JPH05291159A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
- Publication number
- JPH05291159A JPH05291159A JP9415492A JP9415492A JPH05291159A JP H05291159 A JPH05291159 A JP H05291159A JP 9415492 A JP9415492 A JP 9415492A JP 9415492 A JP9415492 A JP 9415492A JP H05291159 A JPH05291159 A JP H05291159A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- heater
- power cable
- relay terminal
- semiconductor manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Resistance Heating (AREA)
- Connections By Means Of Piercing Elements, Nuts, Or Screws (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 拡散炉用ヒータのヒータ端子および電源ケー
ブル端子を接続する中継端子との締結部の温度の昇降温
によるゆるみを防止し、ウエハ処理時の安定性を強化せ
しめた半導体製造装置を得る。 【構成】 半導体製造装置の拡散炉用ヒータのヒータ端
子２０，電源ケーブル端子３０，中継端子１０を同じ熱
膨張係数のカンタルで形成することにより、ボルト４，
ナット５およびボルト６，ナット７で締結したヒータ端
子２０と電源ケーブル端子３０の各々の締結部のゆるみ
を防止したことを特徴としている。
ブル端子を接続する中継端子との締結部の温度の昇降温
によるゆるみを防止し、ウエハ処理時の安定性を強化せ
しめた半導体製造装置を得る。 【構成】 半導体製造装置の拡散炉用ヒータのヒータ端
子２０，電源ケーブル端子３０，中継端子１０を同じ熱
膨張係数のカンタルで形成することにより、ボルト４，
ナット５およびボルト６，ナット７で締結したヒータ端
子２０と電源ケーブル端子３０の各々の締結部のゆるみ
を防止したことを特徴としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、酸化，拡散，減圧ＣＶ
Ｄ炉等に用いるヒータ端子と電源ケーブル端子とを中継
端子に締結する構造を有する半導体製造装置に関するも
のである。
Ｄ炉等に用いるヒータ端子と電源ケーブル端子とを中継
端子に締結する構造を有する半導体製造装置に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来の拡散炉に用いるヒータ端子と電源
供給用の電源ケーブル端子をつなぐ中継端子の構造を図
２，図３により説明する。なお、図２は拡散炉用ヒータ
部分の構成を示す図であり、図３は、図２のＡ部分の詳
細を示す拡大図である。
供給用の電源ケーブル端子をつなぐ中継端子の構造を図
２，図３により説明する。なお、図２は拡散炉用ヒータ
部分の構成を示す図であり、図３は、図２のＡ部分の詳
細を示す拡大図である。
【０００３】図２，図３において、１１は拡散炉用ヒー
タ、１２は石英管、１３はこの石英管１２にガスを導入
するガスインジェクタである。また、１はアルミからな
る中継端子で、この中継端子１にはカンタルからなるヒ
ータ端子２，電源ケーブル端子３が接続される。すなわ
ち、ヒータ端子２は、ボルト４およびナット５により、
また、電源ケーブル端子３は、ボルト６およびナット７
により中継端子１にそれぞれ締結されている。
タ、１２は石英管、１３はこの石英管１２にガスを導入
するガスインジェクタである。また、１はアルミからな
る中継端子で、この中継端子１にはカンタルからなるヒ
ータ端子２，電源ケーブル端子３が接続される。すなわ
ち、ヒータ端子２は、ボルト４およびナット５により、
また、電源ケーブル端子３は、ボルト６およびナット７
により中継端子１にそれぞれ締結されている。
【０００４】拡散炉は拡散炉用ヒータ１１，石英管１
２，ガスインジェクタ１３の構成からなており、拡散炉
用ヒータ１１での温度をコントロールすることにより、
ガスインジェクタ１３から導入されたガスとウエハが石
英管１２内で反応する装置である。
２，ガスインジェクタ１３の構成からなており、拡散炉
用ヒータ１１での温度をコントロールすることにより、
ガスインジェクタ１３から導入されたガスとウエハが石
英管１２内で反応する装置である。
【０００５】この拡散炉用ヒータ１１での温度安定性確
保は、ウエハを処理する上で非常に重要な要因である。
そのため、ヒータ端子２と電源ケーブル端子３を接続す
る場合には、中継端子１にヒータ端子２をボルト４，ナ
ット５にて固定し、さらに、電源ケーブル端子３をボル
ト６，ナット７にて固定することによりヒータ端子２よ
り伝導される熱を中継端子１を介して放熱を行い、拡散
炉用ヒータ１１に対して電力の安定供給を行っている。
保は、ウエハを処理する上で非常に重要な要因である。
そのため、ヒータ端子２と電源ケーブル端子３を接続す
る場合には、中継端子１にヒータ端子２をボルト４，ナ
ット５にて固定し、さらに、電源ケーブル端子３をボル
ト６，ナット７にて固定することによりヒータ端子２よ
り伝導される熱を中継端子１を介して放熱を行い、拡散
炉用ヒータ１１に対して電力の安定供給を行っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記のような構成の従
来の中継端子１はアルミ製でできているので、ヒータ温
度の昇降温により中継端子１，ヒータ端子２，電源ケー
