JPH05291012A - 抵抗体の抵抗値調整方法 - Google Patents
抵抗体の抵抗値調整方法Info
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- JPH05291012A JPH05291012A JP9535092A JP9535092A JPH05291012A JP H05291012 A JPH05291012 A JP H05291012A JP 9535092 A JP9535092 A JP 9535092A JP 9535092 A JP9535092 A JP 9535092A JP H05291012 A JPH05291012 A JP H05291012A
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Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】抵抗値の安定性にすぐれ、電気的ストレスに弱
くなったり、定格電力に余計な制約をうけることのない
抵抗体の抵抗値調整方法を提供する。 【構成】基板１下面にレーザ光線６を照射することによ
り基板１を加熱し、その熱により基板１上面の抵抗膜４
の抵抗値を変化させて所定の値に調整する。
くなったり、定格電力に余計な制約をうけることのない
抵抗体の抵抗値調整方法を提供する。 【構成】基板１下面にレーザ光線６を照射することによ
り基板１を加熱し、その熱により基板１上面の抵抗膜４
の抵抗値を変化させて所定の値に調整する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板上面に抵抗膜を形
成してなる抵抗体の抵抗値調整方法に関する。
成してなる抵抗体の抵抗値調整方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は、基板１上面に形成した一対の端
子電極２、３にまたがって抵抗膜４を設けてなる抵抗体
を示している。この抵抗体は、通常は、基板１にアルミ
ナ等のセラミック材料が用いられ、端子電極２、３にＡ
ｇ、Ａｇ・Ｐｄ合金等の金属材料が用いられ、抵抗膜４
に酸化ルテニウム等のサーメット抵抗材料が用いられて
構成される。
子電極２、３にまたがって抵抗膜４を設けてなる抵抗体
を示している。この抵抗体は、通常は、基板１にアルミ
ナ等のセラミック材料が用いられ、端子電極２、３にＡ
ｇ、Ａｇ・Ｐｄ合金等の金属材料が用いられ、抵抗膜４
に酸化ルテニウム等のサーメット抵抗材料が用いられて
構成される。
【０００３】従来、このような抵抗体においては、抵抗
膜４に、その側端からレーザ光線でカット溝５を形成
し、そのカット溝５の長さを調節することにより、その
抵抗値を調整していた。
膜４に、その側端からレーザ光線でカット溝５を形成
し、そのカット溝５の長さを調節することにより、その
抵抗値を調整していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
抵抗値の調整方法においては、カット溝５の周辺部にマ
イクロクラックが生じるため、抵抗値の安定性に欠ける
という問題があった。また、カット溝５の長さが長くな
ると、その部分の抵抗膜４の幅が狭くなるため、その幅
の狭い部分における電流密度が増して電気的ストレスに
弱くなると共に、その幅の狭い部分によって定格電力が
制約されるという問題があった。 本発明は、上記事情
に鑑みてなされたものであって、抵抗値の安定性にすぐ
れ、電気的ストレスに弱くなったり、定格電力に余計な
制約をうけることのない抵抗体の抵抗値調整方法を提供
することを目的としている。
抵抗値の調整方法においては、カット溝５の周辺部にマ
イクロクラックが生じるため、抵抗値の安定性に欠ける
という問題があった。また、カット溝５の長さが長くな
ると、その部分の抵抗膜４の幅が狭くなるため、その幅
の狭い部分における電流密度が増して電気的ストレスに
弱くなると共に、その幅の狭い部分によって定格電力が
制約されるという問題があった。 本発明は、上記事情
に鑑みてなされたものであって、抵抗値の安定性にすぐ
れ、電気的ストレスに弱くなったり、定格電力に余計な
制約をうけることのない抵抗体の抵抗値調整方法を提供
することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明の抵抗体の抵抗値調整方法において
は、基板下面にレーザ光線を照射することによって基板
を加熱し、その熱により基板上面の抵抗膜の抵抗値を変
化させて所定の値にするようにしたことを特徴としてい
る。
るために、本発明の抵抗体の抵抗値調整方法において
は、基板下面にレーザ光線を照射することによって基板
を加熱し、その熱により基板上面の抵抗膜の抵抗値を変
化させて所定の値にするようにしたことを特徴としてい
る。
【０００６】
【作用】抵抗膜を形成している酸化ルテニウム等の抵抗
材料は、加熱温度に応じて抵抗値が変化し、元の値にも
どることはないという熱特性を有している。そのため、
基板下面に照射するレーザ光線の照射量、照射時間、照
射面積等を変えることによって基板の加熱温度を変え、
その基板の加熱温度に応じて抵抗膜の抵抗値を調整する
ことができる。
材料は、加熱温度に応じて抵抗値が変化し、元の値にも
どることはないという熱特性を有している。そのため、
基板下面に照射するレーザ光線の照射量、照射時間、照
射面積等を変えることによって基板の加熱温度を変え、
その基板の加熱温度に応じて抵抗膜の抵抗値を調整する
ことができる。
【０００７】しかも、レーザ光線は基板下面に照射し、
直接、抵抗膜に照射するものではないため、抵抗膜を損
傷することなく抵抗値を調整することができる。
直接、抵抗膜に照射するものではないため、抵抗膜を損
傷することなく抵抗値を調整することができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。
に説明する。
