JPH05280932A - 電子部品のピン位置計測装置 - Google Patents
電子部品のピン位置計測装置Info
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- JPH05280932A JPH05280932A JP4108654A JP10865492A JPH05280932A JP H05280932 A JPH05280932 A JP H05280932A JP 4108654 A JP4108654 A JP 4108654A JP 10865492 A JP10865492 A JP 10865492A JP H05280932 A JPH05280932 A JP H05280932A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】電子部品を撮像して得られた画像上でパッケー
ジの側からピン位置の探索を行うことにより、電子部品
のすべてのピンの位置を正しく計測する。 【構成】電子部品を撮像して得られた２値画像３２のパ
ッケージの画像部分上に基準点Ｇを設定し、この基準点
Ｇより遠ざかる方向へＸ軸と平行な計測ラインＬを移動
させつつ設定して計測ラインＬ上のラン計測を行う。計
測ラインＬ上のランの個数と電子部品のピンの個数とが
一致したとき、計測ラインＬがピンの基端位置に到達し
たものと判断し、そのときの計測ラインの位置および各
ランの中心位置をもって各ピンの基端位置とする。つぎ
に電子部品の濃淡画像を用いて各ピンの基端位置よりピ
ンの画像部分を追跡することによりピンの先端位置を探
索する。
ジの側からピン位置の探索を行うことにより、電子部品
のすべてのピンの位置を正しく計測する。 【構成】電子部品を撮像して得られた２値画像３２のパ
ッケージの画像部分上に基準点Ｇを設定し、この基準点
Ｇより遠ざかる方向へＸ軸と平行な計測ラインＬを移動
させつつ設定して計測ラインＬ上のラン計測を行う。計
測ラインＬ上のランの個数と電子部品のピンの個数とが
一致したとき、計測ラインＬがピンの基端位置に到達し
たものと判断し、そのときの計測ラインの位置および各
ランの中心位置をもって各ピンの基端位置とする。つぎ
に電子部品の濃淡画像を用いて各ピンの基端位置よりピ
ンの画像部分を追跡することによりピンの先端位置を探
索する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣやＱＦＰのチッ
プのように、平面形状が矩形のパッケージよりピンが突
出する電子部品につき、画像処理技術を用いてピンの長
さの良否やピンの曲がりなどを検査するための部品検査
装置に関連し、殊にこの発明は、この種の検査に必要な
ピンの基端位置および先端位置を計測するのに適用され
る電子部品のピン位置計測装置に関する。
プのように、平面形状が矩形のパッケージよりピンが突
出する電子部品につき、画像処理技術を用いてピンの長
さの良否やピンの曲がりなどを検査するための部品検査
装置に関連し、殊にこの発明は、この種の検査に必要な
ピンの基端位置および先端位置を計測するのに適用され
る電子部品のピン位置計測装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種ピン位置計測装置は、検査
対象の電子部品を撮像して得られた濃淡画像を所定の２
値化しきい値で２値化処理した後、その２値画像を画像
の始端部より走査して、ピンの先端位置を計測するよう
にしている。
対象の電子部品を撮像して得られた濃淡画像を所定の２
値化しきい値で２値化処理した後、その２値画像を画像
の始端部より走査して、ピンの先端位置を計測するよう
にしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
なピン位置計測装置では、ピンの径が小さいなどの理由
から濃淡画像を適正に２値化できないため、ピンの先端
位置を正しく計測するのが困難である。特に反射照明下
で検査対象を撮像した場合、ピン毎に照明光の反射状態
が異なるため、適正な２値画像が得られず、すべてのピ
ンの先端位置を正しく計測できないという問題がある。
なピン位置計測装置では、ピンの径が小さいなどの理由
から濃淡画像を適正に２値化できないため、ピンの先端
位置を正しく計測するのが困難である。特に反射照明下
で検査対象を撮像した場合、ピン毎に照明光の反射状態
が異なるため、適正な２値画像が得られず、すべてのピ
ンの先端位置を正しく計測できないという問題がある。
【０００４】この発明は、上記問題に着目してなされた
もので、電子部品を撮像して得られた画像上でパッケー
ジの側からピン位置の探索を行うことにより、電子部品
のすべてのピンの位置を正しく計測できる電子部品のピ
ン位置計測装置を提供することを目的とする。
もので、電子部品を撮像して得られた画像上でパッケー
ジの側からピン位置の探索を行うことにより、電子部品
のすべてのピンの位置を正しく計測できる電子部品のピ
