JPH05280647A - 真空シール方法 - Google Patents
真空シール方法Info
- Publication number
- JPH05280647A JPH05280647A JP4078086A JP7808692A JPH05280647A JP H05280647 A JPH05280647 A JP H05280647A JP 4078086 A JP4078086 A JP 4078086A JP 7808692 A JP7808692 A JP 7808692A JP H05280647 A JPH05280647 A JP H05280647A
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- JP
- Japan
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- ring
- shaft
- vacuum
- partition wall
- partition
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- Sealing Devices (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 真空装置の隔壁と，隔壁を貫通する軸との間
の真空シール方法に関し，高温状態においても，Ｏリン
グが磨耗してゴミが発生することを防止する手段を得る
ことを目的とする 【構成】 真空装置の隔壁１と隔壁を貫通する軸２との
間の真空シール方法であって，隔壁１と軸２との間を埋
めるシール部材３を設け, シール部材３には, Ｏリング
４と軸２との間が円筒状の膜５からなり, かつ, 反対側
が底部方向に狭いテーパー状の側面６からなる, Ｏリン
グ４を嵌め込むリング状の溝７を設け, Ｏリング４を押
さえ治具８で押圧することにより, Ｏリング４が変形し
て膜５を圧迫し, 膜５が軸２を締め付けて, 真空装置の
真空を保つように構成する。
の真空シール方法に関し，高温状態においても，Ｏリン
グが磨耗してゴミが発生することを防止する手段を得る
ことを目的とする 【構成】 真空装置の隔壁１と隔壁を貫通する軸２との
間の真空シール方法であって，隔壁１と軸２との間を埋
めるシール部材３を設け, シール部材３には, Ｏリング
４と軸２との間が円筒状の膜５からなり, かつ, 反対側
が底部方向に狭いテーパー状の側面６からなる, Ｏリン
グ４を嵌め込むリング状の溝７を設け, Ｏリング４を押
さえ治具８で押圧することにより, Ｏリング４が変形し
て膜５を圧迫し, 膜５が軸２を締め付けて, 真空装置の
真空を保つように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，真空装置の摺動部の真
空シール方法に関する。中真空（１Ｐａ程度）の真空処
理を必要とする装置は，半導体製造装置においても，Ｃ
ＶＤ装置，スパッタ装置等，多々必要である。
空シール方法に関する。中真空（１Ｐａ程度）の真空処
理を必要とする装置は，半導体製造装置においても，Ｃ
ＶＤ装置，スパッタ装置等，多々必要である。
【０００２】これらの装置は，シリコンウエハ等の半導
体基板を真空領域に入れる時には，大気圧であり，これ
らの基板を処理する時に真空にする。従って，これらの
装置には，真空装置内の基板を，外部から上下，左右に
摺動する機構が必要であり，これに適応した摺動部の真
空シール方法が要求される。
体基板を真空領域に入れる時には，大気圧であり，これ
らの基板を処理する時に真空にする。従って，これらの
装置には，真空装置内の基板を，外部から上下，左右に
摺動する機構が必要であり，これに適応した摺動部の真
空シール方法が要求される。
【０００３】
【従来の技術】図４は従来例の説明図である。図におい
て，19は隔壁, 20は摺動軸, 21はＯリング，22は締付板
である。
て，19は隔壁, 20は摺動軸, 21はＯリング，22は締付板
である。
【０００４】従来, 真空装置等のベルジャーやチャンバ
からなる真空側と大気側の隔壁19に設けた摺動軸20のシ
ールは，比較的真空度の低い場合は，簡単な方法では，
図３に示すように，Ｏリング21を用い，このＯリング21
を締付板22によりネジで押圧固定してシールするのが一
般的であった。
からなる真空側と大気側の隔壁19に設けた摺動軸20のシ
ールは，比較的真空度の低い場合は，簡単な方法では，
図３に示すように，Ｏリング21を用い，このＯリング21
を締付板22によりネジで押圧固定してシールするのが一
般的であった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】例えば, 本発明のシー
ル方法を採用した後述の真空加熱装置を例にとれば, 従
来, この装置で，半導体基板９を真空加熱装置内に横方
向から挿入するときには，図２（ａ）に示すように，軸
２の先端は熱板10より上側にあり，この軸２の上に半導
体基板９がロボット等により供給される。その後，図２
