JPH05291334A - 半導体結線用接点形成システム - Google Patents
半導体結線用接点形成システムInfo
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- JPH05291334A JPH05291334A JP5028510A JP2851093A JPH05291334A JP H05291334 A JPH05291334 A JP H05291334A JP 5028510 A JP5028510 A JP 5028510A JP 2851093 A JP2851093 A JP 2851093A JP H05291334 A JPH05291334 A JP H05291334A
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- electrode
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体結線用接点形成システムの提供。
【構成】 ボンディングワイヤ（１）を案内するキャピ
ラリチューブ（３５）を備えた接点形成装置（３０）
と、前記チューブのヘッド（４０）に対して配設され、
前記ヘッドから頭出ししたボンディングワイヤ片
（１’）を溶融してボンディングワイヤボール（２）を
形成するスパークを発生する、少なくとも二つの電極と
からなり、前記ボール（２）を一様に、かつ前記ワイヤ
またはワイヤ片と同心に形成するために、少なくとも二
個以上の電極を前記ヘッドまたは前記ワイヤ片を囲む円
の周上に一様に分配配設し、その各々の電極は単一の制
御ユニットにより駆動される電流源として構成された個
々独立の電源ユニットと接続される。
ラリチューブ（３５）を備えた接点形成装置（３０）
と、前記チューブのヘッド（４０）に対して配設され、
前記ヘッドから頭出ししたボンディングワイヤ片
（１’）を溶融してボンディングワイヤボール（２）を
形成するスパークを発生する、少なくとも二つの電極と
からなり、前記ボール（２）を一様に、かつ前記ワイヤ
またはワイヤ片と同心に形成するために、少なくとも二
個以上の電極を前記ヘッドまたは前記ワイヤ片を囲む円
の周上に一様に分配配設し、その各々の電極は単一の制
御ユニットにより駆動される電流源として構成された個
々独立の電源ユニットと接続される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体の電子素子に結線
を施すための接点形成システムに関し、更に詳しくは、
ボンディングワイヤを案内するキャピラリチューブを備
えた接点形成装置と、このキャピラリチューブのヘッド
から頭出ししたボンディングワイヤ片を溶融してボンデ
ィングワイヤボールを形成するために、ボンディングワ
イヤ片に向けてスパークを発生する電極とから成り、こ
の電極はキャピラリチューブのヘッドに対して固定的
に、あるいは枢動可能に配置されると共に、ボンディン
グワイヤボールをそれぞれの半導体電子素子に圧接、溶
着するようにした半導体結線用接点形成システムに関す
る。
を施すための接点形成システムに関し、更に詳しくは、
ボンディングワイヤを案内するキャピラリチューブを備
えた接点形成装置と、このキャピラリチューブのヘッド
から頭出ししたボンディングワイヤ片を溶融してボンデ
ィングワイヤボールを形成するために、ボンディングワ
イヤ片に向けてスパークを発生する電極とから成り、こ
の電極はキャピラリチューブのヘッドに対して固定的
に、あるいは枢動可能に配置されると共に、ボンディン
グワイヤボールをそれぞれの半導体電子素子に圧接、溶
着するようにした半導体結線用接点形成システムに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】超音波によって接点を形成し、半導体電
子素子に対し回路結線を行う装置は、米国特許（第４、
５８６、６４２号）に開示されている。この装置では、
軸に対して枢動可能に支持され、かつエネルギー変換器
として構成された接点形成装置によって、キャピラリチ
ューブを通って案内され、そこからその端片を頭出しし
たボンディングワイヤがスパークによって溶融されて、
ボンディングワイヤ径の約２．５倍のボンディングワイ
ヤボールが形成され、更にこのボールが半導体素子（半
導体装置）の結線面（パッド）に圧接、溶着（ボンド）
される。
子素子に対し回路結線を行う装置は、米国特許（第４、
５８６、６４２号）に開示されている。この装置では、
軸に対して枢動可能に支持され、かつエネルギー変換器
