JPH05290657A - 多層撚線導体の製造方法 - Google Patents

多層撚線導体の製造方法

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Publication number
JPH05290657A
JPH05290657A JP11430692A JP11430692A JPH05290657A JP H05290657 A JPH05290657 A JP H05290657A JP 11430692 A JP11430692 A JP 11430692A JP 11430692 A JP11430692 A JP 11430692A JP H05290657 A JPH05290657 A JP H05290657A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
wire
conductor
forming
compressed
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP11430692A
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English (en)
Inventor
Takashi Senda
敬司 千田
Tsutomu Tanji
勤 丹治
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Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 多層撚線導体の製造する際のバードケージ現
象を防止する。 【構成】 最内層をなす第1圧縮導体層C1を構成する
素線群W1の素線として例えば硬銅線を、最外層をなす
第3圧縮導体層C3を構成する素線群W3の素線として
例えば軟銅線を、中間層をなす第2圧縮導体層C2を構
成する素線群W2の素線として例えば硬銅線と軟銅線と
の間の硬さを有する銅線をそれぞれ用いて、最内層から
最外層に近づくに従って各層毎に且つ段階的に素線の硬
さが小さくなるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は多数本の素線を撚合せて
形成された撚線層を圧縮した圧縮導体層を複数層重ねた
多層撚線導体の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、多数本の軟銅線からなる素線群を
撚合せて撚線層を形成し、この撚線層をロール式の圧縮
成形器で圧縮して第1圧縮導体層を成形し、この第1圧
縮導体層の上に別の多数本の素線群を撚合せて撚線層を
形成し、この撚線層を上記と同様に圧縮して第2圧縮導
体層を成形し、必要に応じてこれらの作業を繰り返すこ
とによって第3,第4……第n圧縮導体層を成形するこ
とによって、所定の断面積及び太さ(外径)を有する多
層撚線導体を製造する方法が知られている。
【0003】具体的な先行技術としては特開昭61−1
08441号公報及び実公昭55−77313号公報が
挙げられる。特開昭61−108441号公報には多層
の圧縮導体層を形成するにあたり、内側の層を全て同一
条件の素線で構成し、最外層となる素線のみを撚合わせ
の際に加熱するようにしたものが開示されており、実公
昭55−77313号公報には軟質線と硬質線とを圧着
導体線の占積率を高めるように組み合わせたものが開示
されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述した多層撚線導体
の製造方法においては、素線として軟銅線を用い、これ
を撚合せて圧縮成形しているために、圧縮成形する際に
内層の心線が外層からの圧縮によって延ばされることか
ら、一般的な延びは内層>外層となり、しかも圧縮導体
内層の心線の縮み率も大きくなる。
【0005】そのため図3に示すように、例えば第2層
をなす圧縮導体層C2’の上に最外層である第3層をな
す圧縮導体層C3’を圧縮成形するとき、圧縮成形器L
3’への導入直前の位置、例えば撚線層S3’を形成す
るための撚合せダイスD3’の付近において、内層の圧
縮導体層C2’を構成している素線群W2’が半径方向
外側に湾曲状に膨らむ「わらい」もしくは「バードケー
ジ」と称される現象がしばしば生じる。
【0006】このような「わらい」もしくは「バードケ
ージ」が発生すると、圧縮導体層C2’が撚合せダイス
D3’の撚線導入側の端面部に引っ掛かってしまい、撚
合せダイスD3’を通過することができなくなり、所望
の圧縮導体の製造工程が中断され、稼働率が著しく低下
する。
【0007】尚、特開昭61−108441号公報に示
されるように最外層となる素線を撚合わせの際に加熱し
ても、最外層以外の素線については何らの措置も施さな
