JPH08335839A - 振動子の製造方法 - Google Patents
振動子の製造方法Info
- Publication number
- JPH08335839A JPH08335839A JP7140237A JP14023795A JPH08335839A JP H08335839 A JPH08335839 A JP H08335839A JP 7140237 A JP7140237 A JP 7140237A JP 14023795 A JP14023795 A JP 14023795A JP H08335839 A JPH08335839 A JP H08335839A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover
- hole
- electrode
- vibrating
- tongue
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は水晶等の振動子の製造方法に関し、
発振周波数の長期安定化を図るための製造方法に関する
ものである。 【構成】 振動板１と第１のカバー３を直接接合し、第
１のカバー３に設けられた貫通穴４，５の内面およびそ
の周囲に導通電極１８を形成し、振動板１に形成された
励振用電極１０，１１との電気的接続をして第２のカバ
ー２を直接接合してパッケージをする。この後、Ｎｉま
たはＺｎを下層に半田を上層にした積層膜からなる封止
電極６，７を蒸着またはスパッタリングで形成し、容器
内を真空状態にし気密封止を行う。
発振周波数の長期安定化を図るための製造方法に関する
ものである。 【構成】 振動板１と第１のカバー３を直接接合し、第
１のカバー３に設けられた貫通穴４，５の内面およびそ
の周囲に導通電極１８を形成し、振動板１に形成された
励振用電極１０，１１との電気的接続をして第２のカバ
ー２を直接接合してパッケージをする。この後、Ｎｉま
たはＺｎを下層に半田を上層にした積層膜からなる封止
電極６，７を蒸着またはスパッタリングで形成し、容器
内を真空状態にし気密封止を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は水晶等の振動子の製造方
法に関し、発振周波数の長期安定化を図るための振動子
の製造方法に関するものである。
法に関し、発振周波数の長期安定化を図るための振動子
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】舌片状の振動部を有した振動板の表、裏
面には励振用電極を形成し、これらの表、裏面の励振用
電極からはそれぞれ振動部の根元部分を介してリード電
極を引き出し、これら表、裏面のリード電極の一方は第
１の接続部を形成し、他方のリード電極は前記一方のリ
ード電極側に貫通後第２の接続部を形成し、水晶または
ガラスからなりかつ貫通穴を設けた第１のカバーと前記
振動板は舌片状の振動部の外周部で接合し、前記第１、
第２の接続部は第１のカバーに設けた貫通穴を介して貫
通穴の内面および貫通穴の周囲に導通と封止を兼ねた電
極を形成し、水晶またはガラスからなる第２のカバーと
前記振動板は第１のカバーとは反対面に舌片状の振動部
の外周部で真空中または窒素等の不活性ガス雰囲気中で
接合してパッケージとし、第１のカバーの貫通穴の内面
および貫通穴の周囲に半田を溶着、印刷またはメッキに
より形成していた。
面には励振用電極を形成し、これらの表、裏面の励振用
電極からはそれぞれ振動部の根元部分を介してリード電
極を引き出し、これら表、裏面のリード電極の一方は第
１の接続部を形成し、他方のリード電極は前記一方のリ
ード電極側に貫通後第２の接続部を形成し、水晶または
ガラスからなりかつ貫通穴を設けた第１のカバーと前記
振動板は舌片状の振動部の外周部で接合し、前記第１、
第２の接続部は第１のカバーに設けた貫通穴を介して貫
通穴の内面および貫通穴の周囲に導通と封止を兼ねた電
極を形成し、水晶またはガラスからなる第２のカバーと
前記振動板は第１のカバーとは反対面に舌片状の振動部
の外周部で真空中または窒素等の不活性ガス雰囲気中で
接合してパッケージとし、第１のカバーの貫通穴の内面
および貫通穴の周囲に半田を溶着、印刷またはメッキに
より形成していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来例では第１の
カバーに設けた貫通穴は導通と封止を兼ねた電極だけで
封口していたので気密性が低く、半田を溶着、印刷また
はメッキにより形成するまでにリークするという問題が
あった。
カバーに設けた貫通穴は導通と封止を兼ねた電極だけで
