JPH052870Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 イ 考案の目的 （産業上の利用分野） DRAM（随時書込み読出し用記憶素子）、LSI
（高密度実装半導体素子）、CPU（中央演算素子）
等の半導体素子（以下単に素子という）の製造時
には、恒温槽内で温度を上げて信号電流を所定時
間通してエージングを行なう。このときは、多数
の素子を取付けたエージングボード（以下単にボ
ードという）から突出したプラグ板を恒温槽内に
固定して設けた接続用ソケツトに挿込み、プラグ
板に設けた各素子に導通する多数のセグメント
と、ソケツトに設けた多数のピンとを接触させ
て、恒温槽外から素子に信号電流を送るようにさ
れている。

この考案は、プラグ板をソケツトに挿込むに要
する力を軽減し、しかも高温でのエージングのと
きは、プラグ板のセグメントとソケツトのピンと
の接圧を十分大きくするために利用できる考案で
ある。

（従来の技術） 素子を製造する際には、素子を125〜150℃の恒
温槽中における素子に信号電流を流しつつ30分〜
48時間保持するエージングを行なう。

第３図は、このエージングを行なう装置を略示
する。

このエージングを行なうときは、素子取付け用
の多数のソケツトを設けたボード１の各ソケツト
に素子２を取付ける。これらのソケツトの端子
は、ボード１の一辺から突出させたプラグ板１ａ
（第４図）に集められ、プラグ板１ａの側面に露
出する金属のセグメント３に接続される。第３図
の例は、１個のボード１にプラグ板１ａを２個設
けたものである。

ボード１は、恒温槽４の入口の扉５を開き、恒
温槽の底に設けたレール６に沿つて縦位置として
恒温槽の奥へ押込まれる。恒温槽４に一度に収め
られるボードの数は例えば20枚である。

恒温槽４の奥の壁には、ボード１の押込みによ
りプラグ板１ａを嵌合させるソケツト８が止孔７
に挿入したねじにより取付けられている。

ソケツト８は第５〜７図に示すように、ケース
８ａの中央にプラグ板１ａを遊合させる空〓９を
形成し、その両側からプラグ板のセグメント３に
対応する弾力性のピン１０を突出させて、空〓９
にプラグ板１ａを挿入したときセグメント３とピ
ン１０とが弾接するようにされている。ピン１０
は、導線１１により恒温槽外にある電源１２、信
号発生器１３に接続される。

恒温槽１の下部にはヒータ２０が設けられてい
て、所定温度の空気をボード１に向けて吹上げる
ようにされている。

多数の素子２を取付けたボード１は、このよう
にして恒温槽４に挿入され、所定温度の空気中で
信号発生器１３からの信号電流を流されつつ所定
時間のエージングを施される。

（考案が解決しようとする問題点） このようにして行なわれるエージングのためボ
ード１を恒温槽４に装着する際に、ボードのセグ
メント３とソケツトのピン１０との間には、金属
の弾接による摩擦力が生じる。この摩擦力は、１
組のセグメント、ピンの間では小さいが、多数の
セグメント、ピン、ボードがあるため全体として
は大きな力となる。例えば１組のセグメント、ピ
ンの間に生じる摩擦力が171gであるときに、１
個のプラグ板１ａにあるセグメント数が22、プラ
グ板１ａの数が２、恒温槽に装着されるボードの
数が20枚であると、１枚のボードをソケツトのピ
ン１０の間に押込むに要する力は 171×22×２＝75248≒7.5Kg、 20枚のボードのプラグ板１ａを一挙にソケツトに
押込むには 7.5×20＝150Kg という大きなものになり、人力だけでは全部のボ
ードを一挙にソケツトに着脱することはできな
い。そのため、特別にボード着脱用の装置が使用
されている状態である。そこでプラグ板１ａとソ
ケツト８との着脱を軽くすることが望まれてい
る。

ロ 考案の構成 （問題点を解決するための手段） この考案は、ケース８ａに形成した、エージン
グボードのプラグ板１ａを嵌合させる空〓９の側
面に、空〓９に弾力的に出入自在にピン１０を設
け、温度変化により変形して、エージング温度に
おいてピン１０の上部を空〓９内に押出し常温で
はピン１０を押出さない形状記憶合金製の押片１
７を、ピン１０の側方においてケース８ａ内に設
けたことを特徴とするエージングボード接続用ソ
ケツトを得て、上記の問題点を解決したものであ
る。

