保持
するための所要の当接部面積を縮小でき、押え棒１１ａ
を一本化してプレス部１１も小形化できる。
【００１２】このように、上記実施例の基板において
は、信号を取出すための複数のテストポイント１０を、
テストポイントマトリクス１３を構成して一個所に集合
したものである。また、上記実施例の基板試験装置は、
基板１上に集合させた複数のテストポイント１０から信
号を取出す複数のピンプローブ５を基板１上のテストポ
イント１０に対応した位置に集合して取付け、基板１を
ピンプローブ５に押圧保持する押圧部としてのプレス部
１１をピンプローブ５の位置と対応する基板１のピンプ
ローブ５と反対側の上方に配設したものである。
は、信号を取出すための複数のテストポイント１０を、
テストポイントマトリクス１３を構成して一個所に集合
したものである。また、上記実施例の基板試験装置は、
基板１上に集合させた複数のテストポイント１０から信
号を取出す複数のピンプローブ５を基板１上のテストポ
イント１０に対応した位置に集合して取付け、基板１を
ピンプローブ５に押圧保持する押圧部としてのプレス部
１１をピンプローブ５の位置と対応する基板１のピンプ
ローブ５と反対側の上方に配設したものである。
【００１３】したがって、基板１上の複数のテストポイ
ント１０がテストポイントマトリクス１３を構成して一
個所に集合されているので、この基板１上のテストポイ
ント１０に対応して取付けられるピンプローブ５を小形
化でき、また、基板１上のテストポイント１０に対応す
る位置において基板１をピンプローブ５に押圧保持する
プレス部１１も小形化できる。これにより、基板試験装
置を小形化でき、設置スペースを節減できるとともに、
移動型とすることも可能となる。
ント１０がテストポイントマトリクス１３を構成して一
個所に集合されているので、この基板１上のテストポイ
ント１０に対応して取付けられるピンプローブ５を小形
化でき、また、基板１上のテストポイント１０に対応す
る位置において基板１をピンプローブ５に押圧保持する
プレス部１１も小形化できる。これにより、基板試験装
置を小形化でき、設置スペースを節減できるとともに、
移動型とすることも可能となる。
【００１４】〈第二実施例〉次に、本発明の第二実施例
を図３及び図４に基づいて説明する。図３は本発明の第
二実施例による基板試験装置を示す構成図、図４は図３
における基板を示す概略図である。図中、図１及び図２
と同一符号は第一実施例の構成部分と同一または相当す
る部分である。図において、１４はプレス機構３により
基板１上のプレススポットに押え棒１４ａを当接して基
板１を押圧保持するためのプレス部で、後述する基板１
上のテストポイント１０に対応して従来のプレス部４に
比べて小形化されている。５は基板１上の信号を接触す
ることにより取出す試験ピンであるピンプローブで、基
板１のテストポイント１０に対応して小形化されてい
る。１５はピンプローブ５の取付具となり、かつ、ピン
プローブ５を介して基板１上のハードウェアを動作させ
たり、信号を必要に応じて変換し、取出したりするフィ
クスチャーで、ピンプローブ５の設置面積に対応して小
形化されている。また、基板１上における複数のテスト
ポイント１０は各種信号の種類別に位置付けて設計され
ており、１６はテストポイント１０を一個所に集合して
配設したテストポイントマトリクスである。
を図３及び図４に基づいて説明する。図３は本発明の第
二実施例による基板試験装置を示す構成図、図４は図３
における基板を示す概略図である。図中、図１及び図２
と同一符号は第一実施例の構成部分と同一または相当す
る部分である。図において、１４はプレス機構３により
基板１上のプレススポットに押え棒１４ａを当接して基
板１を押圧保持するためのプレス部で、後述する基板１
上のテストポイント１０に対応して従来のプレス部４に
比べて小形化されている。５は基板１上の信号を接触す
ることにより取出す試験ピンであるピンプローブで、基
板１のテストポイント１０に対応して小形化されてい
る。１５はピンプローブ５の取付具となり、かつ、ピン
プローブ５を介して基板１上のハードウェアを動作させ
たり、信号を必要に応じて変換し、取出したりするフィ
クスチャーで、ピンプローブ５の設置面積に対応して小
形化されている。また、基板１上における複数のテスト
ポイント１０は各種信号の種類別に位置付けて設計され
ており、１６はテストポイント１０を一個所に集合して
配設したテストポイントマトリクスである。
【００１５】次に、上記のように構成された第二実施例
による基板及び基板試験装置の作用を説明する。基板１
上のテストポイント１０は信号の種類別に位置付けて設
計されているので、ピンプローブ５を立てる位置を各種
基板間で共通化できる。これに伴って、このピンプロー
ブ５を取付けているフィクスチャー１５も共通化でき、
かつ、基板１のテストポイント１０は一個所に集合して
いるので小形化できる。更に、ピンプローブ５が立って
いる個所が共通化することにより、基板１を押圧保持す
る位置が常に一定となり、プレス部１４も共通化でき
る。
による基板及び基板試験装置の作用を説明する。基板１
上のテストポイント１０は信号の種類別に位置付けて設
計されているので、ピンプローブ５を立てる位置を各種
基板間で共通化できる。これに伴って、このピンプロー
ブ５を取付けているフィクスチャー１５も共通化でき、
かつ、基板１のテストポイント１０は一個所に集合して
いるので小形化できる。更に、ピンプローブ５が立って
いる個所が共通化することにより、基板１を押圧保持す
る位置が常に一定となり、プレス部１４も共通化でき
る。
