JPH0529051A - Ｉｃ用コンタクタ - Google Patents
Ｉｃ用コンタクタInfo
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- JPH0529051A JPH0529051A JP3208430A JP20843091A JPH0529051A JP H0529051 A JPH0529051 A JP H0529051A JP 3208430 A JP3208430 A JP 3208430A JP 20843091 A JP20843091 A JP 20843091A JP H0529051 A JPH0529051 A JP H0529051A
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- wiring
- contactor
- contact
- external terminal
- terminal leads
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣの各外部端子と測定回路との間を中継す
る測定用ソケットをＩＣ多ピン化に対応させると共に低
価格化する。 【構成】 基板の表面にＩＣの各電極に対応して配線膜
を形成し、該各配線膜の上記電極と対応する位置に突起
電極を形成したＩＣ用コンタクタを測定用ソケットとし
て提供する。
る測定用ソケットをＩＣ多ピン化に対応させると共に低
価格化する。 【構成】 基板の表面にＩＣの各電極に対応して配線膜
を形成し、該各配線膜の上記電極と対応する位置に突起
電極を形成したＩＣ用コンタクタを測定用ソケットとし
て提供する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ用コンタクタ、特
にＩＣの測定、バーイン等をするためにＩＣの各外部端
子リードを測定回路、バーインテスト回路に接続する中
継手段として用いるＩＣ用コンタクタに関する。
にＩＣの測定、バーイン等をするためにＩＣの各外部端
子リードを測定回路、バーインテスト回路に接続する中
継手段として用いるＩＣ用コンタクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】レジンモールドＩＣの電気的特性の測定
は、従来においては、図６（Ａ）、（Ｂ）に示すような
ソケットをレジンモールドＩＣと測定回路の間の中継手
段として用いて行っていた。
は、従来においては、図６（Ａ）、（Ｂ）に示すような
ソケットをレジンモールドＩＣと測定回路の間の中継手
段として用いて行っていた。
【０００３】このソケットは、ポリプロピレン等のエン
ジニアリングプラスチックでトランスファーモールドさ
れたソケット本体ａに、レジンモールドＩＣの各外部端
子リードに対応して孔部を設け、該各孔部にそれぞれ図
６（Ｂ）に示すバネ性のあるコンタクトピンｂを挿入し
た構造を有している。
ジニアリングプラスチックでトランスファーモールドさ
れたソケット本体ａに、レジンモールドＩＣの各外部端
子リードに対応して孔部を設け、該各孔部にそれぞれ図
６（Ｂ）に示すバネ性のあるコンタクトピンｂを挿入し
た構造を有している。
【０００４】そして、コンタクトピンｂの一端ｃがソケ
ットの表側に位置せしめられて被測定レジンモールドＩ
Ｃの外部端子リードに接触せしめられる。一方、コンタ
クトピンｂの他端部側に突出部ｄが設けられ、該ソケッ
トの裏面から先端が突出し、該先端部が配線コードを介
して測定回路実装多層回路基板のハンドラボードのテス
ティング端子に接続されるようになっている。尚、ｅは
ソケット蓋、ｆはフック、ｇはリード押えである。
ットの表側に位置せしめられて被測定レジンモールドＩ
Ｃの外部端子リードに接触せしめられる。一方、コンタ
クトピンｂの他端部側に突出部ｄが設けられ、該ソケッ
トの裏面から先端が突出し、該先端部が配線コードを介
して測定回路実装多層回路基板のハンドラボードのテス
ティング端子に接続されるようになっている。尚、ｅは
ソケット蓋、ｆはフック、ｇはリード押えである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ＩＣの高集