ン位置計測装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明にかかるピン位
置計測装置は、ピンの基端位置を計測するためのもので
あって、平面形状が矩形のパッケージよりピンが突出す
る電子部品を撮像してパッケージの画像部分の一辺が画
像の基準軸と平行する電子部品の２次元画像を生成する
画像生成手段と、前記電子部品のピンの本数を記憶する
記憶手段と、前記基準軸と平行する計測ラインをパッケ
ージの画像部分上に定められた基準点より遠ざかる方向
へ移動させつつ設定して計測ライン上のラン計測を行う
計測手段と、前記計測手段により計測された各計測ライ
ン上のランの個数と前記記憶手段に記憶されたピンの本
数と比較して２次元画像に対する計測ラインの位置を判
別する判別手段と、前記判別手段により計測ラインがピ
ンの画像部分に到達したと判断されたとき各ランの位置
情報よりピンの基端位置を算出する算出手段とを備えた
ものである。
置計測装置は、ピンの基端位置を計測するためのもので
あって、平面形状が矩形のパッケージよりピンが突出す
る電子部品を撮像してパッケージの画像部分の一辺が画
像の基準軸と平行する電子部品の２次元画像を生成する
画像生成手段と、前記電子部品のピンの本数を記憶する
記憶手段と、前記基準軸と平行する計測ラインをパッケ
ージの画像部分上に定められた基準点より遠ざかる方向
へ移動させつつ設定して計測ライン上のラン計測を行う
計測手段と、前記計測手段により計測された各計測ライ
ン上のランの個数と前記記憶手段に記憶されたピンの本
数と比較して２次元画像に対する計測ラインの位置を判
別する判別手段と、前記判別手段により計測ラインがピ
ンの画像部分に到達したと判断されたとき各ランの位置
情報よりピンの基端位置を算出する算出手段とを備えた
ものである。
【０００６】請求項２の発明にかかるピン位置計測装置
では、前記判別手段は、反射照明下では、計測手段によ
り計測された計測ライン上のランの個数が記憶手段に記
憶されたピンの本数と一致したとき、計測ラインがピン
の画像部分に到達したと判断し、透過照明下では、計測
手段により計測された計測ライン上のランの個数が記憶
手段に記憶されたピンの本数に１加算した値と一致した
とき、計測ラインがピンの画像部分に到達したと判断す
るようにしている。
では、前記判別手段は、反射照明下では、計測手段によ
り計測された計測ライン上のランの個数が記憶手段に記
憶されたピンの本数と一致したとき、計測ラインがピン
の画像部分に到達したと判断し、透過照明下では、計測
手段により計測された計測ライン上のランの個数が記憶
手段に記憶されたピンの本数に１加算した値と一致した
とき、計測ラインがピンの画像部分に到達したと判断す
るようにしている。
【０００７】請求項３の発明にかかるピン位置計測装置
では、ピンの基端位置を計測するために、請求項１に記
載された構成に、前記算出手段により算出されたピンの
基端位置より電子部品の濃淡画像のピンの画像部分を追
跡してピンの画像部分の先端位置を探索する探索手段を
付加したものである。
では、ピンの基端位置を計測するために、請求項１に記
載された構成に、前記算出手段により算出されたピンの
基端位置より電子部品の濃淡画像のピンの画像部分を追
跡してピンの画像部分の先端位置を探索する探索手段を
付加したものである。
【０００８】
【作用】電子部品を撮像して得られた画像上でパッケー
ジの側からピンの方向に向かってピンの基端位置をラン
計測により求めるようにしたので、ピンの基端位置を容
易かつ適正に計測でき、ピンの先端位置の計測に有効で
ある。
ジの側からピンの方向に向かってピンの基端位置をラン
計測により求めるようにしたので、ピンの基端位置を容
易かつ適正に計測でき、ピンの先端位置の計測に有効で
ある。
【０００９】請求項２では、ランの個数を比較するデー
タを変えるだけで、反射照明か透過照明かを問わず、ピ
ンの基端位置を計測できる。
タを変えるだけで、反射照明か透過照明かを問わず、ピ
ンの基端位置を計測できる。
【００１０】請求項３では、パッケージの側からピンの
方向に向かってピンの基端位置をラン計測により求めた
後、電子部品の濃淡画像を用いてピンの基端位置よりピ
ンの画像部分を追跡してピンの先端位置を探索するの
で、ピンの先端位置を容易かつ適正に計測できる。
方向に向かってピンの基端位置をラン計測により求めた
後、電子部品の濃淡画像を用いてピンの基端位置よりピ
ンの画像部分を追跡してピンの先端位置を探索するの
で、ピンの先端位置を容易かつ適正に計測できる。
【００１１】
【実施例】図１は、この発明のピン位置計測装置が導入
された部品検査システムの全体構成を示す。図示例の部
品検査システムは、ロボット３，テレビカメラ７，画像
処理装置８などで構成されており、ＩＣチップなどの複
数個の電子部品１が載せられたトレー２が検査位置へ供
給されたとき、ロボット３の手先部４がトレー２上の電
子部品１を１個づつ摘んで支持基板５上の決められた位
置へ決められた姿勢で置き、これをリング状の白色光源
