JPH05283574A - 樹脂モールド型半導体装置 - Google Patents
樹脂モールド型半導体装置Info
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- JPH05283574A JPH05283574A JP4075067A JP7506792A JPH05283574A JP H05283574 A JPH05283574 A JP H05283574A JP 4075067 A JP4075067 A JP 4075067A JP 7506792 A JP7506792 A JP 7506792A JP H05283574 A JPH05283574 A JP H05283574A
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- resin material
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- heat dissipation
- semiconductor device
- exterior resin
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- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/0198—Manufacture or treatment batch processes
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板への取付強度、プリント基板間
の耐圧の安定した、かつ放熱特性の良好な表面実装型の
樹脂モールド型半導体装置の提供。 【構成】 放熱板（1）の表面にマウントされた半導体
ペレット（2）と、これと対応するリード（3）がボンデ
ィングワイヤ（4）で接続され、放熱板（1）の全面を含
む要部が外装樹脂材（5）で被覆される。外装樹脂材
（5）から導出されたリード（3）の先端部が外装樹脂材
（5）の裏面と面一に折曲される。放熱板（1）のリード
（3）と反対側の端部（1ｂ）に一体に形成した吊ピン
（6）を外装樹脂材（5）から導出させて、その先端部を
外装樹脂材（5）の裏面と面一に折曲し、この吊ピン
（6）を放熱板用リードとして使用する。放熱板（1）
は、片端部（1ａ）と他の端部（1ｂ）の板厚が大小相違
した、裏面が面一の形状で、板厚小の端部（1ｂ）に吊
ピン（6）を有する。
の耐圧の安定した、かつ放熱特性の良好な表面実装型の
樹脂モールド型半導体装置の提供。 【構成】 放熱板（1）の表面にマウントされた半導体
ペレット（2）と、これと対応するリード（3）がボンデ
ィングワイヤ（4）で接続され、放熱板（1）の全面を含
む要部が外装樹脂材（5）で被覆される。外装樹脂材
（5）から導出されたリード（3）の先端部が外装樹脂材
（5）の裏面と面一に折曲される。放熱板（1）のリード
（3）と反対側の端部（1ｂ）に一体に形成した吊ピン
（6）を外装樹脂材（5）から導出させて、その先端部を
外装樹脂材（5）の裏面と面一に折曲し、この吊ピン
（6）を放熱板用リードとして使用する。放熱板（1）
は、片端部（1ａ）と他の端部（1ｂ）の板厚が大小相違
した、裏面が面一の形状で、板厚小の端部（1ｂ）に吊
ピン（6）を有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、放熱板全面を樹脂で被
覆したパワートランジスタなどの樹脂モールド型半導体
装置で、詳しくはプリント基板の表面に半田付け実装さ
れる表面実装型の樹脂モールド型半導体装置に関する。
覆したパワートランジスタなどの樹脂モールド型半導体
装置で、詳しくはプリント基板の表面に半田付け実装さ
れる表面実装型の樹脂モールド型半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】完全樹脂モールド型パワートランジスタ
のプリント基板への実装は、パワートランジスタのリー
ドをプリント基板に挿入して半田接続したり、パワート
ランジスタをプリント基板に直接にネジ止めして行われ
ているのが通常である。しかし、かかる実装形態は、プ
リント基板にパワートランジスタ取付用の穴を穿設する
必要がある、取付け工数が多い、他のチップ部品と同時
にプリント基板に半田付け実装ができない、などの不具
合がある。
のプリント基板への実装は、パワートランジスタのリー
ドをプリント基板に挿入して半田接続したり、パワート
ランジスタをプリント基板に直接にネジ止めして行われ
ているのが通常である。しかし、かかる実装形態は、プ
リント基板にパワートランジスタ取付用の穴を穿設する