ブル端子３の熱膨張係数の違いにより、ナット５，７が
ゆるみ接触抵抗の増加によりアルミ製の中継端子１が溶
け、電源の安定供給が不可能となり、ウエハ処理に悪影
響を及ぼす問題点があった。
来の中継端子１はアルミ製でできているので、ヒータ温
度の昇降温により中継端子１，ヒータ端子２，電源ケー
ブル端子３の熱膨張係数の違いにより、ナット５，７が
ゆるみ接触抵抗の増加によりアルミ製の中継端子１が溶
け、電源の安定供給が不可能となり、ウエハ処理に悪影
響を及ぼす問題点があった。
【０００７】本発明は、上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、中継端子に接続されているヒー
タ端子，電源ケーブル端子がゆるまないようにした半導
体製造装置を提供することを目的とする。
ためになされたもので、中継端子に接続されているヒー
タ端子，電源ケーブル端子がゆるまないようにした半導
体製造装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体製造
装置は、中継端子，ヒータ端子および電源ケーブル端子
を熱膨張係数が同程度の材料で構成したものである。
装置は、中継端子，ヒータ端子および電源ケーブル端子
を熱膨張係数が同程度の材料で構成したものである。
【０００９】
【作用】本発明においては、中継端子，ヒータ端子およ
び電源ケーブル端子の熱膨張係数を同程度にしたことか
ら、ヒータ温度の昇降温時にボルト，ナットのゆるみが
発生しなくなり、拡散炉用ヒータの突発的異常がなくな
る。
び電源ケーブル端子の熱膨張係数を同程度にしたことか
ら、ヒータ温度の昇降温時にボルト，ナットのゆるみが
発生しなくなり、拡散炉用ヒータの突発的異常がなくな
る。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１について説明
する。図１において、１０，２０および３０は熱膨張係
数が同程度の材質、例えば、それぞれカンタルからなる
中継端子，ヒータ端子および電源ケーブル端子で、ヒー
タ端子２０，電源ケーブル端子３０は、中継端子１０に
ボルト４，６およびナット５，７によりそれぞれ締結さ
れている。
する。図１において、１０，２０および３０は熱膨張係
数が同程度の材質、例えば、それぞれカンタルからなる
中継端子，ヒータ端子および電源ケーブル端子で、ヒー
タ端子２０，電源ケーブル端子３０は、中継端子１０に
ボルト４，６およびナット５，７によりそれぞれ締結さ
れている。
【００１１】上記実施例のように、材質をアルミからカ
ンタルに変えた中継端子１０を用い、それに合わせてヒ
ータ端子２０と電源ケーブル端子３０もカンタルで構成
することにより、例えば、ナット５のゆるみの評価とし
てヒータ温度を８５０℃に保ち、中継端子１０との締付
部の電圧降下を経時的に測定し比較を行ったところ、４
０００時間を経過した時点での電圧降下は、アルミの場
合９ｍＶであるの対し、カンタルでの変化量は０ｍＶで
あった。
ンタルに変えた中継端子１０を用い、それに合わせてヒ
ータ端子２０と電源ケーブル端子３０もカンタルで構成
することにより、例えば、ナット５のゆるみの評価とし
てヒータ温度を８５０℃に保ち、中継端子１０との締付
部の電圧降下を経時的に測定し比較を行ったところ、４
０００時間を経過した時点での電圧降下は、アルミの場
合９ｍＶであるの対し、カンタルでの変化量は０ｍＶで
あった。
【００１２】なお、上記実施例ではヒータ端子２０の材
質がカンタル製のものに対して中継端子１０，電源ケー
ブル端子３０をカンタルにしたが、これに限らずヒータ
端子２０および電源ケーブル端子３０の材質と中継端子
１０の材質が同じ熱膨張係数ものであればよい。
質がカンタル製のものに対して中継端子１０，電源ケー
ブル端子３０をカンタルにしたが、これに限らずヒータ
端子２０および電源ケーブル端子３０の材質と中継端子
１０の材質が同じ熱膨張係数ものであればよい。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
中継端子に締結されるヒータ端子および電源ケーブル端
子を中継端子と同程度の熱膨張係数の材質のものを用い
たことにより、拡散炉用ヒータの安定性，安全性の高い
ものが得られる効果がある。
中継端子に締結されるヒータ端子および電源ケーブル端
子を中継端子と同程度の熱膨張係数の材質のものを用い
たことにより、拡散炉用ヒータの安定性，安全性の高い
ものが得られる効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す半導体製造装置の要部
の側面図である。
の側面図である。
【図２】従来の半導体製造装置の概略構成を示す図であ
る。
る。
【図３】図２のＡ部分の拡大側面図である。
４ ボルト ５ ナット ６ ボルト ７ ナット １０ 中継端子 ２０ ヒータ端子 ３０ 電源ケーブル端子
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年４月２７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体製造
装置は、中継端子とヒータ端子を熱膨張係数が同程度の
材料で構成したものである。
装置は、中継端子とヒータ端子を熱膨張係数が同程度の
材料で構成したものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】
【作用】本発明においては、中継端子とヒータ端子の熱
膨張係数を同程度にしたことから、ヒータ温度の昇降温
時にボルト，ナットのゆるみが発生しなくなり、拡散炉
用ヒータの突発的異常がなくなる。
膨張係数を同程度にしたことから、ヒータ温度の昇降温
時にボルト，ナットのゆるみが発生しなくなり、拡散炉