【００１６】このように、第二実施例の基板及び基板試
験装置は、第一実施例の基板１上のテストポイント１０
を信号の種類別に区分してテストポイントマトリクス１
６上に配設し、フィクスチャー１５及びプレス部１４を
基板１のテストポイント１０に対応して配設したもので
ある。
験装置は、第一実施例の基板１上のテストポイント１０
を信号の種類別に区分してテストポイントマトリクス１
６上に配設し、フィクスチャー１５及びプレス部１４を
基板１のテストポイント１０に対応して配設したもので
ある。
【００１７】したがって、特に、フィクスチャー１５及
びプレス部１４を共通化できるため、基板１の種類が異
なる都度交換する手間を省くことができ、部品コストの
低減と検査時間の短縮を図ることができる。
びプレス部１４を共通化できるため、基板１の種類が異
なる都度交換する手間を省くことができ、部品コストの
低減と検査時間の短縮を図ることができる。
【００１８】ところで、上記実施例では、基板１の表面
と裏面で電子部品９の取付け面と半田付け面とを分割し
ているものに適用しているが、本発明を実施する場合に
は、これに限定されるものではなく、表裏両面に電子部
品９が実施されている両面実装基板の試験にも適用でき
る。また、上記各実施例の基板１上のテストポイント１
０は、テストポイントマトリクス１３或いはテストポイ
ントマトリクス１６に配設しているが、本発明を実施す
る場合には、これに限定されるものではなく、集合化或
いは共通化できればどのような配置であってもかまわな
い。
と裏面で電子部品９の取付け面と半田付け面とを分割し
ているものに適用しているが、本発明を実施する場合に
は、これに限定されるものではなく、表裏両面に電子部
品９が実施されている両面実装基板の試験にも適用でき
る。また、上記各実施例の基板１上のテストポイント１
０は、テストポイントマトリクス１３或いはテストポイ
ントマトリクス１６に配設しているが、本発明を実施す
る場合には、これに限定されるものではなく、集合化或
いは共通化できればどのような配置であってもかまわな
い。
【００１９】
【発明の効果】以上のように、請求項１の発明の基板
は、試験すべき信号を取出すための複数のテストポイン
トを集合して設定しているので、基板上のテストポイン
トから信号を取出す複数の試験ピン及び基板を試験ピン
に押圧保持する押圧部を基板上のテストポイントに対応
した位置に集中することができ、試験ピンの取付具及び
押圧部の小形化が可能となる。また、請求項２の発明の
基板は、請求項１に記載の基板上の複数のテストポイン
トを信号の種類別に区分したものであるから、試験ピン
の取付具及び押圧部の共通化が可能となる。更に、請求
項３の発明の基板試験装置は、基板上の複数のテストポ
イントから信号を取出すための複数の試験ピンを基板上
のテストポイントに対応する位置に取付け、基板を試験
ピンに押圧保持する押圧部を試験ピンの位置と対応して
基板の試験ピンと反対側の上方に配設したものであるか
ら、基板上のテストポイントを集合することにより、請
求項１と同様に、テストポイントと対応して、フィクス
チャー及び押圧部を小形化できる。そして、請求項４の
発明の基板試験装置は、請求項３に記載の基板上の複数
のテストポイントを信号の種類別に区分したものである
から、請求項２と同様に、試験ピンの取付具及び押圧部
を小形化できる。
は、試験すべき信号を取出すための複数のテストポイン
トを集合して設定しているので、基板上のテストポイン
トから信号を取出す複数の試験ピン及び基板を試験ピン
に押圧保持する押圧部を基板上のテストポイントに対応
した位置に集中することができ、試験ピンの取付具及び
押圧部の小形化が可能となる。また、請求項２の発明の
基板は、請求項１に記載の基板上の複数のテストポイン
トを信号の種類別に区分したものであるから、試験ピン
の取付具及び押圧部の共通化が可能となる。更に、請求
項３の発明の基板試験装置は、基板上の複数のテストポ
イントから信号を取出すための複数の試験ピンを基板上
のテストポイントに対応する位置に取付け、基板を試験
ピンに押圧保持する押圧部を試験ピンの位置と対応して
基板の試験ピンと反対側の上方に配設したものであるか
ら、基板上のテストポイントを集合することにより、請
求項１と同様に、テストポイントと対応して、フィクス
チャー及び押圧部を小形化できる。そして、請求項４の
発明の基板試験装置は、請求項３に記載の基板上の複数
のテストポイントを信号の種類別に区分したものである
から、請求項２と同様に、試験ピンの取付具及び押圧部
を小形化できる。
【図１】図１は本発明の第一実施例による基板試験装置
を示す構成図である。
を示す構成図である。
【図２】図２は図１における基板を示す概略図である。
【図３】図３は本発明の第二実施例による基板試験装置
を示す構成図である。
を示す構成図である。
【図４】図４は図３における基板を示す概略図である。
【図５】図５は従来の基板試験装置を示す構成図であ
る。
る。
【図６】図６は図５における基板を示す概略図である。
１ 基板
５ ピンプローブ
１０ テストポイント
１１，１４ プレス部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年１月２０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 基板及び基板試験装置
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は複数の電子部品が取付け
られた基板及びその基板上のハードウェアの動作試験を