積化、多端子化が進み、レジンモールドＩＣの外部端子
リード数が数十から数百になろうとしている。従って、
外部端子リードのピッチは、例えば０．３ｍｍと非常に
小さくなりつつあるが、このような多端子レジンモール
ドＩＣの測定には図６に示すようなソケットを用いるこ
とがきわめて困難である。なぜならば、ソケット本体ａ
に形成するコンタクトピン挿入孔の孔径が小さくなり、
ピッチも短かくなるためソケット本体ａの樹脂成形が非
常に困難乃至不可能となるからである。
積化、多端子化が進み、レジンモールドＩＣの外部端子
リード数が数十から数百になろうとしている。従って、
外部端子リードのピッチは、例えば０．３ｍｍと非常に
小さくなりつつあるが、このような多端子レジンモール
ドＩＣの測定には図６に示すようなソケットを用いるこ
とがきわめて困難である。なぜならば、ソケット本体ａ
に形成するコンタクトピン挿入孔の孔径が小さくなり、
ピッチも短かくなるためソケット本体ａの樹脂成形が非
常に困難乃至不可能となるからである。
【０００６】また、コンタクトピンｂ自身もきわめて小
さくしなければならず、そのため、コンタクトピンｂの
レジンモールドＩＣの外部端子リードとの良好な接触を
得ることが難しくなるという問題にも直面する。という
のは、外部端子リードのピッチ０．３ｍｍ程度に小さく
なると、コンタクトピンの厚みは０．１ｍｍ程度に薄く
しなければならなくなる。しかし、そのように薄くする
とコンタクトピンの左右方向のバネ性に起因する振れが
無視できないものとなり、各コンタクトピンがそれぞれ
自己と対応する外部端子リードに良好にコンタクトする
位置から僅かにずれるということが多くなるからであ
る。
さくしなければならず、そのため、コンタクトピンｂの
レジンモールドＩＣの外部端子リードとの良好な接触を
得ることが難しくなるという問題にも直面する。という
のは、外部端子リードのピッチ０．３ｍｍ程度に小さく
なると、コンタクトピンの厚みは０．１ｍｍ程度に薄く
しなければならなくなる。しかし、そのように薄くする
とコンタクトピンの左右方向のバネ性に起因する振れが
無視できないものとなり、各コンタクトピンがそれぞれ
自己と対応する外部端子リードに良好にコンタクトする
位置から僅かにずれるということが多くなるからであ
る。
【０００７】更に、従来のソケットにおいては、コンタ
クトピンｂの突出部ｄ先端に配線コードを半田付けする
ことが難しく、特にコンタクトピンｂが微小ピッチにな
ると配線の径を小さくすることに限界があるので、コー
ドの半田付けがほとんど不可能になるという問題もあっ
た。更には、従来のソケットはコンタクトピンｂを１個
ずつソケット本体ａのコンタクトピン挿入孔内に挿入す
る作業が必要であり、レジンモールドＩＣの端子数が数
百にもなると、その作業の工数がきわめて多大なものと
なるという問題もあった。
クトピンｂの突出部ｄ先端に配線コードを半田付けする
ことが難しく、特にコンタクトピンｂが微小ピッチにな
ると配線の径を小さくすることに限界があるので、コー
ドの半田付けがほとんど不可能になるという問題もあっ
た。更には、従来のソケットはコンタクトピンｂを１個
ずつソケット本体ａのコンタクトピン挿入孔内に挿入す
る作業が必要であり、レジンモールドＩＣの端子数が数
百にもなると、その作業の工数がきわめて多大なものと
なるという問題もあった。
【０００８】そこで、最近ではプローブピンをレジンモ
ールドＩＣの外部端子リードの肩部にあてて測定する試
みが為されているが、外部端子リードへの半田クズの付
着、半田クズ酸化が生じ、また配線コードが長くなると
いう欠点も有しており、実用性はあまり期待できないの
が実情である。
ールドＩＣの外部端子リードの肩部にあてて測定する試
みが為されているが、外部端子リードへの半田クズの付
着、半田クズ酸化が生じ、また配線コードが長くなると
いう欠点も有しており、実用性はあまり期待できないの
が実情である。
【０００９】本発明はこのような問題点を解決すべく為
されたものであり、ＩＣの外部端子リードの狭ピッチ化
に対応でき、製造コストが低減でき、測定回路との接続
のための配線の半田付けも容易な新規なＩＣ用コンタク
タを提供することを目的とする。
されたものであり、ＩＣの外部端子リードの狭ピッチ化
