JPH0528679Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 この考案は、面板の貫通孔に気密封着された信
号電極用ピンから外部へ信号を取出す構造の撮像
管に関する。 〔考案の技術的背景〕 一般に撮像管は、有底筒状の外囲器の開口端
に、ガラス基板の一面に透明導電膜及び光導電膜
を積層形成した面板が気密封着され、この面板に
対向して上記外囲器内にはメツシユ電極や電子銃
が配設されている。 このような撮像管においては、その映像信号を
面板の表面、即ち、大気圧側に直接取出す構造に
すると、出力静電容量が減少し、Ｓ／Ｎを改善出
来ることが知られている。又、外囲器内面に静電
偏向電極を形成した静電偏向型撮像管の場合は、
このような信号電極構造とすることは不可欠であ
る。 そこで、上記のような面板を貫通して信号電極
用ピンを設ける構造及び製造方法に関して、従
来、種々の提案がなされており、次にその２例に
ついて述べることにする。 (イ) 第５図に示すように、ガラス基板１の少なく
とも一面に透明導電膜２が形成されてなる面板
７の有効走査領域外に、貫通孔３が穿設され、
この貫通孔３に信号電極用ピン４が埋設され気
密封着されてなる撮像管において、上記信号電
極用ピン４が軟質金属より形成され、この信号
電極用ピン４が上記軟質金属の融点より低温度
にて上記貫通孔３に加熱封着されている。図
中、６は接着材である。 (ロ) 一面に透明導電膜を形成した面板の画像区域
外に、上記面板と透明導電膜を貫通する貫通孔
を穿設し、この貫通孔に導電ピンを挿入し、超
音波振動と熱とを用いて、ガラス基板に直接接
着する金属接着材により、上記導電ピン端部と
その周囲の上記透明導電膜を覆わせ、上記導電
ピンを上記面板に真空気密に接着させ、同時に
透明導電膜と導電ピンとを電気的に接続させて
おき、この導電ピンを介して光電変換信号を取
出す。 〔背景技術の問題点〕 上記(イ)の技術では、透明導電膜２がスプレー法
や、気相化学反応法によるSn透明導電膜などの
場合、その表面状態が必ずしも平滑な面とは言え
ず、この透明導電膜２を介して軟質金属からなる
信号電極用ピン４を封着した場合、気密封着性が
十分でなく、少なくとも透明導電膜２を貫通孔３
の周縁近傍を除いて形成する必要があり、透明導
電膜２との電気的接続が必ずしも良好な状態にな
らない。 又、上記(ロ)の技術は、導電ピンを面板に封着さ
せる時に、加熱のみならず超音波振動を要するた
め、装置が複雑であり、量産性に難がある。 〔考案の目的〕 この考案の目的は、透明導電膜と信号電極用ピ
ンとの間に低抵抗金属膜を介在させることによ
り、透明導電膜と信号電極用ピンとの電気的接続
及び真空気密の信頼性を著しく向上すると共に、
安価な撮像管を提供することである。 〔考案の概要〕 この考案は、ガラス基板の少なくとも一面に透
明導電膜が形成されてなる面板の有効走査領域外
に、貫通孔が穿設され、この貫通孔に信号電極用
ピンが埋設され気密封着されてなる撮像管におい
て、上記透明導電膜上のうち、上記貫通孔の周縁
近傍を含む有効走査領域外の一部あるいは外周部
全体に低抵抗金属膜が形成され、この低抵抗金属
膜を介して軟質金属からなる上記信号電極用ピン
が上記貫通孔に埋設され気密封着されてなる撮像
管である。 〔考案の実施例〕 この考案による撮像管の面板付近は第１図乃至
第３図に示すように構成され、従来例と同一箇所
は同一符号を付すことにする。 即ち、ガラス基板１の一面には、透明導電膜２
及び光導電膜（図示せず）が順次積層形成されて
面板７が構成されている。この面板７の有効走査
領域８外には、貫通孔３が穿設され、この貫通孔
３には、信号電極用ピン４が一方から後述の方法
により埋設されている。この場合、信号電極用ピ
ン４は軟質金属からなつているが、この軟質金属
はPb，Snを主成分とし、これにIn，Zn，Sb，
Al，Ti，Si，Cuのうちから選ばれた少なくとも
１つが微量添加された合金の軟質金属からなつて
いる。尚、貫通孔３の他方からは、導電性の接着
材６が充填されている。 更に、この考案では、第２図からも明らかなよ
うに、面板７上の透明導電膜２は、貫通孔３の周
縁近傍を除いて形成され、低抵抗金属膜５が第３
図ａ，ｂに示すように、貫通孔３の周縁近傍を含
む有効走査領域８外の一部あるいは外周部全体に
形成されている。 さて、次に上記撮像管の製造方法について、第
４図を参照して説明する。 先ず、ガラス基板１の有効走査領域外に貫通孔
３を穿設する。その後、ガラス基板１上に、スプ
レー法あるいは気相化学反応法により透明導電膜
２を形成するが、この場合、透明導電膜２は第２
図に示すように貫通孔３の周縁近傍を除いて形成
する。 次に、第３図に示すように、貫通孔３の周縁近
傍の透明導電膜２の形成されていない部分及び透
明導電膜２上の有効走査領域８外に、Au，Al，
Pt，Cu，Ni，Crのうちから選ばれた少なくとも
１つの金属のような低抵抗金属膜５を真空蒸着法
等により形成する。 次に、第４図に示すように、面板７の貫通孔３
に上記信号電極用ピン４を挿入し、ヒーター１
０，１１により加温しながら、矢印のように加工
治具１３で加圧する。 この結果、貫通孔３に信号電極用ピン４が気密
封着されると同時に、信号電極用ピン４と透明導
電膜２とが低抵抗金属膜５を介して良好な状態に
て電気的に接続される。最後に、気密封着された
信号電極用ピン４と貫通孔３の空隙を、導電性接
着材６で充填固化する。この導電性接着材６は、
封着部分の機械的保護及び耐候性を兼ねた外部へ
の信号取出しリードとなる。 〔考案の効果〕 この考案によれば、封着される信号電極用ピン
４の封着面の気密性を十分維持しつつ、透明導電
膜２と信号電極用ピン４との電気的接続の信頼性
を著しく向上することが出来ると共に、簡単な設
備にて安定に製造することが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例に係る撮像管の要
部（面板付近）を示す断面図、第２図及び第３図
ａ，ｂはその平面図、第４図はこの考案の撮像管
の要部（面板付近）の製造方法を示す断面図、第
５図は従来の撮像管の要部（面板付近）を示す断
面図である。 １……ガラス基板、２……透明導電膜、３……
貫通孔、４……信号電極用ピン、５……低抵抗金
属膜、６……導電性接着材。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 ガラス基板の少なくとも一面に透明導電膜が形
   成されてなる面板の有効走査領域外に、貫通孔が
   穿設され、この貫通孔に信号電極用ピンが埋設さ
   れ気密封着されてなる撮像管において、 上記透明導電膜上のうち、上記貫通孔の周縁近
   傍を含む有効走査領域外の一部あるいは外周部全
   体にAu，Al，Pt，Cu，Ni，Crのうちから選ば
   れた少なくとも１つからなる低抵抗金属膜が形成
   され、この低抵抗金属膜を介してPb，Snを主成
   分とし、これにIn，Zn，Sb，Al，Ti，Si，Cuの
   うちから選ばれた少なくとも１つが微量添加され
   た合金の軟質金属からなる上記信号電極用ピンが
   上記貫通孔に埋設され気密封着されてなることを
   特徴とする撮像管。