必要がある、取付け工数が多い、他のチップ部品と同時
にプリント基板に半田付け実装ができない、などの不具
合がある。
【０００３】そこで、最近の完全樹脂モールド型パワー
トランジスタは、チップ部品と同様にプリント基板の表
面に半田付けできる表面実装型のものが多用される傾向
にある。この表面実装型のパワートランジスタの具体例
を、図６乃至図１１を参照して説明する。
トランジスタは、チップ部品と同様にプリント基板の表
面に半田付けできる表面実装型のものが多用される傾向
にある。この表面実装型のパワートランジスタの具体例
を、図６乃至図１１を参照して説明する。
【０００４】図６乃至図８に示されるパワートランジス
タは、放熱板（10）の表面にマウントされた半導体ペレ
ット（2）とリード（3）を接続し、放熱板（10）の全面
を樹脂モールド成形された外装樹脂材（5）で被覆して
いる。リード（3）は平行な３本で、その中央の１本は
放熱板（10）の一端から一体に延びるコレクタリードで
あり、両側の２本は放熱板（10）の表面近傍から延び
て、半導体ペレット（2）の電極にボンディングワイヤ
（4）で接続される。
タは、放熱板（10）の表面にマウントされた半導体ペレ
ット（2）とリード（3）を接続し、放熱板（10）の全面
を樹脂モールド成形された外装樹脂材（5）で被覆して
いる。リード（3）は平行な３本で、その中央の１本は
放熱板（10）の一端から一体に延びるコレクタリードで
あり、両側の２本は放熱板（10）の表面近傍から延び
て、半導体ペレット（2）の電極にボンディングワイヤ
（4）で接続される。
【０００５】なお、放熱板（10）は略長方形で、その長
手方向で板厚が大小異なり、大きな板厚Ｄ1の端部（10
ａ）の表面に半導体ペレット（2）がマウントされ、小
さな板厚Ｄ2の端部（10ｂ）に取付穴（11）が形成され
ている。取付穴（11）はネジ止め用のもので、これは表
面実装型の場合は、必ずしも必要としない。端部（10
ｂ）の板厚Ｄ2を小さくする理由は後述する。
手方向で板厚が大小異なり、大きな板厚Ｄ1の端部（10
ａ）の表面に半導体ペレット（2）がマウントされ、小
さな板厚Ｄ2の端部（10ｂ）に取付穴（11）が形成され
ている。取付穴（11）はネジ止め用のもので、これは表
面実装型の場合は、必ずしも必要としない。端部（10
ｂ）の板厚Ｄ2を小さくする理由は後述する。
【０００６】上記パワートランジスタは、図９に示すよ
うなリードフレーム（16）を使って、次のように製造さ
れる。
うなリードフレーム（16）を使って、次のように製造さ
れる。
【０００７】複数のパワートランジスタの放熱板（10）
の片端部（10ｂ）を吊ピン（17）で一体に連結し、複数
のパワートランジスタのリード（3）の先端部をタイバ
ー（18）で一体に連結したリードフレーム（16）の状態
で、各放熱板（10）に半導体ペレット（2）をマウント
する。各半導体ペレット（2）と対応するリード（3）を
ボンディングワイヤ（4）で接続する。
の片端部（10ｂ）を吊ピン（17）で一体に連結し、複数
のパワートランジスタのリード（3）の先端部をタイバ
ー（18）で一体に連結したリードフレーム（16）の状態
で、各放熱板（10）に半導体ペレット（2）をマウント
する。各半導体ペレット（2）と対応するリード（3）を
ボンディングワイヤ（4）で接続する。
【０００８】リードフレーム（16）を樹脂モールド用金
型（図示せず）にセットして、放熱板（10）の全面と半
導体ペレット（2）とリード（3）の片端部を樹脂モール
ドして、外装樹脂材（5）を形成する。放熱板（10）の
裏面を被覆する外装樹脂材（5）は、放熱板（10）の放
熱性を考慮して他より十分に薄く成形され、この裏面外
装樹脂材（5’）を介してパワートランジスタが放熱器
などに取付けられる。
型（図示せず）にセットして、放熱板（10）の全面と半
導体ペレット（2）とリード（3）の片端部を樹脂モール
ドして、外装樹脂材（5）を形成する。放熱板（10）の
裏面を被覆する外装樹脂材（5）は、放熱板（10）の放
熱性を考慮して他より十分に薄く成形され、この裏面外
装樹脂材（5’）を介してパワートランジスタが放熱器
などに取付けられる。
【０００９】樹脂モールド後、リードフレーム（16）か
ら吊ピン（17）とタイバー（18）が切断分離され、個々
のパワートランジスタが製造される。次にパワートラン
ジスタの外装樹脂材（5）の側面から導出した３本のリ
ード（3）を折曲し、その先端部（10）を外装樹脂材
（5）の裏面と略面一にして、表面実装型パワートラン
ジスタが得られる。吊ピン（17）は、外装樹脂材（5）
の側面に沿って切断され、その切断面（19）が露呈して
いる。
ら吊ピン（17）とタイバー（18）が切断分離され、個々
のパワートランジスタが製造される。次にパワートラン