封口していたので気密性が低く、半田を溶着、印刷また
はメッキにより形成するまでにリークするという問題が
あった。
【０００４】さらに、溶着、印刷またはメッキに用いる
半田のフラックス等の有機物の成分の影響で発振周波数
の長期安定化ができない問題点を有していた。
半田のフラックス等の有機物の成分の影響で発振周波数
の長期安定化ができない問題点を有していた。
【０００５】そこで本発明は、貫通穴部分における気密
性を高め発振周波数の長期安定化を可能とする振動子の
製造方法を提供するものである。
性を高め発振周波数の長期安定化を可能とする振動子の
製造方法を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、舌片状の振動部を有した振動板の表、裏面
には励振用電極を形成し、これらの表、裏面の励振用電
極からはそれぞれ振動部の根元部分を介してリード電極
を引き出し、これら表、裏面のリード電極の一方は第１
の接続部を形成し、他方のリード電極は前記一方のリー
ド電極側に貫通後第２の接続部を形成し、水晶またはガ
ラスからなりかつ貫通穴を設けた第１のカバーと前記振
動板は舌片状の振動部の外周部で接合し、前記第１、第
２の接続部は第１のカバーに設けた貫通穴を介して貫通
穴の内面および貫通穴の周囲に形成した導通電極に電気
的に接続し、水晶またはガラスからなる第２のカバーと
前記振動板は第１のカバーとは反対面に舌片状の振動部
の外周部で接合してパッケージとし、第１のカバーの貫
通穴の内面および貫通穴の周囲に形成した導通電極上に
半田を主とする積層膜を蒸着またはスパッタリングによ
り形成して封止電極とし、気密封止するものである。
に本発明は、舌片状の振動部を有した振動板の表、裏面
には励振用電極を形成し、これらの表、裏面の励振用電
極からはそれぞれ振動部の根元部分を介してリード電極
を引き出し、これら表、裏面のリード電極の一方は第１
の接続部を形成し、他方のリード電極は前記一方のリー
ド電極側に貫通後第２の接続部を形成し、水晶またはガ
ラスからなりかつ貫通穴を設けた第１のカバーと前記振
動板は舌片状の振動部の外周部で接合し、前記第１、第
２の接続部は第１のカバーに設けた貫通穴を介して貫通
穴の内面および貫通穴の周囲に形成した導通電極に電気
的に接続し、水晶またはガラスからなる第２のカバーと
前記振動板は第１のカバーとは反対面に舌片状の振動部
の外周部で接合してパッケージとし、第１のカバーの貫
通穴の内面および貫通穴の周囲に形成した導通電極上に
半田を主とする積層膜を蒸着またはスパッタリングによ
り形成して封止電極とし、気密封止するものである。
【０００７】
【作用】以上の方法とすれば、第１のカバーの貫通穴は
導通電極だけでなく、その上を半田を主とする積層膜で
覆われることとなるので気密性が高くなる。
導通電極だけでなく、その上を半田を主とする積層膜で
覆われることとなるので気密性が高くなる。
【０００８】またこの場合、半田を主とする積層膜は真
空中で蒸着またはスパッタリングにより形成されるため
容器内を真空状態に封止することができ、発振周波数の
長期安定化を可能とするものである。
空中で蒸着またはスパッタリングにより形成されるため
容器内を真空状態に封止することができ、発振周波数の
長期安定化を可能とするものである。
【０００９】
【実施例】本発明の実施例を説明する。図１は本発明の
振動子の製造方法によるパッケージの基板構成を示す。
図１において１は振動板で、板厚１００μｍの水晶板で
構成されている。振動板１の表、裏面には板厚４００μ
ｍの水晶板よりなる第２のカバー２、第１のカバー３が
直接接合されている。なお、この図１における４，５は
貫通穴で、第１のカバー３の裏面の対角線部分に配置さ
れ、封止電極６，７は貫通穴４，５の内面およびその周
囲に形成されている。
振動子の製造方法によるパッケージの基板構成を示す。
図１において１は振動板で、板厚１００μｍの水晶板で
構成されている。振動板１の表、裏面には板厚４００μ
ｍの水晶板よりなる第２のカバー２、第１のカバー３が
直接接合されている。なお、この図１における４，５は
貫通穴で、第１のカバー３の裏面の対角線部分に配置さ
れ、封止電極６，７は貫通穴４，５の内面およびその周
囲に形成されている。
【００１０】前記振動板１は、図２および図３に示すよ
うにその内方にＵ字状の切り溝８が形成され、これによ
り舌片状の振動部９が形成されている。この振動部９の
表、裏面には励振用電極１０，１１が形成され、各々振
動部９の根元部分１２を介してそのリード電極１３，１
４が引き出されている。このうちリード電極１３の端部
は、図２から図５に示すように振動板１をスルーホール