（ｂ）に示すように，熱板10が上に上がった後, 蓋12を
してから，真空加熱装置内を排気する真空工程に移る。
ル方法を採用した後述の真空加熱装置を例にとれば, 従
来, この装置で，半導体基板９を真空加熱装置内に横方
向から挿入するときには，図２（ａ）に示すように，軸
２の先端は熱板10より上側にあり，この軸２の上に半導
体基板９がロボット等により供給される。その後，図２
（ｂ）に示すように，熱板10が上に上がった後, 蓋12を
してから，真空加熱装置内を排気する真空工程に移る。
【０００６】この時，軸２はシール部材３の位置で摺動
が起こる。近年，半導体デバイスの集積度が上がり，微
細なゴミ等の異物の付着が問題となる。上記のような高
温状態で，且つ，摺動部のあるシール部では，従来のＯ
リングを用いたシール方法では，ゴムの磨耗に伴う寿命
の低減と，ゴミの発生が生じて問題となる。
が起こる。近年，半導体デバイスの集積度が上がり，微
細なゴミ等の異物の付着が問題となる。上記のような高
温状態で，且つ，摺動部のあるシール部では，従来のＯ
リングを用いたシール方法では，ゴムの磨耗に伴う寿命
の低減と，ゴミの発生が生じて問題となる。
【０００７】本発明は，高温状態においても，Ｏリング
が磨耗してゴミが発生することを防止する手段を得るこ
とを目的として提供される。
が磨耗してゴミが発生することを防止する手段を得るこ
とを目的として提供される。
【０００８】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理説明
図であり，真空シール部の拡大模式断面図である。図に
おいて，１は隔壁，２は軸，３はシール部材，４はＯリ
ング，５は膜，６は側面，７は溝，８は押さえ治具であ
る。
図であり，真空シール部の拡大模式断面図である。図に
おいて，１は隔壁，２は軸，３はシール部材，４はＯリ
ング，５は膜，６は側面，７は溝，８は押さえ治具であ
る。
【０００９】図２（ａ）に示すように，シール部材３
は，Ｏリング４を嵌め込むためのリング状の溝７が設け
られ，その溝７の内側は，厚さ０．２〜０．３ｍｍの薄
い膜５を介して摺動する軸２と接している。溝７の外側
側面６は底面に向かって狭まる傾斜が付いている。
は，Ｏリング４を嵌め込むためのリング状の溝７が設け
られ，その溝７の内側は，厚さ０．２〜０．３ｍｍの薄
い膜５を介して摺動する軸２と接している。溝７の外側
側面６は底面に向かって狭まる傾斜が付いている。
【００１０】シール部材３の材料は四弗化エチレン（テ
フロン）のようなある程度柔らかく，且つ摩擦の少ない
材料が好ましい。軸２が摺動しているときには，Ｏリン
グ４は開放状態で，シール部材３の薄い膜５には力が掛
かっていない。
フロン）のようなある程度柔らかく，且つ摩擦の少ない
材料が好ましい。軸２が摺動しているときには，Ｏリン
グ４は開放状態で，シール部材３の薄い膜５には力が掛
かっていない。
【００１１】半導体基板等の搬送のための摺動が終わ
り，真空シールが必要になると，先ず始めに，押さえ治
具８が上に上がってＯリング４を溝７の中に押し込む。
すると，Ｏリング４は溝７の側面６のテーパーにより軸
２の方向に押圧される。そこで，シール部材３の薄い膜
５がＯリング４に圧迫されて，軸２を締め付て，隔壁１
の大気側と真空側を完全に遮断し，真空シールが完成す
る。
り，真空シールが必要になると，先ず始めに，押さえ治
具８が上に上がってＯリング４を溝７の中に押し込む。
すると，Ｏリング４は溝７の側面６のテーパーにより軸
２の方向に押圧される。そこで，シール部材３の薄い膜
５がＯリング４に圧迫されて，軸２を締め付て，隔壁１
の大気側と真空側を完全に遮断し，真空シールが完成す
る。
【００１２】このシール構造を採用すると，Ｏリング４
等の磨耗によるごみの発生が少なくなり，シール性も良
好である。即ち，本発明の目的は，図１（ａ）に示すよ
うに，該隔壁１に, 該隔壁１と該軸２との間を埋めるシ
ール部材３を設け, 該シール部材３には, Ｏリング４と
該軸２との間が円筒状の膜５からなり, かつ, 反対側が
底部方向に狭いテーパー状の側面６からなる, 該Ｏリン
グ４を嵌め込むリング状の溝７を設け, 図１（ｂ）に示
すように，該Ｏリング４を押さえ治具８で押圧すること
により, 該Ｏリング４が変形して該膜５を圧迫し, 該膜
５が該軸２を締め付けて, 真空装置の真空を保つことに
より達成される。
等の磨耗によるごみの発生が少なくなり，シール性も良
好である。即ち，本発明の目的は，図１（ａ）に示すよ
うに，該隔壁１に, 該隔壁１と該軸２との間を埋めるシ
ール部材３を設け, 該シール部材３には, Ｏリング４と
該軸２との間が円筒状の膜５からなり, かつ, 反対側が
底部方向に狭いテーパー状の側面６からなる, 該Ｏリン
グ４を嵌め込むリング状の溝７を設け, 図１（ｂ）に示
すように，該Ｏリング４を押さえ治具８で押圧すること
により, 該Ｏリング４が変形して該膜５を圧迫し, 該膜
５が該軸２を締め付けて, 真空装置の真空を保つことに
より達成される。
【００１３】