に対応でき、製造コストが低減でき、測定回路との接続
のための配線の半田付けも容易な新規なＩＣ用コンタク
タを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明ＩＣ用コンタクタ
は、基板に複数の配線膜を形成し、上記各配線膜にそれ
ぞれＩＣの外部端子リードと接触する突起電極を形成し
てなることを特徴とする。
は、基板に複数の配線膜を形成し、上記各配線膜にそれ
ぞれＩＣの外部端子リードと接触する突起電極を形成し
てなることを特徴とする。
【００１１】
【実施例】以下、本発明ＩＣ用コンタクタを図示実施例
に従って詳細に説明する。図１（Ａ）、（Ｂ）は本発明
ＩＣ用コンタクタの一つの実施例を示すもので、（Ａ）
は斜視図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線視拡大断面図であ
る。図面において、１は四層の配線基板で、中央部に、
被測定レジンモールドＩＣ２のパッケージ３が入る開口
部４を有している。
に従って詳細に説明する。図１（Ａ）、（Ｂ）は本発明
ＩＣ用コンタクタの一つの実施例を示すもので、（Ａ）
は斜視図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線視拡大断面図であ
る。図面において、１は四層の配線基板で、中央部に、
被測定レジンモールドＩＣ２のパッケージ３が入る開口
部４を有している。
【００１２】５、５、…は基板１の最上層の銅からなる
配線膜で、開口部２近傍から外側に延びるように形成さ
れており、その内端部は被測定ＩＣ２の各外部端子リー
ド６、６、…の基部近傍と接触し得るところに位置せし
められている。該配線膜５、５、…は金メッキされてお
り、金メッキ後基板１表面が次に述べる突起電極の形成
部、スルーホール形成部を除きソルダーレジスト７でマ
スクされている。尚、ソルダーレジスト７は図１（Ａ）
では図示を省略した。
配線膜で、開口部２近傍から外側に延びるように形成さ
れており、その内端部は被測定ＩＣ２の各外部端子リー
ド６、６、…の基部近傍と接触し得るところに位置せし
められている。該配線膜５、５、…は金メッキされてお
り、金メッキ後基板１表面が次に述べる突起電極の形成
部、スルーホール形成部を除きソルダーレジスト７でマ
スクされている。尚、ソルダーレジスト７は図１（Ａ）
では図示を省略した。
【００１３】８、８、…は最上層配線膜５、５、…の各
内端部に形成され突起電極で、例えば金からなり、上記
ソルダーレジスト７をマスクとしてバンプ形状になるよ
うに形成されている。このようなバンプの形成は、例え
ば特開平２−２４４６５１号公報の技術を用いること等
により行うことができる。この配置ピッチは被測定ＩＣ
２の外部端子リード６のそれと全く同じであり、外部端
子リードの配置ピッチが０．３ｍｍであるならば、突起
電極８、８、…の配置ピッチも０．３ｍｍである。
内端部に形成され突起電極で、例えば金からなり、上記
ソルダーレジスト７をマスクとしてバンプ形状になるよ
うに形成されている。このようなバンプの形成は、例え
ば特開平２−２４４６５１号公報の技術を用いること等
により行うことができる。この配置ピッチは被測定ＩＣ
２の外部端子リード６のそれと全く同じであり、外部端
子リードの配置ピッチが０．３ｍｍであるならば、突起
電極８、８、…の配置ピッチも０．３ｍｍである。
【００１４】９、９、…は各配線膜５、５、…に形成さ
れたスルーホールで、配線膜５を半田付けされる、配線
１０の芯線の先端部を差し込むことができるように形成
されている。該スルーホール９、９、…の下端部には該
四層配線基板１の裏面配線膜（第４層目の配線膜）１１
が形成されている。
れたスルーホールで、配線膜５を半田付けされる、配線
１０の芯線の先端部を差し込むことができるように形成
されている。該スルーホール９、９、…の下端部には該
四層配線基板１の裏面配線膜（第４層目の配線膜）１１
が形成されている。
【００１５】スルーホール９、９、…は配線膜５上にお
ける位置、具体的には内端からの距離が例えば３通りに
なるようにされている。これは、突起電極８からの距離
が同じになるスルーホール９、９、…のピッチが配線膜
５、５、…の配置ピッチの例えば３倍になるようにする
