JPH05290564A - ハードディスク装置用カバーパッキン組立体及びその製造方法 - Google Patents
ハードディスク装置用カバーパッキン組立体及びその製造方法Info
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- C08L83/04—Polysiloxanes
- C08L83/08—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 ハードディスク装置用カバーの所定位置にパ
ッキンが施されたハードディスク装置用カバーパッキン
組立体において、該パッキンは、フロロシリコーンゴム
組成物の硬化物から形成されていることを特徴とする。 【効果】 特に水蒸気に対してのシール性に優れてお
り、種々の温湿度条件での使用が予想されるラップトッ
プ型あるいはポケットサイズパソコンや、ワードプロセ
ッサなどのハンディＯＡ機器用ハードディスクに極めて
有効に使用される。
ッキンが施されたハードディスク装置用カバーパッキン
組立体において、該パッキンは、フロロシリコーンゴム
組成物の硬化物から形成されていることを特徴とする。 【効果】 特に水蒸気に対してのシール性に優れてお
り、種々の温湿度条件での使用が予想されるラップトッ
プ型あるいはポケットサイズパソコンや、ワードプロセ
ッサなどのハンディＯＡ機器用ハードディスクに極めて
有効に使用される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ハードディスク装置用
カバー部材上に、ゴムパッキンを直接成形・接着させて
得られるカバーパッキン組立体に関する。
カバー部材上に、ゴムパッキンを直接成形・接着させて
得られるカバーパッキン組立体に関する。
【０００２】
【従来の技術】ハードディスク装置は、アルミニウム合
金等で形成された円盤上に磁性体を固着させたもの（ハ
ードディスクという）を密閉容器内に納めるとともに、
該ハードディスクと約 0.1〜0.5 μm の隙間を介して磁
気ヘッドを装着し、該磁気ヘッドによって情報の記録及
び読出を行う装置である。従って、上記密閉容器内に塵
埃が生じたりあるいは外部から塵埃が侵入すると、ディ
スクの磁性面もしくは磁気ヘッドが破壊されることがあ
る。かかる不都合を回避するために、前記密閉容器内に
高性能フィルターを有する空気循環機を装着し、内外か
らの塵埃を捕集して内部の空気を清浄に維持している。
金等で形成された円盤上に磁性体を固着させたもの（ハ
ードディスクという）を密閉容器内に納めるとともに、
該ハードディスクと約 0.1〜0.5 μm の隙間を介して磁
気ヘッドを装着し、該磁気ヘッドによって情報の記録及
び読出を行う装置である。従って、上記密閉容器内に塵
埃が生じたりあるいは外部から塵埃が侵入すると、ディ
スクの磁性面もしくは磁気ヘッドが破壊されることがあ
る。かかる不都合を回避するために、前記密閉容器内に
高性能フィルターを有する空気循環機を装着し、内外か
らの塵埃を捕集して内部の空気を清浄に維持している。
【０００３】然しながら、外部からの塵埃等の侵入を防
止するためには、密閉容器を形成しているカバーと容器
との隙間を遮断するためのパッキンが必要となる。従っ
て、このパッキンには、パッキン自身が塵埃等を発生し
ないという清浄性と、外部からの塵埃等の侵入を防止す
る遮断性（シール性）とが要求される。
止するためには、密閉容器を形成しているカバーと容器
との隙間を遮断するためのパッキンが必要となる。従っ
て、このパッキンには、パッキン自身が塵埃等を発生し
ないという清浄性と、外部からの塵埃等の侵入を防止す
る遮断性（シール性）とが要求される。
【０００４】従来、このようなパッキンとして、ネオプ
レンゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、ＮＢＲゴム
もしくはこれらの発泡ゴム、ポリエチレン等のポリオレ
フィンの発泡ゴム等の成形シートを所定形状に打抜いた
打抜品（打抜パッキン）や、これらゴム、発泡ゴム等の
金型成形品（成形パッキン）が使用されている。
レンゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、ＮＢＲゴム
もしくはこれらの発泡ゴム、ポリエチレン等のポリオレ
フィンの発泡ゴム等の成形シートを所定形状に打抜いた
打抜品（打抜パッキン）や、これらゴム、発泡ゴム等の
金型成形品（成形パッキン）が使用されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来から使用されてい
る上記の各種パッキンは、これに粘着剤を塗布して剥離
紙を貼付した形で保存され、使用に際して、剥離紙を剥
がしてハードディスク装置用カバーの所定位置に貼着す
るか、または接着剤を介してハードディスク装置用カバ
ーに貼着することによりカバーパッキン組立体を構成し
ていた。従って、粘着剤や接着剤を使用するために、ハ
ードディスク装置用カバーが汚れ、装置内部での塵埃を
発生するという問題があった。
る上記の各種パッキンは、これに粘着剤を塗布して剥離
紙を貼付した形で保存され、使用に際して、剥離紙を剥
がしてハードディスク装置用カバーの所定位置に貼着す
るか、または接着剤を介してハードディスク装置用カバ
ーに貼着することによりカバーパッキン組立体を構成し
ていた。従って、粘着剤や接着剤を使用するために、ハ
ードディスク装置用カバーが汚れ、装置内部での塵埃を
発生するという問題があった。
【０００６】また、上記パッキンをハードディスク装置
用カバーとハードディスク装置用容器との継目の所定位
置に正確に貼付すること、即ち位置決めが極めて困難で
あり熟練を要するため、カバーパッキン組立体の製造コ
ストが高くなるという問題もあった。
用カバーとハードディスク装置用容器との継目の所定位
置に正確に貼付すること、即ち位置決めが極めて困難で
あり熟練を要するため、カバーパッキン組立体の製造コ
ストが高くなるという問題もあった。
【０００７】さらに、打抜パッキンにおいては、打抜き
するために金型及び抜き型が必要となる上、打抜き後に