行なうための基板試験装置に関するものである。
られた基板及びその基板上のハードウェアの動作試験を
行なうための基板試験装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の基板試験装置として図５
に示したものがある。図５は従来の基板試験装置を示す
構成図である。図において、１は被テストカードとなる
複数の電子部品が取付けられた基板で、その両端部は動
作試験のとき、弾性的に上下動可能な試験装置の受部１
ａ上に載置される。２は基板１上の各電子部品が実装さ
れていないスペースで、押圧される個所（以下、単に
『プレススポット』と記す）に押え棒２ａを押圧して基
板１を基板試験装置の所定位置において試験可能な状態
に保持するためのプレス板、３はプレス板２を油圧シリ
ンダ等のアクチュエータで加圧するためのプレス機構、
４はプレス板２及びプレス機構３から構成されたプレス
部である。５は基板１上の各種信号を接触することによ
り取出す試験ピンであるピンプローブ、６はピンプロー
ブ５を有するフィクスチャーで、ピンプローブ５を介し
て基板１上のハードウェアを動作させたり、信号を必要
に応じて変換し、取出したりするものである。７はフィ
クスチャー６からの信号を必要に応じて変換し、基板１
の動作結果の良否判定を行なう試験判定部、８は試験判
定部７の検査結果を外部に出力する外部出力部である。
に示したものがある。図５は従来の基板試験装置を示す
構成図である。図において、１は被テストカードとなる
複数の電子部品が取付けられた基板で、その両端部は動
作試験のとき、弾性的に上下動可能な試験装置の受部１
ａ上に載置される。２は基板１上の各電子部品が実装さ
れていないスペースで、押圧される個所（以下、単に
『プレススポット』と記す）に押え棒２ａを押圧して基
板１を基板試験装置の所定位置において試験可能な状態
に保持するためのプレス板、３はプレス板２を油圧シリ
ンダ等のアクチュエータで加圧するためのプレス機構、
４はプレス板２及びプレス機構３から構成されたプレス
部である。５は基板１上の各種信号を接触することによ
り取出す試験ピンであるピンプローブ、６はピンプロー
ブ５を有するフィクスチャーで、ピンプローブ５を介し
て基板１上のハードウェアを動作させたり、信号を必要
に応じて変換し、取出したりするものである。７はフィ
クスチャー６からの信号を必要に応じて変換し、基板１
の動作結果の良否判定を行なう試験判定部、８は試験判
定部７の検査結果を外部に出力する外部出力部である。
【０００３】更に、図６は図５における基板を示す概略
図である。図において、９は基板１上に実装されている
ＩＣ、コンデンサ、抵抗、トランジスタ等の電子部品、
１０はこの基板１上において試験すべき信号が現れてい
るテストポイントであり、一般に、電子部品９の半田付
け部或いはスルーホールなど基板１の表面に半田が露出
しているポイントが選定される。
図である。図において、９は基板１上に実装されている
ＩＣ、コンデンサ、抵抗、トランジスタ等の電子部品、
１０はこの基板１上において試験すべき信号が現れてい
るテストポイントであり、一般に、電子部品９の半田付
け部或いはスルーホールなど基板１の表面に半田が露出
しているポイントが選定される。
【０００４】次に、従来の基板試験装置による基板１の
動作試験について説明する。搬送機構もしくは人手によ
り試験装置の受部１ａ上にセットされた基板１はプレス
機構３の作動によりプレス板２によって弾性的に上下動
可能な受部１ａと一体に下降し、フィクスチャー６に押
圧保持される。これによって、基板１は物理的に基板試
験装置に接続された状態となる。即ち、この時点で、基
板試験装置は、基板１上のある特定位置の信号をフィク
スチャー６上のピンプローブ５を介して自由に取出する
ことが可能となる。一方、試験判定部７は、フィクスチ
ャー６上のピンプローブ５を介して任意に基板１を動作
させ、また、その結果を得ることができる。そして、得
られた結果を基に基板１の試験判定を行ない、外部出力
部８にその結果を表示する。この試験時の諸々の動作手
順は主にソフトウェアが処理している。そして、試験
後、プレス機構３の作動によりプレス板２が上動し、基
板１及び受部１ａは弾性力によって一体に上昇し、試験
前の状態に復帰する。
動作試験について説明する。搬送機構もしくは人手によ
り試験装置の受部１ａ上にセットされた基板１はプレス
機構３の作動によりプレス板２によって弾性的に上下動
可能な受部１ａと一体に下降し、フィクスチャー６に押
圧保持される。これによって、基板１は物理的に基板試
験装置に接続された状態となる。即ち、この時点で、基
板試験装置は、基板１上のある特定位置の信号をフィク
スチャー６上のピンプローブ５を介して自由に取出する
ことが可能となる。一方、試験判定部７は、フィクスチ
ャー６上のピンプローブ５を介して任意に基板１を動作
させ、また、その結果を得ることができる。そして、得
られた結果を基に基板１の試験判定を行ない、外部出力
部８にその結果を表示する。この試験時の諸々の動作手
順は主にソフトウェアが処理している。そして、試験
後、プレス機構３の作動によりプレス板２が上動し、基
板１及び受部１ａは弾性力によって一体に上昇し、試験
前の状態に復帰する。
【０００５】次に、押圧時における前記基板１とピンプ
ローブ５の接触部分について説明する。押圧時には、プ
レス機構３によりプレス板２が押圧され、プレス板２に
備えられている押え棒２ａの先端部を接点として基板１
がピンプローブ５に押圧され、接続される。基板１のプ
レススポットを押圧する押え棒２ａに棒状のものを使用