６による反射照明下でテレビカメラ７が撮像するように
なっている。この実施例では前記基板５は表面の色が明
度の中間色（例えば灰色）に設定されている。
された部品検査システムの全体構成を示す。図示例の部
品検査システムは、ロボット３，テレビカメラ７，画像
処理装置８などで構成されており、ＩＣチップなどの複
数個の電子部品１が載せられたトレー２が検査位置へ供
給されたとき、ロボット３の手先部４がトレー２上の電
子部品１を１個づつ摘んで支持基板５上の決められた位
置へ決められた姿勢で置き、これをリング状の白色光源
６による反射照明下でテレビカメラ７が撮像するように
なっている。この実施例では前記基板５は表面の色が明
度の中間色（例えば灰色）に設定されている。
【００１２】前記電子部品１は、図２および図３に示す
ように、平面形状が矩形のパッケージ１０の両側面より
それぞれ所定本数（この例では同数）のピン１１を突出
させた構成のものである。前記パッケージ１０は表面が
黒色、また各ピン１１は金属色であって、この電子部品
１に上方より光を当てて真上より観測すると、パッケー
ジ１０は黒く、また各ピン１１は白く観測される。
ように、平面形状が矩形のパッケージ１０の両側面より
それぞれ所定本数（この例では同数）のピン１１を突出
させた構成のものである。前記パッケージ１０は表面が
黒色、また各ピン１１は金属色であって、この電子部品
１に上方より光を当てて真上より観測すると、パッケー
ジ１０は黒く、また各ピン１１は白く観測される。
【００１３】前記テレビカメラ７は例えば撮像素子とし
てＣＣＤが用いられたものであり、電子部品１を上方よ
り撮像して得られた２次元の濃淡画像は画像処理装置８
へ出力される。なお図１で、９は画像処理装置８に設け
られたビデオモニタである。
てＣＣＤが用いられたものであり、電子部品１を上方よ
り撮像して得られた２次元の濃淡画像は画像処理装置８
へ出力される。なお図１で、９は画像処理装置８に設け
られたビデオモニタである。
【００１４】図４は、前記画像処理装置８の回路構成を
示しており、Ａ／Ｄ変換器２１，２値化回路２２，２個
の画像メモリ２３，２４，表示制御部２５，Ｄ／Ａ変換
器２６を含んでいる。
示しており、Ａ／Ｄ変換器２１，２値化回路２２，２個
の画像メモリ２３，２４，表示制御部２５，Ｄ／Ａ変換
器２６を含んでいる。
【００１５】前記Ａ／Ｄ変換器２１はテレビカメラ７よ
り入力した映像信号をディジタル量の濃淡画像信号に変
換する。この濃淡画像を構成する各画素の濃度は０〜２
５５の濃度階調で与えられるもので、この濃淡画像は一
方の画像メモリ２３に画素単位で格納される。
り入力した映像信号をディジタル量の濃淡画像信号に変
換する。この濃淡画像を構成する各画素の濃度は０〜２
５５の濃度階調で与えられるもので、この濃淡画像は一
方の画像メモリ２３に画素単位で格納される。
【００１６】前記２値化回路２２はＬＵＴ（ルックアッ
プテーブル）により構成され、Ａ／Ｄ変換器２１より濃
淡画像信号を入力して所定の２値化しきい値で２値化処
理を行う。この２値画像は他方の画像メモリ２４に画素
単位で格納される。
プテーブル）により構成され、Ａ／Ｄ変換器２１より濃
淡画像信号を入力して所定の２値化しきい値で２値化処
理を行う。この２値画像は他方の画像メモリ２４に画素
単位で格納される。
【００１７】図５は、この実施例における２値化しきい
値の設定例を示す。第１の２値化しきい値ＴＨ１は、パ
ッケージ１０の画像部分の濃度レベル（濃度階調が２５
５）と前記支持基板５の画像部分の濃度レベル（濃度階
調がＫ）との中間位置に設定されるもので、この２値化
しきい値ＴＨ１で電子部品１の濃淡画像を２値化処理す
ると、図６に示すように、パッケージ１０の画像部分１
０′が黒画素領域（図中斜線で示す）、他の画像部分が
白画素領域に２値化され、パッケ−ジの画像部分１０′
の各辺がＸ軸およびＹ軸と平行する２値画像３１が得ら
れる。なお図６の２値画像３１は、パッケージの画像部
分１０′の重心位置、すなわち後記する基準点Ｇを計測
するのに用いられる。
値の設定例を示す。第１の２値化しきい値ＴＨ１は、パ
ッケージ１０の画像部分の濃度レベル（濃度階調が２５
５）と前記支持基板５の画像部分の濃度レベル（濃度階
調がＫ）との中間位置に設定されるもので、この２値化
しきい値ＴＨ１で電子部品１の濃淡画像を２値化処理す
ると、図６に示すように、パッケージ１０の画像部分１
０′が黒画素領域（図中斜線で示す）、他の画像部分が
白画素領域に２値化され、パッケ−ジの画像部分１０′
の各辺がＸ軸およびＹ軸と平行する２値画像３１が得ら
れる。なお図６の２値画像３１は、パッケージの画像部
分１０′の重心位置、すなわち後記する基準点Ｇを計測
するのに用いられる。
【００１８】第２の２値化しきい値ＴＨ２は、支持基板
５の画像部分の濃度レベル（濃度階調がＫ）とピン１１
の画像部分１１′の濃度レベル（濃度階調が０）との中
間位置に設定されるもので、この２値化しきい値ＴＨ２
で電子部品１の濃淡画像を２値化処理すると、図７に示