１５により貫通し、その後図３に示すように振動部９の
側方を通って根元部１２の反対側に延長されて接続部１
６を形成している。またリード電極１４は、根元部１２
側において接続部１７を形成している。
うにその内方にＵ字状の切り溝８が形成され、これによ
り舌片状の振動部９が形成されている。この振動部９の
表、裏面には励振用電極１０，１１が形成され、各々振
動部９の根元部分１２を介してそのリード電極１３，１
４が引き出されている。このうちリード電極１３の端部
は、図２から図５に示すように振動板１をスルーホール
１５により貫通し、その後図３に示すように振動部９の
側方を通って根元部１２の反対側に延長されて接続部１
６を形成している。またリード電極１４は、根元部１２
側において接続部１７を形成している。
【００１１】そしてこれらの接続部１６，１７に対応す
る第１のカバー３に形成された貫通穴４，５内の導通電
極１８を介して各々封止電極６，７に接続されている。
なお第２のカバー２、第１のカバー３はその外周部で振
動板１の表、裏面の外周部を挟持し、また直接接合され
ているものであるが、それは振動板１の切り溝８の外周
部において接合されているのであって、リード電極１３
が振動部９の外側を通過している部分についてはその外
側において第１のカバー３と接合されている。
る第１のカバー３に形成された貫通穴４，５内の導通電
極１８を介して各々封止電極６，７に接続されている。
なお第２のカバー２、第１のカバー３はその外周部で振
動板１の表、裏面の外周部を挟持し、また直接接合され
ているものであるが、それは振動板１の切り溝８の外周
部において接合されているのであって、リード電極１３
が振動部９の外側を通過している部分についてはその外
側において第１のカバー３と接合されている。
【００１２】そして図５、図６から明らかなように、振
動板１は第２のカバー２、第１のカバー３との挟持部分
だけを板厚を厚くし、振動部９およびリード電極１３，
１４を形成する部分などはエッチングによりその板厚を
薄くしている。図４はこのエッチング工程後の振動板１
を明確に表しており、枠線１９に対応する両面部分がエ
ッチングによりその板厚が薄くなっているのである。
動板１は第２のカバー２、第１のカバー３との挟持部分
だけを板厚を厚くし、振動部９およびリード電極１３，
１４を形成する部分などはエッチングによりその板厚を
薄くしている。図４はこのエッチング工程後の振動板１
を明確に表しており、枠線１９に対応する両面部分がエ
ッチングによりその板厚が薄くなっているのである。
【００１３】それでは本実施例における特徴について説
明する。図５、図６は本実施例によるパッケージした振
動子の断面図である。まず、振動板１と貫通穴４，５を
設けた第１のカバー３の直接接合を行う。第１のカバー
３に設けた貫通穴４，５は振動板１側が径小となった円
錐形状をしており、この内面およびその周囲にＣｒを下
層にＣｕを上層にした積層膜を蒸着あるいはスパッタリ
ングにより形成し導通電極１８としている。このとき、
Ｃｒは水晶とＣｕの密着力を強めるために０．１μｍか
ら０．３μｍ形成し、Ｃｕは１μｍから４μｍ形成す
る。この導通電極１８は貫通穴４，５の内面およびその
周囲に形成されており、上記接続部１６，１７に電気的
に接続されている。その後、第２のカバー２と振動板１
の直接接合を大気中で行いパッケージをする。
明する。図５、図６は本実施例によるパッケージした振
動子の断面図である。まず、振動板１と貫通穴４，５を
設けた第１のカバー３の直接接合を行う。第１のカバー
３に設けた貫通穴４，５は振動板１側が径小となった円
錐形状をしており、この内面およびその周囲にＣｒを下
層にＣｕを上層にした積層膜を蒸着あるいはスパッタリ
ングにより形成し導通電極１８としている。このとき、
Ｃｒは水晶とＣｕの密着力を強めるために０．１μｍか
ら０．３μｍ形成し、Ｃｕは１μｍから４μｍ形成す
る。この導通電極１８は貫通穴４，５の内面およびその
周囲に形成されており、上記接続部１６，１７に電気的
に接続されている。その後、第２のカバー２と振動板１
の直接接合を大気中で行いパッケージをする。
【００１４】この状態で前記貫通穴４，５の内面および
その周囲を覆った導通電極１８を覆うように封止電極
６，７として下層にＮｉまたはＺｎ、その上に半田を蒸
着またはスパッタリングにより連続的に積層膜として形
成する。このとき、ＮｉまたはＺｎは水晶、Ｃｕおよび
Ｃｕの酸化膜と半田の密着力を強めるために約１μｍ形
成し、半田は５μｍから１５μｍ形成する。次に、真空
中でこのパッケージした振動子を２５０℃から３５０℃
の温度でアニールする。
その周囲を覆った導通電極１８を覆うように封止電極
