JPH05335764A - 電子回路装置とその製造方法 - Google Patents
電子回路装置とその製造方法Info
- Publication number
- JPH05335764A JPH05335764A JP4136541A JP13654192A JPH05335764A JP H05335764 A JPH05335764 A JP H05335764A JP 4136541 A JP4136541 A JP 4136541A JP 13654192 A JP13654192 A JP 13654192A JP H05335764 A JPH05335764 A JP H05335764A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- heat
- metal case
- generating component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子回路装置において、プリント基板の材料
コストの低減と発熱部品の取り付け工数の低減と組立上
の品質改善を目的とする。 【構成】 プリント基板１３の外縁部が取り付けられる
縁部１４を備えた穴１５を有し、かつその穴１５を塞ぐ
ように前記プリント基板１３が配置される金属ケース１
２と、この金属ケース１２の縁部１４に熱伝導可能なよ
うに本体部が取り付けられ、かつ前記プリント基板１３
に搭載されるパワートランジスタ等の発熱部品１９とで
構成したものである。 【効果】 プリント基板の材料コストの低減と発熱部品
の取り付け工数の低減と組立上の品質改善が得られる。
コストの低減と発熱部品の取り付け工数の低減と組立上
の品質改善を目的とする。 【構成】 プリント基板１３の外縁部が取り付けられる
縁部１４を備えた穴１５を有し、かつその穴１５を塞ぐ
ように前記プリント基板１３が配置される金属ケース１
２と、この金属ケース１２の縁部１４に熱伝導可能なよ
うに本体部が取り付けられ、かつ前記プリント基板１３
に搭載されるパワートランジスタ等の発熱部品１９とで
構成したものである。 【効果】 プリント基板の材料コストの低減と発熱部品
の取り付け工数の低減と組立上の品質改善が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子回路装置とその製造
方法に関するものである。
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下に従来の電子回路装置とその製造方
法について説明する。図５は従来の電子回路装置の断面
図を示すものである。図５において、１は金属ケース、
２はプリント基板、３はパワートランジスタ等の発熱部
品、４は端子、５はスルーホール、６は電子部品、７は
ネジである。図６は従来のはんだディップ工程の斜視図
を示すものである。８はキャリア、９は溶融はんだ、１
０は割取り線、１１は割取り部である。
法について説明する。図５は従来の電子回路装置の断面
図を示すものである。図５において、１は金属ケース、
２はプリント基板、３はパワートランジスタ等の発熱部
品、４は端子、５はスルーホール、６は電子部品、７は
ネジである。図６は従来のはんだディップ工程の斜視図
を示すものである。８はキャリア、９は溶融はんだ、１
０は割取り線、１１は割取り部である。
【０００３】以上のように構成された電子回路装置につ
いて、以下その製造方法について説明する。まず、電子
部品６をプリント基板２の両面に搭載する。次に発熱部
品３の端子４をプリント基板のスルーホール５に挿入し
た後、割取り部１１に固定し、はんだディップを行う。
次に、プリント基板の割取り部を取り外し、プリント基
板を金属ケースに固定した後、ネジ７等で発熱部品を金
属ケースに固定する。
いて、以下その製造方法について説明する。まず、電子
部品６をプリント基板２の両面に搭載する。次に発熱部
品３の端子４をプリント基板のスルーホール５に挿入し
た後、割取り部１１に固定し、はんだディップを行う。
次に、プリント基板の割取り部を取り外し、プリント基
板を金属ケースに固定した後、ネジ７等で発熱部品を金
属ケースに固定する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、発熱部品を固定するためにプリント基板
に割取り部が必要となり、そのためにプリント基板の面
積が増え、材料コストが高くなる問題点を有していた。
また、発熱部品の位置は精度を必要とし、そのために作
業工数が増加するという問題点を有していた。また、割
取り部を取り外したときに、発熱部品がプリント基板の