用ヒータの突発的異常がなくなる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１について説明
する。図１において、１０，２０は熱膨張係数が同程度
の材質、例えば、それぞれカンタルからなる中継端子と
ヒータ端子で、ヒータ端子２０は、中継端子１０にボル
ト４およびナット５により締結されている。３０は電源
ケーブル端子である。
する。図１において、１０，２０は熱膨張係数が同程度
の材質、例えば、それぞれカンタルからなる中継端子と
ヒータ端子で、ヒータ端子２０は、中継端子１０にボル
ト４およびナット５により締結されている。３０は電源
ケーブル端子である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】上記実施例のように、材質をアルミからカ
ンタルに変えた中継端子１０を用い、それに合わせてヒ
ータ端子２０もカンタルで構成することにより、例え
ば、ナット５のゆるみの評価としてヒータ温度を８５０
℃に保ち、中継端子１０との締付部の電圧降下を経時的
に測定し比較を行ったところ、４０００時間を経過した
時点での電圧降下は、アルミの場合９ｍＶであるの対
し、カンタルでの変化量は０ｍＶであった。
ンタルに変えた中継端子１０を用い、それに合わせてヒ
ータ端子２０もカンタルで構成することにより、例え
ば、ナット５のゆるみの評価としてヒータ温度を８５０
℃に保ち、中継端子１０との締付部の電圧降下を経時的
に測定し比較を行ったところ、４０００時間を経過した
時点での電圧降下は、アルミの場合９ｍＶであるの対
し、カンタルでの変化量は０ｍＶであった。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】なお、上記実施例ではヒータ端子２０の材
質がカンタル製のものに対して中継端子１０をカンタル
にしたが、これに限らずヒータ端子２０の材質と中継端
子１０の材質が同じ熱膨張係数ものであればよい。
質がカンタル製のものに対して中継端子１０をカンタル
にしたが、これに限らずヒータ端子２０の材質と中継端
子１０の材質が同じ熱膨張係数ものであればよい。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
中継端子に締結されるヒータ端子を中継端子と同程度の
熱膨張係数の材質のものを用いたことにより、拡散炉用
ヒータの安定性，安全性の高いものが得られる効果があ
る。
中継端子に締結されるヒータ端子を中継端子と同程度の
熱膨張係数の材質のものを用いたことにより、拡散炉用
ヒータの安定性，安全性の高いものが得られる効果があ
る。
Claims (1)
- 【請求項１】 拡散炉用ヒータのヒータ端子と、電源を
供給する電源ケーブル端子を中継端子に締結し、前記拡
散炉用ヒータの温度をコントロールし、導入されたガス
とウエハが石英管内で反応する半導体製造装置におい
て、前記中継端子，ヒータ端子および電源ケーブル端子
を熱膨張係数が同程度の材料で形成したことを特徴とす
る半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9415492A JPH05291159A (ja) | 1992-04-14 | 1992-04-14 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9415492A JPH05291159A (ja) | 1992-04-14 | 1992-04-14 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05291159A true JPH05291159A (ja) | 1993-11-05 |
Family
ID=14102466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9415492A Pending JPH05291159A (ja) | 1992-04-14 | 1992-04-14 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05291159A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20250176518A (ko) | 2024-06-12 | 2025-12-19 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 케이블 접속 방법, 접속 부재의 제조 방법 및 열처리 장치 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0475329A (ja) * | 1990-07-18 | 1992-03-10 | Tokyo Electron Sagami Ltd | 熱処理装置 |
-
1992
- 1992-04-14 JP JP9415492A patent/JPH05291159A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0475329A (ja) * | 1990-07-18 | 1992-03-10 | Tokyo Electron Sagami Ltd | 熱処理装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20250176518A (ko) | 2024-06-12 | 2025-12-19 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 케이블 접속 방법, 접속 부재의 제조 방법 및 열처리 장치 |
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