JPH05290941A - 異方性導電膜を用いた基板の接続方法 - Google Patents
異方性導電膜を用いた基板の接続方法Info
- Publication number
- JPH05290941A JPH05290941A JP9558292A JP9558292A JPH05290941A JP H05290941 A JPH05290941 A JP H05290941A JP 9558292 A JP9558292 A JP 9558292A JP 9558292 A JP9558292 A JP 9558292A JP H05290941 A JPH05290941 A JP H05290941A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anisotropic conductive
- conductive film
- copper
- substrate
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板間の接着強度及び接続信頼性を向上しう
る異方性導電膜を用いた基板の接続方法を提供する。 【構成】 ４層リジッド基板１上に、幅０．５０ｍｍ、
厚み０．０８０ｍｍの銅パターン４が複数形成される。
各銅パターン４間の間隔は０．１０ｍｍである。両面Ｆ
ＰＣ７上に、幅０．３０ｍｍ、厚み０．０３５ｍｍの銅
パターン９が形成される。各銅パターン９間の間隔は
０．３０ｍｍである。対応する銅パターン４，９間に異
方性導電膜１２を挟んで熱圧着することにより、４層リ
ジッド基板４と両面ＦＰＣ７とを接続する。
る異方性導電膜を用いた基板の接続方法を提供する。 【構成】 ４層リジッド基板１上に、幅０．５０ｍｍ、
厚み０．０８０ｍｍの銅パターン４が複数形成される。
各銅パターン４間の間隔は０．１０ｍｍである。両面Ｆ
ＰＣ７上に、幅０．３０ｍｍ、厚み０．０３５ｍｍの銅
パターン９が形成される。各銅パターン９間の間隔は
０．３０ｍｍである。対応する銅パターン４，９間に異
方性導電膜１２を挟んで熱圧着することにより、４層リ
ジッド基板４と両面ＦＰＣ７とを接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば液晶表示装置等
に用いて好適な異方性導電膜を用いた基板の接続方法に
関する。
に用いて好適な異方性導電膜を用いた基板の接続方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ＬＣＤ（液晶表示板）とＦＰ
Ｃ（フレキシブルプリント基板）や、片面若しくは両面
リジッド基板とＦＰＣとの電気的な接続を行うために粘
着性の樹脂フィルム中に導電性粒子を分散させた異方性
導電膜が用いられている。図４，５は多層プリント基板
とＦＰＣとの接続に異方性導電膜が用いられた場合を示
すものである。ここで、図４はファインパターンの場
合、図５はラフパターンの場合を示す。同図に示すよう
に、多層リジッド基板２１内には内層回路を構成する銅
パターン２２が形成され、さらに多層リジッド基板２１
上には接続端子である外層の銅パターン２３が形成され
ている。一方、多層リジッド基板２１に対向するＦＰＣ
２４には、上記銅パターン２３に対応する銅パターン２
５が形成されている。そして、多層リジッド基板２１及
びＦＰＣ２４上に形成された銅パターン２３，２５間に
厚み０．０３０ｍｍ程度の異方性導電膜２６を挿入し、
これらを熱圧着することにより導電性粒子２７を介して
銅パターン２３，２５同士を接続する。ここで、多層リ
ジッド基板２１の外層の銅パターン２３の厚みは０．０
８０ｍｍ程度、ＦＰＣ２４の外層の銅パターン２５の厚
みは０．０３５ｍｍ程度である。
Ｃ（フレキシブルプリント基板）や、片面若しくは両面
リジッド基板とＦＰＣとの電気的な接続を行うために粘
着性の樹脂フィルム中に導電性粒子を分散させた異方性
導電膜が用いられている。図４，５は多層プリント基板
とＦＰＣとの接続に異方性導電膜が用いられた場合を示
すものである。ここで、図４はファインパターンの場
合、図５はラフパターンの場合を示す。同図に示すよう
に、多層リジッド基板２１内には内層回路を構成する銅
パターン２２が形成され、さらに多層リジッド基板２１
上には接続端子である外層の銅パターン２３が形成され
ている。一方、多層リジッド基板２１に対向するＦＰＣ
２４には、上記銅パターン２３に対応する銅パターン２
５が形成されている。そして、多層リジッド基板２１及
びＦＰＣ２４上に形成された銅パターン２３，２５間に
厚み０．０３０ｍｍ程度の異方性導電膜２６を挿入し、