外側に出るため外部から発熱部品にストレスが加わると
端子にストレスが加わり、品質上好ましくないという構
造上の問題点を有していた。また、はんだディップによ
りプリント基板が反ることがあり、はんだで固定された
後プリント基板を金属ケースに固定するため、電子部品
にストレスが加わるという問題点を有していた。
来の構成では、発熱部品を固定するためにプリント基板
に割取り部が必要となり、そのためにプリント基板の面
積が増え、材料コストが高くなる問題点を有していた。
また、発熱部品の位置は精度を必要とし、そのために作
業工数が増加するという問題点を有していた。また、割
取り部を取り外したときに、発熱部品がプリント基板の
外側に出るため外部から発熱部品にストレスが加わると
端子にストレスが加わり、品質上好ましくないという構
造上の問題点を有していた。また、はんだディップによ
りプリント基板が反ることがあり、はんだで固定された
後プリント基板を金属ケースに固定するため、電子部品
にストレスが加わるという問題点を有していた。
【０００５】本発明は上記問題点を解決するもので、プ
リント基板の材料コストと作業工数の低減と組立上の品
質改善を備えた電子回路装置を提供することを目的とす
る。
リント基板の材料コストと作業工数の低減と組立上の品
質改善を備えた電子回路装置を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の電子回路装置は、プリント基板の外縁部が取
り付けられる縁部を備えた穴を有しかつその穴を塞ぐよ
うに前記プリント基板が配置される金属ケースと、この
金属ケースの縁部に熱伝導可能なように本体部が取り付
けられかつ前記プリント基板に搭載されるパワートラン
ジスタ等の発熱部品とで構成している。
に本発明の電子回路装置は、プリント基板の外縁部が取
り付けられる縁部を備えた穴を有しかつその穴を塞ぐよ
うに前記プリント基板が配置される金属ケースと、この
金属ケースの縁部に熱伝導可能なように本体部が取り付
けられかつ前記プリント基板に搭載されるパワートラン
ジスタ等の発熱部品とで構成している。
【０００７】
【作用】この構成によって、プリント基板と金属ケース
を先に固定するためはんだディップ時のプリント基板の
反りを防止することができる。また、プリント基板と金
属ケースを固定した後に発熱部品をケース縁部に固定す
るため、プリント基板の割取り部を廃止することがで
き、かつ発熱部品の取り付け工数を低減することができ
る。また発熱部品は金属ケースに固定されるため、金属
ケースにより保護され、製品を取り扱う時に端子に直接
ストレスが加わり難くしている。
を先に固定するためはんだディップ時のプリント基板の
反りを防止することができる。また、プリント基板と金
属ケースを固定した後に発熱部品をケース縁部に固定す
るため、プリント基板の割取り部を廃止することがで
き、かつ発熱部品の取り付け工数を低減することができ
る。また発熱部品は金属ケースに固定されるため、金属
ケースにより保護され、製品を取り扱う時に端子に直接
ストレスが加わり難くしている。
【０００８】
【実施例】以下本発明の実施例について、図面を参照し
ながら説明する。図１は本発明の実施例における電子回
路装置の断面図を示すものである。
ながら説明する。図１は本発明の実施例における電子回
路装置の断面図を示すものである。
【０００９】図１において、１２は金属ケースで、プリ
ント基板１３の外縁部が取り付けられる縁部１４を備え
た穴１５を有し、かつその穴を塞ぐように前記プリント
基板が配置される構造を持ち、カバー１６が固定できる
ケース上部１７とケース下部１８を持った構造である。
１３はプリント基板で、前記金属ケース１２の穴を塞ぐ
ように配置されかつ前記金属ケース１２の縁部に熱伝導
可能なように取り付けられ、発熱部品１９の端子２０を
挿入できるようにスルーホール２１を有している。１９
はパワートランジスタ等の発熱部品で、他の電子部品２
２と同じように前記プリント基板１３に実装され、端子
２０を経由して前記金属ケース１２の縁部に固定されて
いる。２２は電子部品で、前記プリント基板１３の両面
に実装されている。１６はカバーで、前記ケース上部１
７とケース下部１８に固定されている。
ント基板１３の外縁部が取り付けられる縁部１４を備え
た穴１５を有し、かつその穴を塞ぐように前記プリント
基板が配置される構造を持ち、カバー１６が固定できる
ケース上部１７とケース下部１８を持った構造である。
１３はプリント基板で、前記金属ケース１２の穴を塞ぐ
ように配置されかつ前記金属ケース１２の縁部に熱伝導
可能なように取り付けられ、発熱部品１９の端子２０を
