JPH05291329A - 樹脂封止型半導体装置の製造方法 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH05291329A JPH05291329A JP4118300A JP11830092A JPH05291329A JP H05291329 A JPH05291329 A JP H05291329A JP 4118300 A JP4118300 A JP 4118300A JP 11830092 A JP11830092 A JP 11830092A JP H05291329 A JPH05291329 A JP H05291329A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- resin
- heat dissipation
- clamped
- dissipation plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードフレームと放熱板支持部の嵌合部の空
隙より封止樹脂を注入する際、樹脂が漏れ出るのを防
ぐ。 【構成】 リードフレーム２と放熱板支持部６が嵌合す
る部分において、樹脂封止金型７ａにかしめ１２を設け
るか、又はリードフレームあるいは放熱板支持部に突起
またはダムを設けたものである。 【効果】 封止樹脂を注入する際、リードフレームと放
熱板支持部の空隙より樹脂が漏れないようになる。
隙より封止樹脂を注入する際、樹脂が漏れ出るのを防
ぐ。 【構成】 リードフレーム２と放熱板支持部６が嵌合す
る部分において、樹脂封止金型７ａにかしめ１２を設け
るか、又はリードフレームあるいは放熱板支持部に突起
またはダムを設けたものである。 【効果】 封止樹脂を注入する際、リードフレームと放
熱板支持部の空隙より樹脂が漏れないようになる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、放熱板を内蔵する半
導体装置の製造方法に係り、特に樹脂封止時の樹脂漏れ
対策に関するものである。
導体装置の製造方法に係り、特に樹脂封止時の樹脂漏れ
対策に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ハイパワーの半導体素子を収
納する場合、高放熱性の放熱板を内蔵する半導体装置が
用いられている。図６はその代表的な半導体装置を示す
断面図であり、図において、１は半導体素子、２は外部
電極と接続する外部リード９を有するリードフレーム、
３は放熱板、４は半導体素子１とリードフレーム２とを
電気的に接続する金等の導電性金属、５は半導体素子を
外部環境から保護するための封止樹脂である。以上のよ
うな構成において、半導体装置を動作させた際、半導体
素子１より発生する熱は放熱板３を通じて拡散するよう
になされている。
納する場合、高放熱性の放熱板を内蔵する半導体装置が
用いられている。図６はその代表的な半導体装置を示す
断面図であり、図において、１は半導体素子、２は外部
電極と接続する外部リード９を有するリードフレーム、
３は放熱板、４は半導体素子１とリードフレーム２とを
電気的に接続する金等の導電性金属、５は半導体素子を
外部環境から保護するための封止樹脂である。以上のよ
うな構成において、半導体装置を動作させた際、半導体
素子１より発生する熱は放熱板３を通じて拡散するよう
になされている。
【０００３】次に製造方法について説明する。図７に示
すごとく、あらかじめ半導体素子１が搭載され、かつこ
の半導体素子と導電性金属４（図示せず）により電気的
に接続されたリードフレーム２と、支持部６により支え
られた放熱板３を、樹脂封止用下金型７ａ上に設置し、
次いで図８のごとく、樹脂封止用上金型７ｂを型締めす
ることにより、リードフレーム２と放熱板３の支持部６
をクランプし、樹脂５が充填されるキャビティー８を形
成する。次いで、封止樹脂をトランスファー成形法等に
より注入し、固化後上金型７ｂを型開きし、樹脂封止さ
れた半導体装置を取り出す。その後、不用な放熱板３の
支持部６を切断し、リードフレーム２に形成されている
外部リード部９を所望の形状に成形し、図６のごとき放
熱板３を内蔵した半導体装置を得る。
すごとく、あらかじめ半導体素子１が搭載され、かつこ
の半導体素子と導電性金属４（図示せず）により電気的
に接続されたリードフレーム２と、支持部６により支え
られた放熱板３を、樹脂封止用下金型７ａ上に設置し、
次いで図８のごとく、樹脂封止用上金型７ｂを型締めす
ることにより、リードフレーム２と放熱板３の支持部６
をクランプし、樹脂５が充填されるキャビティー８を形
成する。次いで、封止樹脂をトランスファー成形法等に
より注入し、固化後上金型７ｂを型開きし、樹脂封止さ
れた半導体装置を取り出す。その後、不用な放熱板３の
支持部６を切断し、リードフレーム２に形成されている
外部リード部９を所望の形状に成形し、図６のごとき放
熱板３を内蔵した半導体装置を得る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】然るに従来のリードフ
レームと放熱板の支持部はその拡大平面で示す図９のご
とく、空隙１０をもって嵌合されているので、封止用樹
脂を注入する際、樹脂が空隙１０より図９の１１のよう
に漏れ出て外部リード９を埋設してしまい、所望の形状
に成形できなかったり、他の装置の電気的接続に不具合
をきたしたりするなどの問題があった。又、上記空隙を
なくすように嵌合部の寸法を設定した場合、リードフレ
ームや放熱板を製作する際のバラツキ等により、金型に
設置した際リードフレーム２と放熱板支持部６が重なり
合って型締め不能となったり、或いはまた締まったとし