これらを熱圧着することにより導電性粒子２７を介して
銅パターン２３，２５同士を接続する。ここで、多層リ
ジッド基板２１の外層の銅パターン２３の厚みは０．０
８０ｍｍ程度、ＦＰＣ２４の外層の銅パターン２５の厚
みは０．０３５ｍｍ程度である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
従来例の場合、多層リジッド基板２１とＦＰＣ２４の接
着強度が低く、また、電気的接続の信頼性が低いという
問題があった。すなわち、多層リジッド基板２１におい
ては、その製造工程に起因して外層の銅パターン２３の
厚みが厚く形成されるため、銅パターン間に形成される
空間の体積がこれに伴って大きくなり、その結果、この
空間内に異方性導電膜２６が充填されず、相対的に接着
剤の量が不足して導体パターン間の接着が十分に行われ
ないことがこの原因であった。つまり、図４Ａに示すパ
ターンの場合、図４Ｂに示すように銅パターン２３，２
５間に形成される空間２８の断面積は０．０３７５ｍｍ
2 になるのに対し、圧着に供する異方性導電膜２６の断
面積は０．０１８ｍｍ2 しかなく、空間２８内に空隙が
生ずる。また、図５Ａに示すパターンの場合も同様に、
図５Ｂに示すようにかかる空間２８の断面積は０．１０
ｍｍ2 であるのに対し、圧着に供する異方性導電膜２６
の断面積は０．０４８ｍｍ2 で、空間２８内に空隙が生
ずる。この場合、異方性導電膜２６の厚みを厚くするこ
とにより上記問題の解決を図ることも考えられるが、異
方性導電膜２６はその製造工程から現状（０．０３０ｍ
ｍ程度）以上に厚くすることが困難で、また厚くすると
接続信頼性が低下することからかかる方法は採用するこ
とができない。
従来例の場合、多層リジッド基板２１とＦＰＣ２４の接
着強度が低く、また、電気的接続の信頼性が低いという
問題があった。すなわち、多層リジッド基板２１におい
ては、その製造工程に起因して外層の銅パターン２３の
厚みが厚く形成されるため、銅パターン間に形成される
空間の体積がこれに伴って大きくなり、その結果、この
空間内に異方性導電膜２６が充填されず、相対的に接着
剤の量が不足して導体パターン間の接着が十分に行われ
ないことがこの原因であった。つまり、図４Ａに示すパ
ターンの場合、図４Ｂに示すように銅パターン２３，２
５間に形成される空間２８の断面積は０．０３７５ｍｍ
2 になるのに対し、圧着に供する異方性導電膜２６の断
面積は０．０１８ｍｍ2 しかなく、空間２８内に空隙が
生ずる。また、図５Ａに示すパターンの場合も同様に、
図５Ｂに示すようにかかる空間２８の断面積は０．１０
ｍｍ2 であるのに対し、圧着に供する異方性導電膜２６
の断面積は０．０４８ｍｍ2 で、空間２８内に空隙が生
ずる。この場合、異方性導電膜２６の厚みを厚くするこ
とにより上記問題の解決を図ることも考えられるが、異
方性導電膜２６はその製造工程から現状（０．０３０ｍ
ｍ程度）以上に厚くすることが困難で、また厚くすると
接続信頼性が低下することからかかる方法は採用するこ
とができない。
【０００４】本発明は従来例のかかる点に鑑みてなされ
たもので、その目的とするところは、基板間の接着強度
及び接着信頼性を向上しうる異方性導電膜を用いた基板
の接続方法を提供することにある。
たもので、その目的とするところは、基板間の接着強度
及び接着信頼性を向上しうる異方性導電膜を用いた基板
の接続方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】第１の発明は、例えば図
１に示すように、相対向する基板１，７に形成された複
数の導体パターン４，９間に異方性導電膜１２を介在さ
せることによりこれらの基板１，７間の電気的な接続を
行う異方性導電膜を用いた基板の接続方法において、一
方の基板１の隣接する導体パターン４間の間隔を、他方
の基板７の隣接する導体パターン９の間隔より狭くした
ものである。
１に示すように、相対向する基板１，７に形成された複
数の導体パターン４，９間に異方性導電膜１２を介在さ
せることによりこれらの基板１，７間の電気的な接続を
行う異方性導電膜を用いた基板の接続方法において、一
方の基板１の隣接する導体パターン４間の間隔を、他方
の基板７の隣接する導体パターン９の間隔より狭くした
ものである。
【０００６】また、第２の発明は、例えば図３に示すよ
うに、相対向する基板１，７に形成された複数の導体パ
ターン４，９間に異方性導電膜１２を介在させることに
よりこれらの基板１，７間の電気的な接続を行う異方性
導電膜を用いた基板の接続方法において、一方の基板１