すように、ピン１１の画像部分１１′が白画素領域、他
の画像部分が黒画素領域（図中斜線で示す）に２値化さ
れる。なお図７に示す２値画像３２は、ピン１１の基端
位置を計測するのに用いられる。
５の画像部分の濃度レベル（濃度階調がＫ）とピン１１
の画像部分１１′の濃度レベル（濃度階調が０）との中
間位置に設定されるもので、この２値化しきい値ＴＨ２
で電子部品１の濃淡画像を２値化処理すると、図７に示
すように、ピン１１の画像部分１１′が白画素領域、他
の画像部分が黒画素領域（図中斜線で示す）に２値化さ
れる。なお図７に示す２値画像３２は、ピン１１の基端
位置を計測するのに用いられる。
【００１９】図４に戻って、前記表示制御部２５は前記
濃淡画像や２値画像を選択してＤ／Ａ変換器２６へ出力
させ、Ｄ／Ａ変換器２６は入力信号をアナログ量に変換
してビデオモニタ９へ出力する。
濃淡画像や２値画像を選択してＤ／Ａ変換器２６へ出力
させ、Ｄ／Ａ変換器２６は入力信号をアナログ量に変換
してビデオモニタ９へ出力する。
【００２０】この画像処理装置８は、制御・演算の主体
であるＣＰＵ２７を含んでおり、このＣＰＵ２７にバス
３０を介してＲＯＭ２８やＲＡＭ２９が接続される。ま
たバス３０には２値化回路２２，画像メモリ２３，２
４，表示制御部２５も接続される。前記ＲＯＭ２８には
ピン位置計測に関するＣＰＵ２７の制御手順がプログラ
ム化して格納され、ＲＡＭ２８にはＣＰＵ２７が前記制
御手順を実行する上で必要な各種データ、例えばピン１
１の本数Ｎなどが書き込まれる。
であるＣＰＵ２７を含んでおり、このＣＰＵ２７にバス
３０を介してＲＯＭ２８やＲＡＭ２９が接続される。ま
たバス３０には２値化回路２２，画像メモリ２３，２
４，表示制御部２５も接続される。前記ＲＯＭ２８には
ピン位置計測に関するＣＰＵ２７の制御手順がプログラ
ム化して格納され、ＲＡＭ２８にはＣＰＵ２７が前記制
御手順を実行する上で必要な各種データ、例えばピン１
１の本数Ｎなどが書き込まれる。
【００２１】前記ＣＰＵ２７はＲＯＭ２８のプログラム
を解読実行し、ＲＡＭ２９に対するデータの読み書きを
行いながらピン位置計測に関する各種演算や制御を実行
する。またＣＰＵ２７は濃淡画像信号を前記２値化しき
い値ＴＨ１，ＴＨ２で２値化するためのデータを前記２
値化回路２２のＬＵＴへ書き込む。
を解読実行し、ＲＡＭ２９に対するデータの読み書きを
行いながらピン位置計測に関する各種演算や制御を実行
する。またＣＰＵ２７は濃淡画像信号を前記２値化しき
い値ＴＨ１，ＴＨ２で２値化するためのデータを前記２
値化回路２２のＬＵＴへ書き込む。
【００２２】図８は、前記ＣＰＵ２７によるピン１１の
基端位置を計測するための制御手順をステップ１（図中
「ＳＴ１」で示す）〜ステップ１１で示す。まず同図の
スタート時点において、支持基板５上に検査対象の電子
部品１が置かれると、テレビカメラ７は反射照明下でこ
の電子部品１を上方よりを撮像し、その映像信号が画像
処理装置８に取り込まれる。
基端位置を計測するための制御手順をステップ１（図中
「ＳＴ１」で示す）〜ステップ１１で示す。まず同図の
スタート時点において、支持基板５上に検査対象の電子
部品１が置かれると、テレビカメラ７は反射照明下でこ
の電子部品１を上方よりを撮像し、その映像信号が画像
処理装置８に取り込まれる。
【００２３】画像処理装置８ではＡ／Ｄ変換器２１が映
像信号をディジル量の濃淡画像信号に変換し、その濃淡
画像信号は一方の画像メモリ２３に格納される。また濃
淡画像信号は２値化回路２２に与えられ、第１の２値化
しきい値ＴＨ１により２値化されてその２値画像３１
（図６に示す）が他方の画像メモリ２４に格納される。
像信号をディジル量の濃淡画像信号に変換し、その濃淡
画像信号は一方の画像メモリ２３に格納される。また濃
淡画像信号は２値化回路２２に与えられ、第１の２値化
しきい値ＴＨ１により２値化されてその２値画像３１
（図６に示す）が他方の画像メモリ２４に格納される。
【００２４】つぎにステップ１では、ＣＰＵ２７は画像
メモリ２４の２値画像３１よりパッケージの画像部分１
０´の重心位置を基準点Ｇとして算出し、この基準点Ｇ
のＹ座標値ＹG をＲＡＭ２９に記憶させる。なお基準点
Ｇは重心位置に限らず、パッケ−ジの画像部分１０´上
の点であれば、例えば画像の中心点などであってもよ
い。
メモリ２４の２値画像３１よりパッケージの画像部分１
０´の重心位置を基準点Ｇとして算出し、この基準点Ｇ
のＹ座標値ＹG をＲＡＭ２９に記憶させる。なお基準点
Ｇは重心位置に限らず、パッケ−ジの画像部分１０´上
の点であれば、例えば画像の中心点などであってもよ
い。
【００２５】つぎにＣＰＵ２７は、濃淡画像を第２の２
値化しきい値ＴＨ２で２値化処理するためのデータを２
値化回路２２のＬＵＴに書き込んだ後、画像メモリ２３
より濃淡画像信号を出力させて前記２値化回路２２を通
過させることにより、第２の２値化しきい値ＴＨ２で２
値化された２値画像３２（図７に示す）を生成して、こ
れを画像メモリ２４に格納させる（ステップ２）。