【作用】本発明のような方法を用いると，Ｏリングの押
え治具による固定，或いは，解除によりシール部材に掛
かる力を変えることができる。軸が摺動する非固定の時
にはシール部材に掛かる力が少なく，従って，磨耗が少
なくなり，ごみの発生も殆どなくなる。
え治具による固定，或いは，解除によりシール部材に掛
かる力を変えることができる。軸が摺動する非固定の時
にはシール部材に掛かる力が少なく，従って，磨耗が少
なくなり，ごみの発生も殆どなくなる。
【００１４】そして，シール効果が必要な時には，シー
ル部材に掛かる力を強くすることができる。
ル部材に掛かる力を強くすることができる。
【００１５】
【実施例】図２は本発明の一実施例で説明する真空加熱
装置である。図において，１は隔壁，２は軸，３はシー
ル部材，４はＯリング，５は膜，６は側面，７は溝，８
は押え治具，９は半導体基板，10は熱板, 11は断熱材,
12は蓋, 13は支持板, 14はヒータ, 15は基板, 16はクラ
ンプシリンダ, 17は熱板上下シリンダ, 18は継ぎ部材で
ある。
装置である。図において，１は隔壁，２は軸，３はシー
ル部材，４はＯリング，５は膜，６は側面，７は溝，８
は押え治具，９は半導体基板，10は熱板, 11は断熱材,
12は蓋, 13は支持板, 14はヒータ, 15は基板, 16はクラ
ンプシリンダ, 17は熱板上下シリンダ, 18は継ぎ部材で
ある。
【００１６】図２（ａ）に示すように，半導体基板９を
搬送するために，熱板10を貫通して，上下に摺動する軸
２が設けられている。この軸２は，は真空チャンバ内に
半導体基板９を挿入する時には，熱板10の上に突出して
いて，半導体基板９をロボット等により横方向から受け
取る。真空加熱処理をする時には，図２（ｂ）に示すよ
うに，熱板10が上に上がり，上の蓋12に断熱材11の部分
が当たって密閉され，排気装置で所定の真空度に排気さ
れる。その後，ヒータ14を通して熱板10が加熱され, 其
にともない, 半導体基板９が真空加熱される。
搬送するために，熱板10を貫通して，上下に摺動する軸
２が設けられている。この軸２は，は真空チャンバ内に
半導体基板９を挿入する時には，熱板10の上に突出して
いて，半導体基板９をロボット等により横方向から受け
取る。真空加熱処理をする時には，図２（ｂ）に示すよ
うに，熱板10が上に上がり，上の蓋12に断熱材11の部分
が当たって密閉され，排気装置で所定の真空度に排気さ
れる。その後，ヒータ14を通して熱板10が加熱され, 其
にともない, 半導体基板９が真空加熱される。
【００１７】図においては，軸２が固定しており，熱板
10が上下するが，熱板10が固定で,軸２が上下しても同
じである。図３はシール部材３の詳細図である。シール
部材３は真空装置の隔壁となる熱板10, 及びヒータ14に
直接に接しないように継ぎ部材18に装着されて大気側に
突き出している。そして, 継ぎ部材18は熱板10にねじ込
まれている。
10が上下するが，熱板10が固定で,軸２が上下しても同
じである。図３はシール部材３の詳細図である。シール
部材３は真空装置の隔壁となる熱板10, 及びヒータ14に
直接に接しないように継ぎ部材18に装着されて大気側に
突き出している。そして, 継ぎ部材18は熱板10にねじ込
まれている。
【００１８】実際の真空シールはシール部材３の薄い膜
５をＯリング４で押さえることにより行われる。これ
は，図に示す押さえ治具８をクランプシリンダ６で押す
ことにより行われる。
５をＯリング４で押さえることにより行われる。これ
は，図に示す押さえ治具８をクランプシリンダ６で押す
ことにより行われる。
【００１９】シール部材３の形状は，摺動する軸２の間
で，シールする薄い膜５とＯリングを押圧するための斜
めの溝がある構造を有していれば，その他の形状はどん
な形をとっても良い。
で，シールする薄い膜５とＯリングを押圧するための斜
めの溝がある構造を有していれば，その他の形状はどん
な形をとっても良い。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように, 本発明によれば,
従来のＯリングの直接摺動する方式に比して，シールの
薄い膜を摺動時にはＯリングよりフリーにし，真空時に
はＯリングを介してシールの薄い膜を摺動する軸に押し
付けて真空を保持することにより，シール部分の摩擦が
軽減されて, ごみの発生を抑えることができる。
従来のＯリングの直接摺動する方式に比して，シールの
薄い膜を摺動時にはＯリングよりフリーにし，真空時に
はＯリングを介してシールの薄い膜を摺動する軸に押し
付けて真空を保持することにより，シール部分の摩擦が
軽減されて, ごみの発生を抑えることができる。
【００２１】これにより，半導体プロセスの品質向上に
大いに寄与するものである。
大いに寄与するものである。
【図１】 本発明の原理説明図
【図２】 本発明の一実施例の説明図（その１）
【図３】 本発明の一実施例の説明図（その２）
【図４】 従来例の説明図