ジスタの外装樹脂材（5）の側面から導出した３本のリ
ード（3）を折曲し、その先端部（10）を外装樹脂材
（5）の裏面と略面一にして、表面実装型パワートラン
ジスタが得られる。吊ピン（17）は、外装樹脂材（5）
の側面に沿って切断され、その切断面（19）が露呈して
いる。
【００１０】上記パワートランジスタは、例えば図１０
および図１１に示すようにプリント基板（12）の表面に
実装される。プリント基板（12）の表面の３つの導電パ
ターン（14）にパワートランジスタのリード（3）を位
置決め接触させて、外装樹脂材（5）の裏面をプリント
基板（12）の表面に接着部材（20）で仮止めする。この
状態でリード（3）と対応する導電パターン（14）を半
田（15）で接続する。この半田付けは、図示しない他の
チップ部品と共にディップ法やリフロー法で行われる。
および図１１に示すようにプリント基板（12）の表面に
実装される。プリント基板（12）の表面の３つの導電パ
ターン（14）にパワートランジスタのリード（3）を位
置決め接触させて、外装樹脂材（5）の裏面をプリント
基板（12）の表面に接着部材（20）で仮止めする。この
状態でリード（3）と対応する導電パターン（14）を半
田（15）で接続する。この半田付けは、図示しない他の
チップ部品と共にディップ法やリフロー法で行われる。
【００１１】以上のようにプリント基板（12）に表面実
装されたパワートランジスタは、放熱板（10）の裏面の
外装樹脂材（5’）が薄くて、放熱板（10）の放熱性が
良好に維持される、プリント基板（12）の表面にチップ
部品と同様に半田付けができて作業的、設備的な有利さ
がある、などの利点を有する。しかし、構造上から、次
なる課題もあった。
装されたパワートランジスタは、放熱板（10）の裏面の
外装樹脂材（5’）が薄くて、放熱板（10）の放熱性が
良好に維持される、プリント基板（12）の表面にチップ
部品と同様に半田付けができて作業的、設備的な有利さ
がある、などの利点を有する。しかし、構造上から、次
なる課題もあった。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】パワートランジスタ
は、他の電子部品同様な小型化の要求から、その３本の
リード（3）のピッチが小さく設定され、このピッチに
対応してプリント基板（12）の導電パターン（14）のピ
ッチも小さく設定されている。そのため、プリント基板
（12）上でパワートランジスタが若干の位置ずれを起こ
して、リード（3）が導電パターン（14）から少し食み
出すと、リード（3）と隣接する導電パターン（14）の
間の耐圧が劣化し、悪くすると短絡することがある。
は、他の電子部品同様な小型化の要求から、その３本の
リード（3）のピッチが小さく設定され、このピッチに
対応してプリント基板（12）の導電パターン（14）のピ
ッチも小さく設定されている。そのため、プリント基板
（12）上でパワートランジスタが若干の位置ずれを起こ
して、リード（3）が導電パターン（14）から少し食み
出すと、リード（3）と隣接する導電パターン（14）の
間の耐圧が劣化し、悪くすると短絡することがある。
【００１３】また、放熱板（10）の半導体ペレットマウ
ント側の端部（10ａ）の板厚Ｄ1を大にして、半導体ペ
レット（2）のヒートシンク機能を持たせる一方、放熱
板（10）の裏面から切削するなどして他の端部の端部
（10ｂ）の板厚Ｄ2を小さくし、ここに吊ピン（17）を
設けている。吊ピン（17）のある端部（10ｂ）を他の端
部（10ａ）の裏面から浮かせたのは、外装樹脂材（5）
の裏面から外装樹脂材（5）の側面に露呈する吊ピン（1
7）の切断面（19）までの距離Ｌを少しでも大きくし、
切断面（19）とプリント基板（12）の間の耐圧を確保す
るためである。しかしながら、距離Ｌの増大分による耐
圧改善効果はあまりなくて、放熱板（10）の高電位化が
難しい。
ント側の端部（10ａ）の板厚Ｄ1を大にして、半導体ペ
レット（2）のヒートシンク機能を持たせる一方、放熱
板（10）の裏面から切削するなどして他の端部の端部
（10ｂ）の板厚Ｄ2を小さくし、ここに吊ピン（17）を
設けている。吊ピン（17）のある端部（10ｂ）を他の端
部（10ａ）の裏面から浮かせたのは、外装樹脂材（5）
の裏面から外装樹脂材（5）の側面に露呈する吊ピン（1
7）の切断面（19）までの距離Ｌを少しでも大きくし、
切断面（19）とプリント基板（12）の間の耐圧を確保す
るためである。しかしながら、距離Ｌの増大分による耐
圧改善効果はあまりなくて、放熱板（10）の高電位化が
難しい。
【００１４】また、放熱板（10）の半導体ペレット
（2）がマウントされる端部（10ａ）の裏面の面積で、