値化しきい値ＴＨ２で２値化処理するためのデータを２
値化回路２２のＬＵＴに書き込んだ後、画像メモリ２３
より濃淡画像信号を出力させて前記２値化回路２２を通
過させることにより、第２の２値化しきい値ＴＨ２で２
値化された２値画像３２（図７に示す）を生成して、こ
れを画像メモリ２４に格納させる（ステップ２）。
【００２６】つぎにステップ３ではＲＡＭ２９に設定さ
れたＹ座標の計測領域に前記基準点ＧのＹ座標値ＹG に
１加算したが計数値ＹA としてセットされる。この計測
領域は、図７に示す２値画像３２において、一辺（図７
では上辺）のピンの画像部分１１′についての基端位置
のＹ座標値を計測するためのものである。
れたＹ座標の計測領域に前記基準点ＧのＹ座標値ＹG に
１加算したが計数値ＹA としてセットされる。この計測
領域は、図７に示す２値画像３２において、一辺（図７
では上辺）のピンの画像部分１１′についての基端位置
のＹ座標値を計測するためのものである。
【００２７】つぎのステップ４では、ＣＰＵ２７は前記
２値画像３２に対し前記計数値ＹAに対応するＹ座標位
置にＸ軸と平行な計測ラインＬを設定し、この計測ライ
ンＬ上のラン計測を行って白画素領域のランの個数ｎを
計数する。
２値画像３２に対し前記計数値ＹAに対応するＹ座標位
置にＸ軸と平行な計測ラインＬを設定し、この計測ライ
ンＬ上のラン計測を行って白画素領域のランの個数ｎを
計数する。
【００２８】つぎのステップ５は、このランの個数ｎが
電子部品１の一辺のピンの本数Ｎと一致するか否かを判
定しており、もしその判定が「ＮＯ」であれば、ステッ
プ３に戻って計数値ＹA をインクリメントし、同様のラ
ン計測を行う（ステップ４）。なお前記ピンの本数Ｎは
あらかじめＲＡＭ２９の所定の領域に記憶させてある。
電子部品１の一辺のピンの本数Ｎと一致するか否かを判
定しており、もしその判定が「ＮＯ」であれば、ステッ
プ３に戻って計数値ＹA をインクリメントし、同様のラ
ン計測を行う（ステップ４）。なお前記ピンの本数Ｎは
あらかじめＲＡＭ２９の所定の領域に記憶させてある。
【００２９】同様の手順を繰り返し実行した結果、前記
計測ラインＬの位置がピンの画像部分１１′の基端位置
に到達したとき、この計測ラインＬ上にはピンの本数Ｎ
に相当する数のランの個数ｎが計測されることになる。
これによりステップ５の判定が「ＹＥＳ」となってステ
ップ６へ進み、ＣＰＵ２７は各ランの始端位置および終
端位置のＸ座標値より各ランの中心点のＸ座標値Ｘ
i （ただしｉ＝１，２，……，ｎ）を算出し、これをそ
の時点の計数値ＹA とともにＲＡＭ２９に記憶させる。
計測ラインＬの位置がピンの画像部分１１′の基端位置
に到達したとき、この計測ラインＬ上にはピンの本数Ｎ
に相当する数のランの個数ｎが計測されることになる。
これによりステップ５の判定が「ＹＥＳ」となってステ
ップ６へ進み、ＣＰＵ２７は各ランの始端位置および終
端位置のＸ座標値より各ランの中心点のＸ座標値Ｘ
i （ただしｉ＝１，２，……，ｎ）を算出し、これをそ
の時点の計数値ＹA とともにＲＡＭ２９に記憶させる。
【００３０】続くステップ７〜１１は、他辺（図７では
下辺）のピンの画像部分１１′についての基端位置のＹ
座標値を計測するための制御手順であり、ＲＡＭ２９に
セットされる計数値ＹB をディクリメントしつつ上記と
同様の手順を実行することにより、計測ラインＬが他辺
のピンの画像部分１１′の基端位置に到達したときの各
ランの中心点のＸ座標値Ｘj （ただしｊ＝１，２，…
…，ｎ）を算出する。
下辺）のピンの画像部分１１′についての基端位置のＹ
座標値を計測するための制御手順であり、ＲＡＭ２９に
セットされる計数値ＹB をディクリメントしつつ上記と
同様の手順を実行することにより、計測ラインＬが他辺
のピンの画像部分１１′の基端位置に到達したときの各
ランの中心点のＸ座標値Ｘj （ただしｊ＝１，２，…
…，ｎ）を算出する。
【００３１】図９は、前記ＣＰＵ２７による各ピン１１
の先端位置を計測するための制御手順をステップ１（図
中「ＳＴ１」で示す）〜ステップ１１で示す。まず同図
のステップ１において、ＲＡＭ２９に設定された計数領
域に計数値ｉの初期値として「１」をセットする。この
計数値ｉは一辺のピン列についての各ランの番号を示し
ており、つぎのステップ２でＲＡＭ２９に設定されたＸ
Ｙ座標の計測領域にｉ番目（ｉ＝１）のランの中心点の
座標（Ｘi ，ＹA ）が計測値Ｘc （ｉ），Ｙc （ｉ）と
してセットされる。
の先端位置を計測するための制御手順をステップ１（図
中「ＳＴ１」で示す）〜ステップ１１で示す。まず同図
のステップ１において、ＲＡＭ２９に設定された計数領
域に計数値ｉの初期値として「１」をセットする。この
計数値ｉは一辺のピン列についての各ランの番号を示し
ており、つぎのステップ２でＲＡＭ２９に設定されたＸ
Ｙ座標の計測領域にｉ番目（ｉ＝１）のランの中心点の
座標（Ｘi ，ＹA ）が計測値Ｘc （ｉ），Ｙc （ｉ）と
してセットされる。
【００３２】つぎのステップ３では、前記座標（Ｘi ，