の隣接する導体パターン４間に、フォトソルダーレジス
トによるパターン１４を形成したものである。
うに、相対向する基板１，７に形成された複数の導体パ
ターン４，９間に異方性導電膜１２を介在させることに
よりこれらの基板１，７間の電気的な接続を行う異方性
導電膜を用いた基板の接続方法において、一方の基板１
の隣接する導体パターン４間に、フォトソルダーレジス
トによるパターン１４を形成したものである。
【０００７】
【作用】かかる構成を有する第１の発明においては、一
方の基板１の隣接する導体パターン４間の間隔を他方の
基板７の隣接する導体パターン９の間隔より狭くするこ
とにより、基板１，７間の空間１３の体積が従来例に比
べて小さくなる。また、第２の発明においては、一方の
基板１の隣接する導体パターン４間にフォトソルダーレ
ジストによるパターン１４を形成することにより、第１
の発明と同様に、基板１，７間の空間１３の体積が従来
例に比べて小さくなる。従って、本発明によれば、かか
る空間１３に対する異方性導電膜１２の比率が高めら
れ、空隙が発生しにくくなる。
方の基板１の隣接する導体パターン４間の間隔を他方の
基板７の隣接する導体パターン９の間隔より狭くするこ
とにより、基板１，７間の空間１３の体積が従来例に比
べて小さくなる。また、第２の発明においては、一方の
基板１の隣接する導体パターン４間にフォトソルダーレ
ジストによるパターン１４を形成することにより、第１
の発明と同様に、基板１，７間の空間１３の体積が従来
例に比べて小さくなる。従って、本発明によれば、かか
る空間１３に対する異方性導電膜１２の比率が高めら
れ、空隙が発生しにくくなる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図２Ａは本発明が適用される多層基板である４層
リジッド基板１の構成を示すものである。同図に示すよ
うに、ガラスエポキシ樹脂からなる基板２内には、内層
導体である２層の銅パターン３が形成されている。この
場合、４層リジッド基板１全体の厚みは０．８ｍｍ、各
銅パターン３の厚みは０．０３５ｍｍである。また、基
板２の両面には、それぞれ厚み０．０８０ｍｍの外層導
体である銅パターン４が形成されている。さらに、銅パ
ターン４の接続部の表面は金めっきによる表面処理５が
施され、その他の表面部分にはソルダーレジスト層６が
形成されている。
する。図２Ａは本発明が適用される多層基板である４層
リジッド基板１の構成を示すものである。同図に示すよ
うに、ガラスエポキシ樹脂からなる基板２内には、内層
導体である２層の銅パターン３が形成されている。この
場合、４層リジッド基板１全体の厚みは０．８ｍｍ、各
銅パターン３の厚みは０．０３５ｍｍである。また、基
板２の両面には、それぞれ厚み０．０８０ｍｍの外層導
体である銅パターン４が形成されている。さらに、銅パ
ターン４の接続部の表面は金めっきによる表面処理５が
施され、その他の表面部分にはソルダーレジスト層６が
形成されている。
【０００９】図２Ｂは本発明が適用される両面フレキシ
ブルプリント基板（以下「両面ＦＰＣ」という）７の構
成を示すものである。ここで、基板８は、厚みが０．０
２５ｍｍのポリイミド樹脂層８ａと、このポリイミド樹
脂層８ａの両面に形成した厚み０．０２０ｍｍの接着剤
層８ｂとから構成される。この場合、接着剤として商品
名ＣＫＩ−０１０２Ｗ（ソニーケミカル社製）を用い
た。これら各接着剤層８ｂの表面には厚み０．０３５ｍ
ｍの銅パターン９が形成されている。
ブルプリント基板（以下「両面ＦＰＣ」という）７の構
成を示すものである。ここで、基板８は、厚みが０．０
２５ｍｍのポリイミド樹脂層８ａと、このポリイミド樹
脂層８ａの両面に形成した厚み０．０２０ｍｍの接着剤
層８ｂとから構成される。この場合、接着剤として商品
名ＣＫＩ−０１０２Ｗ（ソニーケミカル社製）を用い
た。これら各接着剤層８ｂの表面には厚み０．０３５ｍ
ｍの銅パターン９が形成されている。
【００１０】上述の接着剤層８ｂ又は銅パターン９の表
面にはカバーレイ１０が形成されている。このカバーレ
イ１０は、接着剤層８ｂ又は銅パターン９上に形成され
る接着剤層１０ａと、この接着剤層１０ａ上に形成され
るポリイミド樹脂層１０ｂとから構成される。この場
合、接着剤として商品名ＣＦＫ２（ソニーケミカル社
製）を用いた。尚、銅パターン９の接続部はニッケル及
び金めっきによる表面処理１１が施されている。また、
この両面ＦＰＣ７の全体の厚みは０．２３ｍｍである。
面にはカバーレイ１０が形成されている。このカバーレ
イ１０は、接着剤層８ｂ又は銅パターン９上に形成され