挿入できるようにスルーホール２１を有している。１９
はパワートランジスタ等の発熱部品で、他の電子部品２
２と同じように前記プリント基板１３に実装され、端子
２０を経由して前記金属ケース１２の縁部に固定されて
いる。２２は電子部品で、前記プリント基板１３の両面
に実装されている。１６はカバーで、前記ケース上部１
７とケース下部１８に固定されている。
【００１０】図２は本発明の実施例における電子回路装
置の斜視図を示すものである。２３はコネクタで、前記
電子部品と同様に前記プリント基板１３に実装されてい
る。図３は本発明の実施例における電子回路装置の分解
図を示すものである。
置の斜視図を示すものである。２３はコネクタで、前記
電子部品と同様に前記プリント基板１３に実装されてい
る。図３は本発明の実施例における電子回路装置の分解
図を示すものである。
【００１１】また図４は本発明の製造方法において、は
んだディップ工程の斜視図を示すものである。図４にお
いて２４はキャリアである。２５はパレットで、前記金
属ケース１２を乗せることのできるものである。２６は
溶融はんだである。
んだディップ工程の斜視図を示すものである。図４にお
いて２４はキャリアである。２５はパレットで、前記金
属ケース１２を乗せることのできるものである。２６は
溶融はんだである。
【００１２】以上のように構成された電子回路装置につ
いて、図１と図４を用いてその製造方法について説明す
る。まず、電子部品２２をプリント基板１３の両面に搭
載する。次に、プリント基板１３をケース下部１８に固
定し、発熱部品１９の端子２０をプリント基板１３のス
ルーホール２１に挿入し、この発熱部品１９を縁部１４
に固定する。次に、金属ケース１２をパレット２５に乗
せてはんだディップを行った後、カバー１６をケース上
部１７と下部１８に固定する。
いて、図１と図４を用いてその製造方法について説明す
る。まず、電子部品２２をプリント基板１３の両面に搭
載する。次に、プリント基板１３をケース下部１８に固
定し、発熱部品１９の端子２０をプリント基板１３のス
ルーホール２１に挿入し、この発熱部品１９を縁部１４
に固定する。次に、金属ケース１２をパレット２５に乗
せてはんだディップを行った後、カバー１６をケース上
部１７と下部１８に固定する。
【００１３】以上のように本実施例によれば、縁部を備
えた穴を有する金属ケースにすることにより、プリント
基板の割取り部を廃止することと発熱部品の取り付け工
数を低減することができる。また、はんだディップ前に
プリント基板を金属ケースに固定するため、プリント基
板の反りを防止することができる。また、発熱部品を金
属ケースの縁部に固定するために、端子にストレスが加
わり難い製品にすることができる。
えた穴を有する金属ケースにすることにより、プリント
基板の割取り部を廃止することと発熱部品の取り付け工
数を低減することができる。また、はんだディップ前に
プリント基板を金属ケースに固定するため、プリント基
板の反りを防止することができる。また、発熱部品を金
属ケースの縁部に固定するために、端子にストレスが加
わり難い製品にすることができる。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明は、プリント基板の
外縁部が取り付けられる縁部を備えた穴を有した金属ケ
ースを設けることにより、発熱部品を固定するプリント
基板の割取り部を廃止することができ、プリント基板の
材料コストを低減することができる。また、はんだディ
ップ前にプリント基板と発熱部品を金属ケースに固定す
るため、発熱部品の取り付け工数を低減することができ
る。また、プリント基板は金属ケースに固定された状態
ではんだディップを行うため、プリント基板の反りを防
止することができ、電子部品へのストレスを軽減するこ
とができる。また端子にストレスが加わりにくい構造と
なるため、組立品質を向上することができる優れた電子
回路装置を実現できるものである。
外縁部が取り付けられる縁部を備えた穴を有した金属ケ
ースを設けることにより、発熱部品を固定するプリント
基板の割取り部を廃止することができ、プリント基板の
材料コストを低減することができる。また、はんだディ
ップ前にプリント基板と発熱部品を金属ケースに固定す
るため、発熱部品の取り付け工数を低減することができ
る。また、プリント基板は金属ケースに固定された状態
ではんだディップを行うため、プリント基板の反りを防
止することができ、電子部品へのストレスを軽減するこ
とができる。また端子にストレスが加わりにくい構造と
なるため、組立品質を向上することができる優れた電子
回路装置を実現できるものである。