する理由は、基板１上に取付けられている電子部品９を
避けてそれらの間隙に押え棒２ａを立てるためである。
また、プレススポットは主にピンプローブ５の多く立っ
ている個所と対応する基板１のプレス板２側の面近辺を
選択するのが一般的である。このようにして、プレス部
４によって基板１が押圧されると、基板１上の各テスト
ポイント１０にその直下にあるフィクスチャー６上のピ
ンプローブ５が接触し、この状態で試験判定部７は自由
に基板１をコントロールすることができるようになる。
ローブ５の接触部分について説明する。押圧時には、プ
レス機構３によりプレス板２が押圧され、プレス板２に
備えられている押え棒２ａの先端部を接点として基板１
がピンプローブ５に押圧され、接続される。基板１のプ
レススポットを押圧する押え棒２ａに棒状のものを使用
する理由は、基板１上に取付けられている電子部品９を
避けてそれらの間隙に押え棒２ａを立てるためである。
また、プレススポットは主にピンプローブ５の多く立っ
ている個所と対応する基板１のプレス板２側の面近辺を
選択するのが一般的である。このようにして、プレス部
４によって基板１が押圧されると、基板１上の各テスト
ポイント１０にその直下にあるフィクスチャー６上のピ
ンプローブ５が接触し、この状態で試験判定部７は自由
に基板１をコントロールすることができるようになる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の基板試験装置
は、上記のように構成されているから、基板１上に分散
している各信号を取出すために押圧部として機能するプ
レス板２及びピンプローブ５を有するフィクスチャー６
も自ずと基板１と同程度かそれ以上の大きいものになっ
てしまっていた。このため、試験装置の小形化、省スペ
ース化に支障となっていた。また、異なる種類の基板１
間ではプレススポット及びテストポイント１０の位置が
それぞれ異なるため、プレス板２及びフィクスチャー６
の互換性がなく、各基板１毎にこれらを製作しなければ
ならなかった。このため、コストアップになるととも
に、異なる種類の試験の都度プレス板２及びフィクスチ
ャー６を交換する手間を要していた。
は、上記のように構成されているから、基板１上に分散
している各信号を取出すために押圧部として機能するプ
レス板２及びピンプローブ５を有するフィクスチャー６
も自ずと基板１と同程度かそれ以上の大きいものになっ
てしまっていた。このため、試験装置の小形化、省スペ
ース化に支障となっていた。また、異なる種類の基板１
間ではプレススポット及びテストポイント１０の位置が
それぞれ異なるため、プレス板２及びフィクスチャー６
の互換性がなく、各基板１毎にこれらを製作しなければ
ならなかった。このため、コストアップになるととも
に、異なる種類の試験の都度プレス板２及びフィクスチ
ャー６を交換する手間を要していた。
【０００７】そこで、本発明の第一の目的は、押圧部及
びフィクスチャーを小形化し、もって、試験装置を小形
化できる基板及び基板試験装置の提供を課題とするもの
である。また、本発明の第二の目的は、異なる種類の基
板の試験において、プレス板及びフィクスチャーを共通
化し、ソフトウェアで各基板の対応を行なうことによっ
て部品コストの低減と試験時間の短縮が可能な基板及び
基板試験装置の提供を課題とするものである。
びフィクスチャーを小形化し、もって、試験装置を小形
化できる基板及び基板試験装置の提供を課題とするもの
である。また、本発明の第二の目的は、異なる種類の基
板の試験において、プレス板及びフィクスチャーを共通
化し、ソフトウェアで各基板の対応を行なうことによっ
て部品コストの低減と試験時間の短縮が可能な基板及び
基板試験装置の提供を課題とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１にかかる基板
は、試験すべき信号を取出すための複数のテストポイン
トを一個所に集合させたものである。請求項２にかかる
基板は、試験すべき信号を取出すための複数のテストポ
イントを信号の種類別に区分したものである。請求項３
にかかる基板試験装置は、試験すべき信号を取出すため
に基板上の一個所に集合して設けられた複数のテストポ
イントと対応する位置に、このテストポイントから信号
を取出す複数の試験ピンを集合して設け、この試験ピン
の位置と対応して基板の試験ピンと反対側の上方に、基
板を試験ピンに押圧保持する押圧部を配設したものであ
る。請求項４にかかる基板試験装置は、試験すべき信号
を取出すために基板上に信号の種類別に区分して設けら
れた複数のテストポイントと対応する位置に、このテス
トポイントから信号を取出す複数の試験ピンを集合して
設け、この試験ピンの位置と対応して基板の試験ピンと
反対側の上方に、基板を試験ピンに押圧保持する押圧部
を配設したものである。
は、試験すべき信号を取出すための複数のテストポイン
トを一個所に集合させたものである。請求項２にかかる
基板は、試験すべき信号を取出すための複数のテストポ
イントを信号の種類別に区分したものである。請求項３
にかかる基板試験装置は、試験すべき信号を取出すため
に基板上の一個所に集合して設けられた複数のテストポ
イントと対応する位置に、このテストポイントから信号
を取出す複数の試験ピンを集合して設け、この試験ピン
の位置と対応して基板の試験ピンと反対側の上方に、基
板を試験ピンに押圧保持する押圧部を配設したものであ
る。請求項４にかかる基板試験装置は、試験すべき信号
を取出すために基板上に信号の種類別に区分して設けら
れた複数のテストポイントと対応する位置に、このテス
