JPH0528074U - 基板のパターン構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ファーストディップで基板２０の端子挿入孔
２１が半田で埋まるのを防ぎ、セカンドディップでは端
子挿入孔２１に挿入された端子を確実に半田付けする。 【構成】 端子挿入孔２１の周囲にパターン１０を切れ
目なく設ける。パターン１０と端子挿入孔２１との間
に、パターン１０のない部分３０が周方向に間欠的に確
保されるように、パターン１０の内周縁部を部分的に除
去する。パターン１０と端子挿入孔２１との間にパター
ン１０のない部分３０を確保したので、ファーストディ
ップでは、半田量が制限され、端子挿入孔２１が半田で
埋まるのを防ぐ。セカンドディップでは、端子挿入孔２
１の周囲にパターン１０を切れ目なく設けたので、端子
挿入孔２１に挿入された端子の全周に半田が付着し、そ
の端子を強固に固定する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、基板上にチップ等の電子部品を搭載するために、基板表面に設けら れる半田付け用パターンのパターン構造に関し、更に詳しくは、ファーストディ ップ、セカンドディップの２工程の半田付けに適したパターン構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

電子機器の組立では、ファーストディップ、セカンドディップの順序で半田付 けが行われることがある。ファーストディップとは、シャーシの外で基板上にチ ップ等の種々電子部品を半田付けする工程のことであり、セカンドディップとは 、ファーストディップで電子部品が固定された基板に対して、シャーシ内で端子 の半田付けを行う工程のことである。このような２工程の半田付けに使用される 半田付け用パターンの従来例を図３に示す。

【０００３】 基板２０には、端子を挿入するための端子挿入孔２１が設けられている。パタ ーン６０は、端子挿入孔の周囲に同心状に設けられていて、その周方向の一部に 設けたスリット６１により分断されている。ファーストディップでは、基板２０ 上にチップ等の電子部品が半田付けされる。パターン６０にはスリット６１が設 けられているので、ファーストディップでの半田量が制限され、端子挿入孔２１ が半田で埋まるのを防ぐ。そして、図４に示すように、端子挿入孔２１内に確保 された空間に端子４０を差し込んでセカンドディップを行う。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

このような従来のパターン構造では、パターン６０にスリット６１が設けられ ているので、ファーストディップで端子挿入孔２１が半田で埋まるのを防止でき るが、その反面、セカンドディップで半田付けされた端子４０の全周に半田５０ が付かない。そのため、端子４０に力が加わったときに半田５０にクラックが入 り易く、半田５０が基板２０から外れることもある。

【０００５】 本考案はかかる事情に鑑みて創案たれたものであり、ファーストディップでは 端子挿入孔が半田で埋まるのを防ぎ、セカンドディップでは端子を充分な強度で 固定できる基板のパターン構造を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案にかかる基板のパターン構造は、基板に開設された端子挿入孔を全周に わたって包囲して、基板表面に半田付け用のパターンを設け、前記端子挿入孔と パターンとの間に、パターンのない部分が周方向に間欠的に生じるように、前記 パターンの内周縁部を部分的に除去したことを特徴としている。

【０００７】

【実施例】

以下、図面を参照して本考案の実施例を説明する。図１は本考案を実施したパ ターン構造の一例を示す平面図、図２はセカンドディップ後の状態を示す斜視図 である。

【０００８】 半田付け用のパターン１０は、基板２０に設けられた端子挿入孔２１の周囲全 体にわたって、基板２０の表面に設けられている。パターン１０の外周縁は、端 子挿入孔２１に対して同心の円形とされ、内周縁は、端子挿入孔２１に向けて膨 らんだ４つの円弧を繋いだ形状とされている。そして、各円弧の最頂部は、端子 挿入孔２１にほぼ接している。従って、パターン１０と端子挿入孔２１との間に は、パターン１０のない部分３０が、端子挿入孔２１の周囲４か所に等ピッチで 確保されている。

【０００９】 このようなパターン構造によれば、パターン１０と端子挿入孔２１との間に、 パターン１０のない部分３０が確保されているので、ファーストディップでは、 半田量が制限され、端子挿入孔２１が半田で埋まるのが防止される。セカンドデ ィップでは、端子挿入孔２１の周囲全体にパターン１０が切れ目なく設けられて いるので、端子挿入孔２１に挿入された端子４０の全周に半田５０が付着する。 また、パターン１０のない部分３０が周方向に間欠的に確保され、その間では、 パターン１０が端子挿入孔２１に接近しているので、端子４０の長手方向におい ても半田５０が端子４０に良く付く。従って、基板２０に固定された端子４０に 力が加わっても、半田５０にクラックが入るとか、半田５０が外れるといった懸 念はない。

【００１０】 なお、パターン１０の形状は、上記実施例に限るものではなく、端子挿入孔２ １の周囲全体に切れ目なく設けられ、パターン１０と端子挿入孔２１との間にパ ターン１０のない部分３０が周方向に間欠的に確保されるものであれば、具体的 な形状は問わない。

【００１１】

【考案の効果】

以上、本考案にかかる基板のパターン構造による場合には、パターンと端子挿 入孔との間に、パターンのない部分が確保されているので、ファーストディップ では、半田量が制限され、端子挿入孔が半田で埋まるのが防止される。また、セ カンドディップでは、端子挿入孔の周囲全体にパターンが切れ目なく設けられて いるので、端子挿入孔に挿入された端子の全周に半田が付着し、端子が基板に確 実に固定される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案にかかるパターン構造の一例を示す平面
図である。

【図２】同構造のパターンに対してセカンドディップを
行った後の状態を示す斜視図である。

【図３】従来のパターン構造を示す平面図である。

【図４】従来構造のパターンに対してセカンドディップ
を行った後の状態を示す斜視図である。

【符号の説明】

１０ パターン ２０ 基板 ２１ 端子挿入孔 ３０ パターン１０のない部分 ４０ 端子 ５０ 半田

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板に開設された端子挿入孔を全周にわ
   たって包囲して、基板表面に半田付け用のパターンを設
   け、前記端子挿入孔とパターンとの間に、パターンのな
   い部分が周方向に間欠的に生じるように、前記パターン
   の内周縁部を部分的に除去したことを特徴とする基板の
   パターン構造。