放熱板（10）の放熱特性がほとんど決定されるが、この
片端部（10ａ）の裏面の面積は放熱板全体の裏面の略半
分である。そのため、放熱板（10）の放熱特性の改善が
難しく、トランジスタの尚更のパワー化を難しくしてい
る。
（2）がマウントされる端部（10ａ）の裏面の面積で、
放熱板（10）の放熱特性がほとんど決定されるが、この
片端部（10ａ）の裏面の面積は放熱板全体の裏面の略半
分である。そのため、放熱板（10）の放熱特性の改善が
難しく、トランジスタの尚更のパワー化を難しくしてい
る。
【００１５】さらにまた、パワートランジスタをプリン
ト基板（12）にネジ止めすることも可能であるが、前述
した問題もあって、プリント基板（12）に外装樹脂材
（5）を接着部材（20）などで仮止めしておいて、リー
ド（3）を半田（15）でプリント基板（12）に固定して
いる。そのため、プリント基板（12）の運搬時などでパ
ワートランジスタに外力が加わると、外装樹脂材（5）
がプリント基板（12）から浮き上がってリード（3）と
導電パターン（14）の接続部分に応力が集中し、半田剥
がれや、導電パターン剥がれが生じることがある。
ト基板（12）にネジ止めすることも可能であるが、前述
した問題もあって、プリント基板（12）に外装樹脂材
（5）を接着部材（20）などで仮止めしておいて、リー
ド（3）を半田（15）でプリント基板（12）に固定して
いる。そのため、プリント基板（12）の運搬時などでパ
ワートランジスタに外力が加わると、外装樹脂材（5）
がプリント基板（12）から浮き上がってリード（3）と
導電パターン（14）の接続部分に応力が集中し、半田剥
がれや、導電パターン剥がれが生じることがある。
【００１６】本発明の目的とするところは、プリント基
板への取付強度、プリント基板間の耐圧の安定した、か
つ放熱特性の良好な表面実装型の樹脂モールド型半導体
装置を提供することにある。
板への取付強度、プリント基板間の耐圧の安定した、か
つ放熱特性の良好な表面実装型の樹脂モールド型半導体
装置を提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本発明は、放熱板の吊ピ
ンを外装樹脂材から導出させて、吊ピンを放熱板用リー
ドとすることにより、上記目的を達成する。
ンを外装樹脂材から導出させて、吊ピンを放熱板用リー
ドとすることにより、上記目的を達成する。
【００１８】具体的に本発明は、放熱板の表面にマウン
トされた半導体ペレットの電極と、一端部を半導体ペレ
ット近傍に配置した複数のリードとを接続し、放熱板の
裏面側の樹脂を可及的に薄く設定して、放熱板の全面を
外装樹脂材で被覆し、外装樹脂材から導出されたリード
の先端部と裏面側外装樹脂材とを面一に成形した半導体
装置であって、上記放熱板のリードに対して反対側の端
部から放熱板より薄くペレットマウント面と面一に延在
させた吊ピンを外装樹脂材から導出して、その先端部を
リードの先端部と面一に成形したことを特徴とする。
トされた半導体ペレットの電極と、一端部を半導体ペレ
ット近傍に配置した複数のリードとを接続し、放熱板の
裏面側の樹脂を可及的に薄く設定して、放熱板の全面を
外装樹脂材で被覆し、外装樹脂材から導出されたリード
の先端部と裏面側外装樹脂材とを面一に成形した半導体
装置であって、上記放熱板のリードに対して反対側の端
部から放熱板より薄くペレットマウント面と面一に延在
させた吊ピンを外装樹脂材から導出して、その先端部を
リードの先端部と面一に成形したことを特徴とする。
【００１９】放熱板は、放熱板の吊ピン延在部の板厚
が、半導体ペレットマウント部分の板厚より小さく、且
つ、放熱板の裏面と吊りピンとが面一である構造が、放
熱特性を良くする上で望ましい。
が、半導体ペレットマウント部分の板厚より小さく、且
つ、放熱板の裏面と吊りピンとが面一である構造が、放
熱特性を良くする上で望ましい。
【００２０】
【作用】放熱板の吊ピンを放熱板用リードとして使用す
ることで、他のリードから放熱板リードが省略され、そ
の分、他のリードのピッチが広くできて、リード間の耐
圧や、半導体装置が実装されるプリント基板の導電パタ
ーン間の耐圧が高くなる。また、放熱板の吊ピンを、他
のリードと共にプリント基板に半田付けすることによ
り、プリント基板に表面実装された半導体装置全体の取
付強度が増大し、外力に対して安定する。
ることで、他のリードから放熱板リードが省略され、そ
の分、他のリードのピッチが広くできて、リード間の耐
圧や、半導体装置が実装されるプリント基板の導電パタ
ーン間の耐圧が高くなる。また、放熱板の吊ピンを、他
のリードと共にプリント基板に半田付けすることによ
り、プリント基板に表面実装された半導体装置全体の取
付強度が増大し、外力に対して安定する。