トポイントから信号を取出す複数の試験ピンを集合して
設け、この試験ピンの位置と対応して基板の試験ピンと
反対側の上方に、基板を試験ピンに押圧保持する押圧部
を配設したものである。
【０００９】
【作用】請求項１においては、基板上の複数のテストポ
イントを一個所に集合させているので、基板上のテスト
ポイントから信号を取出す複数の試験ピン及び基板を試
験ピンに押圧保持する押圧部を前記テストポイントと対
応する位置に集中して設けることができ、フィクスチャ
ー及び押圧部の小形化が可能となる。請求項２において
は、基板上の複数のテストポイントを信号の種類別に区
分しているので、ソフトウェアでの対応によりフィクス
チャー及び押圧部の共通化が可能となる。請求項３にお
いては、基板上の一個所に集合して設けられた複数のテ
ストポイントと対応する位置に試験ピンを取付け、押圧
部を試験ピンと対応して配設しているから、請求項１と
同様に、フィクスチャー及び押圧部を小形化できる。請
求項４においては、基板上に信号の種類別に区分して設
けられた複数のテストポイントと対応する位置に試験ピ
ンを取付け、押圧部を試験ピンと対応して配設している
から、請求項２と同様に、ソフトウェアでの対応により
フィクスチャー及び押圧部を共通化できる。
イントを一個所に集合させているので、基板上のテスト
ポイントから信号を取出す複数の試験ピン及び基板を試
験ピンに押圧保持する押圧部を前記テストポイントと対
応する位置に集中して設けることができ、フィクスチャ
ー及び押圧部の小形化が可能となる。請求項２において
は、基板上の複数のテストポイントを信号の種類別に区
分しているので、ソフトウェアでの対応によりフィクス
チャー及び押圧部の共通化が可能となる。請求項３にお
いては、基板上の一個所に集合して設けられた複数のテ
ストポイントと対応する位置に試験ピンを取付け、押圧
部を試験ピンと対応して配設しているから、請求項１と
同様に、フィクスチャー及び押圧部を小形化できる。請
求項４においては、基板上に信号の種類別に区分して設
けられた複数のテストポイントと対応する位置に試験ピ
ンを取付け、押圧部を試験ピンと対応して配設している
から、請求項２と同様に、ソフトウェアでの対応により
フィクスチャー及び押圧部を共通化できる。
【００１０】
【実施例】
〈第一実施例〉まず、本発明の第一実施例を図１及び図
２に基づいて説明する。図１は本発明の第一実施例によ
る基板試験装置を示す構成図、図２は図１における基板
を示す概略図である。図中、図５乃至図６と同一符号は
従来の構成部分と同一または相当する部分である。図に
おいて、１１はプレス機構３により基板１上のプレスス
ポットに押え棒１１ａを当接して基板１を押圧保持する
ためのプレス部で、後述する基板１上のテストポイント
１０に対応して従来のプレス部４に比べて小形化されて
いる。５は基板１上のコントロール信号、バス信号、デ
ジタル信号、アナログ信号、パルス信号等各種信号を接
触することにより取出す試験ピンであるピンプローブ
で、基板１のテストポイント１０に対応して集合化され
ている。１２はピンプローブ５を介して基板１上のハー
ドウェアを動作させたり、信号を必要に応じて変換し、
取出したりするフィクスチャーで、ピンプローブ５の設
置面積に対応して小形化されている。１３は基板１上に
おける複数のテストポイント１０を一個所に集合させた
テストポイントマトリクスである。
２に基づいて説明する。図１は本発明の第一実施例によ
る基板試験装置を示す構成図、図２は図１における基板
を示す概略図である。図中、図５乃至図６と同一符号は
従来の構成部分と同一または相当する部分である。図に
おいて、１１はプレス機構３により基板１上のプレスス
ポットに押え棒１１ａを当接して基板１を押圧保持する
ためのプレス部で、後述する基板１上のテストポイント
１０に対応して従来のプレス部４に比べて小形化されて
いる。５は基板１上のコントロール信号、バス信号、デ
ジタル信号、アナログ信号、パルス信号等各種信号を接
触することにより取出す試験ピンであるピンプローブ
で、基板１のテストポイント１０に対応して集合化され
ている。１２はピンプローブ５を介して基板１上のハー
ドウェアを動作させたり、信号を必要に応じて変換し、
取出したりするフィクスチャーで、ピンプローブ５の設
置面積に対応して小形化されている。１３は基板１上に
おける複数のテストポイント１０を一個所に集合させた
テストポイントマトリクスである。
【００１１】上記のように構成された本実施例の基板の
試験方法については、従来の基板試験装置と同様である
ので、その説明は省略する。次に、本実施例の基板及び
基板試験装置の作用を説明する。本実施例の基板１はテ
ストポイント１０を一個所に集合すべくテストポイント
マトリクス１３を構成するように設計されている点で従
来例の基板１のテストポイント１０と異なっている。基
板１のテストポイント１０がこのように構成されている
ことにより、そのテストポイント１０と対応してピンプ
ローブ５を立てる位置も一個所に集合できる。これに伴
って、このピンプローブ５を取付けるフィクスチャー１
２も小形化できる。そして、ピンプローブ５が立ってい
る個所が局部的になったことにより、基板１を押圧保持
するための所要の当接部面積を縮小でき、押え棒１１ａ
を一本化してプレス部１１も小形化できる。
試験方法については、従来の基板試験装置と同様である
ので、その説明は省略する。次に、本実施例の基板及び
基板試験装置の作用を説明する。本実施例の基板１はテ
ストポイント１０を一個所に集合すべくテストポイント