る接着剤層１０ａと、この接着剤層１０ａ上に形成され
るポリイミド樹脂層１０ｂとから構成される。この場
合、接着剤として商品名ＣＦＫ２（ソニーケミカル社
製）を用いた。尚、銅パターン９の接続部はニッケル及
び金めっきによる表面処理１１が施されている。また、
この両面ＦＰＣ７の全体の厚みは０．２３ｍｍである。
【００１１】図１Ａは、本発明の第１実施例の要部を示
すもので、上述の４層リジッド基板１と両面ＦＰＣ７と
の接続部分を示す断面図である。同図に示すように、本
実施例においては、従来例と同様４層リジッド基板１上
に形成された銅パターン４と両面ＦＰＣ７上に形成され
た銅パターン９とが異方性導電膜１２中の導電性粒子１
２ａを介して接続されている。尚、理解を容易にするた
め、各銅パターン４，９の厚みは幅方向に比べて厚く描
いてある。
すもので、上述の４層リジッド基板１と両面ＦＰＣ７と
の接続部分を示す断面図である。同図に示すように、本
実施例においては、従来例と同様４層リジッド基板１上
に形成された銅パターン４と両面ＦＰＣ７上に形成され
た銅パターン９とが異方性導電膜１２中の導電性粒子１
２ａを介して接続されている。尚、理解を容易にするた
め、各銅パターン４，９の厚みは幅方向に比べて厚く描
いてある。
【００１２】同図に示すように、本実施例においては、
４層リジッド基板１の銅パターン４の幅Ｄが、両面ＦＰ
Ｃ７の銅パターン９の幅ｄよりも大きくなるように形成
されている。具体的には、Ｄ＝０．５０ｍｍに対し、ｄ
＝０．３０ｍｍとなっている。一方、各銅パターン４，
９の厚みについては、従来例と変わらず、４層リジッド
基板１の銅パターン４の厚みＨは０．０８０ｍｍ、ＦＰ
Ｃ７の銅パターン９の厚みｈは０．０３５ｍｍである。
尚、４層リジッド基板１の銅パターン４相互間の間隔Ａ
は０．１０ｍｍ、両面ＦＰＣ７の銅パターン９相互間の
間隔ａは０．３０ｍｍに設定されている。さらに、銅パ
ターン４，９間の間隔ｇは従来例と同様に０．００５ｍ
ｍである。
４層リジッド基板１の銅パターン４の幅Ｄが、両面ＦＰ
Ｃ７の銅パターン９の幅ｄよりも大きくなるように形成
されている。具体的には、Ｄ＝０．５０ｍｍに対し、ｄ
＝０．３０ｍｍとなっている。一方、各銅パターン４，
９の厚みについては、従来例と変わらず、４層リジッド
基板１の銅パターン４の厚みＨは０．０８０ｍｍ、ＦＰ
Ｃ７の銅パターン９の厚みｈは０．０３５ｍｍである。
尚、４層リジッド基板１の銅パターン４相互間の間隔Ａ
は０．１０ｍｍ、両面ＦＰＣ７の銅パターン９相互間の
間隔ａは０．３０ｍｍに設定されている。さらに、銅パ
ターン４，９間の間隔ｇは従来例と同様に０．００５ｍ
ｍである。
【００１３】かかる構成を有する本実施例にあっては、
図１Ｂに示すように各銅パターン４，９間の空間１３の
断面積は以下のようになる。
図１Ｂに示すように各銅パターン４，９間の空間１３の
断面積は以下のようになる。
【００１４】 ａ×ｈ＝０．３０×０．０３５＝０．０１０５ｍｍ2 Ａ×Ｈ＝０．１０×０．０８０＝０．００８ｍｍ2 ｐ×ｇ＝０．６０×０．００５＝０．００３ｍｍ2 ───────────────────────── 計０．０２１５ｍｍ2
【００１５】従って、本実施例によれば、各銅パターン
４，９間の空間１３の断面積が０．０２１５ｍｍ2 にな
り、従来例（０．０３５ｍｍ2 ）の５７．３％に削減さ
れる。この結果、銅パターン４，９間の接着剤フローが
十分行えるようになり、銅パターン４，９間における空
隙の発生する比率が、約１６％（従来例の場合は５２
％）に向上する。
４，９間の空間１３の断面積が０．０２１５ｍｍ2 にな
り、従来例（０．０３５ｍｍ2 ）の５７．３％に削減さ
れる。この結果、銅パターン４，９間の接着剤フローが
十分行えるようになり、銅パターン４，９間における空
隙の発生する比率が、約１６％（従来例の場合は５２
％）に向上する。
【００１６】《実験例１》次に、本発明を実験例を用い
てさらに詳しく説明する。
てさらに詳しく説明する。
【００１７】まず、上述の構成を有する４層リジッド基
板１と両面ＦＰＣ７とを、異方性導電膜１２を用いて接
続した。この場合、幅が２ｍｍ、長さが２００ｍｍのプ
レスヘッドを有する異方性導電膜用の圧着機を用い、圧
着部の温度を１７０℃とし、４０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力下
で２０秒間プレスすることにより圧着を行った。
板１と両面ＦＰＣ７とを、異方性導電膜１２を用いて接
続した。この場合、幅が２ｍｍ、長さが２００ｍｍのプ
レスヘッドを有する異方性導電膜用の圧着機を用い、圧
