JPH04106776A - ハードディスク装置用カバー・バッキン組立体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明はハードディスク装置用カバー・パッキン組立体
、特にはパツキン材として導電性または磁性の液状シリ
コーンゴムを使用してなるハードディスク装置用カバー
・パッキン組立体に関するものである。

［従来の技術］ ハードディスク装置はアルミニウム合金などの上に磁性
体を塗装あるいはスパッタリング法で付着させた円盤上
のものを密閉容器内に収納し、その高速回転している円
盤上の約０．１〜０．５μｌの隙間を介して磁気ヘッド
から情報の出し入れを行なうようにしたものであるが、
この装置については装置内外から田る塵埃によってヘッ
ドクラッシュやディスク磁性面の破壊などのトラブルが
発生しないようにすることが必要とされる。

そのため、このハードディスク装置については密閉容器
内に高性能フィルムを介して空気を循環させて圧力調整
をし、空気の清浄化を画ると共に、トップカバーなどの
各種カバー類と容器との間にシール性のパツキンが設け
られており、このパツキンとしてはネオブレンゴム、ウ
レタンゴム、シリコーンゴム、ニトリルブタジェンゴム
などの金型成型品や成形シートからの打抜品、これらの
ゴムまたはポリエチレンなどの発泡シートの打抜品など
が使用されている。

［発明が解決しようとする課題］ しかし、パツキン材としてこのような金型成型品や打抜
品を用いる場合には粘着剤処理や接着剤を介して剥離紙
を貼着するなどの面倒な手続が必要であるし、カバー部
材とパツキン材との位置決めを正確に行なうことがむづ
かしく、さらには人手や熟練を要するためにコストが高
くなるという不利がある。

また、この場合にはパツキン材自体が清浄でなければな
らないのであるが、これにはここに用いられる接着剤、
粘着剤からの汚染を回避することができず、金型成型品
を用いる場合にはそのパリの仕上げ不備による脱落の問
題がある。

なお、このハードディスク装置ではラップトツブパソコ
ンやラップトツブワープロなどのハンディＯＡ機器の記
憶装置としての用途が期待さおり、すでに一部その搭載
も開始されているが、これにはハードディスク装置がさ
まざまなＫＭｉ波フィールドにさらされる可能性がある
ことからＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ　Ｉ
ｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）対策も必要となってきている
。

［課題を解決するための手段］ 本発明はこのような不利を解決したハードディスク装置
用カバー・パッキン組立体に関するもので、これはハー
ドディスク装置用カバー部材の所定位置に導電性または
磁性の液状のシリコーンゴムを施し、硬化させてなるこ
とを特徴とするものである。

すなわち、本発明者らはハードディスク装置内でのヘッ
ドクラッシュやディスク磁性面でのトラブル発生のない
ハードディスク装置用カバー・パッキン組立体を開発す
べく種々検討した結果、このカバーパツキン材を導電性
または磁性の液状シリコーンゴムを硬化させたものとす
ると、この組成物が直接カバー上に成形、接着されるも
のであるために金型、抜き型が不要で特に接着工程も不
要であるし、成形品のパリ、打抜品のカットロスもなく
、またカバー　パツキン組立体の清浄体が保たれるとい
う有利性の与えられることを見圧すと共に、このように
作られたカバー・パッキン組立体にはこのシリコーンパ
ツキンが耐候性もすぐれており、シール性能としては圧
縮永久歪が小さく、またこれは導電性または磁性を有す
るものであることがらＥＭＴシールド性のすぐれたもの
となり、外部電磁波による誤動作が防止されるというこ
とを確認して本発明を完成させた。

以下にこれをさらに詳述する。

［作用］ 本発明はパツキン材として導電性または磁性の液状のシ
リコーンゴムを使用してなるハードディスク装置用カバ
ー・パッキン組立体に関するものである。

本発明のハードディスク装置用カバー・パッキン組立体
はパツキン材を導電性または磁性の液状シリコーンゴム
で構成したものとされるが、このパツキン材は液状のシ
リコーンゴムをカバー部材に塗布し、硬化させることに
よって形成される。

ここに使用するシリコーンゴムはそれ自体室温（通常Ｏ
〜３０℃）で液状であり、付加反応硬化型、縮合硬化型
などのうちの任意のものとすればよいが、カバー部材上
に施したときに滑らかな一定形状を与え、かつ速硬化性
であり接着性もすぐれているということからは付加反応
硬化型の導電性または磁性の液状シリコーンゴム組成物
とすることがよい。