は利用不能な残シート（カットロス）が生じるので、パ
ッキン製造コストが増大するとともに、残シートの廃棄
の問題もあった。一方、成形パッキンでは、成形用金型
が必要となり、やはりコスト高は免れず、また成形時の
バリ取りが不十分であると装置内部での塵埃を発生する
という問題もある。
するために金型及び抜き型が必要となる上、打抜き後に
は利用不能な残シート（カットロス）が生じるので、パ
ッキン製造コストが増大するとともに、残シートの廃棄
の問題もあった。一方、成形パッキンでは、成形用金型
が必要となり、やはりコスト高は免れず、また成形時の
バリ取りが不十分であると装置内部での塵埃を発生する
という問題もある。
【０００８】また本発明者等は、液状付加硬化型シリコ
ーンゴムを直接ハードデイスク装置用カバーの継目部に
パッキンとして施すことを提案した（実開昭62−98098
号参照）。これによれば、パッキンの形成に粘着剤、接
着剤等を使用しないので装置内部での塵埃の発生を有効
に回避することができ、また打抜き型や成形型も使用し
ないので、コスト的に有利であり、カットロスやバリ等
も発生しないので、従来のパッキンと比較すると極めて
有利である。然しながら、シリコーンゴムは、透湿係数
が50〜100 ｇ・mm／・24時間と比較的高く、水蒸気に対
するシール性が不十分であるために、ハードデイスク装
置を使用することのできる環境に制限が生じるという問
題があった。
ーンゴムを直接ハードデイスク装置用カバーの継目部に
パッキンとして施すことを提案した（実開昭62−98098
号参照）。これによれば、パッキンの形成に粘着剤、接
着剤等を使用しないので装置内部での塵埃の発生を有効
に回避することができ、また打抜き型や成形型も使用し
ないので、コスト的に有利であり、カットロスやバリ等
も発生しないので、従来のパッキンと比較すると極めて
有利である。然しながら、シリコーンゴムは、透湿係数
が50〜100 ｇ・mm／・24時間と比較的高く、水蒸気に対
するシール性が不十分であるために、ハードデイスク装
置を使用することのできる環境に制限が生じるという問
題があった。
【０００９】従って本発明の目的は、水蒸気に対するシ
ール性が良好なパッキンを備えたハードディスク装置用
カバーパッキン組立体及びその製造方法を提供すること
にある。本発明の他の目的は、粘着剤、接着剤や、打抜
き型や成形型を使用することなく、ハードディスク装置
用カバーパッキン組立体を製造する方法を提供すること
にある。
ール性が良好なパッキンを備えたハードディスク装置用
カバーパッキン組立体及びその製造方法を提供すること
にある。本発明の他の目的は、粘着剤、接着剤や、打抜
き型や成形型を使用することなく、ハードディスク装置
用カバーパッキン組立体を製造する方法を提供すること
にある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、ハード
ディスク装置用カバーの所定位置にパッキンが施された
ハードディスク装置用カバーパッキン組立体において、
該パッキンは、フロロシリコーンゴム組成物の硬化物か
ら形成されていることを特徴とするハードディスク装置
用カバーパッキン組立体が提供される。
ディスク装置用カバーの所定位置にパッキンが施された
ハードディスク装置用カバーパッキン組立体において、
該パッキンは、フロロシリコーンゴム組成物の硬化物か
ら形成されていることを特徴とするハードディスク装置
用カバーパッキン組立体が提供される。
【００１１】本発明によれば、更に、ハードディスク装
置用カバーの所定位置にフロロシリコーンゴム組成物を
塗布し、次いで該組成物の硬化を行なってパッキンを形
成することを特徴とするハードディスク装置用カバーパ
ッキン組立体の製造方法が提供される。
置用カバーの所定位置にフロロシリコーンゴム組成物を
塗布し、次いで該組成物の硬化を行なってパッキンを形
成することを特徴とするハードディスク装置用カバーパ
ッキン組立体の製造方法が提供される。
【００１２】フロロシリコーンゴム組成物 本発明においては、パッキン材としてフロロシリコーン
ゴム組成物が使用される。即ち、パッキンは、該組成物
の硬化物から形成される。該硬化物は、透湿係数が、一
般に10〜40ｇ・mm／・24時間と小さく、水蒸気のシール
性が極めて良好である。従って、本発明のハードディス
ク装置用カバーパッキン組立体を備えた装置は、特に環
境条件に左右されずに使用することができる。このよう
なフロロシリコーンゴム組成物としては、良好な透湿係
数を有している限り、所謂付加硬化型でも縮合硬化型で
も、任意の硬化型のものを使用することができるが、特
に好適なものは、(a) 含フッ素ジオルガノポリシロキサ
ン、(b) 充填剤及び(c) 硬化剤を含有して成る硬化性組
成物である。
ゴム組成物が使用される。即ち、パッキンは、該組成物
の硬化物から形成される。該硬化物は、透湿係数が、一
般に10〜40ｇ・mm／・24時間と小さく、水蒸気のシール
性が極めて良好である。従って、本発明のハードディス
ク装置用カバーパッキン組立体を備えた装置は、特に環
境条件に左右されずに使用することができる。このよう
なフロロシリコーンゴム組成物としては、良好な透湿係
数を有している限り、所謂付加硬化型でも縮合硬化型で
も、任意の硬化型のものを使用することができるが、特
に好適なものは、(a) 含フッ素ジオルガノポリシロキサ
ン、(b) 充填剤及び(c) 硬化剤を含有して成る硬化性組
成物である。
【００１３】(a) 含フッ素ジオルガノポリシロキサン；
かかるジオルガノポリシロキサンとしては、例えば下記
一般式(1):
かかるジオルガノポリシロキサンとしては、例えば下記
一般式(1):
【化１】 〔式中、Ｒ1 及びＲ2 は、それぞれ脂肪族不飽和結合を
有していない非置換または置換の一価炭化水素基であ
り、これらは互いに同一でも異なる基でもよく、Ｒ
3 は、一価の脂肪族不飽和炭化水素基であり、Ｒ4 は、
脂肪族不飽和結合を有していない二価の炭化水素基また
は下記一般式(2): −Ｒ5 −Ｏ−Ｒ6 − (2) （Ｒ5 及びＲ6 は、それぞれ脂肪族不飽和結合を有して
いない二価の炭化水素基）で表される基であり、Ｒf