ＹA ）の位置の画素を着目画素として探索方向（この場
合、Ｙ軸の正方向）に隣接する所定の画素につき画像メ
モリ２３をアクセスしてそれぞれの濃度を読み取る。
ＹA ）の位置の画素を着目画素として探索方向（この場
合、Ｙ軸の正方向）に隣接する所定の画素につき画像メ
モリ２３をアクセスしてそれぞれの濃度を読み取る。
【００３３】図１０において、３３を座標（Ｘi ，
ＹA ）の位置の着目画素３３とすると、ここでは座標
（Ｘi −１，ＹA ＋１）の位置の画素３４の濃度ａ１
と、座標（Ｘi ，ＹA ＋１）の位置の画素３５の濃度ａ
２と、座標（Ｘi ＋１，ＹA ＋１）の位置の画素３６の
濃度ａ３とを読み取るのである。
ＹA ）の位置の着目画素３３とすると、ここでは座標
（Ｘi −１，ＹA ＋１）の位置の画素３４の濃度ａ１
と、座標（Ｘi ，ＹA ＋１）の位置の画素３５の濃度ａ
２と、座標（Ｘi ＋１，ＹA ＋１）の位置の画素３６の
濃度ａ３とを読み取るのである。
【００３４】つぎのステップ４では、ＣＰＵ２７は各隣
接画素３４〜３６の濃度ａ１，ａ２，ａ３がすべて前記
支持基板５の画像部分の濃度Ｋと一致するか否かを判断
しており、その判定が「ＮＯ」であればステップ５へ進
み、各隣接画素３４〜３５の濃度ａ１，ａ２，ａ３を大
小比較し、その最小濃度の画素を選択してつぎの着目画
素３３に設定し、前記計測値Ｘc （ｉ），Ｙc （ｉ）を
その画素のＸ座標値およびＹ座標値に書き換える（ステ
ップ６）。この場合に最小濃度の画素が複数存在する場
合は、いずれの位置の画素をつぎの着目画素とするかを
あらかじめ決めておく。
接画素３４〜３６の濃度ａ１，ａ２，ａ３がすべて前記
支持基板５の画像部分の濃度Ｋと一致するか否かを判断
しており、その判定が「ＮＯ」であればステップ５へ進
み、各隣接画素３４〜３５の濃度ａ１，ａ２，ａ３を大
小比較し、その最小濃度の画素を選択してつぎの着目画
素３３に設定し、前記計測値Ｘc （ｉ），Ｙc （ｉ）を
その画素のＸ座標値およびＹ座標値に書き換える（ステ
ップ６）。この場合に最小濃度の画素が複数存在する場
合は、いずれの位置の画素をつぎの着目画素とするかを
あらかじめ決めておく。
【００３５】同様の手順を繰り返し実行した結果、隣接
画素３４〜３６の濃度ａ１，ａ２，ａ３がすべて前記支
持基板５の画像部分の濃度Ｋと一致したとき、着目画素
３３の位置がピンの画像部分１１′の先端位置に到達し
たものと判断してステップ４からステップ７へ進み、Ｃ
ＰＵ２７はピンの先端位置のＸ座標としてそのときのＸ
c （ｉ）を、Ｙ座標としてＹc （ｉ）を、それぞれＲＡ
Ｍ２９の所定の領域に記憶させる。
画素３４〜３６の濃度ａ１，ａ２，ａ３がすべて前記支
持基板５の画像部分の濃度Ｋと一致したとき、着目画素
３３の位置がピンの画像部分１１′の先端位置に到達し
たものと判断してステップ４からステップ７へ進み、Ｃ
ＰＵ２７はピンの先端位置のＸ座標としてそのときのＸ
c （ｉ）を、Ｙ座標としてＹc （ｉ）を、それぞれＲＡ
Ｍ２９の所定の領域に記憶させる。
【００３６】つぎのステップ８は、一辺のすべてのピン
につき先端位置を探索したか否かを判定しており、この
場合、その判定は「ＮＯ」であるから、つぎのステップ
９で計数値ｉを「２」にインクリメントしてステップ２
へ戻り、ＲＡＭ２９に設定されたＸＹ座標値の計測領域
にｉ番目（ｉ＝２）のランの中心点の座標（Ｘi ，
ＹA ）を計測値Ｘc （ｉ），Ｙc （ｉ）としてセット
し、以下同様の手順を実行する。
につき先端位置を探索したか否かを判定しており、この
場合、その判定は「ＮＯ」であるから、つぎのステップ
９で計数値ｉを「２」にインクリメントしてステップ２
へ戻り、ＲＡＭ２９に設定されたＸＹ座標値の計測領域
にｉ番目（ｉ＝２）のランの中心点の座標（Ｘi ，
ＹA ）を計測値Ｘc （ｉ），Ｙc （ｉ）としてセット
し、以下同様の手順を実行する。
【００３７】すべのピンの先端位置が探索されると、ス
テップ８の判定が「ＹＥＳ」となってステップ９へ進
み、つぎに他辺のピンの画像部分１１′についての先端
位置のＸ座標値ＸD （ｊ）およびＹ座標値ＹD （ｊ）の
探索を実行する。この探索処理では、図１１（１）に示
すように、３３を座標（Ｘj ，ＹB ）の位置の着目画素
３３とすると、座標（Ｘj −１，ＹB −１）の位置の画
素３７の濃度ａ１と、座標（Ｘj ，ＹB −１）の位置の
画素３８の濃度ａ２と、座標（Ｘj ＋１，ＹB −１）の
位置の画素３９の濃度ａ３とを読み取って、つぎの着目
画素３３を決定することになる。
テップ８の判定が「ＹＥＳ」となってステップ９へ進
み、つぎに他辺のピンの画像部分１１′についての先端
位置のＸ座標値ＸD （ｊ）およびＹ座標値ＹD （ｊ）の
探索を実行する。この探索処理では、図１１（１）に示
すように、３３を座標（Ｘj ，ＹB ）の位置の着目画素
３３とすると、座標（Ｘj −１，ＹB −１）の位置の画
素３７の濃度ａ１と、座標（Ｘj ，ＹB −１）の位置の
画素３８の濃度ａ２と、座標（Ｘj ＋１，ＹB −１）の