【００２１】また、放熱板の裏面を面一にして、放熱板
の表面を２段に成形することで、放熱板の放熱に寄与す
る裏面の面積が増大し、放熱特性が良好となる。
の表面を２段に成形することで、放熱板の放熱に寄与す
る裏面の面積が増大し、放熱特性が良好となる。
【００２２】
【実施例】以下、図１乃至図３に示す第１の実施例と、
図４および図５に示す第２の実施例について説明する。
なお、図６乃至図１２を含む全図を通じ、同一または相
当部分には同一符号を付して、説明の重複を避ける。
図４および図５に示す第２の実施例について説明する。
なお、図６乃至図１２を含む全図を通じ、同一または相
当部分には同一符号を付して、説明の重複を避ける。
【００２３】図１（ａ）〜（ｃ）に示される半導体装置
はパワートランジスタで、放熱板（1）の表面にマウン
トされた半導体ペレット（2）と、これと対応するリー
ド（3）がボンディングワイヤ（4）で接続され、放熱板
（1）の全面を含む要部が外装樹脂材（5）で被覆され
る。３本平行なリード（3）の中央の１本は放熱板（1）
から一体に延びて、外装樹脂材（5）の側面に沿って切
断され、両側の２本に半導体ペレット（2）が接続さ
れ、この２本の外装樹脂材（5）から導出された先端部
が外装樹脂材（5）の裏面と面一に折曲される。以下、
３本のリード（3）の中央の１本と両側の２本を区別す
る場合にのみ、中央リード（3ａ）および両側 リード
（3ｂ）と称する。
はパワートランジスタで、放熱板（1）の表面にマウン
トされた半導体ペレット（2）と、これと対応するリー
ド（3）がボンディングワイヤ（4）で接続され、放熱板
（1）の全面を含む要部が外装樹脂材（5）で被覆され
る。３本平行なリード（3）の中央の１本は放熱板（1）
から一体に延びて、外装樹脂材（5）の側面に沿って切
断され、両側の２本に半導体ペレット（2）が接続さ
れ、この２本の外装樹脂材（5）から導出された先端部
が外装樹脂材（5）の裏面と面一に折曲される。以下、
３本のリード（3）の中央の１本と両側の２本を区別す
る場合にのみ、中央リード（3ａ）および両側 リード
（3ｂ）と称する。
【００２４】図１半導体装置は、放熱板（1）のリード
（3）と反対側の端部（1ｂ）に一体に形成した吊ピン
（6）を外装樹脂材（5）から導出させて、その先端部を
外装樹脂材（5）の裏面と面一に折曲したことを特徴と
する。吊ピン（6）は、外装樹脂材（5）のモールド成形
時に放熱板（1）を支持するためのもので、最終的には
表面実装型半導体装置における放熱板用リードとして使
用される。
（3）と反対側の端部（1ｂ）に一体に形成した吊ピン
（6）を外装樹脂材（5）から導出させて、その先端部を
外装樹脂材（5）の裏面と面一に折曲したことを特徴と
する。吊ピン（6）は、外装樹脂材（5）のモールド成形
時に放熱板（1）を支持するためのもので、最終的には
表面実装型半導体装置における放熱板用リードとして使
用される。
【００２５】図１半導体装置は、例えば図２に示すリー
ドフレーム（9）を樹脂モールドして製造される。リー
ドフレーム（9）の図９リードフレーム（16）との相違
点は、放熱板（1）の構造だけである。
ドフレーム（9）を樹脂モールドして製造される。リー
ドフレーム（9）の図９リードフレーム（16）との相違
点は、放熱板（1）の構造だけである。
【００２６】放熱板（1）は裏面が面一で、表面が２段
に成形されて、板厚Ｄ3の大きい端部（1ａ）と板厚Ｄ4
の小さい端部（1ｂ）で構成される。放熱板（1）は例え
ば略長方形で、その長手方向の片端部（1ａ）が大きな
板厚Ｄ3の部分であり、他の端部（1ｂ）が小さい板厚Ｄ
4の部分である。大きい板厚Ｄ3の端部（1ａ）上に半導
体ペレット（2）がマウントされ、板厚Ｄ4の小さい端部
（1ｂ）の両側先端部分に面一に吊ピン（6）が横方向に
延在する。吊ピン（6）は複数の放熱板（1）を連結す
る。
に成形されて、板厚Ｄ3の大きい端部（1ａ）と板厚Ｄ4
の小さい端部（1ｂ）で構成される。放熱板（1）は例え
ば略長方形で、その長手方向の片端部（1ａ）が大きな
板厚Ｄ3の部分であり、他の端部（1ｂ）が小さい板厚Ｄ
4の部分である。大きい板厚Ｄ3の端部（1ａ）上に半導
体ペレット（2）がマウントされ、板厚Ｄ4の小さい端部
（1ｂ）の両側先端部分に面一に吊ピン（6）が横方向に
延在する。吊ピン（6）は複数の放熱板（1）を連結す
る。
【００２７】リードフレーム（9）を不図示の樹脂モー
ルド用金型で型締めし、金型のキャビティに放熱板
（1）を吊ピン（6）と中央リード（3ａ）で支持する。
このとき放熱板（1）の裏面とキャビティの内面を微小
間隙で対向させ、キャビティに溶融樹脂を充填して外装
樹脂材（5）を形成する。放熱板（1）の裏面の外装樹脂
材（5’）は、従来同様に薄く成形されて、放熱板（1）