は、パーフルオロアルキル基またはパーフルオロアルキ
ルエーテル基であり、Ｘは、水素原子または下記一般式
(3): −Si（Ｒ7 ）3 (3) （Ｒ7 は、非置換または置換の一価炭化水素基であり、
これらは互いに同一でも異なっていてもよい）で表され
る基であり、ｌ及びｍは、１以上の整数であり、ｎは、
０以上の整数である〕で表されるものを挙げることがで
きる。
有していない非置換または置換の一価炭化水素基であ
り、これらは互いに同一でも異なる基でもよく、Ｒ
3 は、一価の脂肪族不飽和炭化水素基であり、Ｒ4 は、
脂肪族不飽和結合を有していない二価の炭化水素基また
は下記一般式(2): −Ｒ5 −Ｏ−Ｒ6 − (2) （Ｒ5 及びＲ6 は、それぞれ脂肪族不飽和結合を有して
いない二価の炭化水素基）で表される基であり、Ｒf
は、パーフルオロアルキル基またはパーフルオロアルキ
ルエーテル基であり、Ｘは、水素原子または下記一般式
(3): −Si（Ｒ7 ）3 (3) （Ｒ7 は、非置換または置換の一価炭化水素基であり、
これらは互いに同一でも異なっていてもよい）で表され
る基であり、ｌ及びｍは、１以上の整数であり、ｎは、
０以上の整数である〕で表されるものを挙げることがで
きる。
【００１４】この一般式(1) において、前記Ｒ1 及びＲ
2 としては、炭素原子数が１〜８のものが好適であり、
具体的には、メチル基、エチル基、イソプロピル基、ブ
チル基等のアルキル基；シクロヘキシル基、シクロペン
チル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリル基、
キシリル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチ
ル基等のアラルキル基；クロロメチル基、クロロプロピ
ル基、クロロシクロヘキシル基、 3,3,3−トリフルオロ
プロピル基等のハロゲン化炭加水素基；２−シアノエチ
ル基等のシアノ炭化水素基等を例示することができる。
本発明において、これらの中でも特に好ましい基は、メ
チル基、エチル基、フェニル基、 3,3,3−トリフルオロ
プロピル基である。
2 としては、炭素原子数が１〜８のものが好適であり、
具体的には、メチル基、エチル基、イソプロピル基、ブ
チル基等のアルキル基；シクロヘキシル基、シクロペン
チル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリル基、
キシリル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチ
ル基等のアラルキル基；クロロメチル基、クロロプロピ
ル基、クロロシクロヘキシル基、 3,3,3−トリフルオロ
プロピル基等のハロゲン化炭加水素基；２−シアノエチ
ル基等のシアノ炭化水素基等を例示することができる。
本発明において、これらの中でも特に好ましい基は、メ
チル基、エチル基、フェニル基、 3,3,3−トリフルオロ
プロピル基である。
【００１５】またＲ3 の一価の脂肪族不飽和炭化水素基
としては、ビニル基、アリル基、エチニル基等を例示す
ることができるが、特に好ましいものはビニル基であ
る。
としては、ビニル基、アリル基、エチニル基等を例示す
ることができるが、特に好ましいものはビニル基であ
る。
【００１６】さらに、ケイ素原子と含フッ素有機基Ｒf
との間に介在する二価の基Ｒ4 は、前記の通り、脂肪族
不飽和結合を有していない二価の炭化水素基または前記
一般式(2) で表されるエーテル結合を有する基である
が、具体的には、−CH2 −，−CH2 CH2 −，−CH2 CH2
CH2 −，−（CH2 ）6 −，−（CH（CH3 ）CH2 ）2 −，
−CH2 −Ｏ−CH2 −，−CH2 CH2 CH2 −Ｏ−CH2 −，−
CH2 −Ｏ−CH2 CH2 CH2 −及び、−Ｙ−，−CH2 −Ｏ−
CH2 −Ｙ−（Ｙは、パラフェニレン基である）等を例示
することができ、特に好ましいものは、−CH2 CH2 −，
−CH2 CH2 CH2 −，−CH2 CH2 CH2 −Ｏ−CH2 −であ
る。
との間に介在する二価の基Ｒ4 は、前記の通り、脂肪族
不飽和結合を有していない二価の炭化水素基または前記
一般式(2) で表されるエーテル結合を有する基である
が、具体的には、−CH2 −，−CH2 CH2 −，−CH2 CH2
CH2 −，−（CH2 ）6 −，−（CH（CH3 ）CH2 ）2 −，
−CH2 −Ｏ−CH2 −，−CH2 CH2 CH2 −Ｏ−CH2 −，−
CH2 −Ｏ−CH2 CH2 CH2 −及び、−Ｙ−，−CH2 −Ｏ−
CH2 −Ｙ−（Ｙは、パラフェニレン基である）等を例示
することができ、特に好ましいものは、−CH2 CH2 −，
−CH2 CH2 CH2 −，−CH2 CH2 CH2 −Ｏ−CH2 −であ
る。
【００１７】含フッ素有機基Ｒf の内、パーフルオロア
ルキル基としては、下記式(4): Ｃp Ｆ2p+1− (4) （式中、ｐは、４〜10の整数である）で表されるものを
例示することができ、好適には、ｐ＝６，８及び10のも
のを挙げることができる。また含フッ素有機基Ｒf の
内、パーフルオロアルキルエーテル基としては、炭素原
子数５〜15のものが好適であり、最も好適には、Ｃ3 Ｆ
7 ＯCF（CF3 ）−，Ｃ3 Ｆ7 ＯCF（CF3 ）CF2 ＯCF（CF
3 ）−，Ｃ2 Ｆ5 ＯCF2 CF2 −，Ｃ3 Ｆ7 ＯCF（CF3 ）
CF2 ＯCF2 −，Ｃ3 Ｆ7 ＯCF（CF3 ）CF2 ＯCF2 CF2 −
等を挙げることができる。
ルキル基としては、下記式(4): Ｃp Ｆ2p+1− (4) （式中、ｐは、４〜10の整数である）で表されるものを
例示することができ、好適には、ｐ＝６，８及び10のも
のを挙げることができる。また含フッ素有機基Ｒf の
内、パーフルオロアルキルエーテル基としては、炭素原
子数５〜15のものが好適であり、最も好適には、Ｃ3 Ｆ
7 ＯCF（CF3 ）−，Ｃ3 Ｆ7 ＯCF（CF3 ）CF2 ＯCF（CF
3 ）−，Ｃ2 Ｆ5 ＯCF2 CF2 −，Ｃ3 Ｆ7 ＯCF（CF3 ）
CF2 ＯCF2 −，Ｃ3 Ｆ7 ＯCF（CF3 ）CF2 ＯCF2 CF2 −