６，７として下層にＮｉまたはＺｎ、その上に半田を蒸
着またはスパッタリングにより連続的に積層膜として形
成する。このとき、ＮｉまたはＺｎは水晶、Ｃｕおよび
Ｃｕの酸化膜と半田の密着力を強めるために約１μｍ形
成し、半田は５μｍから１５μｍ形成する。次に、真空
中でこのパッケージした振動子を２５０℃から３５０℃
の温度でアニールする。
【００１５】なお、このアニールは窒素あるいはアルゴ
ン等の不活性ガス雰囲気中で半田の融点より高い温度で
行ってもよい。
ン等の不活性ガス雰囲気中で半田の融点より高い温度で
行ってもよい。
【００１６】また、図７に示すように貫通穴４の小径側
がオーバーハング状に変形または欠陥を有していた場
合、導通電極１８は変形または欠陥に沿って形成される
が、封止電極６を導通電極１８の上に形成した後、アニ
ールすることにより半田は変形または欠陥部分を埋める
ように流れるため、また、その半田は真空蒸着またはス
パッタリングで形成されているため、有機物等の不純物
を含まないので極めて密な状態となり、気密性を確保で
き、真空状態で容器内を封止することができる。
がオーバーハング状に変形または欠陥を有していた場
合、導通電極１８は変形または欠陥に沿って形成される
が、封止電極６を導通電極１８の上に形成した後、アニ
ールすることにより半田は変形または欠陥部分を埋める
ように流れるため、また、その半田は真空蒸着またはス
パッタリングで形成されているため、有機物等の不純物
を含まないので極めて密な状態となり、気密性を確保で
き、真空状態で容器内を封止することができる。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明は、舌片状の振動部
を有した振動板の表、裏面には励振用電極を形成し、こ
れらの表、裏面の励振用電極からはそれぞれ振動部の根
元部分を介してリード電極を引き出し、これら表、裏面
のリード電極の一方は第１の接続部を形成し、他方のリ
ード電極は前記一方のリード電極側に貫通後第２の接続
部を形成し、水晶またはガラスからなりかつ貫通穴を設
けた第１のカバーと前記振動板は舌片状の振動部の外周
部で接合し、前記第１、第２の接続部は第１のカバーに
設けた貫通穴を介して貫通穴の内面および貫通穴の周囲
に形成した導通電極に電気的に接続し、水晶またはガラ
スからなる第２のカバーと前記振動板は第１のカバーと
は反対面に舌片状の振動部の外周部で接合してパッケー
ジとし、第１のカバーの貫通穴の内面および貫通穴の周
囲に半田を主とする積層膜を蒸着またはスパッタリング
により形成して封止電極とし、気密封止したものであ
る。
を有した振動板の表、裏面には励振用電極を形成し、こ
れらの表、裏面の励振用電極からはそれぞれ振動部の根
元部分を介してリード電極を引き出し、これら表、裏面
のリード電極の一方は第１の接続部を形成し、他方のリ
ード電極は前記一方のリード電極側に貫通後第２の接続
部を形成し、水晶またはガラスからなりかつ貫通穴を設
けた第１のカバーと前記振動板は舌片状の振動部の外周
部で接合し、前記第１、第２の接続部は第１のカバーに
設けた貫通穴を介して貫通穴の内面および貫通穴の周囲
に形成した導通電極に電気的に接続し、水晶またはガラ
スからなる第２のカバーと前記振動板は第１のカバーと
は反対面に舌片状の振動部の外周部で接合してパッケー
ジとし、第１のカバーの貫通穴の内面および貫通穴の周
囲に半田を主とする積層膜を蒸着またはスパッタリング
により形成して封止電極とし、気密封止したものであ
る。
【００１８】そして以上の製造方法とすれば、第１のカ
バーの貫通穴は導通電極だけでなく、その上を半田を主
とする積層膜で覆われることとなるので気密性が高くな
る。
バーの貫通穴は導通電極だけでなく、その上を半田を主
とする積層膜で覆われることとなるので気密性が高くな
る。
【００１９】また、この場合封止電極は下層にＮｉまた
はＺｎを形成することによりＣｕ，Ｃｕの酸化膜および
水晶面との密着性を高めるため気密性がさらに高くな
る。
はＺｎを形成することによりＣｕ，Ｃｕの酸化膜および
水晶面との密着性を高めるため気密性がさらに高くな
る。
【００２０】またこの場合、半田は真空中で蒸着または
スパッタリングにより形成されるため容器内を真空状態
に封止することができ、発振周波数の長期安定化を可能
とするものである。
スパッタリングにより形成されるため容器内を真空状態
に封止することができ、発振周波数の長期安定化を可能
とするものである。
【図１】本発明の一実施例の振動子の製造方法により得
た振動子の斜視図
た振動子の斜視図
【図２】同振動子の分解斜視図
【図３】同振動子の分解斜視図
【図４】同振動板の上面図