ためである。そして、このように突起電極８からの距離
が同じになるスルーホール９、９、…の配置ピッチを例
えば３倍に大きくするのは、配線コード１０を配線膜
５、５、…の配置ピッチが小さくても支障なく配線膜５
に接続できるようにするためである。
ける位置、具体的には内端からの距離が例えば３通りに
なるようにされている。これは、突起電極８からの距離
が同じになるスルーホール９、９、…のピッチが配線膜
５、５、…の配置ピッチの例えば３倍になるようにする
ためである。そして、このように突起電極８からの距離
が同じになるスルーホール９、９、…の配置ピッチを例
えば３倍に大きくするのは、配線コード１０を配線膜
５、５、…の配置ピッチが小さくても支障なく配線膜５
に接続できるようにするためである。
【００１６】尚、スルーホール９、９、…があるので、
各最上層の配線膜５、５、…には基板１の裏側からも配
線コード１０を接続することができる。これも多端子化
によりレジンモールドＩＣの外部端子リードピッチが小
さくなってもＩＣ用コンタクタに配線コードを支障なく
接続できやすくする要因となる。
各最上層の配線膜５、５、…には基板１の裏側からも配
線コード１０を接続することができる。これも多端子化
によりレジンモールドＩＣの外部端子リードピッチが小
さくなってもＩＣ用コンタクタに配線コードを支障なく
接続できやすくする要因となる。
【００１７】１２は四層基板１の第２層目の配線膜から
なる接地用プレーンで、被測定ＩＣ２の接地電極（端子
数が数十乃至数百の場合は接地電極は１個ではなく複数
個あるのが普通である）と対応する配線膜の全部と電気
的に接続されている。
なる接地用プレーンで、被測定ＩＣ２の接地電極（端子
数が数十乃至数百の場合は接地電極は１個ではなく複数
個あるのが普通である）と対応する配線膜の全部と電気
的に接続されている。
【００１８】このように接地用プレーン１２を設けるこ
とにより測定時の接地電位伝達経路のインピーダンスの
低減を図ることができ、延いては、複数の信号入出力端
子で同時に信号のオン（レベルアップ）／オフ（レベル
ダウン）が生じたときの接地電位レベルの変動によるノ
イズの低減を図ることができるのである。また、接地用
プレーン１２はその静電シールド効果によりＩＣ用コン
タクタの下側から外部端子リード６、６、…へ外部ノイ
ズが侵入することを防止する役割も果す。
とにより測定時の接地電位伝達経路のインピーダンスの
低減を図ることができ、延いては、複数の信号入出力端
子で同時に信号のオン（レベルアップ）／オフ（レベル
ダウン）が生じたときの接地電位レベルの変動によるノ
イズの低減を図ることができるのである。また、接地用
プレーン１２はその静電シールド効果によりＩＣ用コン
タクタの下側から外部端子リード６、６、…へ外部ノイ
ズが侵入することを防止する役割も果す。
【００１９】１３は四層基板１の第３層目の配線膜から
なる電源用プレーンで、被測定ＩＣ２の電源電極（端子
数が数十乃至数百の場合にはレジンモールドＩＣの電源
電極は複数個あるのが普通である）と対応する配線膜の
全部と電気的に接続されている。電源用プレーン１３を
設けるのは測定時の電源電位伝達経路の低インピーダン
ス化を図り、それにより電源電位の変動を少なくするた
めであり、これは接地用プレーン１２の場合と同様の理
由である。
なる電源用プレーンで、被測定ＩＣ２の電源電極（端子
数が数十乃至数百の場合にはレジンモールドＩＣの電源
電極は複数個あるのが普通である）と対応する配線膜の
全部と電気的に接続されている。電源用プレーン１３を
設けるのは測定時の電源電位伝達経路の低インピーダン
ス化を図り、それにより電源電位の変動を少なくするた
めであり、これは接地用プレーン１２の場合と同様の理
由である。
【００２０】図２は図１に示したＩＣ用コンタクタの使
用例を示す断面図である。但し、基板１の断面構造まで
は示さない。本ＩＣ用コンタクタを用いて被測定ＩＣ２
の電気的特性を測定する場合、外部端子リード９、９、
…をガルウィング状にされた状態の被測定ＩＣ２を上下
反転し、ガルウィング状外部端子リード９、９、…の肩
部（ないしは基部）が該リード９、９、…と対応する配
線膜５、５、…の突起電極８、８、…と位置が整合する