着部の温度を１７０℃とし、４０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力下
で２０秒間プレスすることにより圧着を行った。
【００１８】その後、４層リジッド基板１と両面ＦＰＣ
７との接着強度を測定した。この場合、引張角度は９０
°ピールとし、また引張速度は５０ｍｍ／ｍｉｎとし
た。また、サンプル数は１０個とした。その結果、本実
験例においては、接着力強度が０．７〜０．９ｋｇ／ｃ
ｍ2 となった。
７との接着強度を測定した。この場合、引張角度は９０
°ピールとし、また引張速度は５０ｍｍ／ｍｉｎとし
た。また、サンプル数は１０個とした。その結果、本実
験例においては、接着力強度が０．７〜０．９ｋｇ／ｃ
ｍ2 となった。
【００１９】次に、以下の試験により本実験例の信頼性
を評価した。Ａ．高温高湿度保存性試験 上述の４層リジッド基板１とＦＰＣ７との圧着体を、温
度６０℃、湿度９５％の環境下に２０００時間置いたの
と同等の試験を行った。Ｂ．ヒートショック試験 上述の圧着体を、４０℃の温度下に３０分置いた後、１
００℃の温度下に３０分置くというサイクルを５００サ
イクル繰り返した。Ｃ．ＭＩＬサイクル試験 ＭＩＬＳＴＤ−２０２Ｆ−１０６Ｅを用い、ＭＩＬサイ
クル試験を５０サイクル行った。
を評価した。Ａ．高温高湿度保存性試験 上述の４層リジッド基板１とＦＰＣ７との圧着体を、温
度６０℃、湿度９５％の環境下に２０００時間置いたの
と同等の試験を行った。Ｂ．ヒートショック試験 上述の圧着体を、４０℃の温度下に３０分置いた後、１
００℃の温度下に３０分置くというサイクルを５００サ
イクル繰り返した。Ｃ．ＭＩＬサイクル試験 ＭＩＬＳＴＤ−２０２Ｆ−１０６Ｅを用い、ＭＩＬサイ
クル試験を５０サイクル行った。
【００２０】上記Ａ〜Ｃの試験において、表１に示す時
間又はサイクル毎に導通抵抗の測定を行い、異方性導電
膜部の導通抵抗が０．０１Ω以上増加した場合に不良
（×）と判定し、その増加分が０．０１Ω未満であれば
良好（○）と判定した。尚、各試験ともにサンプル数は
５個とした。
間又はサイクル毎に導通抵抗の測定を行い、異方性導電
膜部の導通抵抗が０．０１Ω以上増加した場合に不良
（×）と判定し、その増加分が０．０１Ω未満であれば
良好（○）と判定した。尚、各試験ともにサンプル数は
５個とした。
【００２１】《比較例１》図４に示す従来例と同様の構
成を有する４層リジッド基板２１とＦＰＣ２４とを異方
性導電膜２６を用いて上述の実験例１と同様の圧着条件
で接続した。そして、この圧着体について実験例１と同
様の方法により接着力強度測定を行ったところ、接着力
は０．５〜０．８ｋｇ／ｃｍ2 となり、実験例１よりも
劣っていた。尚、サンプル数は実験例１と同じく１０個
とした。また、この比較例１について実験例１と同様の
方法により信頼性を評価したところ、表１に示すよう
に、高温高湿度保存性およびＭＩＬサイクル試験におい
て実験例１よりも劣っていることが判明した。
成を有する４層リジッド基板２１とＦＰＣ２４とを異方
性導電膜２６を用いて上述の実験例１と同様の圧着条件
で接続した。そして、この圧着体について実験例１と同
様の方法により接着力強度測定を行ったところ、接着力
は０．５〜０．８ｋｇ／ｃｍ2 となり、実験例１よりも
劣っていた。尚、サンプル数は実験例１と同じく１０個
とした。また、この比較例１について実験例１と同様の
方法により信頼性を評価したところ、表１に示すよう
に、高温高湿度保存性およびＭＩＬサイクル試験におい
て実験例１よりも劣っていることが判明した。
【００２２】
【表１】
【００２３】図３は本発明の第２実施例の要部を示すも
のであり、以下、上述の第１実施例と対応する部分につ
いては同一の符号を付して説明する。本実施例において
は、１．６ｍｍピッチの４層リジッド基板と両面ＦＰＣ
の接続を、２．５ｍｍ幅の異方性導電膜（商品名ＣＰ３
１３１）を用いて行った。この場合、４層リジッド基板
と両面ＦＰＣの基本的な構成は第１実施例と同一であ
る。
のであり、以下、上述の第１実施例と対応する部分につ
いては同一の符号を付して説明する。本実施例において
は、１．６ｍｍピッチの４層リジッド基板と両面ＦＰＣ
の接続を、２．５ｍｍ幅の異方性導電膜（商品名ＣＰ３
１３１）を用いて行った。この場合、４層リジッド基板
と両面ＦＰＣの基本的な構成は第１実施例と同一であ
る。
【００２４】図２に示すように、本実施例の場合、４層
リジッド基板１の銅パターン４及び両面ＦＰＣ７の銅パ
ターン９の幅Ｄ，ｄは、ともに０．８０ｍｍとなるよう
に形成されている。そして、各銅パターン４，９の幅ａ