マトリクス１３を構成するように設計されている点で従
来例の基板１のテストポイント１０と異なっている。基
板１のテストポイント１０がこのように構成されている
ことにより、そのテストポイント１０と対応してピンプ
ローブ５を立てる位置も一個所に集合できる。これに伴
って、このピンプローブ５を取付けるフィクスチャー１
２も小形化できる。そして、ピンプローブ５が立ってい
る個所が局部的になったことにより、基板１を押圧保持
するための所要の当接部面積を縮小でき、押え棒１１ａ
を一本化してプレス部１１も小形化できる。
【００１２】このように、上記実施例の基板において
は、テストポイントマトリクス１３を構成して信号を取
出すための複数のテストポイント１０を一個所に集合し
たものである。また、上記実施例の基板試験装置は、基
板１上に集合させた複数のテストポイント１０から信号
を取出す複数のピンプローブ５を基板１上のテストポイ
ント１０に対応した位置に集合して取付け、基板１をピ
ンプローブ５に押圧保持する押圧部としてのプレス部１
１をピンプローブ５の位置と対応する基板１のピンプロ
ーブ５と反対側の上方に配設したものである。
は、テストポイントマトリクス１３を構成して信号を取
出すための複数のテストポイント１０を一個所に集合し
たものである。また、上記実施例の基板試験装置は、基
板１上に集合させた複数のテストポイント１０から信号
を取出す複数のピンプローブ５を基板１上のテストポイ
ント１０に対応した位置に集合して取付け、基板１をピ
ンプローブ５に押圧保持する押圧部としてのプレス部１
１をピンプローブ５の位置と対応する基板１のピンプロ
ーブ５と反対側の上方に配設したものである。
【００１３】したがって、基板１上の複数のテストポイ
ント１０がテストポイントマトリクス１３を構成して一
個所に集合されているので、この基板１上のテストポイ
ント１０に対応して取付けられるピンプローブ５を集合
化でき、また、基板１上のテストポイント１０に対応す
る位置において基板１をピンプローブ５に押圧保持する
プレス部１１も小形化できる。これにより、基板試験装
置を小形化でき、設置スペースを節減できるとともに、
移動型とすることも可能となる。
ント１０がテストポイントマトリクス１３を構成して一
個所に集合されているので、この基板１上のテストポイ
ント１０に対応して取付けられるピンプローブ５を集合
化でき、また、基板１上のテストポイント１０に対応す
る位置において基板１をピンプローブ５に押圧保持する
プレス部１１も小形化できる。これにより、基板試験装
置を小形化でき、設置スペースを節減できるとともに、
移動型とすることも可能となる。
【００１４】〈第二実施例〉次に、本発明の第二実施例
を図３及び図４に基づいて説明する。図３は本発明の第
二実施例による基板試験装置を示す構成図、図４は図３
における基板を示す概略図である。図中、図１及び図２
と同一符号は第一実施例の構成部分と同一または相当す
る部分である。図において、１４はプレス機構３により
基板１上のプレススポットに押え棒１４ａを当接して基
板１を押圧保持するためのプレス部である。５は基板１
上の信号を接触することにより取出す試験ピンであるピ
ンプローブである。１５はピンプローブ５を有する取付
具となり、かつ、ピンプローブ５を介して基板１上のハ
ードウェアを動作させたり、信号を必要に応じて変換
し、取出したりするフィクスチャーである。また、基板
１上における複数のテストポイント１０は各種信号の種
類別に位置付けて設計されており、１６はテストポイン
ト１０を配設したテストポイントマトリクスである。
を図３及び図４に基づいて説明する。図３は本発明の第
二実施例による基板試験装置を示す構成図、図４は図３
における基板を示す概略図である。図中、図１及び図２
と同一符号は第一実施例の構成部分と同一または相当す
る部分である。図において、１４はプレス機構３により
基板１上のプレススポットに押え棒１４ａを当接して基
板１を押圧保持するためのプレス部である。５は基板１
上の信号を接触することにより取出す試験ピンであるピ
ンプローブである。１５はピンプローブ５を有する取付
具となり、かつ、ピンプローブ５を介して基板１上のハ
ードウェアを動作させたり、信号を必要に応じて変換
し、取出したりするフィクスチャーである。また、基板
１上における複数のテストポイント１０は各種信号の種
類別に位置付けて設計されており、１６はテストポイン
ト１０を配設したテストポイントマトリクスである。
【００１５】次に、上記のように構成された第二実施例
による基板及び基板試験装置の作用を説明する。基板１
上のテストポイント１０は信号の種類別に位置付けて設
計されているので、ソフトウェアでの対応によりピンプ
ローブ５を立てる位置を各種基板間で共通化できる。こ
れに伴って、フィクスチャー１５も共通化でき、更に、
基板１を押圧保持する位置が常に一定となるため、プレ
ス部１４も共通化できる。
による基板及び基板試験装置の作用を説明する。基板１
上のテストポイント１０は信号の種類別に位置付けて設
計されているので、ソフトウェアでの対応によりピンプ
ローブ５を立てる位置を各種基板間で共通化できる。こ
れに伴って、フィクスチャー１５も共通化でき、更に、
基板１を押圧保持する位置が常に一定となるため、プレ
ス部１４も共通化できる。
【００１６】このように、第二実施例の基板及び基板試
験装置は、テストポイント１０を信号の種類別に区分し
てテストポイントマトリクス１６上に配設し、フィクス
チャー１５及びプレス部１４を基板１のテストポイント
１０に対応して配設したものである。
験装置は、テストポイント１０を信号の種類別に区分し