ように被測定ＩＣ２の位置を調整し、その状態で加圧ヘ
ッド１４により各外部端子リード６、６、…を対応する
突起電極８、８、…に加圧する。
用例を示す断面図である。但し、基板１の断面構造まで
は示さない。本ＩＣ用コンタクタを用いて被測定ＩＣ２
の電気的特性を測定する場合、外部端子リード９、９、
…をガルウィング状にされた状態の被測定ＩＣ２を上下
反転し、ガルウィング状外部端子リード９、９、…の肩
部（ないしは基部）が該リード９、９、…と対応する配
線膜５、５、…の突起電極８、８、…と位置が整合する
ように被測定ＩＣ２の位置を調整し、その状態で加圧ヘ
ッド１４により各外部端子リード６、６、…を対応する
突起電極８、８、…に加圧する。
【００２１】ＩＣ用コンタクタに対する被測定ＩＣ２の
位置の調整は、光学的手段を駆使して位置ずれを自動的
に検出し、その位置ずれが０になるように被測定ＩＣ２
の位置を自動的に移動することより行われる。また、外
部端子リード６、６、…の突起電極８、８、…への加圧
ヘッド１４による加圧は、弾性を有した吸着パッド１５
を介して被測定ＩＣ２のレジンからなるパッケージ３の
裏面を真空吸着した状態で加圧ヘッド１４の突出した周
縁部で外部端子リード６、６、…の肩部裏面を下側へ押
すことにより行う。尚、１６は加圧ヘッド１４の真空吸
引孔である。
位置の調整は、光学的手段を駆使して位置ずれを自動的
に検出し、その位置ずれが０になるように被測定ＩＣ２
の位置を自動的に移動することより行われる。また、外
部端子リード６、６、…の突起電極８、８、…への加圧
ヘッド１４による加圧は、弾性を有した吸着パッド１５
を介して被測定ＩＣ２のレジンからなるパッケージ３の
裏面を真空吸着した状態で加圧ヘッド１４の突出した周
縁部で外部端子リード６、６、…の肩部裏面を下側へ押
すことにより行う。尚、１６は加圧ヘッド１４の真空吸
引孔である。
【００２２】図３は別の加圧ヘッド１４ａを用いてのＩ
Ｃ用コンタクタの使用例を示すものである。本使用例
は、位置合せ後、加圧ヘッド１４ａで被測定ＩＣ２のパ
ッケージ３を真空吸着しつつ押えることにより外部端子
リード６、６、…をＩＣ用コンタクタの突起電極８、
８、…に接触させるものであり、ヘッド１４ａで直接外
部端子リード６、６、…を加圧しない点で図２に示す場
合と異なっている。
Ｃ用コンタクタの使用例を示すものである。本使用例
は、位置合せ後、加圧ヘッド１４ａで被測定ＩＣ２のパ
ッケージ３を真空吸着しつつ押えることにより外部端子
リード６、６、…をＩＣ用コンタクタの突起電極８、
８、…に接触させるものであり、ヘッド１４ａで直接外
部端子リード６、６、…を加圧しない点で図２に示す場
合と異なっている。
【００２３】図４（Ａ）、（Ｂ）はＩＣ用コンタクタの
更に別の使用例を示すもので、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）
は基板の配線膜のハンドラーボード側への接続を説明す
るための説明図である。本使用例は、ＩＣ用コンタクタ
を蓋付きコンタクトホルダ１７に組み込み、レジンモー
ルドＩＣ１［図４（Ａ）では図示せず］をＩＣ用コンタ
クタ上に位置決めしておいた後、蓋１８を閉じて該蓋１
８をＩＣ用コンタクタの突起電極８、８、…へ押えるよ
うにしたものである。２０は蓋１８を閉じた時その状態
を保つためにコンタクトホルダ１７に係合させるフック
である。
更に別の使用例を示すもので、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）
は基板の配線膜のハンドラーボード側への接続を説明す
るための説明図である。本使用例は、ＩＣ用コンタクタ
を蓋付きコンタクトホルダ１７に組み込み、レジンモー
ルドＩＣ１［図４（Ａ）では図示せず］をＩＣ用コンタ
クタ上に位置決めしておいた後、蓋１８を閉じて該蓋１
８をＩＣ用コンタクタの突起電極８、８、…へ押えるよ
うにしたものである。２０は蓋１８を閉じた時その状態
を保つためにコンタクトホルダ１７に係合させるフック
である。
【００２４】尚、この例では基板１は表面の各配線膜５
に対応して裏面にパッド２１が形成され、配線膜５とパ
ッド２１の対応するものどうしが例えばスルーホールを
介して接続されている。そして、基板１の各配線膜５と