この付加反応硬化型のシリコーンゴム組成物はビニル基
、アリル基などのような脂肪族不飽和基を含有する木質
的に直鎖状のジオルガノポリシロキサンとけい素原子に
結合した水素原子（＝　５ｉＨ）を含有するオルガノハ
イドロジエンポリシロキサン、および白金系の硬化触媒
とからなるものとされるが、これは組成物を硬化と同時
にハードディスク装置用カバー金具に接着させるために
必要に応じ接着性付与剤を添加したものであってもよい
し、補強性シリカなどの充填剤を添加したものであって
もよい。この脂肪族不飽和基を含有するジオルガノポリ
シロキサンは１分子中にけい素原子に直結結合している
低級アルケニル基を少なくとも２個含有する直鎖状のジ
オルガノポリシロキサンとすることが望ましく、その他
のけい素原子結合有機基は、メチル基、エチル基、プロ
ピル基、ブチル基等のアルキル基、フェニル基、トリル
基等のアリール基あるいはこれらの基の水素原子の一部
又は全部をハロゲン原子等で置換したクロロメチル基、
３．３．３−トルフルオロプロピル基等の炭素数１〜１
０好ましくは炭素数１〜６の一価炭化水素基、特にメチ
ル基であることが好ましい。一方、このオルガノハイド
ロジエンポリシロキサンは前記のジオルガノポリシロキ
サン中の脂肪族不飽和基を−Ｆ　ＳｉＨ基と付加反応さ
せてオルガノポリシロキサン同志を架橋させるための架
橋剤とされるものであることから、１分子中に少なくと
も２個のミＳｉＨ基を有するものとする必要があるが、
これは直鎖状、環状、分枝状のいずれであってもよい。

ここで１分子中に＝ＳｉＨ基を２個有するオルガノハイ
ドロジエンポリシロキサンを用いることにより、前記の
ジオルガノポリシロキサン分子の鎖長を延長し、硬化物
の硬度を下げたり強度を増大させることができる一方、
１分子中に三ＳｉＨ基を３個以上有するオルガノハイド
ロジエンポリシロキサンと組合せることにより、硬化物
の硬度、弾性率を制御することができるが、このオルガ
ノハイドロジエンポリシロキサンの配合量は、オルガノ
ハイドロジエンポリシロキサン中のミ５ｉｔ（基が前記
ジオルガノポリシロキサン中の低級アルケニル基に対し
てモル比で０．５〜４、特ニ１〜２の範囲とすることが
望ましい。

又、オルガノハイドロジエンポリシロキサンにおける三
ＳｉＨ基以外の、けい素原子結合有機基は、前記したジ
オルガノポリシロキサンにおけるのと同様の、炭素数１
〜ｌＯ好ましくは炭素数１〜６の一価炭化水素基、特に
メチル基であることが好ましい。また、ここに使用され
る白金系触媒は付加反応用として公知のものでよく、こ
れには白金黒、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶
液、塩化白金酸とオレフィン、ビニルシロキサンとの錯
体、白金黒などれ例示される。なお、これに添加される
接着性付与剤は特に限定されるものではなく、これは１
分子中にエポキシ基、アルコキシ基などのような接着性
に寄与する官能基を含有するけい素化合物とすることが
望ましいが、これは上記した付加反応に必要なけい素原
子に直接結合したアルケニル基または水素原子を同時に
含有するけい素化合物であってもよい。なお、この充填
剤としてはフユームドシリ力、沈降性シリカが好ましい
ものとされる。なお、これらの組成物は本発明では導電
性または磁性を有するものとされるので、これには導電
性付与剤または磁性付与剤が添加されるのであるが、こ
の導電性付与剤としてはカーボンブラック粉末、グラフ
ァイト粉末、カーボンファイバーなどのπ電子移動型導
電物質、または銀、ニッケル、銅、亜鉛、鉄、けい素な
どの金属、その酸化物、炭化物あるいはこれら合金など
の粉末ないしフレークあるいは繊維、ガラス、マイカ、
アルミナなどの非導電性無機物質の表面をこれらの金属
で被覆した自由電子移動型導電性物質が例示され、この
磁性付与剤としてはフェライト粉末などの酸化物系磁性
体、鉄、アモルファス合金、アモルファス系合金、希土
類コバルト合金などの金属系磁性体が例示されるか、こ
れらはシリコーンゴム組成物１００重量部に対し１〜８
００重量部、好ましくは１００〜６００重量部の範囲で
添加すればよい。