として構成された接点形成装置によって、キャピラリチ
ューブを通って案内され、そこからその端片を頭出しし
たボンディングワイヤがスパークによって溶融されて、
ボンディングワイヤ径の約２．５倍のボンディングワイ
ヤボールが形成され、更にこのボールが半導体素子（半
導体装置）の結線面（パッド）に圧接、溶着（ボンド）
される。
【０００３】ボンディングワイヤボール形成に用いる電
気スパークを発生するために、キャピラリチューブに対
して枢動可能に電極を設けるか、または電極をキャピラ
リチューブのヘッドに対して固定的に設けるかは周知の
事項である。キャピラリチューブの中心を通って案内さ
れ、そのヘッドから頭出したボンディングワイヤ片は、
電極とワイヤ間に発生されるスパークによって溶融され
て、ボンディングワイヤボールに成形される。
気スパークを発生するために、キャピラリチューブに対
して枢動可能に電極を設けるか、または電極をキャピラ
リチューブのヘッドに対して固定的に設けるかは周知の
事項である。キャピラリチューブの中心を通って案内さ
れ、そのヘッドから頭出したボンディングワイヤ片は、
電極とワイヤ間に発生されるスパークによって溶融され
て、ボンディングワイヤボールに成形される。
【０００４】枢動可能に配設された電極の場合、スパー
クは本質的には、ボンディングワイヤ片に対して下方か
ら当てられるため、この方法によれば、一方では枢動過
程に対する時間的要求が増大し、他方、その連続した非
常に高度な運動性を考慮した場合、必要な機械手段が望
ましくない摩耗を受けることになり、そのため比較的短
時間の操作によるボンディングワイヤボールの正確な形
成が保証し難いものとなる。
クは本質的には、ボンディングワイヤ片に対して下方か
ら当てられるため、この方法によれば、一方では枢動過
程に対する時間的要求が増大し、他方、その連続した非
常に高度な運動性を考慮した場合、必要な機械手段が望
ましくない摩耗を受けることになり、そのため比較的短
時間の操作によるボンディングワイヤボールの正確な形
成が保証し難いものとなる。
【０００５】一方、固定電極の場合には、スパークはボ
ンディングワイヤ片に対し横方向から当てられるので、
この方法ではボンディングワイヤボールは、キャピラリ
チューブ中を案内されているボンディングワイヤの対称
軸に対してボンディングワイヤ片上に偏心して形成され
る結果になる。
ンディングワイヤ片に対し横方向から当てられるので、
この方法ではボンディングワイヤボールは、キャピラリ
チューブ中を案内されているボンディングワイヤの対称
軸に対してボンディングワイヤ片上に偏心して形成され
る結果になる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の課題
は、ボンディングワイヤボールを溶融するためにボンデ
ィングワイヤ端に向かって発生されるスパークを、ボン
ディングワイヤボールが一様に、かつキャピラリチュー
ブ内を案内されているボンディングワイヤに対し、その
中心に位置して形成されるように改良することにある。
は、ボンディングワイヤボールを溶融するためにボンデ
ィングワイヤ端に向かって発生されるスパークを、ボン
ディングワイヤボールが一様に、かつキャピラリチュー
ブ内を案内されているボンディングワイヤに対し、その
中心に位置して形成されるように改良することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によればこの課題
は、キャピラリチューブのヘッドを囲む円の直径を介し
て互いに対向させ、かつその円周に沿って一様に分配配
置した少なくとも二つの電極を、キャピラリチューブの
ヘッドから頭出したボンディングワイヤ片、または形成
されるボンディングワイヤボールに対して配設し、各電
極を単一の制御ユニットにより駆動される電源ユニット
を用いて時間的に同期するように制御可能に接続したこ
とで解決される。
は、キャピラリチューブのヘッドを囲む円の直径を介し
て互いに対向させ、かつその円周に沿って一様に分配配
置した少なくとも二つの電極を、キャピラリチューブの
ヘッドから頭出したボンディングワイヤ片、または形成
されるボンディングワイヤボールに対して配設し、各電
極を単一の制御ユニットにより駆動される電源ユニット
を用いて時間的に同期するように制御可能に接続したこ
とで解決される。
【０００８】本発明のその他の特徴は添付図面を参照し
て以下に述べる説明、及び個々の特許請求の範囲の記載
から明かとなろう。
て以下に述べる説明、及び個々の特許請求の範囲の記載
から明かとなろう。
【０００９】