は０．８０ｍｍとなっている。尚、４層リジッド基板１
及びＦＰＣ７の各銅パターン４，９の厚みＨ，ｈは、第
１実施例と同じくそれぞれ０．０８０ｍｍ、０．０３５
ｍｍであり、また対応する銅パターン４，９間のギャッ
プｇも第１実施例と同様に０．００５ｍｍである。
リジッド基板１の銅パターン４及び両面ＦＰＣ７の銅パ
ターン９の幅Ｄ，ｄは、ともに０．８０ｍｍとなるよう
に形成されている。そして、各銅パターン４，９の幅ａ
は０．８０ｍｍとなっている。尚、４層リジッド基板１
及びＦＰＣ７の各銅パターン４，９の厚みＨ，ｈは、第
１実施例と同じくそれぞれ０．０８０ｍｍ、０．０３５
ｍｍであり、また対応する銅パターン４，９間のギャッ
プｇも第１実施例と同様に０．００５ｍｍである。
【００２５】さらに本実施例においては、４層リジッド
基板１の各銅パターン４間にフォトソルダーレジストパ
ターン１４が形成されている。このフォトソルダーレジ
ストパターン１４は、幅ｂが０．６０ｍｍで厚みｃが
０．０７０ｍｍである。ここで、フォトソルダーレジス
トとしては、商品名ＰＳＲ４０００（太陽インキ社製）
を用いた。
基板１の各銅パターン４間にフォトソルダーレジストパ
ターン１４が形成されている。このフォトソルダーレジ
ストパターン１４は、幅ｂが０．６０ｍｍで厚みｃが
０．０７０ｍｍである。ここで、フォトソルダーレジス
トとしては、商品名ＰＳＲ４０００（太陽インキ社製）
を用いた。
【００２６】かかる構成を有する本実施例にあっては、
各銅パターン４，９間の空間１３の断面積は、図５Ｂに
示す従来例における空間２８の断面積が０．１００ｍｍ
2 であることを考慮すると、以下のようになる。
各銅パターン４，９間の空間１３の断面積は、図５Ｂに
示す従来例における空間２８の断面積が０．１００ｍｍ
2 であることを考慮すると、以下のようになる。
【００２７】 ０．１００−ｂ×ｃ＝０．１００−０．６０×０．０７＝０．０５８ｍｍ2
【００２８】すなわち、本実施例によれば、各銅パター
ン４，９間の空間１３の断面積が０．１ｍｍ2 から０．
０５８ｍｍ2 になり、従来例の５８％に削減される。こ
の結果、第１実施例の場合と同様に、銅パターン４，９
間の接着剤フローが十分行えるようになり、銅パターン
４，９間における空隙の発生率が約１７％に減少し、安
定した接着力が得られるようになる。
ン４，９間の空間１３の断面積が０．１ｍｍ2 から０．
０５８ｍｍ2 になり、従来例の５８％に削減される。こ
の結果、第１実施例の場合と同様に、銅パターン４，９
間の接着剤フローが十分行えるようになり、銅パターン
４，９間における空隙の発生率が約１７％に減少し、安
定した接着力が得られるようになる。
【００２９】《実験例２》上述の実験例１と同じ条件で
異方性導電膜の圧着及び接着力強度の測定を行った。そ
の結果、実験例２においては、銅パターン４，９の間に
おいて０．６〜０．９ｋｇ／ｃｍ2 、銅パターン４，９
部において１．０〜２．５ｋｇ／ｃｍ2 であった。尚、
サンプル数は１０個とした。また、実験例２についても
実験例１と同じ条件で信頼性の評価を行ったところ、表
２に示すように、各試験ともに良好な結果が得られた。
尚、サンプル数は実験例１と同じく５個とした。
異方性導電膜の圧着及び接着力強度の測定を行った。そ
の結果、実験例２においては、銅パターン４，９の間に
おいて０．６〜０．９ｋｇ／ｃｍ2 、銅パターン４，９
部において１．０〜２．５ｋｇ／ｃｍ2 であった。尚、
サンプル数は１０個とした。また、実験例２についても
実験例１と同じ条件で信頼性の評価を行ったところ、表
２に示すように、各試験ともに良好な結果が得られた。
尚、サンプル数は実験例１と同じく５個とした。
【００３０】《比較例２》図５に示す従来例と同様の構
成を有する４層リジッド基板２１とＦＰＣ２４とを、異
方性導電膜２６を用い、実験例２と同じ圧着条件で接続
した。そして、この圧着体について実験例２と同様の方
法により圧着力強度測定を行ったところ、銅パターン２
３，２５の間において０．４〜０．６ｋｇ／ｃｍ2 、銅
パターン２３，２５部において０．８〜１．８ｋｇ／ｃ
ｍ2 となり、いずれも実験例２より劣っていた。また、
この比較例２について実験例２と同様の方法により信頼
性を評価したところ、表２に示すように、高温高湿度保
存性およびＭＩＬサイクル試験において実験例２よりも
劣っていることが判明した。
成を有する４層リジッド基板２１とＦＰＣ２４とを、異
方性導電膜２６を用い、実験例２と同じ圧着条件で接続
した。そして、この圧着体について実験例２と同様の方
法により圧着力強度測定を行ったところ、銅パターン２
３，２５の間において０．４〜０．６ｋｇ／ｃｍ2 、銅