等を挙げることができる。
【００１８】またＸは、水素原子または前記一般式(3)
で表される基である。この一般式(3) 、即ち、 −Si（Ｒ7 ）3 (3) （Ｒ7 は、非置換または置換の一価炭化水素基であり、
これらは互いに同一でも異なっていてもよい）におい
て、Ｒ7 としては、前記Ｒ1 で例示された脂肪族不飽和
結合を有していない一価の炭価水素基、及びビニル基、
アリル基、ヘキセニル基等のアルケニル基を例示するこ
とができる。本発明において、特に好適なＸは、水素原
子、または（CH3 ）3 Si−，（CH2 ＝CH）（CH3 ）2 Si
−等である。
で表される基である。この一般式(3) 、即ち、 −Si（Ｒ7 ）3 (3) （Ｒ7 は、非置換または置換の一価炭化水素基であり、
これらは互いに同一でも異なっていてもよい）におい
て、Ｒ7 としては、前記Ｒ1 で例示された脂肪族不飽和
結合を有していない一価の炭価水素基、及びビニル基、
アリル基、ヘキセニル基等のアルケニル基を例示するこ
とができる。本発明において、特に好適なＸは、水素原
子、または（CH3 ）3 Si−，（CH2 ＝CH）（CH3 ）2 Si
−等である。
【００１９】また、上述した一般式(1) において、ｌは
１以上の整数、好ましくは、 100〜10,000の整数であ
り、ｎは０以上の整数である。ここでｍ／（ｌ＋ｍ＋
ｎ）の値は、１／50〜１／３の範囲であることが好適で
ある。
１以上の整数、好ましくは、 100〜10,000の整数であ
り、ｎは０以上の整数である。ここでｍ／（ｌ＋ｍ＋
ｎ）の値は、１／50〜１／３の範囲であることが好適で
ある。
【００２０】かかる含フッ素ジオルガノポリシロキサン
においては、上記一般式(1) のｎの値から理解されるよ
うに、ビニル基等の脂肪族不飽和基を構成単位中に必ず
含んでいるものではない。このような不飽和基は、硬化
を付加反応により行う場合にのみ含まれていればよく、
有機過酸化物を用いて硬化を行うような場合には必要と
されない。また、上述した含フッ素ジオルガノポリシロ
キサンは、25℃における粘度が、100〜10,000,000cSt
の範囲にあることが好適であり、これらは１種単独でも
２種以上の組合せでも使用することができる。これらの
含フッ素ジオルガノポリシロキサンは、それ自体公知の
方法で製造することができる。
においては、上記一般式(1) のｎの値から理解されるよ
うに、ビニル基等の脂肪族不飽和基を構成単位中に必ず
含んでいるものではない。このような不飽和基は、硬化
を付加反応により行う場合にのみ含まれていればよく、
有機過酸化物を用いて硬化を行うような場合には必要と
されない。また、上述した含フッ素ジオルガノポリシロ
キサンは、25℃における粘度が、100〜10,000,000cSt
の範囲にあることが好適であり、これらは１種単独でも
２種以上の組合せでも使用することができる。これらの
含フッ素ジオルガノポリシロキサンは、それ自体公知の
方法で製造することができる。
【００２１】(b) 充填剤；充填剤としては、一般的なシ
リコーンゴム組成物に使用されている種々の充填剤を適
宜使用することができる。例えば、煙霧質シリカ、沈降
性シリカ、カーボン粉末、二酸化チタン、酸化アルミニ
ウム、石英粉末、タルク、セリサイト、ベントナイト等
の補強性充填剤、アスベスト、ガラス繊維、有機繊維等
の繊維質充填剤等を使用することができる。
リコーンゴム組成物に使用されている種々の充填剤を適
宜使用することができる。例えば、煙霧質シリカ、沈降
性シリカ、カーボン粉末、二酸化チタン、酸化アルミニ
ウム、石英粉末、タルク、セリサイト、ベントナイト等
の補強性充填剤、アスベスト、ガラス繊維、有機繊維等
の繊維質充填剤等を使用することができる。
【００２２】これらの充填剤は、通常、成分(a) のジオ
ルガノポリシロキサン 100重量部当り、10〜300 重量
部、特に20〜200 重量部の量で配合されることが好適で
ある。10重量部未満の場合には、十分な補強効果を得る
ことができず、 300重量部を超えると、硬化物の機械的
強度が低下することがある。
ルガノポリシロキサン 100重量部当り、10〜300 重量
部、特に20〜200 重量部の量で配合されることが好適で
ある。10重量部未満の場合には、十分な補強効果を得る
ことができず、 300重量部を超えると、硬化物の機械的
強度が低下することがある。
【００２３】(c) 硬化剤；本発明において使用するフロ
ロシリコーンゴム組成物に配合される硬化剤としては、
有機過酸化物、及び、ケイ素原子に結合した水素原子を
分子中に少なくとも２個有するオルガノハイドロジェン
ポリシロキサンが用いられる。
ロシリコーンゴム組成物に配合される硬化剤としては、
有機過酸化物、及び、ケイ素原子に結合した水素原子を
分子中に少なくとも２個有するオルガノハイドロジェン
ポリシロキサンが用いられる。
【００２４】有機過酸化物としては、所謂有機過酸化物
架橋に使用される種々のものを使用するこができ、具体
的にはベンゾイルパーオキサイド、 2,4−ジクロロベン
ゾイルパーオキサイド、４−モノクロルベンゾイルパー
オキサイド、ジクミルパーオキサイド、tert−ブチルパ
ーベンゾエート、tert−ブチルパーオキサイド、 2,5−
ジメチル− 2,5−ビス（tert−ブチルパーオキシ）ヘキ
サン、クミル−tert−ブチルパーオキサイド等を挙げる
ことができ、これらは１種単独でも２種以上の組合せで
も使用することができる。これら有機過酸化物の使用量
は、通常、 (a)成分 100重量部当り、 0.2〜５重量部の
範囲であることが好適である。
架橋に使用される種々のものを使用するこができ、具体
的にはベンゾイルパーオキサイド、 2,4−ジクロロベン
ゾイルパーオキサイド、４−モノクロルベンゾイルパー
オキサイド、ジクミルパーオキサイド、tert−ブチルパ
ーベンゾエート、tert−ブチルパーオキサイド、 2,5−
ジメチル− 2,5−ビス（tert−ブチルパーオキシ）ヘキ
サン、クミル−tert−ブチルパーオキサイド等を挙げる
ことができ、これらは１種単独でも２種以上の組合せで
も使用することができる。これら有機過酸化物の使用量