の放熱に寄与する。
ルド用金型で型締めし、金型のキャビティに放熱板
（1）を吊ピン（6）と中央リード（3ａ）で支持する。
このとき放熱板（1）の裏面とキャビティの内面を微小
間隙で対向させ、キャビティに溶融樹脂を充填して外装
樹脂材（5）を形成する。放熱板（1）の裏面の外装樹脂
材（5’）は、従来同様に薄く成形されて、放熱板（1）
の放熱に寄与する。
【００２８】樹脂モールド後、リードフレーム（9）の
タイバー（18）と、吊ピン（6）を切断し、同時に中央
リード（3ａ）を切断して、個々の半導体装置を製造す
る。吊ピン（6）は、隣接する２つの外装樹脂材（5）の
中央部分で切断し、中央リード（3ａ）は外装樹脂材
（5）の側面に沿って切断する。この切断後、あるいは
切断と同時に、外装樹脂材（5）から導出された２本の
両側リード（3ｂ）と、吊ピン（6）を図１に示すように
折曲して、各先端部を外装樹脂材（5）の裏面と面一に
する。
タイバー（18）と、吊ピン（6）を切断し、同時に中央
リード（3ａ）を切断して、個々の半導体装置を製造す
る。吊ピン（6）は、隣接する２つの外装樹脂材（5）の
中央部分で切断し、中央リード（3ａ）は外装樹脂材
（5）の側面に沿って切断する。この切断後、あるいは
切断と同時に、外装樹脂材（5）から導出された２本の
両側リード（3ｂ）と、吊ピン（6）を図１に示すように
折曲して、各先端部を外装樹脂材（5）の裏面と面一に
する。
【００２９】図１の半導体装置は、図１（ｃ）の鎖線お
よび図３に示すプリント基板（12）の表面に位置決めさ
れて半田（15）で接続される。プリント基板（12）は、
表面４箇所に導電パターン（13）を有する。この導電パ
ターン（13）は、半導体装置の両側リード（3ｂ）と吊
ピン（6）に対応する。導電パターン（13）の半田付け
ランドに両側リード（3ｂ）と吊ピン（6）の各先端部が
位置決め載置されて、外装樹脂材（5）がプリント基板
（12）上に接着剤などで仮止めされる。そして、導電パ
ターン（13）と両側リード（3ｂ）と吊ピン（6）が半田
（15）で接続される。
よび図３に示すプリント基板（12）の表面に位置決めさ
れて半田（15）で接続される。プリント基板（12）は、
表面４箇所に導電パターン（13）を有する。この導電パ
ターン（13）は、半導体装置の両側リード（3ｂ）と吊
ピン（6）に対応する。導電パターン（13）の半田付け
ランドに両側リード（3ｂ）と吊ピン（6）の各先端部が
位置決め載置されて、外装樹脂材（5）がプリント基板
（12）上に接着剤などで仮止めされる。そして、導電パ
ターン（13）と両側リード（3ｂ）と吊ピン（6）が半田
（15）で接続される。
【００３０】以上のようにプリント基板（12）に表面実
装される半導体装置において、外装樹脂材（5）から導
出される２本の両側リード（3ｂ）の間は、中央リード
が省略された絶縁空間であり、この両側リード（3ｂ）
に対応させてプリント基板（12）に形成する導電パター
ン（13）のピッチが大きく設定される。その結果、プリ
ント基板（12）上で半導体装置が多少位置ずれして、導
電パターン（13）から両側リード（3ｂ）が食み出して
も、導電パターン（13）間の耐圧は十分に確保される。
装される半導体装置において、外装樹脂材（5）から導
出される２本の両側リード（3ｂ）の間は、中央リード
が省略された絶縁空間であり、この両側リード（3ｂ）
に対応させてプリント基板（12）に形成する導電パター
ン（13）のピッチが大きく設定される。その結果、プリ
ント基板（12）上で半導体装置が多少位置ずれして、導
電パターン（13）から両側リード（3ｂ）が食み出して
も、導電パターン（13）間の耐圧は十分に確保される。
【００３１】また、プリント基板（12）上で半導体装置
は、略長方形の外装樹脂材（5）の長手方向の両端部に
ある両側リード（3ｂ）と吊ピン（6）の計４点が半田付
けされるので、外装樹脂材（5）のプリント基板（12）
上での取付強度が増大する。したがって、プリント基板
（12）上で外装樹脂材（5）が浮き上がるようなトラブ
ル発生が無くなり、半田剥がれや導電パターン剥がれの
心配が無くなる。
は、略長方形の外装樹脂材（5）の長手方向の両端部に
ある両側リード（3ｂ）と吊ピン（6）の計４点が半田付
けされるので、外装樹脂材（5）のプリント基板（12）
上での取付強度が増大する。したがって、プリント基板
（12）上で外装樹脂材（5）が浮き上がるようなトラブ
ル発生が無くなり、半田剥がれや導電パターン剥がれの
心配が無くなる。
【００３２】また、放熱板（1）の吊ピン（6）を放熱板
用リードとしてプリント基板（12）に半田接続するか
ら、吊ピン（6）とプリント基板（12）間の耐圧を考慮
する必要が無い。つまり、外装樹脂材（5）の裏面から