パターン２３，２５部において０．８〜１．８ｋｇ／ｃ
ｍ2 となり、いずれも実験例２より劣っていた。また、
この比較例２について実験例２と同様の方法により信頼
性を評価したところ、表２に示すように、高温高湿度保
存性およびＭＩＬサイクル試験において実験例２よりも
劣っていることが判明した。
【００３１】
【表２】
【００３２】尚、本発明は上述の寸法の導体パターンを
有する基板に限られることはなく、種々の寸法の導体パ
ターンを有する基板に適用することができる。ただし、
導体パターンの厚みが厚くなる多層リジッド基板に適用
した場合に最も効果がある。
有する基板に限られることはなく、種々の寸法の導体パ
ターンを有する基板に適用することができる。ただし、
導体パターンの厚みが厚くなる多層リジッド基板に適用
した場合に最も効果がある。
【００３３】また、第２実施例のソルダーレジストパタ
ーンの厚みについても、４層リジッド基板の厚みよりも
薄ければ種々の値を適宜選択可能である。
ーンの厚みについても、４層リジッド基板の厚みよりも
薄ければ種々の値を適宜選択可能である。
【００３４】
【発明の効果】以上述べたように本発明にあっては、一
方の基板の隣接する導体パターン間の間隔を他方の基板
の隣接する導体パターンの間隔より狭くすること、ま
た、一方の基板の隣接する導体パターン間にフォトソル
ダーレジストによるパターンを形成することによって、
基板間の接着強度及び接続信頼性を向上させることがで
きる。
方の基板の隣接する導体パターン間の間隔を他方の基板
の隣接する導体パターンの間隔より狭くすること、ま
た、一方の基板の隣接する導体パターン間にフォトソル
ダーレジストによるパターンを形成することによって、
基板間の接着強度及び接続信頼性を向上させることがで
きる。
【図１】Ａ 本発明の第１実施例の接続部分の断面図で
ある。 Ｂ 同実施例の銅パターン間の空間の断面積を示す説明
図である。
ある。 Ｂ 同実施例の銅パターン間の空間の断面積を示す説明
図である。
【図２】Ａ 本発明が適用される４層リジッド基板の断
面図である。 Ｂ 本発明が適用される両面フレキシブル基板の断面図
である。
面図である。 Ｂ 本発明が適用される両面フレキシブル基板の断面図
である。
【図３】Ａ 本発明の第２実施例の接続部分の断面図で
ある。 Ｂ 同実施例の銅パターン間の空間の断面積を示す説明
図である。
ある。 Ｂ 同実施例の銅パターン間の空間の断面積を示す説明
図である。
【図４】Ａ 従来例の接続部分の断面図である。 Ｂ 同従来例の銅パターン間の空間の断面積を示す説明
図である。
図である。
【図５】Ａ 他の従来例の接続部分の断面図である。 Ｂ 同従来例における銅パターン間の空間の断面積を示
す説明図である。
す説明図である。
１ ４層リジッド基板 ４，９ 銅パターン ７ 両面フレキシブル基板 １２ 異方性導電膜
Claims (2)
- 【請求項１】 相対向する基板に形成された複数の導体
パターン間に異方性導電膜を介在させることにより該基
板間の電気的な接続を行う異方性導電膜を用いた基板の
接続方法において、 一方の基板の隣接する導体パターン間の間隔を、他方の
基板の隣接する導体パターンの間隔より狭くしたことを
特徴とする異方性導電膜を用いた基板の接続方法。 - 【請求項２】 相対向する基板に形成された複数の導体
パターン間に異方性導電膜を介在させることにより該基
板間の電気的な接続を行う異方性導電膜を用いた基板の
接続方法において、 一方の基板の隣接する導体パターン間に、フォトソルダ
ーレジストによるパターンを形成したことを特徴とする
異方性導電膜を用いた基板の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04095582A JP3103952B2 (ja) | 1992-04-15 | 1992-04-15 | 異方性導電膜を用いた基板の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04095582A JP3103952B2 (ja) | 1992-04-15 | 1992-04-15 | 異方性導電膜を用いた基板の接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05290941A true JPH05290941A (ja) | 1993-11-05 |
| JP3103952B2 JP3103952B2 (ja) | 2000-10-30 |
Family