てテストポイントマトリクス１６上に配設し、フィクス
チャー１５及びプレス部１４を基板１のテストポイント
１０に対応して配設したものである。
【００１７】したがって、フィクスチャー１５及びプレ
ス部１４を共通化できるため、基板１の種類が異なる都
度交換する手間を省くことができ、部品コストの低減と
検査時間の短縮を図ることができる。
ス部１４を共通化できるため、基板１の種類が異なる都
度交換する手間を省くことができ、部品コストの低減と
検査時間の短縮を図ることができる。
【００１８】ところで、上記実施例では、基板１の表面
と裏面で電子部品９の取付け面と半田付け面とを分割し
ているものに適用しているが、本発明を実施する場合に
は、これに限定されるものではなく、表裏両面に電子部
品９が実施されている両面実装基板の試験にも適用でき
る。また、上記各実施例の基板１上のテストポイント１
０は、テストポイントマトリクス１３或いはテストポイ
ントマトリクス１６に配設しているが、本発明を実施す
る場合には、これに限定されるものではなく、集合化或
いは共通化できればどのような配置であってもかまわな
い。
と裏面で電子部品９の取付け面と半田付け面とを分割し
ているものに適用しているが、本発明を実施する場合に
は、これに限定されるものではなく、表裏両面に電子部
品９が実施されている両面実装基板の試験にも適用でき
る。また、上記各実施例の基板１上のテストポイント１
０は、テストポイントマトリクス１３或いはテストポイ
ントマトリクス１６に配設しているが、本発明を実施す
る場合には、これに限定されるものではなく、集合化或
いは共通化できればどのような配置であってもかまわな
い。
【００１９】
【発明の効果】以上のように、請求項１の発明の基板
は、試験すべき信号を取出すための複数のテストポイン
トを一個所に集合させているので、基板上のテストポイ
ントから信号を取出す複数の試験ピン及び基板を試験ピ
ンに押圧保持する押圧部を基板上のテストポイントに対
応した位置に集中することができ、フィクスチャー及び
押圧部の小形化が可能となって、基板試験装置を小形化
できる。また、請求項２の発明の基板は、基板上の複数
のテストポイントを信号の種類別に区分しているから、
ソフトウェアでの対応によりフィクスチャー及び押圧部
の共通化が可能となり、この結果、基板の種類が異なる
都度交換する手間を省くことができ、部品コストの低減
と検査時間の短縮を図ることができる。更に、請求項３
の発明の基板試験装置は、基板上の一個所に集合して設
けられた複数のテストポイントと対応する位置に試験ピ
ンを取付け、基板を試験ピンに押圧保持する押圧部を試
験ピンと対応して配設しているから、請求項１と同様
に、フィクスチャー及び押圧部を小形化できる。そし
て、請求項４の発明の基板試験装置は、基板上に信号の
種類別に区分して設けられた複数のテストポイントと対
応する位置に試験ピンを取付け、基板を試験ピンに押圧
保持する押圧部を試験ピンと対応して配設しているか
ら、請求項２と同様に、ソフトウェアでの対応によりフ
ィクスチャー及び押圧部の共通化が可能となり、この結
果、基板の種類が異なる都度交換する手間を省くことが
でき、部品コストの低減と検査時間の短縮を図ることが
できる。
は、試験すべき信号を取出すための複数のテストポイン
トを一個所に集合させているので、基板上のテストポイ
ントから信号を取出す複数の試験ピン及び基板を試験ピ
ンに押圧保持する押圧部を基板上のテストポイントに対
応した位置に集中することができ、フィクスチャー及び
押圧部の小形化が可能となって、基板試験装置を小形化
できる。また、請求項２の発明の基板は、基板上の複数
のテストポイントを信号の種類別に区分しているから、
ソフトウェアでの対応によりフィクスチャー及び押圧部
の共通化が可能となり、この結果、基板の種類が異なる
都度交換する手間を省くことができ、部品コストの低減
と検査時間の短縮を図ることができる。更に、請求項３
の発明の基板試験装置は、基板上の一個所に集合して設
けられた複数のテストポイントと対応する位置に試験ピ
ンを取付け、基板を試験ピンに押圧保持する押圧部を試
験ピンと対応して配設しているから、請求項１と同様
に、フィクスチャー及び押圧部を小形化できる。そし
て、請求項４の発明の基板試験装置は、基板上に信号の
種類別に区分して設けられた複数のテストポイントと対
応する位置に試験ピンを取付け、基板を試験ピンに押圧
保持する押圧部を試験ピンと対応して配設しているか
ら、請求項２と同様に、ソフトウェアでの対応によりフ
ィクスチャー及び押圧部の共通化が可能となり、この結
果、基板の種類が異なる都度交換する手間を省くことが
でき、部品コストの低減と検査時間の短縮を図ることが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明の第一実施例による基板試験装置
を示す構成図である。
を示す構成図である。
【図２】図２は図１における基板を示す概略図である。
【図３】図３は本発明の第二実施例による基板試験装置
を示す構成図である。
を示す構成図である。
【図４】図４は図３における基板を示す概略図である。
【図５】図５は従来の基板試験装置を示す構成図であ
る。
る。
【図６】図６は図５における基板を示す概略図である。
【符号の説明】
１ 基板
５ ピンプローブ
１０ テストポイント
１１，１４ プレス部
Claims (4)
- 【請求項１】 複数の電子部品が取付けられた基板にお
いて、 試験すべき信号を取出すための複数のテストポイントを
集合して設定したことを特徴とする基板。 - 【請求項２】 前記複数のテストポイントを信号の種類