吊ピン（6）の導出根元部までの高さは、十分に小さく
てもよい。その結果、放熱板（1）の高電位化が可能で
あり、半導体装置のよりパワー化が容易となる。
用リードとしてプリント基板（12）に半田接続するか
ら、吊ピン（6）とプリント基板（12）間の耐圧を考慮
する必要が無い。つまり、外装樹脂材（5）の裏面から
吊ピン（6）の導出根元部までの高さは、十分に小さく
てもよい。その結果、放熱板（1）の高電位化が可能で
あり、半導体装置のよりパワー化が容易となる。
【００３３】さらに上記放熱板（1）の吊ピン（6）を、
放熱板（1）の表面片端部を切削などして薄く成形した
端部（1ｂ）に形成するようにして、放熱板（1）の裏面
を面一にすることにより、放熱板（1）の裏面の放熱面
積が従来比で約２倍増大する。この増大で半導体装置の
放熱特性が良くなり、その分、よりパワー化が可能とな
る。
放熱板（1）の表面片端部を切削などして薄く成形した
端部（1ｂ）に形成するようにして、放熱板（1）の裏面
を面一にすることにより、放熱板（1）の裏面の放熱面
積が従来比で約２倍増大する。この増大で半導体装置の
放熱特性が良くなり、その分、よりパワー化が可能とな
る。
【００３４】図４（ａ）〜（ｃ）に示される第２の実施
例の半導体装置は、放熱板（1）の端部（1ｂ）の先端両
側２箇所に吊ピン（7）を形成し、この吊ピン（7）を放
熱板用リードとしている。図５に図４半導体装置を製造
するリードフレーム（9’）を示すと、これは各放熱板
（1）のリード（3）と反対側に延びる吊ピン（7）の先
端部をタイバー（8）で一体に連結している。吊ピン
（7）は、樹脂モールド後にタイバー（8）の図５破線で
示す箇所を切断して、タイバー（8）から分離される。
例の半導体装置は、放熱板（1）の端部（1ｂ）の先端両
側２箇所に吊ピン（7）を形成し、この吊ピン（7）を放
熱板用リードとしている。図５に図４半導体装置を製造
するリードフレーム（9’）を示すと、これは各放熱板
（1）のリード（3）と反対側に延びる吊ピン（7）の先
端部をタイバー（8）で一体に連結している。吊ピン
（7）は、樹脂モールド後にタイバー（8）の図５破線で
示す箇所を切断して、タイバー（8）から分離される。
【００３５】図４半導体装置における吊ピン（7）は、
図１半導体装置の吊ピン（6）と同様の機能、作用効果
を発揮し、ここでの説明は省略する。
図１半導体装置の吊ピン（6）と同様の機能、作用効果
を発揮し、ここでの説明は省略する。
【００３６】なお、以上の各実施例は、パワートランジ
スタを主体に説明したが、本発明はパワートランジスタ
以外の半導体装置にも適用される。
スタを主体に説明したが、本発明はパワートランジスタ
以外の半導体装置にも適用される。
【００３７】
【発明の効果】本発明によれば、放熱板の吊ピンを放熱
板用リードとして使用することで、他のリードの本数低
減、他のリードのピッチ拡大が容易に可能となって、半
導体装置のプリント基板への表面実装時の位置決め精度
が緩和され、表面実装作業が容易となり、かつ、プリン
ト基板の導電パターン間の耐圧向上が図れる。また、放
熱板の吊ピンを、他のリードと共にプリント基板に半田
付けすることにより、プリント基板上での半導体装置全
体の取付強度が増大し、半田などの剥離防止が図れる。
板用リードとして使用することで、他のリードの本数低
減、他のリードのピッチ拡大が容易に可能となって、半
導体装置のプリント基板への表面実装時の位置決め精度
が緩和され、表面実装作業が容易となり、かつ、プリン
ト基板の導電パターン間の耐圧向上が図れる。また、放
熱板の吊ピンを、他のリードと共にプリント基板に半田
付けすることにより、プリント基板上での半導体装置全
体の取付強度が増大し、半田などの剥離防止が図れる。
【００３８】また、放熱板の裏面を面一にして、放熱板
の表面を２段に成形することで、放熱板の裏面面積が増
大して、放熱特性が向上し、半導体装置をよりパワー化
する上で効果がある。
の表面を２段に成形することで、放熱板の裏面面積が増
大して、放熱特性が向上し、半導体装置をよりパワー化
する上で効果がある。
【図１】本発明の第１の実施例の半導体装置で、（ａ）
は斜視図、（ｂ）は部分断面を含む平面図、（ｃ）は部
分断面を含む側面図
は斜視図、（ｂ）は部分断面を含む平面図、（ｃ）は部
分断面を含む側面図
【図２】図１半導体装置の製造に使用するリードフレー
ムの部分斜視図
ムの部分斜視図
【図３】図１半導体装置をプリント基板に表面実装した
ときの平面図
ときの平面図
【図４】本発明の第２の実施例の半導体装置で、（ａ）
は斜視図、（ｂ）は部分断面を含む平面図、（ｃ）は部
分断面を含む側面図
は斜視図、（ｂ）は部分断面を含む平面図、（ｃ）は部
分断面を含む側面図
【図５】図４半導体装置の製造に使用するリードフレー