【実施例】本発明の説明のため、図１はその全体を参照
番号１００で示した半導体結線用装置の概要を斜視図と
して示している。
番号１００で示した半導体結線用装置の概要を斜視図と
して示している。
【００１０】この装置１００は本質的には、その一部を
図示した支持要素１０と、光学的走査要素１６を備えた
片持ちアーム１５と、クランプ装置２０と、ホーン３１
並びにキャピラリチューブ３５を備えたエネルギー変換
器３０とからなっている。エネルギー変換器３０は、支
持要素１０内に周知の仕方で支持されている図示しない
駆動装置に接続された接点形成装置として構成されると
共に、水平軸１１を中心に矢印Ｚ方向にある程度振動す
るハウジングとして構成されている。
図示した支持要素１０と、光学的走査要素１６を備えた
片持ちアーム１５と、クランプ装置２０と、ホーン３１
並びにキャピラリチューブ３５を備えたエネルギー変換
器３０とからなっている。エネルギー変換器３０は、支
持要素１０内に周知の仕方で支持されている図示しない
駆動装置に接続された接点形成装置として構成されると
共に、水平軸１１を中心に矢印Ｚ方向にある程度振動す
るハウジングとして構成されている。
【００１１】前記構成要素１０、１５、２０、３０、及
びその全体を参照番号６０または１６０によって示した
単一の機能ユニットを形成している電極構体とからなる
装置１００は、ホーン３１並びにキャピラリチューブ３
５を備えたエネルギー変換器３０を、その全体を参照番
号２５で示し、かつ概略図示したチップ（半導体素子）
に対して、高度な運動性と精度をもって、その運動を分
配するように構成されている。
びその全体を参照番号６０または１６０によって示した
単一の機能ユニットを形成している電極構体とからなる
装置１００は、ホーン３１並びにキャピラリチューブ３
５を備えたエネルギー変換器３０を、その全体を参照番
号２５で示し、かつ概略図示したチップ（半導体素子）
に対して、高度な運動性と精度をもって、その運動を分
配するように構成されている。
【００１２】ボンディングワイヤ１は、図示しないワイ
ヤコイルからクランプ装置２０に供給され、そこからキ
ャピラリチューブ３５の中心に向って案内され、このキ
ャピラリチューブ３５のヘッド４０の端部４０’（図
２）にその端片１’が調整されるようにキャピラリ３５
のヘッド４０を貫通する。このボンディングワイヤの端
片１’に周知の方法によってスパークを与えることによ
って溶融してボンディングワイヤボール２を形成する。
そして、このワイヤボール２を本質的にはキャピラリチ
ューブを使って、結線面２６（パッド）を備えたチップ
２５に押しつけて、ボンディングを完成させる。
ヤコイルからクランプ装置２０に供給され、そこからキ
ャピラリチューブ３５の中心に向って案内され、このキ
ャピラリチューブ３５のヘッド４０の端部４０’（図
２）にその端片１’が調整されるようにキャピラリ３５
のヘッド４０を貫通する。このボンディングワイヤの端
片１’に周知の方法によってスパークを与えることによ
って溶融してボンディングワイヤボール２を形成する。
そして、このワイヤボール２を本質的にはキャピラリチ
ューブを使って、結線面２６（パッド）を備えたチップ
２５に押しつけて、ボンディングを完成させる。
【００１３】図２はキャピラリチューブ３５のヘッド４
０の拡大断面図を示している。このヘッド４０には、そ
れをボンディングワイヤ１の挿通方向に貫通する第一の
円錐孔４１と、ヘッド４０の端部４０’において円錐状
に外に広がる凹部４３を備え、かつ第一の円錐孔４１に
連通する第二の円筒孔４２が形成されている。さらに、
図２はヘッド４０の中央部に位置したボンディングワイ
ヤ１を、溶融形成したボンディングワイヤボール２と共
に図示している。
０の拡大断面図を示している。このヘッド４０には、そ
れをボンディングワイヤ１の挿通方向に貫通する第一の
円錐孔４１と、ヘッド４０の端部４０’において円錐状
に外に広がる凹部４３を備え、かつ第一の円錐孔４１に
連通する第二の円筒孔４２が形成されている。さらに、
図２はヘッド４０の中央部に位置したボンディングワイ
ヤ１を、溶融形成したボンディングワイヤボール２と共
に図示している。
【００１４】図３は本発明の第一の実施例による電極構
体６０を平面的に、かつブロック図として示したもので
ある。この図から、ボンディングワイヤボール２（図
２）を形成するためにヘッド４０に対応して電極４５、
４５’、４５”が配置されていることがわかる。電気的
エネルギー創生のために、電極４５、４５’、４５”は
それぞれにリード線４６、４６’、４６”を介して組み
合わされる電源ユニット５５、５５’、５５”に接続さ