また、これらのゴム組成物はその作業性およびカバー部
材上に施した際の形態保持性の見地から、回転粘度計で
測定した２５℃における粘度が１．０００〜１００，０
００ボイズの範囲にあるものとすることが望ましいが、
このゴム組成物は加熱硬化後の硬度（ＪＩＳ）　Ｈｓが
１０〜６０の範囲にあるものとすると、このゴム材料を
パツキンとしてカバー部材に一体化したものを容器本体
にビスなどで締め付けたときに、カバーなどに対する応
力負担が有効に軽減することが可能になるという有利性
が与えられる。

本発明に使用されるシリコーンゴム材料は上記した各成
分の所定量を均一に混合することによって得ることがで
きる。

上記した液状シリコーンゴムによるパツキンの形成はこ
れがポンプ輸送できるものであるので、これをノズル吐
出口からハードディスク装置用カバー部材上に塗布し、
硬化させて接着させればよいが、この塗布は塗布される
べきカバー部材上の所定位置を例えばロボット機構を用
いて予しめ記憶させたパターンにしたがって塗布するＦ
ＩＰＧ（Ｆｏｒｍｅｄ−Ｉｎ−Ｐｌａｃｅ　Ｇａ５ｋｅ
ｔ）法によって行えば正確に設定することができる。こ
の塗布部の形状はノズルからの吐出によって断面形状が
半球状のものとなるが、ノズルの高さなどの吐出条件を
調節すれば上部が平坦な半球状とすることもできる。

このようにして得られた上記した液状シリコーンゴムか
ら作られたパツキンを一体化したカッ（−部材は、これ
を容器本体にビスなどで締め付けられることによってハ
ードディスク装置用カッて−・パツキン組立体とされる
が、このパツキンが上記したような硬度をもっているの
で、このものはカバーなどに対する応力負担が固形ゴム
パツキンに比較して有効に軽減される。このハードディ
スク装置用カバー・パッキン組立体はさらに必要に応じ
て行なわれる水洗浄、エア洗浄、乾燥などのクリーン化
処理などの諸工程を経て容器本体にビス止めすることに
よって密封状態に保持される。

（実施例） つぎに本発明の実施例をあげる。

実施例１〜２、比較例１ 表面がエポキシ電着塗装されているアルミニウム製トッ
プカバーの所定位置に塗布ロボット［−安用電気製作所
製］を用いて、−液性付加反応型の自己接着性シリコー
ンゴム・　Ｘ−６５−２５７［信越化学工業輛製商品名
］１００重量部に金属系導電性付与剤としてのガラスピ
ーズに銀をコーティングしたシルバーガラスピーズＳ−
５０００−５３［東芝バロテイー二株製商品名］　２５
０　ｉ置部と酸化防止剤としての２．４−ジクロル安息
香酸０．３重量部を添加した導電性液状シリコーンゴム
組成物を、予じめ記録されたパターンに沿って下記条件
で塗布した。

ノズル内径　　　　　　　　　１．３　ｍｍφ供給ポン
プ圧力　　　　　　　１．８ｋｇｆ／ｃｍ２塗布スピー
ド　　　　　　　　　２３０ａｏｎ／分ノズル高さ（カ
バー面より）　　１．５ｍｍ塗布終了後これをそのまま
１５０℃の熱風乾燥機に入れてシリコーン組成物を硬化
させ、硬化終了後に冷却したところ、高さ１．０ｍ＋ｎ
　、幅１．５ｍｍの半球状断面を有する、体積抵抗率が
１．３Ｘ　１０−３Ω・ｃｍのパツキンが得られており
、これはカバー材表面に充分良好に接着していた。

ついで、得られたカバー・パッキン組立体を０５ｔｌＬ
１１のフィルターで濾過した電導度が１０ｕＳ以下であ
る純水で水洗し、クリーン度１００　（０，３μ）の部
屋で自然乾燥してからクリーンパックし、これをハード
ディスク装置組立て工場に持ち込み、ハードディスク装
置に組み込んだところ、得られたハードディスク装置は
リークテスト、清浄度テストに合格し、ハードディスク
装置カバーとして極めて有用であることが確証された。