別に区分して設定したことを特徴とする請求項１に記載
の基板。 - 【請求項３】 複数の電子部品が取付けられた基板を試
験する基板試験装置において、 基板上に集合して設定した信号を取出すための複数のテ
ストポイントに対応する位置に集合して設置され、前記
テストポイントから信号を取出す複数の試験ピンと、 試験ピンの位置と対応して基板の試験ピンと反対側の上
方に配設され、基板を試験ピンに押圧保持する押圧部と
を具備することを特徴とする基板試験装置。 - 【請求項４】 前記基板上の複数のテストポイントは、
信号の種類別に区分して設定したことを特徴とする請求
項３に記載の基板試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3182308A JPH0526965A (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | 基板及び基板試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3182308A JPH0526965A (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | 基板及び基板試験装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0526965A true JPH0526965A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16116026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3182308A Pending JPH0526965A (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | 基板及び基板試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0526965A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07154053A (ja) * | 1993-11-29 | 1995-06-16 | Nec Corp | 配線基板の試験方法、その装置および配線基板 |
| JP2002232104A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-16 | Kyocera Corp | 配線モジュール |
| US8587660B2 (en) | 2010-07-30 | 2013-11-19 | General Electric Company | Image recording assemblies and coupling mechanisms for stator vane inspection |
| US8602722B2 (en) | 2010-02-26 | 2013-12-10 | General Electric Company | System and method for inspection of stator vanes |
| US8667856B2 (en) | 2011-05-20 | 2014-03-11 | General Electric Company | Sensor assemblies and methods of assembling same |
| CN106680695A (zh) * | 2017-02-28 | 2017-05-17 | 珠海拓优电子有限公司 | 一针两线防四线测试治具 |
-
1991
- 1991-07-23 JP JP3182308A patent/JPH0526965A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07154053A (ja) * | 1993-11-29 | 1995-06-16 | Nec Corp | 配線基板の試験方法、その装置および配線基板 |
| JP2002232104A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-16 | Kyocera Corp | 配線モジュール |
| US8602722B2 (en) | 2010-02-26 | 2013-12-10 | General Electric Company | System and method for inspection of stator vanes |
| US8587660B2 (en) | 2010-07-30 | 2013-11-19 | General Electric Company | Image recording assemblies and coupling mechanisms for stator vane inspection |
| US8667856B2 (en) | 2011-05-20 | 2014-03-11 | General Electric Company | Sensor assemblies and methods of assembling same |
| CN106680695A (zh) * | 2017-02-28 | 2017-05-17 | 珠海拓优电子有限公司 | 一针两线防四线测试治具 |
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