れている。これら電源ユニット５５、５５’、５５”
は、リード線５１、５２、５３を介して制御ユニット５
０に接続されている。
体６０を平面的に、かつブロック図として示したもので
ある。この図から、ボンディングワイヤボール２（図
２）を形成するためにヘッド４０に対応して電極４５、
４５’、４５”が配置されていることがわかる。電気的
エネルギー創生のために、電極４５、４５’、４５”は
それぞれにリード線４６、４６’、４６”を介して組み
合わされる電源ユニット５５、５５’、５５”に接続さ
れている。これら電源ユニット５５、５５’、５５”
は、リード線５１、５２、５３を介して制御ユニット５
０に接続されている。
【００１５】図４は本発明の第二の実施例による電極構
体１６０を示したものである。この図から、ボンディン
グワイヤボール２を形成するためにキャピラリチューブ
３５のヘッド４０に対応して電極１４５、１４５’が配
置されていることがわかる。電気的エネルギー創生のた
めに、電極１４５、１４５’は対応するリード線１４
６、１４６’を介して組み合わされる電源ユニット１５
５、１５５’に接続されている。これら電源ユニット１
５５、１５５’は、リード線１５１、１５２、を介して
制御ユニット１５０に接続されている。
体１６０を示したものである。この図から、ボンディン
グワイヤボール２を形成するためにキャピラリチューブ
３５のヘッド４０に対応して電極１４５、１４５’が配
置されていることがわかる。電気的エネルギー創生のた
めに、電極１４５、１４５’は対応するリード線１４
６、１４６’を介して組み合わされる電源ユニット１５
５、１５５’に接続されている。これら電源ユニット１
５５、１５５’は、リード線１５１、１５２、を介して
制御ユニット１５０に接続されている。
【００１６】図３の電極４５、４５’、４５”及び図４
の電極１４５、１４５’は、機能的には分離されてい
て、かつ電流源として構成されている電源５５、５
５’、５５”または１５５、１５５’によって、時間的
に同期して駆動されるのが好ましい。こうすることによ
って、個々の電極４５、４５’、４５”または１４５、
１４５’に、独立かつ制御可能なスパークを確実に発生
させることができる。
の電極１４５、１４５’は、機能的には分離されてい
て、かつ電流源として構成されている電源５５、５
５’、５５”または１５５、１５５’によって、時間的
に同期して駆動されるのが好ましい。こうすることによ
って、個々の電極４５、４５’、４５”または１４５、
１４５’に、独立かつ制御可能なスパークを確実に発生
させることができる。
【００１７】電極４５、４５’、４５”または１４５、
１４５’からボンディングワイヤの端片１’に向かうス
パーク電圧はそれぞれの電極とボンディングワイヤとの
距離に依存していて、距離に対して直線的に増加する。
この効果は例えば、電極配置の同心性の監視及び／また
は溶融するボンディグワイヤボールのサイズ制御に役立
てることができる。
１４５’からボンディングワイヤの端片１’に向かうス
パーク電圧はそれぞれの電極とボンディングワイヤとの
距離に依存していて、距離に対して直線的に増加する。
この効果は例えば、電極配置の同心性の監視及び／また
は溶融するボンディグワイヤボールのサイズ制御に役立
てることができる。
【００１８】スパーク電圧を監視する間に、個々の電極
とボンディングワイヤとの距離に関する情報が決まるの
で、個々の電極のスパーク電圧が同じ大きさのときに
は、ボンディングワイヤがそれぞれの電極に対して同心
に置かれていることがわかり、異なるスパーク電圧の場
合には、ボンディングワイヤがそれぞれの電極に対して
偏心して置かれていることがわかる。もし電極に対して
ボンディングワイヤが偏心して配置されていることが判
ったときには、球面対称にする為の対応補正策が講じら
れなければならない。
とボンディングワイヤとの距離に関する情報が決まるの
で、個々の電極のスパーク電圧が同じ大きさのときに
は、ボンディングワイヤがそれぞれの電極に対して同心
に置かれていることがわかり、異なるスパーク電圧の場
合には、ボンディングワイヤがそれぞれの電極に対して
偏心して置かれていることがわかる。もし電極に対して
ボンディングワイヤが偏心して配置されていることが判
ったときには、球面対称にする為の対応補正策が講じら
れなければならない。
【００１９】球面対称のセティングや補正をするために
は：個々の電源ユニット５５、５５’、５５”または１
５５、１５５’、或いは制御ユニット５０または１５０
を介して電流をリセットするか、または、機械的な手段