ハンドラーボード側との接続は、ハンドラーボード２２
に設けたホゴピン２３の先端をエアークッションにより
上記パッド２１に圧接させることにより為されている。
に対応して裏面にパッド２１が形成され、配線膜５とパ
ッド２１の対応するものどうしが例えばスルーホールを
介して接続されている。そして、基板１の各配線膜５と
ハンドラーボード側との接続は、ハンドラーボード２２
に設けたホゴピン２３の先端をエアークッションにより
上記パッド２１に圧接させることにより為されている。
【００２５】このように、ＩＣ用コンタクタは加圧ヘッ
ダを用いることなく蓋付きコンタクトホルダ１７に組み
込んで図６に示す従来のソケットと類似した態様で実施
できる。この蓋付きソケットホルダ１７に組み込んだ態
様でのＩＣ用コンタクタの使用によれば、普通の電気的
特性の測定だけでなく、レジンモールドＩＣのバーイン
テスト、即ち、ＩＣに熱的ストレス、電源電圧によるス
トレスを与えてリーク電流が許容値内に留まるか否かを
判定するテストも行うことができる。
ダを用いることなく蓋付きコンタクトホルダ１７に組み
込んで図６に示す従来のソケットと類似した態様で実施
できる。この蓋付きソケットホルダ１７に組み込んだ態
様でのＩＣ用コンタクタの使用によれば、普通の電気的
特性の測定だけでなく、レジンモールドＩＣのバーイン
テスト、即ち、ＩＣに熱的ストレス、電源電圧によるス
トレスを与えてリーク電流が許容値内に留まるか否かを
判定するテストも行うことができる。
【００２６】図１に示すＩＣ用コンタクタは、現在確立
している多層配線技術により微細な配線膜５、５、…を
微小ピッチで形成し、各配線膜上に突起電極を例えば特
開昭２−２４４６５１号公報により紹介された技術で形
成することにより外部端子リードのピッチが０．３ｍｍ
あるいはそれ以下というような多端子レジンモールドＩ
Ｃに測定回路との間の中継手段として用いることが可能
になる。そして、ＩＣ用コンタクタの製造が容易で、低
価格化できる。
している多層配線技術により微細な配線膜５、５、…を
微小ピッチで形成し、各配線膜上に突起電極を例えば特
開昭２−２４４６５１号公報により紹介された技術で形
成することにより外部端子リードのピッチが０．３ｍｍ
あるいはそれ以下というような多端子レジンモールドＩ
Ｃに測定回路との間の中継手段として用いることが可能
になる。そして、ＩＣ用コンタクタの製造が容易で、低
価格化できる。
【００２７】そして、配線膜５の配置ピッチが微細にな
っても、隣接配線膜５、５のコード１０、１０、…の接
続位置（あるいはホゴピンが接触するパッド位置）を適
宜ずらすことによってコード１０、１０、…が多少太く
ても接続が可能になる。そして、配線コードが接続し易
くなったので太い径だがノイズに強いシールド線をＩＣ
用コンタクタと測定回路との間の配線に使用することが
可能になった。これは、正確な測定を可能にし、好まし
い。
っても、隣接配線膜５、５のコード１０、１０、…の接
続位置（あるいはホゴピンが接触するパッド位置）を適
宜ずらすことによってコード１０、１０、…が多少太く
ても接続が可能になる。そして、配線コードが接続し易
くなったので太い径だがノイズに強いシールド線をＩＣ
用コンタクタと測定回路との間の配線に使用することが
可能になった。これは、正確な測定を可能にし、好まし
い。
【００２８】また、プローブピンをレジンモールドＩＣ
の外部端子リードの肩部にあてて測定をする場合におけ
るようにコンタクト時に半田クズの付着、半田クズ酸化
が生じ、配線コードが長くなるという問題は、本ＩＣ用
コンタクトによればほとんど生じない。
の外部端子リードの肩部にあてて測定をする場合におけ
るようにコンタクト時に半田クズの付着、半田クズ酸化
が生じ、配線コードが長くなるという問題は、本ＩＣ用
コンタクトによればほとんど生じない。
【００２９】図５はＩＣ用コンタクタの別の実施例を示
す斜視図である。本ＩＣ用コンタクタは接地プレーンが
表面に形成されている。即ち、配線コードとして太い径
のものをＩＣ用コンタクタに接続することができるよう
になり、その結果としてシールド線を用いることができ
るということを前に述べたが、シールド線を用いた場
合、芯線のまわりのシールドは接地する必要があり、そ