【図５】同振動板にカバーを接合した振動子の図４のＡ
−Ａ断面図
−Ａ断面図
【図６】同振動板にカバーを接合した振動子の図４のＢ
−Ｂ断面図
−Ｂ断面図
【図７】同貫通穴部の拡大断面図
１ 振動板 ２ 第２のカバー ３ 第１のカバー ４ 貫通穴 ５ 貫通穴 ６ 封止電極 ７ 封止電極 ８ 切り溝 ９ 振動部 １０ 励振用電極 １１ 励振用電極 １２ 根元部 １３ リード電極 １４ リード電極 １５ スルーホール １６ 接続部 １７ 接続部 １８ 導通電極 １９ 枠線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 東谷 秀樹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 倉増 敬三郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】 舌片状の振動部を有した振動板の表、裏
面には励振用電極を形成し、これらの表、裏面の励振用
電極からはそれぞれ振動部の根元部分を介してリード電
極を引き出し、これら表、裏面のリード電極の一方は第
１の接続部を形成し、他方のリード電極は前記一方のリ
ード電極側に貫通後第２の接続部を形成し、水晶または
ガラスからなりかつ貫通穴を設けた第１のカバーと前記
振動板は舌片状の振動部の外周部で接合し、前記第１、
第２の接続部は第１のカバーに設けた貫通穴を介して貫
通穴の内面および貫通穴の周囲に形成した導通電極に電
気的に接続し、水晶またはガラスからなる第２のカバー
と前記振動板は第１のカバーとは反対面に舌片状の振動
部の外周部で接合してパッケージとし、第１のカバーの
貫通穴の内面および貫通穴の周囲に半田を主とする積層
膜を蒸着またはスパッタリングにより形成して封止電極
とし、気密封止する振動子の製造方法。 - 【請求項２】 舌片状の振動部を有した振動板の表、裏
面には励振用電極を形成し、これらの表、裏面の励振用
電極からはそれぞれ振動部の根元部分を介してリード電
極を引き出し、これら表、裏面のリード電極の一方は第
１の接続部を形成し、他方のリード電極は前記一方のリ
ード電極側に貫通後第２の接続部を形成し、水晶または
ガラスからなりかつ貫通穴を設けた第１のカバーと前記
振動板は舌片状の振動部の外周部で接合し、前記第１、
第２の接続部は第１のカバーに設けた貫通穴を介して貫
通穴の内面および貫通穴の周囲に形成した導通電極に電
気的に接続し、水晶またはガラスからなる第２のカバー
と前記振動板は第１のカバーとは反対面に舌片状の振動
部の外周部で接合してパッケージとし、第１のカバーの
貫通穴の内面および貫通穴の周囲に半田を主とする積層
膜を蒸着またはスパッタリングにより形成して封止電極
とし、使用した半田の融点より高い温度でかつ真空中で
アニールして気密封止する振動子の製造方法。 - 【請求項３】 舌片状の振動部を有した振動板の表、裏
面には励振用電極を形成し、これらの表、裏面の励振用
電極からはそれぞれ振動部の根元部分を介してリード電
極を引き出し、これら表、裏面のリード電極の一方は第
１の接続部を形成し、他方のリード電極は前記一方のリ
ード電極側に貫通後第２の接続部を形成し、水晶または
ガラスからなりかつ貫通穴を設けた第１のカバーと前記
振動板は舌片状の振動部の外周部で接合し、前記第１、
第２の接続部は第１のカバーに設けた貫通穴を介して貫
通穴の内面および貫通穴の周囲に形成した導通電極に電
気的に接続し、水晶またはガラスからなる第２のカバー
と前記振動板は第１のカバーとは反対面に舌片状の振動
部の外周部で接合してパッケージとし、第１のカバーの
貫通穴の内面および貫通穴の周囲に半田を主とする積層
膜を蒸着またはスパッタリングにより形成して封止電極
とし、使用した半田の融点より高い温度でかつ窒素ある
いはアルゴン等の不活性ガス雰囲気中でアニールして気
密封止する振動子の製造方法。 - 【請求項４】 舌片状の振動部を有した振動板の表、裏
面には励振用電極を形成し、これらの表、裏面の励振用
電極からはそれぞれ振動部の根元部分を介してリード電
極を引き出し、これら表、裏面のリード電極の一方は第
１の接続部を形成し、他方のリード電極は前記一方のリ
ード電極側に貫通後第２の接続部を形成し、水晶または
ガラスからなりかつ貫通穴を設けた第１のカバーと前記
振動板は舌片状の振動部の外周部で接合し、前記第１、
第２の接続部は第１のカバーに設けた貫通穴を介して貫
通穴の内面および貫通穴の周囲に形成した導通電極に電
気的に接続し、水晶またはガラスからなる第２のカバー
と前記振動板は第１のカバーとは反対面に舌片状の振動
部の外周部で接合してパッケージとし、第１のカバーの