ムの部分斜視図
ムの部分斜視図
【図６】従来の表面実装型の樹脂モールド型半導体装置
の部分断面を含む平面図
の部分断面を含む平面図
【図７】図６Ａ−Ａ線に沿う断面図
【図８】図６Ｂ−Ｂ線に沿う断面図
【図９】図６半導体装置の製造に使用するリードフレー
ムの部分斜視図
ムの部分斜視図
【図１０】図６半導体装置をプリント基板に表面実装し
たときの平面図
たときの平面図
【図１１】図１０Ｃ−Ｃ線に沿う断面図
1 放熱板 2 半導体ペレット 3 リード 5 外装樹脂材 6 吊ピン 7 吊ピン 8 タイバー
Claims (4)
- 【請求項１】 放熱板の表面にマウントされた半導体ペ
レットの電極と、一端部を半導体ペレット近傍に配置し
た複数のリードとを接続し、放熱板の裏面側の樹脂を可
及的に薄く設定して、放熱板の全面を外装樹脂材で被覆
し、外装樹脂材から導出されたリードの先端部と裏面側
外装樹脂材とを面一に成形した半導体装置であって、 上記放熱板のリードに対して反対側の端部から放熱板よ
り薄くペレットマウント面と面一に延在させた吊ピンを
外装樹脂材から導出して、その先端部をリードの先端部
と面一に成形したことを特徴とする樹脂モールド型半導
体装置。 - 【請求項２】 放熱板の吊ピン延在部の板厚が、半導体
ペレットマウント部分の板厚より小さく、且つ、放熱板
の裏面と吊りピンとが面一である請求項１記載の樹脂モ
ールド型半導体装置。 - 【請求項３】 放熱板が略長方形で、その長手方向と略
平行な側面から吊ピンが延在している請求項１または２
記載の樹脂モールド型半導体装置。 - 【請求項４】 放熱板が略長方形で、その長手方向と略
直交する端面から吊ピンが延在し、この吊ピンの先端部
は複数の吊ピンを一体に連結するタイバーから切断分離
されて成る請求項１または２記載の樹脂モールド型半導
体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4075067A JPH05283574A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | 樹脂モールド型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4075067A JPH05283574A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | 樹脂モールド型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05283574A true JPH05283574A (ja) | 1993-10-29 |
Family
ID=13565490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4075067A Pending JPH05283574A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | 樹脂モールド型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05283574A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6507093B2 (en) | 2000-04-19 | 2003-01-14 | Nec Corporation | Lead frame for fabricating surface mount type semiconductor devices with high reliability |
-
1992
- 1992-03-31 JP JP4075067A patent/JPH05283574A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6507093B2 (en) | 2000-04-19 | 2003-01-14 | Nec Corporation | Lead frame for fabricating surface mount type semiconductor devices with high reliability |
| US6677666B2 (en) | 2000-04-19 | 2004-01-13 | Nec Electronics Corporation | Lead frame for fabricating surface mount type semiconductor devices with high reliability |
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