JPH0528075U - プリント配線板 - Google Patents

プリント配線板

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JPH0528075U
JPH0528075U JP7584791U JP7584791U JPH0528075U JP H0528075 U JPH0528075 U JP H0528075U JP 7584791 U JP7584791 U JP 7584791U JP 7584791 U JP7584791 U JP 7584791U JP H0528075 U JPH0528075 U JP H0528075U
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JP
Japan
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wiring board
printed wiring
lead
pad
leads
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Pending
Application number
JP7584791U
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English (en)
Inventor
富治 佐藤
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】実装電子部品のリードに接触することなくリー
ドと配線パターンとの接続試験を良好に行なうことので
きるプリント配線板の提供 【構成】実装電気部品のリード１および２と配線パター
ン５との接続にはそれぞれ互いに絶縁された２つのパッ
ド３−１、パッド３−２およびパッド４−１、パッド４
−２により行なう。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は電子部品の半田付け実装を行なうプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のプリント配線板では、電子部品を実装するに際して、電子部品のリード とプリント配線板の配線パターンとの接続は１個所毎にプリント配線板に実装部 （以下パッドという）が１個用意されているのが普通であった。
【０００３】 図２は従来のプリント配線板の斜視図である。
【０００４】 従来のプリント配線板への電子部品の実装に際しては、図２に示すように、プ リント基板１６に実装される電子部品のリード１１および１２と配線パターン１ ５とを接続する場合には、リード１１および１２に対してそれぞれ１個のパッド １３および１４が用意されていて、これにより接続を行なっていた。
【０００５】 そして、電子部品のプリント配線板への半田付け実装後において、半田付け接 続の良否の確認に際しては、接続点において、リードとパッドの両方（例えばリ ード１１とパッド１３の接続試験についてはリード１１とパッド１３の両方）に テスターで接触して行なっていた。
【０００６】
【考案が解決しようとする課題】
電子部品の小型化の進展に伴ない、そのリードも一層細くなっていく傾向にあ り、従来のプリント配線板でリードに接触して試験を行なうことは非常に困難に なるという欠点がある。
【０００７】 また、リードに接触して試験を行なう場合には、その接触押圧によりリードと パッドとの接続状態が変化して接続不良状態が良好になる場合もあり、完全な接 続試験ができないという欠点ある。
【０００８】 本考案の目的は、実装電子部品のリードに接触することなくリードと配線パタ ーンとの接続試験を良好に行なうことのできるプリント配線板を提供することに ある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
第１の考案のプリント配線板は、実装電気部品のリードに対応して互いに絶縁 された複数の接続部を含んで構成されている。
【００１０】 第２の考案のプリント配線板は、第１の考案に加えて、リードと接続部とは互 いに長手方向に直交して配置されて構成されている。
【００１１】
【実施例】
次に、本考案の実施例について図面を参照して説明する。
【００１２】 図１は本考案のプリント配線板の一実施例を示す斜視図である。
【００１３】 本実施例のプリント配線板は、図１に示すように、プリント基板６に実装され る実装電子部品のリード１と配線パターン５との接続は２つの互いに絶縁された パッド３−１とパッド３−２とにより行なわれている。同様に、リード２と配線 パターン５との接続は２つの互いに絶縁されたパッド４−１とパッド４−２とに より行なわれている。
【００１４】 そして、リードとそれに接続されるパッドとの位置関係は互いに長手方向に直 交して設けられている。
【００１５】 このようにすることにより、リード１と配線パターン５との接続試験は、リー ド１に接触することなくテスターでパッド３−１とパッド３−２とに接触して行 なうことができる。リード２の試験についても、リード２に接触することなく、 パッド４−１とパッド４−２とを使用して行なうことができ、かつ、リードとパ ッドの位置関係が互いに直交しているので試験も容易となる。
【００１６】
【考案の効果】
以上説明したように、本考案のプリント配線板は、実装電気部品のリードと配 線パターンとの接続には互いに絶縁された複数のパッドにより行なうことにより 実装電気部品のリードに触れることなく良好な接続試験を行なうことができると いう効果を有している。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案のプリント配線板の一実施例を示す斜視
図である。
【図２】従来のプリント配線板を示す斜視図である。
【符号の説明】
１、２、１１、１２ リード ３−１、３−２、４−１、４−２、１３、１４ パッ
ド ５、１５ 配線パターン ６、１６ プリント基板

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 実装電気部品のリードに対応して互いに
    絶縁された複数の接続部を含むことを特徴とするプリン
    ト配線板。
  2. 【請求項２】 請求項１においてリードと接続部とは互
    いに長手方向に直交して配置されたことを特徴とするプ
    リント配線板。
JP7584791U 1991-09-20 1991-09-20 プリント配線板 Pending JPH0528075U (ja)

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JPH0528075U true JPH0528075U (ja) 1993-04-09

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61174795A (ja) * 1985-01-30 1986-08-06 株式会社東芝 印刷配線板及びそれに取り付けられるチツプ部品の半田付けチエツク方法
JPS61269394A (ja) * 1985-05-24 1986-11-28 株式会社日立製作所 回路部品の実装方法
JPH02222192A (ja) * 1989-02-22 1990-09-04 Matsushita Electric Works Ltd プリント基板の配線路パターン

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19970805