いので、前記の課題を解消することはできず、且つ加熱
手段が別途必要になり、加熱用の電力も余分に消費する
ことになる。また、実公昭55−77313号公報のよ
うに、軟質線と硬質線とを組み合わせても、それだけで
は「わらい」もしくは「バードケージ」の防止にはなら
ない。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め本発明は、多層撚線導体の各層を構成する素線の硬度
を、最内層から最外層に向かって各層毎に素線の硬さを
小さくなるように選定した。
【0009】
【作用】最外層になるに従って素線の硬さが小さくなる
ので、最外層の素線の延び率が最も大きくなり、「わら
い」もしくは「バードケージ」の発生を抑制できる。
【0010】
【実施例】以下に本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明する。ここで、図1は本発明に係る多層撚線導体の
製造過程を示す説明図、図2は製造過程の要部を示す図
である。
【0011】先ず、撚線ケージY1から引き出した多数
本の素線群W1を撚合せダイスD1によって撚合せて撚
線層S1を形成し、この撚線層S1をロール式の圧縮成
形器L1を通過させて第1圧縮導体層C1を成形し、こ
の第1圧縮導体層C1の上に撚線ケージY2から引き出
した素線群W2を撚合せダイスD2によって撚合せて撚
線層S2を形成し、この撚線層S2をロール式の圧縮成
形器L2を通過させて第2圧縮導体層C2を成形する。
【0012】この第2圧縮導体層C2の上に撚線ケージ
Y3から引き出した素線群W3を撚合せダイスD3によ
って撚合せて撚線層S3を形成し、この撚線層S3をロ
ール式の圧縮成形器L3を通過させて第3圧縮導体層C
3を成形し、このようにして製造した多層撚線導体をキ
ャプスタンKを介して巻取り機Mで巻き取る。
【0013】ここで、最内層をなす第1圧縮導体層C1
を構成する素線群W1の素線として例えば硬銅線を、最
外層をなす第3圧縮導体層C3を構成する素線群W3の
素線として例えば軟銅線を、中間層をなす第2圧縮導体
層C2を構成する素線群W2の素線として例えば硬銅線
と軟銅線との間の硬さを有する銅線をそれぞれ用いて、
最内層から最外層に近付くに従って各層毎に且つ段階的
に素線の硬さが小さくなるようにする。
【0014】このようにすることによって、最外層に近
づくに従って延び率が大きくなり、最外層の延び率が最
も大きくなるので、内層の圧縮導体層上に次層の素線群
を撚合せて圧縮する場合に、内層の圧縮導体層が半径方
向外側へ湾曲状に膨らむ「わらい」もしくは「バードケ
ージ」が生じなくなる。
【0015】
【発明の効果】以上に説明したように本発明によれば、
最外層になるに従って素線の硬さが小さくなるようにし
たので、外層圧縮成形時における内層の「わらい」もし
くは「バードケージ」の発生を抑制でき、各圧縮導体層
は撚合せダイスや圧縮成形器を支障なく通過することが
できて製造工程が中断されることがなく、稼働率を向上
させることができる。
【0016】また、製造完成後に端末を切断した場合、
各層の素線の硬さの違いによって圧縮延び率が均一にな
るために、端末がバラケルことを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る多層撚線導体の製造過程を示す説
明図
【図2】製造過程の要部を示す図
【図3】従来の多層撚線導体の製造過程で発生するバー
ドケージ現象の説明図
【符号の説明】
Y1,Y2,Y3…撚線ケージ、W1,W2,W3…素
線群、S1,S2,S3…撚線層、C1,C2,C3…
圧縮撚線導体、D1,D2,D3…撚合せダイス、L
1,L2,L3…圧縮成形器、K…キャプスタン、M…
巻き取り機。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 多数本の素線を撚合せて撚線層を形成
    し、この撚線層を圧縮して圧縮導体層とし、次いでこの
    圧縮導体層の上に別の素線を撚合せ、前記と同様にして
    圧縮導体層を成形する工程を繰り返すようにした多層撚
    線導体の製造方法において、前記撚線導体の各層を構成
    する素線は最内層から最外層に向かって段階的にその硬
    度が小さくなるようにしたことを特徴とする多層撚線導
    体の製造方法。
JP11430692A 1992-04-08 1992-04-08 多層撚線導体の製造方法 Withdrawn JPH05290657A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN120511122A (zh) * 2025-07-21 2025-08-19 江苏永鼎股份有限公司 一种柔性整体线束的制备方法

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