位置の画素３９の濃度ａ３とを読み取って、つぎの着目
画素３３を決定することになる。
【００３８】図１１（２）はＸ軸の負方向を探索方向と
した場合の着目画素３３に対する隣接画素の位置を、ま
た図１１（３）はＸ軸の正方向を探索方向とした場合の
着目画素３３に対する隣接画素の位置を、それぞれ示し
ており、その探索手順は上記と同様であり、ここでは説
明を省略する。
した場合の着目画素３３に対する隣接画素の位置を、ま
た図１１（３）はＸ軸の正方向を探索方向とした場合の
着目画素３３に対する隣接画素の位置を、それぞれ示し
ており、その探索手順は上記と同様であり、ここでは説
明を省略する。
【００３９】なお上記実施例は、反射照明下で電子部品
１を撮像して得られた画像からピンの基端位置および先
端位置を計測する装置例であるが、透過照明下で電子部
品１を撮像して得られた画像からピンの基端位置の計測
を行う場合は、前記計測ラインＬ上の白画素領域のラン
の個数ｎがピンの個数Ｎに１加算した値と一致したとき
に、計測ラインＬがピンの基端位置に到達したものと判
断することになる。
１を撮像して得られた画像からピンの基端位置および先
端位置を計測する装置例であるが、透過照明下で電子部
品１を撮像して得られた画像からピンの基端位置の計測
を行う場合は、前記計測ラインＬ上の白画素領域のラン
の個数ｎがピンの個数Ｎに１加算した値と一致したとき
に、計測ラインＬがピンの基端位置に到達したものと判
断することになる。
【００４０】
【発明の効果】この発明は上記の如く、電子部品を撮像
して得られた画像上でパッケージの側からピンの方向に
向かってピンの基端位置をラン計測により求めるように
したから、ピンの基端位置を容易かつ適正に計測でき、
この計測結果からピンの先端位置を容易に計測すること
が可能となる。
して得られた画像上でパッケージの側からピンの方向に
向かってピンの基端位置をラン計測により求めるように
したから、ピンの基端位置を容易かつ適正に計測でき、
この計測結果からピンの先端位置を容易に計測すること
が可能となる。
【００４１】また請求項２にかかる発明は、反射照明下
では計測ライン上のランの個数がピン数と一致したとき
に計測ラインがピンの画像部分に到達したと判断し、透
過照明下では、計測ライン上のランの個数がピン数に１
加算した値と一致したとき、計測ラインがピンの画像部
分に到達したと判断するようにしたから、ランの個数を
比較するデータを変えるだけで、反射照明か透過照明か
を問わず、ピンの基端位置を計測できる。
では計測ライン上のランの個数がピン数と一致したとき
に計測ラインがピンの画像部分に到達したと判断し、透
過照明下では、計測ライン上のランの個数がピン数に１
加算した値と一致したとき、計測ラインがピンの画像部
分に到達したと判断するようにしたから、ランの個数を
比較するデータを変えるだけで、反射照明か透過照明か
を問わず、ピンの基端位置を計測できる。
【００４２】請求項３では、パッケージの側からピンの
方向に向かってピンの基端位置をラン計測により求めた
後、ピンの基端位置よりピンの濃淡画像部分を追跡して
ピンの先端位置を探索するようにしたから、ピンの先端
位置を容易かつ適正に計測できるという効果を奏する。
方向に向かってピンの基端位置をラン計測により求めた
後、ピンの基端位置よりピンの濃淡画像部分を追跡して
ピンの先端位置を探索するようにしたから、ピンの先端
位置を容易かつ適正に計測できるという効果を奏する。
【図１】この発明のピン位置計測装置が用いられた部品
検査システムの全体構成を示す説明図である。
検査システムの全体構成を示す説明図である。
【図２】支持基板上に置かれた電子部品を示す平面図で
ある。
ある。
【図３】支持基板上に置かれた電子部品を示す正面図で
ある。
ある。
【図４】画像処理装置の回路構成を示すブロック図であ
る。
る。
【図５】２値化しきい値の設定例を示す説明図である。
【図６】第１の２値化しきい値により２値化された電子
部品の２値画像を示す説明図である。
部品の２値画像を示す説明図である。
【図７】第１の２値化しきい値により２値化された電子
部品の２値画像およびピンの基端位置の計測原理を示す
説明図である。
部品の２値画像およびピンの基端位置の計測原理を示す
説明図である。
【図８】ピンの基端位置の計測手順を示すフローチャー
トである。
トである。
【図９】ピンの先端位置の計測手順を示すフローチャー
トである。
トである。
【図１０】ピンの先端位置を探索するための着目画素と
隣接画素との位置関係を示す説明図である。
隣接画素との位置関係を示す説明図である。
【図１１】ピンの先端位置を探索するための着目画素と
隣接画素との位置関係を示す説明図である。
隣接画素との位置関係を示す説明図である。
１ 電子部品 ７ テレビカメラ ８ 画像処理装置 ７ 作業装置 １０ パッケージ １１ ピン ２２ ２値化回路 ２７ ＣＰＵ ２８ ＲＯＭ ２９ ＲＡＭ
Claims (3)
- 【請求項１】 平面形状が矩形のパッケージよりピンが
突出する電子部品を撮像してパッケージの画像部分の一