１ 隔壁 ２ 軸 ３ シール部材 ４ Ｏリング ５ 膜 ６ 側面 ７ 溝 ８ 押さえ治具 ９ 半導体基板 10 熱板 11 は断熱材 12 蓋 13 支持板 14 ヒータ 15 基板 16 クランプシリンダ 17 熱板上下シリンダ 18 継ぎ部材
Claims (1)
- 【請求項１】 真空装置の隔壁(1) と該隔壁を貫通する
軸(2) との間の真空シール方法であって，該隔壁(1)
に, 該隔壁(1) と該軸(2) との間を埋めるシール部材
(3) を設け,該シール部材(3) には, Ｏリング(4) と該
軸(2) との間が円筒状の膜(5) からなり, かつ, 反対側
が底部方向に狭いテーパー状の側面(6) からなる, 該Ｏ
リング(4) を嵌め込むリング状の溝(7) を設け, 該Ｏリ
ング(4) を押さえ治具(8) で押圧することにより, 該Ｏ
リング(4) が変形して該膜(5) を圧迫し, 該膜(5) が該
軸(2) を締め付けて, 真空装置の真空を保つことを特徴
とする真空シール方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4078086A JPH05280647A (ja) | 1992-04-01 | 1992-04-01 | 真空シール方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4078086A JPH05280647A (ja) | 1992-04-01 | 1992-04-01 | 真空シール方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05280647A true JPH05280647A (ja) | 1993-10-26 |
Family
ID=13652041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4078086A Withdrawn JPH05280647A (ja) | 1992-04-01 | 1992-04-01 | 真空シール方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05280647A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11145271A (ja) * | 1997-11-05 | 1999-05-28 | Tokyo Electron Ltd | ウエハ保持体 |
| JP2004271045A (ja) * | 2003-03-07 | 2004-09-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 流体抜取り装置 |
| WO2010142022A1 (en) * | 2009-06-08 | 2010-12-16 | Noetic Technologies Inc. | Seal assembly |
| JP2021047335A (ja) * | 2019-09-19 | 2021-03-25 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置 |
-
1992
- 1992-04-01 JP JP4078086A patent/JPH05280647A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11145271A (ja) * | 1997-11-05 | 1999-05-28 | Tokyo Electron Ltd | ウエハ保持体 |
| JP2004271045A (ja) * | 2003-03-07 | 2004-09-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 流体抜取り装置 |
| WO2010142022A1 (en) * | 2009-06-08 | 2010-12-16 | Noetic Technologies Inc. | Seal assembly |
| CN102459968A (zh) * | 2009-06-08 | 2012-05-16 | 诺伊蒂克技术股份有限公司 | 密封组件 |
| AU2010258039B2 (en) * | 2009-06-08 | 2013-09-26 | Noetic Technologies Inc. | Seal assembly |
| CN102459968B (zh) * | 2009-06-08 | 2015-07-22 | 诺伊蒂克技术股份有限公司 | 密封组件 |
| US9243715B2 (en) | 2009-06-08 | 2016-01-26 | Noetic Technologies Inc. | Seal assembly |
| JP2021047335A (ja) * | 2019-09-19 | 2021-03-25 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990608 |