【０００９】図１は、従来と同様の構成になる抵抗体の
側面図である。すなわち、この抵抗体は、基板１上面の
一対の端子電極２、３にまたがって抵抗膜４を設けたも
のである。
側面図である。すなわち、この抵抗体は、基板１上面の
一対の端子電極２、３にまたがって抵抗膜４を設けたも
のである。
【００１０】このような抵抗体の抵抗値を調整するに
は、まず、基板１下面にレーザ光線６を照射する。これ
により、基板１は加熱される。この基板１の加熱温度
は、レーザ光線６の照射量、照射時間、基板１下面にお
ける照射面積等を変えることにより適宜の値に調節する
ことができる。
は、まず、基板１下面にレーザ光線６を照射する。これ
により、基板１は加熱される。この基板１の加熱温度
は、レーザ光線６の照射量、照射時間、基板１下面にお
ける照射面積等を変えることにより適宜の値に調節する
ことができる。
【００１１】基板１が加熱されると、その熱は抵抗膜４
に加えられ、抵抗膜４を形成している抵抗材料の熱特性
に応じた抵抗値に変化する。このようにして変化した抵
抗膜４の抵抗値は、温度特性に応じた若干の変動はあっ
ても冷却された後に元の抵抗値にもどることはない。
に加えられ、抵抗膜４を形成している抵抗材料の熱特性
に応じた抵抗値に変化する。このようにして変化した抵
抗膜４の抵抗値は、温度特性に応じた若干の変動はあっ
ても冷却された後に元の抵抗値にもどることはない。
【００１２】なお、抵抗材料の熱特性は、材料の種類に
より加熱することにより抵抗値の高くなるものと、抵抗
値の低くなるものとが存在する。従って、加熱すること
により抵抗値の高くなる抵抗材料を用いる場合は、抵抗
膜の初期抵抗値を低めに設定しておけばよく、加熱する
ことにより抵抗値の低くなる抵抗材料を用いる場合は、
抵抗膜の初期抵抗値を高めに設定しておけばよい。
より加熱することにより抵抗値の高くなるものと、抵抗
値の低くなるものとが存在する。従って、加熱すること
により抵抗値の高くなる抵抗材料を用いる場合は、抵抗
膜の初期抵抗値を低めに設定しておけばよく、加熱する
ことにより抵抗値の低くなる抵抗材料を用いる場合は、
抵抗膜の初期抵抗値を高めに設定しておけばよい。
【００１３】また、基板１下面に、レーザ光線による機
械的ストレスを緩和するための保護膜を設けておくと、
基板１の損傷を防止することができる。
械的ストレスを緩和するための保護膜を設けておくと、
基板１の損傷を防止することができる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したことから明らかなように本
発明によれば、基板１下面にレーザ光線を照射すること
による熱によって抵抗膜の抵抗値を変えるもので、直
接、抵抗膜にレーザ光線を照射してカット溝を形成する
ものではないことから、抵抗値の安定性にすぐれたもの
となり、電気的ストレスに弱くなったり、定格電力に余
計な制約をうけるようなことがなくなる。
発明によれば、基板１下面にレーザ光線を照射すること
による熱によって抵抗膜の抵抗値を変えるもので、直
接、抵抗膜にレーザ光線を照射してカット溝を形成する
ものではないことから、抵抗値の安定性にすぐれたもの
となり、電気的ストレスに弱くなったり、定格電力に余
計な制約をうけるようなことがなくなる。
【図１】本発明の抵抗体の抵抗値調整方法を説明するた
めの抵抗体の側面図である。
めの抵抗体の側面図である。
【図２】従来の抵抗体の抵抗値調整方法を説明するため
の抵抗体の平面図である。
の抵抗体の平面図である。
１ 基板 ２、３ 端子電極 ４ 抵抗膜 ６ レーザ光線
Claims (1)
- 【請求項１】基板上面に抵抗膜を形成してなる抵抗体の
抵抗値調整方法であって、基板下面にレーザ光線を照射
することにより基板を加熱し、その熱により基板上面の
抵抗膜の抵抗値を変化させて所定の値にすることを特徴
とする抵抗体の抵抗値調整方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9535092A JPH05291012A (ja) | 1992-04-15 | 1992-04-15 | 抵抗体の抵抗値調整方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9535092A JPH05291012A (ja) | 1992-04-15 | 1992-04-15 | 抵抗体の抵抗値調整方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05291012A true JPH05291012A (ja) | 1993-11-05 |
Family
ID=14135225
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9535092A Pending JPH05291012A (ja) | 1992-04-15 | 1992-04-15 | 抵抗体の抵抗値調整方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05291012A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107492427A (zh) * | 2017-07-06 | 2017-12-19 | 中国电子科技集团公司第四十研究所 | 一种薄膜电阻阻值调节装置及其调节方法 |
-
1992
- 1992-04-15 JP JP9535092A patent/JPH05291012A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107492427A (zh) * | 2017-07-06 | 2017-12-19 | 中国电子科技集团公司第四十研究所 | 一种薄膜电阻阻值调节装置及其调节方法 |
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