は、通常、 (a)成分 100重量部当り、 0.2〜５重量部の
範囲であることが好適である。
【００２５】また前記オルガノハイドロジェンポリシロ
キサンは、特に (a)成分のジオルガノポリシロキサンが
脂肪族不飽和基を有するものである場合、付加硬化によ
り硬化物を形成するときに使用される。即ち、この SiH
基が脂肪族不飽和基に付加することにより硬化物が形成
されるものである。かかるオルガノハイドロジェンポリ
シロキサンとしては、分子中に２個以上のケイ素原子結
合水素原子を有するものであれば任意のものを使用する
ことができるが、特に、下記式（ｃ−１）〜（ｃ−
４）：
キサンは、特に (a)成分のジオルガノポリシロキサンが
脂肪族不飽和基を有するものである場合、付加硬化によ
り硬化物を形成するときに使用される。即ち、この SiH
基が脂肪族不飽和基に付加することにより硬化物が形成
されるものである。かかるオルガノハイドロジェンポリ
シロキサンとしては、分子中に２個以上のケイ素原子結
合水素原子を有するものであれば任意のものを使用する
ことができるが、特に、下記式（ｃ−１）〜（ｃ−
４）：
【化２】
【化３】
【化４】
【化５】 〔式中、Ｒ2 ，Ｒ4 及びＲf は前記と同様であり、ｓ及
びｔは０以上の整数であり、ｕは２以上の整数である〕
で表されるものや、（CH3 ）2 ＨSiＯ0.5 単位と SiO2
単位とから成る共重合体が好適に使用される。
びｔは０以上の整数であり、ｕは２以上の整数である〕
で表されるものや、（CH3 ）2 ＨSiＯ0.5 単位と SiO2
単位とから成る共重合体が好適に使用される。
【００２６】これらのオルガノハイドロジェンポリシロ
キサンは、一般に25℃における粘度が 1,000cSt 以下の
範囲にあることが好適である。またその配合量は、通
常、 SiH基の数が、 (a)成分中の脂肪族不飽和炭化水素
基（一般式(1) においてＲ3 ）１個に対して、少なくと
も１個、好ましくは１〜５個となるような割合とするこ
とが望ましい。
キサンは、一般に25℃における粘度が 1,000cSt 以下の
範囲にあることが好適である。またその配合量は、通
常、 SiH基の数が、 (a)成分中の脂肪族不飽和炭化水素
基（一般式(1) においてＲ3 ）１個に対して、少なくと
も１個、好ましくは１〜５個となるような割合とするこ
とが望ましい。
【００２７】さらに、本発明において、硬化剤としてオ
ルガノハイドロジェンポリシロキサンが使用される場合
には、硬化触媒として、白金族金属系触媒が使用され
る。かかる触媒には、白金系、パラジウム系及びロジウ
ム系のものがあり、特に白金系のもの、例えば白金黒、
塩化白金酸、塩化白金酸とエチレン等のオレフィン、ア
ルコール、エーテル、アルデヒド、ビニルシラン、ビニ
ルシロキサン等とのコンプレックス、及びアルミナ、シ
リカ、アスベスト等の担体に白金粉末を担持させたもの
等が好適に使用される。これらの硬化触媒は、通常、
(a)成分に対して、白金族金属換算で１〜500 ppm 、特
に５〜20ppm の量で使用される。
ルガノハイドロジェンポリシロキサンが使用される場合
には、硬化触媒として、白金族金属系触媒が使用され
る。かかる触媒には、白金系、パラジウム系及びロジウ
ム系のものがあり、特に白金系のもの、例えば白金黒、
塩化白金酸、塩化白金酸とエチレン等のオレフィン、ア
ルコール、エーテル、アルデヒド、ビニルシラン、ビニ
ルシロキサン等とのコンプレックス、及びアルミナ、シ
リカ、アスベスト等の担体に白金粉末を担持させたもの
等が好適に使用される。これらの硬化触媒は、通常、
(a)成分に対して、白金族金属換算で１〜500 ppm 、特
に５〜20ppm の量で使用される。
【００２８】その他の成分 上述した (a)〜(c) の各成分を含有するフロロシリコー
ンゴム組成物においては、それから得られる硬化物の耐
透湿性に悪影響を与えない限り、それ自体公知の種々の
添加剤を配合することができる。例えば、ジフェニルシ
ランジオール、低重合度の分子鎖末端水酸基封鎖ジメチ
ルポリシロキサン、ヘキサメチルジシラザン等の分散
剤；酸化第一鉄、酸化第二鉄、酸化セリウム、オクチル
酸鉄等の耐熱性向上剤；顔料等の着色剤等を必要に応じ
て配合することができる。
ンゴム組成物においては、それから得られる硬化物の耐
透湿性に悪影響を与えない限り、それ自体公知の種々の
添加剤を配合することができる。例えば、ジフェニルシ
ランジオール、低重合度の分子鎖末端水酸基封鎖ジメチ
ルポリシロキサン、ヘキサメチルジシラザン等の分散
剤；酸化第一鉄、酸化第二鉄、酸化セリウム、オクチル
酸鉄等の耐熱性向上剤；顔料等の着色剤等を必要に応じ
て配合することができる。
【００２９】また本発明において使用するフロロシリコ
ーンゴム組成物においては、カバー部材との接着性をさ
らに向上させる目的で、下記式、
ーンゴム組成物においては、カバー部材との接着性をさ
らに向上させる目的で、下記式、
【化６】
【化７】
【化８】
【化９】 等の接着助剤を必要に応じて配合することもできる。こ
れら接着助剤の配合量は、通常、 (a)成分 100重量部当
り、0.01〜５重量部の範囲であることが好適である。
れら接着助剤の配合量は、通常、 (a)成分 100重量部当
り、0.01〜５重量部の範囲であることが好適である。
【００３０】本発明において使用されるフロロシリコー
ンゴム組成物は、上述した各成分を均一に混合すること
によって容易に調製することができるが、一般的に言っ
て、これをカバー部材上に塗布したときにその塗布形状
を保持させるために、25℃の粘度が 100〜10,000,000cS
t の範囲となるように、各成分の配合量を前述した範囲
内で調整することが望ましい。またカバー部材を所定の
容器に取り付けた時のカバーに加わる応力負担を軽減す
るために、得られる硬化物の硬度Ｈs （JIS K6301のＡ
型硬さスプリング試験機を用いて測定）が10〜60の範囲
となるるように、硬化剤の配合量を調整することが望ま
しい。
ンゴム組成物は、上述した各成分を均一に混合すること
によって容易に調製することができるが、一般的に言っ
て、これをカバー部材上に塗布したときにその塗布形状