【図１】本発明の一実施例における電子回路装置の断面
図
図
【図２】本発明の一実施例における電子回路装置の斜視
図
図
【図３】本発明の一実施例における電子回路装置の分解
図
図
【図４】本発明の一実施例による製造方法において、は
んだディップ工程を示す断面図
んだディップ工程を示す断面図
【図５】従来の電子回路装置の断面図
【図６】従来の製造方法におけるはんだディップ工程の
断面図
断面図
１２ 金属ケース １３ プリント基板 １４ 縁部 １５ 穴 １６ カバー １９ 発熱部品 ２０ 端子 ２１ スルーホール
Claims (2)
- 【請求項１】プリント基板の外縁部が取り付けられる縁
部を備えた穴を有しかつその穴を塞ぐように前記プリン
ト基板が配置される金属ケースと、この金属ケースの縁
部に熱伝導可能なように本体部が取り付けられかつ前記
プリント基板に搭載されるパワートランジスタ等の発熱
部品とで構成した電子回路装置。 - 【請求項２】電子部品を搭載したプリント基板をケース
下部に固定し、発熱部品の端子をプリント基板のスルー
ホールに挿入し、この発熱部品をケース縁部に固定し、
プリント基板をはんだディップした後、カバーを金属ケ
ースの上部と下部に固定することを特徴とする請求項１
記載の電子回路装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4136541A JPH05335764A (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | 電子回路装置とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4136541A JPH05335764A (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | 電子回路装置とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335764A true JPH05335764A (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=15177611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4136541A Pending JPH05335764A (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | 電子回路装置とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05335764A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0827373A1 (en) * | 1996-08-30 | 1998-03-04 | General Electric Company | Electronic control with heat sink |
| JP2002134970A (ja) * | 2000-10-26 | 2002-05-10 | Denso Corp | 電子制御装置 |
| JP2014086496A (ja) * | 2012-10-22 | 2014-05-12 | Sansha Electric Mfg Co Ltd | 発熱部品実装回路基板 |
-
1992
- 1992-05-28 JP JP4136541A patent/JPH05335764A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0827373A1 (en) * | 1996-08-30 | 1998-03-04 | General Electric Company | Electronic control with heat sink |
| US5777844A (en) * | 1996-08-30 | 1998-07-07 | General Electric Company | Electronic control with heat sink |
| JP2002134970A (ja) * | 2000-10-26 | 2002-05-10 | Denso Corp | 電子制御装置 |
| JP2014086496A (ja) * | 2012-10-22 | 2014-05-12 | Sansha Electric Mfg Co Ltd | 発熱部品実装回路基板 |
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