れは、ＩＣの接地電極と接続される配線膜５に接続する
と良いといえる。しかし、全配線コードのシールドを数
少ない接地配線膜５に接続することが難しい場合があ
る。
す斜視図である。本ＩＣ用コンタクタは接地プレーンが
表面に形成されている。即ち、配線コードとして太い径
のものをＩＣ用コンタクタに接続することができるよう
になり、その結果としてシールド線を用いることができ
るということを前に述べたが、シールド線を用いた場
合、芯線のまわりのシールドは接地する必要があり、そ
れは、ＩＣの接地電極と接続される配線膜５に接続する
と良いといえる。しかし、全配線コードのシールドを数
少ない接地配線膜５に接続することが難しい場合があ
る。
【００３０】そこで、図５に示すように、基板１の表面
の配線膜５、５、…を形成した領域の周囲に接地用プレ
ーン２１を形成したＩＣ用コンタクタを用いれば、各配
線コードのシールドをすべて接地用プレーン２１に接続
することにより接地することが可能である。尚、本実施
例においてはリード５、５、…が放射状に形成されてい
るが、図１に示す実施例においてもリード５、５、…を
放射状に形成しても良いことはいうまでもない。
の配線膜５、５、…を形成した領域の周囲に接地用プレ
ーン２１を形成したＩＣ用コンタクタを用いれば、各配
線コードのシールドをすべて接地用プレーン２１に接続
することにより接地することが可能である。尚、本実施
例においてはリード５、５、…が放射状に形成されてい
るが、図１に示す実施例においてもリード５、５、…を
放射状に形成しても良いことはいうまでもない。
【００３１】
【発明の効果】本発明ＩＣ用コンタクタは、基板に複数
の配線膜を形成し、該各配線膜にそれぞれＩＣの外部端
子リードと接触する突起電極を形成してなることを特徴
とするものである。従って、本発明ＩＣ用コンタクタに
よれば、多層配線形成技術、突起電極形成技術により微
細で微小ピッチに突起電極を具備した配線膜を形成する
ことができる。従って、ＩＣの多端子化に対応でき、製
造コストも低くできる。また、配線膜への配線コード等
の接続位置を隣接配線膜でずらすことにより配線膜のピ
ッチが小さくても各配線膜に配線コードを支障なく接続
できる。そして、配線コードの径も必ずしも小さくなく
ても済むので、シールド線を用いることが可能となり、
延いては測定誤差を小さくすることができる。
の配線膜を形成し、該各配線膜にそれぞれＩＣの外部端
子リードと接触する突起電極を形成してなることを特徴
とするものである。従って、本発明ＩＣ用コンタクタに
よれば、多層配線形成技術、突起電極形成技術により微
細で微小ピッチに突起電極を具備した配線膜を形成する
ことができる。従って、ＩＣの多端子化に対応でき、製
造コストも低くできる。また、配線膜への配線コード等
の接続位置を隣接配線膜でずらすことにより配線膜のピ
ッチが小さくても各配線膜に配線コードを支障なく接続
できる。そして、配線コードの径も必ずしも小さくなく
ても済むので、シールド線を用いることが可能となり、
延いては測定誤差を小さくすることができる。
【図１】（Ａ）、（Ｂ）は本発明ＩＣ用コンタクタの一
つの実施例を示すもので、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は
（Ａ）のＢ−Ｂ線視断面図である。
つの実施例を示すもので、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は
（Ａ）のＢ−Ｂ線視断面図である。
【図２】本発明ＩＣ用コンタクタの一つの使用例を示す
断面図である。
断面図である。
【図３】本発明ＩＣ用コンタクタの別の使用例を示す断
面図である。
面図である。
【図４】（Ａ）、（Ｂ）は本発明ＩＣ用コンタクタの更
に別の使用例を示し、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）はＩＣ用
コンタクタとハンドラボード側との接続の説明図であ
る。
に別の使用例を示し、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）はＩＣ用
コンタクタとハンドラボード側との接続の説明図であ
る。