を保持させるために、25℃の粘度が 100〜10,000,000cS
t の範囲となるように、各成分の配合量を前述した範囲
内で調整することが望ましい。またカバー部材を所定の
容器に取り付けた時のカバーに加わる応力負担を軽減す
るために、得られる硬化物の硬度Ｈs （JIS K6301のＡ
型硬さスプリング試験機を用いて測定）が10〜60の範囲
となるるように、硬化剤の配合量を調整することが望ま
しい。
【００３１】カバーパッキン組立体の製造 本発明のハードディスク装置用カバーパッキン組立体
は、上述したフロロシリコーンゴム組成物を、ハードデ
ィスク装置用カバーの所定位置に塗布し、次いで該組成
物の硬化を行なってパッキンを形成することによって製
造される。
は、上述したフロロシリコーンゴム組成物を、ハードデ
ィスク装置用カバーの所定位置に塗布し、次いで該組成
物の硬化を行なってパッキンを形成することによって製
造される。
【００３２】本発明において使用されるこのフロロシリ
コーンゴム組成物は、ポンプ輸送が可能であり、例えば
上記の塗布及び硬化を、ＦＩＰＧ(Formed In Place Gas
ket)法により行うことができる。これは自由成形ガスケ
ットまたは現場成形ガスケットと呼ばれる方法であり、
塗布ロボット、輸送ポンプ及びディスペンサを組合せて
使用するものであり、フロロシリコーンゴム組成物を輸
送ポンプによって供給し、カバー部材上にディスペンサ
による該組成物の吐出を行うと同時に、塗布ロボットに
より予め記憶されたパターンにしたがって塗布を行い、
次いで硬化を行ってガスケット（パッキン）の形成が行
われる。この場合、形成されるパッキンの断面形状は、
ゴム組成物の吐出条件を適宜調整することによって、半
円状やフラットな形状等とすることができる。かかる方
法においては、パッキンが形成される位置を極めて正確
に設定するこができる。また硬化は、必要により加熱等
を行うことによって速やかに行われる。硬化後において
は、必要に応じて、水洗浄、エアー洗浄、乾燥等のクリ
ーン処理が行われる。
コーンゴム組成物は、ポンプ輸送が可能であり、例えば
上記の塗布及び硬化を、ＦＩＰＧ(Formed In Place Gas
ket)法により行うことができる。これは自由成形ガスケ
ットまたは現場成形ガスケットと呼ばれる方法であり、
塗布ロボット、輸送ポンプ及びディスペンサを組合せて
使用するものであり、フロロシリコーンゴム組成物を輸
送ポンプによって供給し、カバー部材上にディスペンサ
による該組成物の吐出を行うと同時に、塗布ロボットに
より予め記憶されたパターンにしたがって塗布を行い、
次いで硬化を行ってガスケット（パッキン）の形成が行
われる。この場合、形成されるパッキンの断面形状は、
ゴム組成物の吐出条件を適宜調整することによって、半
円状やフラットな形状等とすることができる。かかる方
法においては、パッキンが形成される位置を極めて正確
に設定するこができる。また硬化は、必要により加熱等
を行うことによって速やかに行われる。硬化後において
は、必要に応じて、水洗浄、エアー洗浄、乾燥等のクリ
ーン処理が行われる。
【００３３】かくして得られるカバーパッキン組立体
は、ハードディスク容器にビス等で締結することにより
これと一体化され、ハードディスク装置が製造される
が、この際、パッキンを構成する硬化物は適当な硬度を
有しているので、該カバーに加わる応力が有効に軽減さ
れる。またこのパッキンは、透湿係数が極めて小さく、
水蒸気に対するシール性が良好である。
は、ハードディスク容器にビス等で締結することにより
これと一体化され、ハードディスク装置が製造される
が、この際、パッキンを構成する硬化物は適当な硬度を
有しているので、該カバーに加わる応力が有効に軽減さ
れる。またこのパッキンは、透湿係数が極めて小さく、
水蒸気に対するシール性が良好である。
【００３４】
【実施例】組成例１ 下記式：
【化１０】 で表されるフロロシリコーンオイル 100重量部 2,4−ジクロロベンゾイルパーオキサイド（硬化剤） 0.5重量部 トリメトキシシロキシ基で処理された煙霧質シリカ（補強剤） 30重量部 カーボンブラック（着色剤） 0.5重量部 二酸化セリウム（耐熱性向上剤） 1.0重量部 を均一に混合し、25℃における粘度が 800,000cSt のフ
ロロシリコーンゴム組成物を調製した。この組成物を 1
50℃×60分で硬化した得られた硬化物の物性及び透湿係
数を表１に示す。尚、物性は、JIS K 6301に準拠して測
定した。以下、組成例２も同様である。
ロロシリコーンゴム組成物を調製した。この組成物を 1
50℃×60分で硬化した得られた硬化物の物性及び透湿係
数を表１に示す。尚、物性は、JIS K 6301に準拠して測
定した。以下、組成例２も同様である。
【００３５】組成例２ 下記式：
【化１１】 で表されるフロロシリコーンオイル 100重量部 下記式：
【化１２】 で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン（硬化剤） 1.4重量部 塩化白金酸の２wt% アルコール溶液（硬化触媒） 0.5重量部 トリメトキシシロキシ基で処理された煙霧質シリカ（補強剤） 15重量部 カーボンブラック（着色剤） 0.5重量部 二酸化セリウム（耐熱性向上剤） 0.7重量部 を均一に混合し、25℃における粘度が 1,000,000cSt の
フロロシリコーンゴム組成物を調製した。この組成物を
150℃×60分で硬化した得られた硬化物の物性及び透湿
係数を表１に示す。
フロロシリコーンゴム組成物を調製した。この組成物を
150℃×60分で硬化した得られた硬化物の物性及び透湿
係数を表１に示す。
【００３６】
【表１】 尚、硬さは、JIS K 6301のＡ型スプリング式試験機を用
いて測定した。
いて測定した。
【００３７】実施例１ 塗布ロボット（安川電機製作所製Ｋ10Ｓ）と、供給ポン
プ（兵神装備株式会社製3NTL−08／マークII）と、ディ
スペンサ（兵神装備株式会社製4NDP−04）とを備えたＦ
ＩＰＧマシンを使用し、エポキシ樹脂が表面にカチオン
電着塗装されているアルミニウム製トップカバー上に、