ても金型自体を破損したりする等の問題があった。
レームと放熱板の支持部はその拡大平面で示す図９のご
とく、空隙１０をもって嵌合されているので、封止用樹
脂を注入する際、樹脂が空隙１０より図９の１１のよう
に漏れ出て外部リード９を埋設してしまい、所望の形状
に成形できなかったり、他の装置の電気的接続に不具合
をきたしたりするなどの問題があった。又、上記空隙を
なくすように嵌合部の寸法を設定した場合、リードフレ
ームや放熱板を製作する際のバラツキ等により、金型に
設置した際リードフレーム２と放熱板支持部６が重なり
合って型締め不能となったり、或いはまた締まったとし
ても金型自体を破損したりする等の問題があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、樹脂注入時にリードフレームと
放熱板支持部が嵌合した部分にできる空隙を遮断するこ
とにより、樹脂漏れを未然に防ぎ、外部リードの樹脂に
よる埋設のない、又他の装置の電気的接続に不具合をき
たさない半導体装置を提供することを目的とする。
ためになされたもので、樹脂注入時にリードフレームと
放熱板支持部が嵌合した部分にできる空隙を遮断するこ
とにより、樹脂漏れを未然に防ぎ、外部リードの樹脂に
よる埋設のない、又他の装置の電気的接続に不具合をき
たさない半導体装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体装
置の製造方法は、放熱板を内蔵する樹脂封止型半導体装
置を製造する際、リードフレームと放熱支持部が嵌合
し、金型でクランプされる部分において、金型にかしめ
を設けたり、リードフレームあるいは放熱板支持部に突
起やダムを設けたものである。
置の製造方法は、放熱板を内蔵する樹脂封止型半導体装
置を製造する際、リードフレームと放熱支持部が嵌合
し、金型でクランプされる部分において、金型にかしめ
を設けたり、リードフレームあるいは放熱板支持部に突
起やダムを設けたものである。
【０００７】
【作用】この発明においては、樹脂封止金型にかしめを
設けたり、リードフレームあるいは放熱板支持部に突起
やダムを設けることによって、封止樹脂を封止する際、
リードフレームと放熱板支持部が嵌合する部分にに空隙
を埋めるように作用するので、漏れ出かけた樹脂がせき
止められる。
設けたり、リードフレームあるいは放熱板支持部に突起
やダムを設けることによって、封止樹脂を封止する際、
リードフレームと放熱板支持部が嵌合する部分にに空隙
を埋めるように作用するので、漏れ出かけた樹脂がせき
止められる。
【０００８】
【実施例】実施例１．以下この発明の一実施例を図につ
いて説明する。図１は、リードフレームと放熱板支持部
が嵌合し、樹脂封止用金型でリードフレーム及び放熱板
支持部をクランプする部分において、樹脂封止金型７ａ
にかしめ１２を設けたものであり、このかしめ１２によ
り、リードフレーム２及び放熱板支持部６が押しつぶさ
れて、水平方向に圧延され、図９に示した空隙１０を埋
め、封止樹脂５を注入する際に、漏れ出かけた樹脂をせ
き止める役目をする。
いて説明する。図１は、リードフレームと放熱板支持部
が嵌合し、樹脂封止用金型でリードフレーム及び放熱板
支持部をクランプする部分において、樹脂封止金型７ａ
にかしめ１２を設けたものであり、このかしめ１２によ
り、リードフレーム２及び放熱板支持部６が押しつぶさ
れて、水平方向に圧延され、図９に示した空隙１０を埋
め、封止樹脂５を注入する際に、漏れ出かけた樹脂をせ
き止める役目をする。
【０００９】なお上記実施例では、封止用金型７ａにか
しめ１２を設けた例を示したが、図２に示すようにリー
ドフレーム２あるいは放熱板支持部６に突起１３を設け
て封止用金型７ａを矢印Ａのように型締めした時に、こ
の突起１３が押しつぶされて水平方向に圧延されること
で空隙１０を埋めるようにしてもよい。
しめ１２を設けた例を示したが、図２に示すようにリー
ドフレーム２あるいは放熱板支持部６に突起１３を設け
て封止用金型７ａを矢印Ａのように型締めした時に、こ
の突起１３が押しつぶされて水平方向に圧延されること
で空隙１０を埋めるようにしてもよい。
【００１０】実施例３．又、他の実施例として、リード
フレーム２と放熱板支持部６が嵌合し、樹脂封止用金型
でクランプされる部分において、リードフレーム２ある
いは放熱板支持部６にダムを設けてもよい。即ち図３は
放熱板支持部６にダムを設けた場合のリードフレームと
放熱板支持部の嵌合部の平面拡大図であり、１４は封止
樹脂を注入する際に漏れ出かけた樹脂１１をせき止める
ためのダムで、リードフレーム２に接触するように嵌合
させる。なおこの場合、リードフレーム及び放熱板支持
部の製作バラツキ等により封止金型に設置する際、互い
に重なり合っても、その重なり面積が少ないので、型締
め時にすべり込むように嵌合させることができる。又、
ダム１４は型締め時に、よりすべり込み易くするため
に、図４のように三角形等の鋭角部が、リードフレーム
２と接触するようにしてもよく、また、図５のように円
弧形状に形成していてもよい。
フレーム２と放熱板支持部６が嵌合し、樹脂封止用金型
でクランプされる部分において、リードフレーム２ある
いは放熱板支持部６にダムを設けてもよい。即ち図３は
放熱板支持部６にダムを設けた場合のリードフレームと
放熱板支持部の嵌合部の平面拡大図であり、１４は封止
樹脂を注入する際に漏れ出かけた樹脂１１をせき止める
ためのダムで、リードフレーム２に接触するように嵌合
させる。なおこの場合、リードフレーム及び放熱板支持
部の製作バラツキ等により封止金型に設置する際、互い
に重なり合っても、その重なり面積が少ないので、型締
め時にすべり込むように嵌合させることができる。又、
ダム１４は型締め時に、よりすべり込み易くするため