【図５】本発明ＩＣ用コンタクタの更に別の実施例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図６】（Ａ）、（Ｂ）は従来例を示すもので、（Ａ）
は斜視図、（Ｂ）はコンタクトピンの斜視図である。
は斜視図、（Ｂ）はコンタクトピンの斜視図である。
１ 基板 ２ 被測定ＩＣ ５ 配線膜 ６ 被測定ＩＣの外部端子リード ８ 突起電極
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 基板に複数の配線膜を形成し、 上記各配線膜にそれぞれＩＣの外部端子リードと接触す
る突起電極を形成してなることを特徴とするＩＣ用コン
タクタ
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3208430A JPH0529051A (ja) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | Ｉｃ用コンタクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3208430A JPH0529051A (ja) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | Ｉｃ用コンタクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0529051A true JPH0529051A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16556086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3208430A Pending JPH0529051A (ja) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | Ｉｃ用コンタクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0529051A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11148951A (ja) * | 1997-11-18 | 1999-06-02 | Pfu Ltd | インピーダンス測定装置およびその配線方法 |
| US6995582B2 (en) | 2000-01-13 | 2006-02-07 | Infineon Technologies Ag | Testing device with a contact for connecting to a contact of a semiconductor component |
| JP2023529323A (ja) * | 2020-06-01 | 2023-07-10 | リーノ インダストリアル インコーポレイテッド | 検査ソケット |
-
1991
- 1991-07-24 JP JP3208430A patent/JPH0529051A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11148951A (ja) * | 1997-11-18 | 1999-06-02 | Pfu Ltd | インピーダンス測定装置およびその配線方法 |
| US6995582B2 (en) | 2000-01-13 | 2006-02-07 | Infineon Technologies Ag | Testing device with a contact for connecting to a contact of a semiconductor component |
| JP2023529323A (ja) * | 2020-06-01 | 2023-07-10 | リーノ インダストリアル インコーポレイテッド | 検査ソケット |
| US12105138B2 (en) | 2020-06-01 | 2024-10-01 | Leeno Industrial Inc. | Test socket |
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