辺が画像の基準軸と平行する電子部品の２次元画像を生
成する画像生成手段と、 前記電子部品のピンの本数を記憶する記憶手段と、 前記基準軸と平行する計測ラインをパッケージの画像部
分上に定められた基準点より遠ざかる方向へ移動させつ
つ設定して計測ライン上のラン計測を行う計測手段と、 前記計測手段により計測された各計測ライン上のランの
個数と前記記憶手段に記憶されたピンの本数と比較して
２次元画像に対する計測ラインの位置を判別する判別手
段と、 前記判別手段により計測ラインがピンの画像部分に到達
したと判断されたとき各ランの位置情報よりピンの基端
位置を算出する算出手段とを備えて成る電子部品のピン
位置計測装置。 - 【請求項２】 前記判別手段は、反射照明下では、計測
手段により計測された計測ライン上のランの個数が記憶
手段に記憶されたピンの本数と一致したとき、計測ライ
ンがピンの画像部分に到達したと判断し、透過照明下で
は、計測手段により計測された計測ライン上のランの個
数が記憶手段に記憶されたピンの本数に１加算した値と
一致したとき、計測ラインがピンの画像部分に到達した
と判断する請求項１に記載された電子部品のピン位置計
測装置。 - 【請求項３】 平面形状が矩形のパッケージよりピンが
突出する電子部品を撮像してパッケージの画像部分の一
辺が画像の基準軸と平行する電子部品の２次元画像を生
成する画像生成手段と、 前記電子部品のピンの本数を記憶する記憶手段と、 前記基準軸と平行する計測ラインをパッケージの画像部
分上に定められた基準点より遠ざかる方向へ移動させつ
つ設定して計測ライン上のラン計測を行う計測手段と、 前記計測手段により計測された各計測ライン上のランの
個数と前記記憶手段に記憶されたピンの本数と比較して
２次元画像に対する計測ラインの設定位置を判別する判
別手段と、 前記判別手段により計測ラインがピンの画像部分に到達
したと判断されたとき各ランの位置情報よりピンの基端
位置を算出する算出手段と、 前記算出手段により算出されたピンの基端位置より電子
部品の濃淡画像のピンの画像部分を追跡してピンの先端
位置を探索する探索手段とを備えて成る電子部品のピン
位置計測装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4108654A JPH05280932A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | 電子部品のピン位置計測装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4108654A JPH05280932A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | 電子部品のピン位置計測装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05280932A true JPH05280932A (ja) | 1993-10-29 |
Family
ID=14490294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4108654A Pending JPH05280932A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | 電子部品のピン位置計測装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05280932A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006227025A (ja) * | 2006-04-28 | 2006-08-31 | Meidensha Corp | 圧着端子検査方法 |
| WO2017068638A1 (ja) * | 2015-10-20 | 2017-04-27 | 富士機械製造株式会社 | 画像処理装置および部品実装機 |
-
1992
- 1992-03-31 JP JP4108654A patent/JPH05280932A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006227025A (ja) * | 2006-04-28 | 2006-08-31 | Meidensha Corp | 圧着端子検査方法 |
| WO2017068638A1 (ja) * | 2015-10-20 | 2017-04-27 | 富士機械製造株式会社 | 画像処理装置および部品実装機 |
| JPWO2017068638A1 (ja) * | 2015-10-20 | 2018-08-09 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 画像処理装置および部品実装機 |
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