貫通穴の内面および貫通穴の周囲に半田を主とする積層
膜を２５０℃から３５０℃に加熱した状態で蒸着または
スパッタリングにより形成して封止電極とし、気密封止
する振動子の製造方法。 - 【請求項５】 貫通穴に形成する封止電極は、少なくと
もＮｉを下層に形成し最上層に半田を形成する積層膜で
ある請求項１，２，３または４記載の振動子の製造方
法。 - 【請求項６】 貫通穴に形成する封止電極は、少なくと
もＺｎを下層に形成し最上層に半田を形成する積層膜で
ある請求項１，２，３または４記載の振動子の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7140237A JPH08335839A (ja) | 1995-06-07 | 1995-06-07 | 振動子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7140237A JPH08335839A (ja) | 1995-06-07 | 1995-06-07 | 振動子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08335839A true JPH08335839A (ja) | 1996-12-17 |
Family
ID=15264104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7140237A Pending JPH08335839A (ja) | 1995-06-07 | 1995-06-07 | 振動子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08335839A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002026674A (ja) * | 2000-07-11 | 2002-01-25 | Seiko Instruments Inc | 水晶振動子の製造方法 |
| JP2003060472A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-28 | Seiko Instruments Inc | 圧電振動子 |
| JP2005244703A (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-08 | Kyocera Kinseki Corp | ベース基板 |
| EP2081293A2 (en) | 2008-01-15 | 2009-07-22 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Crystal devices and methods for manufacturing same |
| JP2009201018A (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | Kyocera Kinseki Corp | 水晶振動子及び水晶振動子の製造方法 |
| JP2010004455A (ja) * | 2008-06-23 | 2010-01-07 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイスとその製造方法 |
| US8179023B2 (en) | 2007-02-20 | 2012-05-15 | Nihon Dempa Kogyo, Co., Ltd. | Package-type piezoelectric resonator and method of manufacturing package-type piezoelectric resonator |
-
1995
- 1995-06-07 JP JP7140237A patent/JPH08335839A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002026674A (ja) * | 2000-07-11 | 2002-01-25 | Seiko Instruments Inc | 水晶振動子の製造方法 |
| JP2003060472A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-28 | Seiko Instruments Inc | 圧電振動子 |
| JP2005244703A (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-08 | Kyocera Kinseki Corp | ベース基板 |