また、このようにして得られたパツキンの電磁シールド
効果を評価するために、平板状試料（内径１１．５ｍｍ
Φ、外径５０　、０ｍｍΦ、厚さｏ、ｓｍｍ）にパツキ
ン材料を成形し、これを伝達インピーダンス測定治具・
ＺＴＲ３９Ｄ　　［三菱電線工業株製商品名］にセセッ
トし、ネットワークアナライザー［横河・ヒユーレット
・パラカード株製〕を用いて伝達インピーダンス周波数
特性を測定したところ、第１図に示したとおりの結果が
得られ、上記パツキン材は０．３ＭＨｚ〜Ｉ　ＧＨｚの
周波数範囲ですぐれたＥＭＩシールド効果のあることが
確認された。

実施例２ 実施例１と同じトップカバーに、−液性付加反応型の自
己接着剤シリコーンゴム・Ｘ−５５−２５７（前出）１
００重量部にマンガン亜鉛系フェライト２００重量部と
ケッチエンブラック［ライオンアクゾ■製商品名］　１
０部を添加してなるシリコーンゴム組成物を実施例１と
同様の装置を用いて、下記条件 ノズル内径　　　　１，３ＩΦ 供給ポンプ圧力　　１．８ｋｇｆ／ｃｍ’塗布スピード
　　　２００ｍｍ／分 ノズル高さ（カバー面より）　１．５ｍｍで予じめ記憶
させたパターンに沿って塗布した。

塗布糾了後これをそのまま　１２０℃の熱風乾燥機に入
れて硬化させ、硬化後冷却したところ、高さ１．０ｍｍ
、幅１．５ｍｍの半球状断面を有する、導電率が１０Ω
・Ｃｆｆ１で比透磁率が２．１ｘ　１０２のパツキンが
得られており、これはカバー材表面に充分良好に接着し
ていた。

ついで、得られたこのカバーパツキン組立体を０．５μ
ｍのフィルターでろ過した電導度がｌＯμＳ以下である
純水で水洗し、クリーン度１００　（０，３μ）の部屋
で自然乾燥してからクリーンパックし、これをハードデ
ィスク装置組立て工場に持ち込み、ハードディスク装置
に組み込んだところ、得られたハードディスク装置はリ
ークテスト、清浄度テストに合格し、ハードディスク装
置用カバーとして極めて有用であることが確認された。

また、このようにして得られたパツキンの電磁シールド
効果を評価するために、平板状試料（内径１１．５ｍｍ
Φ、外径５０．０ｍｍΦ、厚さ０　、５ｍｍ）にパツキ
ン材料を成形し、これを伝達インピーダンス測定治具・
ＺＴＲ３９Ｄ　（前出）にセットし、ネットワークアナ
ライザ（前出）を用いて伝達インピーダンス−周波数特
性を測定したところ、第２図に示したとおりの結果が得
られ、上記パツキン材は０．３ＭＨｚ〜Ｉ　ＧＨｚ周波
数範囲ですぐれたＥＭＩシールド効果のあることが確認
された。

〔発明の効果〕

本発明はハードディスク装置用カバー・パッキン組立体
に関するものであり、これは前記したようにハードディ
スク装置用カバー部材の所定位置に導電性または磁性の
液状シリコーンゴムを施し、硬化させてなることを特徴
とするものであるが、これによればこの組成物が直接カ
バー上に成形、接着されるので金型、抜き型が不要で接
着工程も不要であることから成形品のパリ、打抜品のカ
ットロスもなくなるし、カバーのパツキン組立体の清浄
性も保たれるという有利性が与えられるほか、このよう
にして得られたカバー・パッキン組立体はシリコーンパ
ツキンが耐候性もすぐれており、圧縮永久歪も小さく、
ざらにはソリッドパツキンにくらべて振動伝達性が小さ
いので吸音特性もすぐれたものになり、さらにはこれが
導電性または磁性を有するものであることから、ＥＭＩ
シー２レド性のすぐれたものとなり、外部電磁波による
誤動作が防止されるという有利性か与えられる。

【図面の簡単な説明】

第１図は実施例１で得られた本発明のハードディスク装
置用カバー・パッキン組立体の伝達インピーダンス−周
波数特性グラフ、第２図は実施例２て得られた本発明の
八−ドディスク装置用カバー・パッキン組立体の伝達イ
ンピーダンス−周波数特性グラフを示したものである。 特許出願人　信越化学工業株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、ハードディスク装置用カバー部材の所定位置に導電
   性または磁性の液状シリコーンゴムを施し、硬化させて
   なることを特徴とするハードディスク装置用カバー・パ
   ッキン組立体。