前記組成例１で調製されたフロロシリコーン組成物を、
予め記憶されたパターンにしたがって塗布した。塗布条
件は、ディスペンサノズル内径：1.69mm、ディスペンサ
ロータ回転数：30rpm 、塗布スピード： 200cm／分、及
び、ディスペンサノズル高さ（カバー面より）：2.20m
m、とした。塗布終了後、 150℃の熱風乾燥機内で60分
間保持して硬化を行った。硬化終了後、該カバーを取り
出し、室温まで冷却したところ、高さ1.50mm、幅2.00mm
で半円状断面を有するパッキンが形成された。得られた
カバーパッキン組立体の全体図及びパッキン断面図を図
１に示す。
プ（兵神装備株式会社製3NTL−08／マークII）と、ディ
スペンサ（兵神装備株式会社製4NDP−04）とを備えたＦ
ＩＰＧマシンを使用し、エポキシ樹脂が表面にカチオン
電着塗装されているアルミニウム製トップカバー上に、
前記組成例１で調製されたフロロシリコーン組成物を、
予め記憶されたパターンにしたがって塗布した。塗布条
件は、ディスペンサノズル内径：1.69mm、ディスペンサ
ロータ回転数：30rpm 、塗布スピード： 200cm／分、及
び、ディスペンサノズル高さ（カバー面より）：2.20m
m、とした。塗布終了後、 150℃の熱風乾燥機内で60分
間保持して硬化を行った。硬化終了後、該カバーを取り
出し、室温まで冷却したところ、高さ1.50mm、幅2.00mm
で半円状断面を有するパッキンが形成された。得られた
カバーパッキン組立体の全体図及びパッキン断面図を図
１に示す。
【００３８】上記のカバーパッキン組立体において、形
成されたパッキンはカバーに十分良好に接着していた。
また、このカバーパッキン組立体を、 0.5μm のフィル
ターでろ過されて電導度が10μS 以下に調整された純水
で洗浄し、クリーン度 100（ 0.3μm ）の部屋で自然乾
燥した。次いで、クリーン度を保持したまま、このカバ
ーパッキン組立体をハードディスク容器と一体化してハ
ードディスク装置を組み立てた。
成されたパッキンはカバーに十分良好に接着していた。
また、このカバーパッキン組立体を、 0.5μm のフィル
ターでろ過されて電導度が10μS 以下に調整された純水
で洗浄し、クリーン度 100（ 0.3μm ）の部屋で自然乾
燥した。次いで、クリーン度を保持したまま、このカバ
ーパッキン組立体をハードディスク容器と一体化してハ
ードディスク装置を組み立てた。
【００３９】得られたハードディスク装置は清浄度にお
いて優れたものであった。またこの装置内を 100mmＨ2
Ｏに加圧した後に１分間経過後の圧力を測定したとこ
ろ、99mmＨ2 Ｏであり、機密性は良好であった。
いて優れたものであった。またこの装置内を 100mmＨ2
Ｏに加圧した後に１分間経過後の圧力を測定したとこ
ろ、99mmＨ2 Ｏであり、機密性は良好であった。
【００４０】実施例２ 実施例１と同様のＦＩＰＧマシンを用いて、組成例２の
フロロシリコーン組成物を、同様のアルミニウム製トッ
プカバー上に塗布した。塗布条件は、ディスペンサノズ
ル内径：1.30mm、ディスペンサロータ回転数：25rpm 、
塗布スピード：100cm／分、及び、ディスペンサノズル
高さ（カバー面より）： 1.0mm、とした。塗布終了後、
これを 160℃の熱風乾燥機に60分間入れて硬化を行っ
た。硬化終了後、該カバーを取り出し、室温まで冷却し
たところ、高さ 1.0mm、幅1.5mmで上部がフラットな形
状のパッキンが形成された。得られたカバーパッキン組
立体の全体図及びパッキン断面図を図２に示す。
フロロシリコーン組成物を、同様のアルミニウム製トッ
プカバー上に塗布した。塗布条件は、ディスペンサノズ
ル内径：1.30mm、ディスペンサロータ回転数：25rpm 、
塗布スピード：100cm／分、及び、ディスペンサノズル
高さ（カバー面より）： 1.0mm、とした。塗布終了後、
これを 160℃の熱風乾燥機に60分間入れて硬化を行っ
た。硬化終了後、該カバーを取り出し、室温まで冷却し
たところ、高さ 1.0mm、幅1.5mmで上部がフラットな形
状のパッキンが形成された。得られたカバーパッキン組
立体の全体図及びパッキン断面図を図２に示す。
【００４１】上記のカバーパッキン組立体において、形
成されたパッキンはカバーに十分良好に接着していた。
また、このカバーパッキン組立体を、実施例１と同様に
洗浄してハードディスク装置を組み立てたところ、得ら
れたハードディスク装置は、実施例１と同様、清浄度及
び機密製において優れたものであった。
成されたパッキンはカバーに十分良好に接着していた。
また、このカバーパッキン組立体を、実施例１と同様に
洗浄してハードディスク装置を組み立てたところ、得ら
れたハードディスク装置は、実施例１と同様、清浄度及
び機密製において優れたものであった。
【００４２】
【発明の効果】本発明のカバーパッキン組立体は、特に
水蒸気に対してのシール性に優れており、種々の温湿度
条件での使用が予想されるラップトップ型あるいはポケ
ットサイズパソコンや、ワードプロセッサなどのハンデ
ィＯＡ機器用ハードディスクに極めて有効に使用され
る。また本発明によれば、ＦＩＰＧ法によりパッキンの
成形が可能であり、成形金型や抜き型が不要であり、バ
リやカットロス等が発生せず、コスト的に極めて有利に
カバーパッキン組立体を量産することができる。しか
も、接着工程を必要としないので、粘着剤や接着剤の使
用に起因する塵埃の発生も有効に回避することができ
る。
水蒸気に対してのシール性に優れており、種々の温湿度
条件での使用が予想されるラップトップ型あるいはポケ
ットサイズパソコンや、ワードプロセッサなどのハンデ
ィＯＡ機器用ハードディスクに極めて有効に使用され
る。また本発明によれば、ＦＩＰＧ法によりパッキンの
成形が可能であり、成形金型や抜き型が不要であり、バ
リやカットロス等が発生せず、コスト的に極めて有利に
カバーパッキン組立体を量産することができる。しか
も、接着工程を必要としないので、粘着剤や接着剤の使
用に起因する塵埃の発生も有効に回避することができ
る。
【図１】実施例１におけるカバーパッキン組立体の全体
及びパッキン断面を示す図。
及びパッキン断面を示す図。