| US8179023B2 (en) | 2007-02-20 | 2012-05-15 | Nihon Dempa Kogyo, Co., Ltd. | Package-type piezoelectric resonator and method of manufacturing package-type piezoelectric resonator |
| EP2081293A2 (en) | 2008-01-15 | 2009-07-22 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Crystal devices and methods for manufacturing same |
| EP2081293A3 (en) * | 2008-01-15 | 2009-11-18 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Crystal devices and methods for manufacturing same |
| US7932662B2 (en) | 2008-01-15 | 2011-04-26 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Crystal devices and methods for manufacturing same |
| JP2009201018A (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | Kyocera Kinseki Corp | 水晶振動子及び水晶振動子の製造方法 |
| JP2010004455A (ja) * | 2008-06-23 | 2010-01-07 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイスとその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7876029B2 (en) | Piezoelectric device with irradiation damage preventing seal | |
| WO2001067600A1 (en) | Crystal vibration device | |
| JP2008236741A (ja) | パッケージ型圧電振動子及びパッケージ型圧電振動子の製造方法 | |
| EP0665642B1 (en) | An electronic component device and its manufacturing method | |
| JPH08335839A (ja) | 振動子の製造方法 | |
| JP5152012B2 (ja) | 圧電振動デバイスおよび圧電振動デバイスの製造方法 | |
| JP2006086585A (ja) | 表面実装型圧電振動デバイス | |
| JPH1022773A (ja) | 振動子とその製造方法 | |
| JP2009260845A (ja) | 圧電振動デバイスの製造方法および圧電振動デバイス | |
| JP2008205761A (ja) | 圧電振動デバイス | |
| JP4427873B2 (ja) | 圧電振動デバイス用パッケージ | |
| JP5435625B2 (ja) | 電子部品、及び電子部品製造方法 | |
| JPH08316644A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JP2000236228A (ja) | 圧電振動子の気密封止構造 | |
| JP2001110922A (ja) | 電子部品用パッケージ | |
| JP2000134055A (ja) | 圧電体用気密容器 | |
| JP2001274649A (ja) | 水晶振動デバイスの気密封止方法 | |
| JP3374395B2 (ja) | 電子部品用パッケージ | |
| JPH09107263A (ja) | 電子部品 | |
| JPH061667B2 (ja) | 螢光表示管 | |
| WO2006077974A1 (ja) | 封着板およびその製造方法 | |
| JP3893617B2 (ja) | 電子部品用パッケージ | |
| JP2022175865A (ja) | 圧電デバイス | |
| JP2007318209A (ja) | 表面実装型圧電振動デバイス、およびその製造方法 | |
| JP5799811B2 (ja) | リード型圧電振動デバイス |