ID=14141588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04095582A Expired - Lifetime JP3103952B2 (ja) | 1992-04-15 | 1992-04-15 | 異方性導電膜を用いた基板の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3103952B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2116727A1 (de) | 2008-05-05 | 2009-11-11 | Grundfos Management A/S | Luftabscheider |
-
1992
- 1992-04-15 JP JP04095582A patent/JP3103952B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3103952B2 (ja) | 2000-10-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2875076B2 (ja) | フレキシブル配線基板 | |
| US7285727B2 (en) | Flexible wiring boards for double-side connection | |
| JPH07122882A (ja) | シールドフレキシブルプリント配線板 | |
| JP3487562B2 (ja) | プリント配線基板およびその製造方法 | |
| JP2001036246A (ja) | 配線基板およびこれを用いた多層配線基板 | |
| JP2001036245A (ja) | 配線板の製造方法 | |
| JPS6127089Y2 (ja) | ||
| JP3114162B2 (ja) | 電気的接続方法 | |
| JP3103952B2 (ja) | 異方性導電膜を用いた基板の接続方法 | |
| JPH06334330A (ja) | 金属配線の接続方法 | |
| JPH08236940A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPH10261852A (ja) | ヒートシールコネクタとフレキシブル配線板 | |
| JPS6358708A (ja) | 異方性導電膜 | |
| JP2012033954A (ja) | 配線板接続体および配線板モジュール | |
| JPH058831B2 (ja) | ||
| JPH0127424B2 (ja) | ||
| JP4078723B2 (ja) | コンデンサを備えたフレキシブル両面プリント回路板及びコンデンサの形成方法。 | |
| JP2967560B2 (ja) | フィルムキャリアの接続構造体 | |
| JP3714415B2 (ja) | 液晶ディスプレイ用のｔａｂテープ及びその製造方法 | |
| JP2597051B2 (ja) | 多層プリント回路基板 | |
| JPH0618909A (ja) | 異方性導電膜を有するフレキシブル回路基板 | |
| JPH11135173A (ja) | 厚さ方向導電シート及びその製造方法 | |
| JPS60140791A (ja) | 配線基板 | |
| JPH05235498A (ja) | 突起電極付プリント回路基板および接合方法 | |
| JP2004127612A (ja) | 導電性微粒子、電極端子の相互接続方法及び導電接続構造体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090901 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100901 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100901 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 11 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110901 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120901 Year of fee payment: 12 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120901 Year of fee payment: 12 |