（作用） ボード１を恒温槽４に着脱するのは、常温下で
行なわれるから、ソケツトのピン１０は、空〓９
の側方に退いている。従つてプラグ板１ａを空〓
９に挿入してもセグメント３とピン１０との間の
摩擦力は小さい。（零にすることもできる。） エージングのため、恒温槽内の温度を高める
と、形状記憶合金により押辺１７がピン１０をセ
グメント３に向けて押すため、ピンとセグメント
との間の接圧が大になり、且つ、エージングの時
間中、この所定大きさの接圧を維持することがで
きる。

エージングが終り、ボードを恒温槽から取出す
ときは、恒温槽内を常温としてから行なうから、
押片１７がスペーサ１８を押す力は小さくなつて
おり、セグメント、ピンの間の摩擦力が小さくな
り、ボード取出しを軽い力で行なうことができ
る。

（実施例） 第１〜２図は本考案の一実施例を示す。従来の
ソケツトと同等部分には同符号を付して以下これ
を説明する。

ソケツト８のケース８ａの中央に設けた空〓９
の両側には、ピン１０が隠れ得る切込み１４を各
ピンの位置毎に形成している。ピン１０はピン支
持体１５に一体に埋込まれ、へ字状に折曲げられ
た上部１０ａを空〓９内に向けている。ピン支持
体１５を使用しないで、ピンを直接ケース８ａに
埴込むこともできる。

ケース８ａの上面には、空〓９の側に開く凹部
１６を形成し、この中に断面Ｖ形の形状記憶合金
製の押片１７が入れられており、スペーサ１８を
介してピン１０の上端部に対向している。１９は
ケース８ａの上部に嵌着して押片１７、スペーサ
１８等をケース上面に保持する蓋である。

形状記憶合金により断面Ｖ形に形成された押片
１７は、温度による変形状態を製造条件により変
えることができるが、この実施例では60℃以下で
はＶ形の角度が小さく、60〜150℃ではこの角度
が次第に開き、150℃以上では一定になるように
造られている。

従つてボード１を常温時に恒温槽４に入れてセ
グメント３がピン１０の間に挿入されるときは、
ピン１０は切込み１４の中に入るのでセグメント
３を押す力が弱くなり、両者間に生じる摩擦力も
小さい。

ボードの恒温槽内への装着を終り、ヒータ２０
により槽内の温度を高めるに従つて押片１７を断
面のＶ形を開き、スペーサ１８を介してピンの上
端部を空〓９内に向けて押出す。ピンの上部１０
ａがセグメント３に当接していても、ピン１０の
弾性変形によりセグメント３、ピン１０の接圧は
高まる。この接圧が所定温度のとき所定値となる
ように押片１７を造る形状記憶合金の性質や各部
の寸法を決めるものとする。

このように構成され使用されるから、ボードを
恒温槽に着脱するときのプラグ板１ａとソケツト
８との着脱に要する力は、従来の1/5程度以下
（零にもできる）の軽い力で行なうことができ、
しかもエージング中のセグメント３、ピン１０の
接圧力を十分大きくして所定値に保つことができ
る。

ハ 考案の効果 １ ボードを恒温槽に装着するとき、およびエー
ジングを終つて恒温槽から取出すときは、常温
で作業するため、押片１７によるピン１０の押
圧が弱いから、軽い力で作業することができ
る。

２ 恒温槽内の温度を上げてエージングするとき
は、押片１７がピン１０をプラグ板１ａに強く
押付けるので、セグメント３、ピン１０の接圧
を高めて所定値に保つことができる。

３ 従つてエージング作業が容易になり、従来の
ようなボード着脱のための装置が不要になる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案によるソケツトの一部の蓋を除
いた拡大平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面
図、第３〜７図は従来のエージング装置およびソ
ケツトを示し、第３図は恒温槽の縦断面図、第４
図は一部の平面図、第５図はソケツトの側面図、
第６図はソケツトの正面図、第７図は第６図のＢ
−Ｂ断面図である。 １……エージングボード、１ａ……プラグ板、
２……素子、３……セグメント、４……恒温槽、
５……扉、６……レール、７……止孔、８……ソ
ケツト、８ａ……ケース、９……空〓、１０……
ピン、１０ａ……ピンの上部、１１……導線、１
２……電源、１３……信号発生器、１４……切込
み、１５……ピン支持体、１６……凹部、１７…
…押片、１８……スペーサ、１９……蓋、２０…
…ヒータ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ケース８ａに形成した、エージングボードのプ
   ラグ板１ａを嵌合させる空〓９の側面に、空〓９
   に弾力的に出入自在にピン１０を設け、温度変化
   により変形して、エージング温度においてピン１
   ０の上部を空〓９内に押出し常温ではピン１０を
   押出さない形状記憶合金製の押片１７を、ピン１
   ０の側方においてケース８ａ内に設けたことを特
   徴とするエージングボード接続用ソケツト。