【図２】実施例１におけるカバーパッキン組立体の全体
及びパッキン断面を示す図。
及びパッキン断面を示す図。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 島本 登 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料 技術研究所内 (72)発明者 山口 浩一 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料 技術研究所内 (72)発明者 佐藤 伸一 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料 技術研究所内
Claims (2)
- 【請求項１】 ハードディスク装置用カバーの所定位置
にパッキンが施されたハードディスク装置用カバーパッ
キン組立体において、該パッキンは、フロロシリコーン
ゴム組成物の硬化物から形成されていることを特徴とす
るハードディスク装置用カバーパッキン組立体。 - 【請求項２】 ハードディスク装置用カバーの所定位置
にフロロシリコーンゴム組成物を塗布し、次いで該組成
物の硬化を行なってパッキンを形成することを特徴とす
るハードディスク装置用カバーパッキン組立体の製造方
法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14090892A JP2538822B2 (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | ハ―ドディスク装置用カバ―パッキン組立体及びその製造方法 |
| US08/044,624 US5326611A (en) | 1992-04-10 | 1993-04-09 | Cover-gasket assembly for hard disk device |
| GB9307595A GB2265904B (en) | 1992-04-10 | 1993-04-13 | Cover-gasket assembly for hard disk device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14090892A JP2538822B2 (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | ハ―ドディスク装置用カバ―パッキン組立体及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05290564A true JPH05290564A (ja) | 1993-11-05 |
| JP2538822B2 JP2538822B2 (ja) | 1996-10-02 |
Family
ID=15279615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14090892A Expired - Lifetime JP2538822B2 (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | ハ―ドディスク装置用カバ―パッキン組立体及びその製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5326611A (ja) |
| JP (1) | JP2538822B2 (ja) |
| GB (1) | GB2265904B (ja) |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20030013809A1 (en) * | 1992-08-19 | 2003-01-16 | Coles John C. | Corrosion resistant gasket for aircraft |
| DE4319965C3 (de) | 1993-06-14 | 2000-09-14 | Emi Tec Elektronische Material | Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses mit elektromagnetischer Abschirmung |
| JP2905048B2 (ja) * | 1993-07-05 | 1999-06-14 | 信越化学工業株式会社 | 定着ロール |
| CA2129073C (en) * | 1993-09-10 | 2007-06-05 | John P. Kalinoski | Form-in-place emi gaskets |
| US5825585A (en) * | 1993-11-03 | 1998-10-20 | Maxtor Corporation | Laterally constrained and damped mount for a hard disk drive |
| US5793566A (en) * | 1994-01-10 | 1998-08-11 | Micropolis Corporation | Self securing compliant gasket for a disk drive assembly housing |
| US5442011A (en) * | 1994-03-04 | 1995-08-15 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Polymeric fluorocarbon siloxanes, emulsions and surface coatings thereof |
| JP2849043B2 (ja) * | 1994-06-17 | 1999-01-20 | 信越化学工業株式会社 | 有機ケイ素化合物 |
| KR100235841B1 (ko) * | 1994-09-30 | 1999-12-15 | 아란.디말리 | 가스킷용 조성물 및 이것을 사용한 가스킷의 제조방법 |
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