に、図４のように三角形等の鋭角部が、リードフレーム
２と接触するようにしてもよく、また、図５のように円
弧形状に形成していてもよい。
【００１１】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、リード
フレームと放熱板支持部が嵌合し樹脂封止用金型でクラ
ンプされる部分において、金型にかしめを設けるか、又
はリードフレームあるいは放熱板支持部に突起やダムを
設けることで、封止樹脂を注入する際、樹脂漏れによる
外部リードの埋設がなく、他の装置との電気的接続に不
具合のない半導体装置を製造し得る効果がある。
フレームと放熱板支持部が嵌合し樹脂封止用金型でクラ
ンプされる部分において、金型にかしめを設けるか、又
はリードフレームあるいは放熱板支持部に突起やダムを
設けることで、封止樹脂を注入する際、樹脂漏れによる
外部リードの埋設がなく、他の装置との電気的接続に不
具合のない半導体装置を製造し得る効果がある。
【図１】この発明の一実施例による半導体装置の製造方
法を示す断面側面図である。
法を示す断面側面図である。
【図２】この発明の他の実施例による半導体装置の製造
方法を示す断面側面図である。
方法を示す断面側面図である。
【図３】この発明の他の実施例による半導体装置の平面
部分拡大図である。
部分拡大図である。
【図４】この発明の他の実施例による半導体装置の平面
部分拡大図である。
部分拡大図である。
【図５】この発明の他の実施例による半導体装置の平面
部分拡大図である。
部分拡大図である。
【図６】従来の半導体装置の断面側面図である。
【図７】従来の半導体装置を製造する際の模式図であ
る。
る。
【図８】従来の半導体装置の製造方法を示す断面側面図
である。
である。
【図９】従来の半導体装置の平面部分拡大図である。
２ リードフレーム ３ 放熱板 ６ 放熱板支持部 ７ａ，７ｂ 樹脂封止用金型 １２ かしめ部 １３ 突起 １４ ダム
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体素子が搭載されたリードフレーム
と、支持部により支えられた放熱板とを、上下一対の金
型を用いて樹脂封止するに際し、上記金型で型締めする
ときに、上記リードフレームと放熱板支持部の嵌合部を
クランプした状態でキャビティ部に樹脂を注入するもの
において、上記リードフレームと放熱板支持部のクラン
プ部の金型対向面にかしめ部を突設し、型締めするとき
に、該かしめ部がリードフレームあるいは放熱板支持部
を押しつぶすように変形させて、それらの嵌合間隙を部
分的に塞ぐようにしたことを特徴とする樹脂封止型半導
体装置の製造方法。 - 【請求項２】 半導体素子が搭載されたリードフレーム
と、支持部により支えられた放熱板とを、上下一対の金
型を用いて樹脂封止するに際し、上記金型で型締めする
ときに、上記リードフレームと放熱板支持部の嵌合部を
クランプした状態でキャビティ部に樹脂を注入するもの
において、上記放熱板支持部またはリードフレームに突
起を設け、型締め時、上記突起が押しつぶされて水平方
向に圧延されることで、それらの嵌合間隙を部分的に埋
めるようにしたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置
の製造方法。 - 【請求項３】 半導体素子が搭載されたリードフレーム
と、支持部により支えられた放熱板とを、上下一対の金
型を用いて樹脂封止するに際し、上記金型で型締めする
ときに、上記リードフレームと放熱板支持部の嵌合部を
クランプした状態でキャビティ部に樹脂を注入するもの
において、上記放熱板支持部またはリードフレームの嵌
合部側面にダムを設け、型締めの時、このダムが相手の
リードフレームまたは放熱板支持部に密接し、それらの
嵌合間隙を部分的に塞ぐようにしたことを特徴とする樹
脂封止型半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4118300A JPH05291329A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4118300A JPH05291329A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05291329A true JPH05291329A (ja) | 1993-11-05 |
Family
ID=14733267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4118300A Pending JPH05291329A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05291329A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015153946A (ja) * | 2014-02-17 | 2015-08-24 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
-
1992
- 1992-04-10 JP JP4118300A patent/JPH05291329A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015153946A (ja) * | 2014-02-17 | 2015-08-24 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
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