（図示せず）を利用して電極の相対位置直しを行うよう
にする。
は：個々の電源ユニット５５、５５’、５５”または１
５５、１５５’、或いは制御ユニット５０または１５０
を介して電流をリセットするか、または、機械的な手段
（図示せず）を利用して電極の相対位置直しを行うよう
にする。
【００２０】しかしまた、所定の電圧値と瞬時値とを比
較することによっても上記のセティングや補正を行うこ
とも可能である。この場合、この比較操作は常時実施す
ることが好ましい。この比較操作から得られた値は対称
なボンディングワイヤボール達成に使用される。
較することによっても上記のセティングや補正を行うこ
とも可能である。この場合、この比較操作は常時実施す
ることが好ましい。この比較操作から得られた値は対称
なボンディングワイヤボール達成に使用される。
【００２１】スパーク電圧をボンディングワイヤ片１’
にかけている間に、ボンディングワイヤボール２（図
２）は周知の仕方で溶融するが、その直径はボンディン
グワイヤの直径に依存している。この場合ボンディング
ワイヤボール２は、各電極とボールとの間の距離を増加
させながら、従ってスパーク電圧がそれに応じて上昇す
るといった仕方で、キャピラリチューブ３５のヘッド４
０内に熔けて後退して行く（図示せず）。所定の電圧値
に達した時、ボンディングワイヤの溶融後退距離を所定
のものとするために、電極構体６０または１６０の機能
ユニットはそれぞれ停止される。
にかけている間に、ボンディングワイヤボール２（図
２）は周知の仕方で溶融するが、その直径はボンディン
グワイヤの直径に依存している。この場合ボンディング
ワイヤボール２は、各電極とボールとの間の距離を増加
させながら、従ってスパーク電圧がそれに応じて上昇す
るといった仕方で、キャピラリチューブ３５のヘッド４
０内に熔けて後退して行く（図示せず）。所定の電圧値
に達した時、ボンディングワイヤの溶融後退距離を所定
のものとするために、電極構体６０または１６０の機能
ユニットはそれぞれ停止される。
【００２２】ここで述べて置かなければならないこと
は、図３及び図４に示したように二個ないし三個の電
極、或いはここでは詳細に図示しないが、それ以上の複
数の電極をキャピラリチューブ３５のヘッド４０に対し
て配置することが可能であるということである。この場
合、電極はヘッド４０、または頭出ししたボンディング
ワイヤ片１’（図１、２）に関してその周囲に一様に分
配配置される。この時、電極は個々に用意された支持装
置（図示せず）に固定的に付設される。
は、図３及び図４に示したように二個ないし三個の電
極、或いはここでは詳細に図示しないが、それ以上の複
数の電極をキャピラリチューブ３５のヘッド４０に対し
て配置することが可能であるということである。この場
合、電極はヘッド４０、または頭出ししたボンディング
ワイヤ片１’（図１、２）に関してその周囲に一様に分
配配置される。この時、電極は個々に用意された支持装
置（図示せず）に固定的に付設される。
【００２３】ヘッド４０から頭出ししたボンディングワ
イヤ片１’に関して個々の電極を対称配置し、かつそれ
らの電極を時間的に同期して駆動させる結果として、一
つにはスパークの監視が容易になり、他方、一様な形状
をしたボンディングワイヤボール２の形成が達成され
る。ボンディングワイヤの対称軸Ｓとボンディングワイ
ヤボール２の対称軸Ｓ’とは互いに一致する。
イヤ片１’に関して個々の電極を対称配置し、かつそれ
らの電極を時間的に同期して駆動させる結果として、一
つにはスパークの監視が容易になり、他方、一様な形状
をしたボンディングワイヤボール２の形成が達成され
る。ボンディングワイヤの対称軸Ｓとボンディングワイ
ヤボール２の対称軸Ｓ’とは互いに一致する。
【図１】半導体結線用接点形成システムの概略を示す斜
視図。
視図。
【図２】接点形成装置のキャピラリチューブ上に設けた
付属要素の拡大断面を示す図。
付属要素の拡大断面を示す図。
【図３】本発明の第一の実施例に従って、接点形成装置
のキャピラリチューブに対して配設した電極構体と、そ
れらに対する電気回路をブロック図として示した図。
のキャピラリチューブに対して配設した電極構体と、そ
れらに対する電気回路をブロック図として示した図。
【図４】本発明の第二の実施例に従って、接点形成装置
のキャピラリチューブに対して配設した電極構体と、そ
れらに対する電気回路をブロック図として示した図。
のキャピラリチューブに対して配設した電極構体と、そ
れらに対する電気回路をブロック図として示した図。
１ ボンディングワイヤ ２ ボンディングワイヤボール １０ 支持要素 １５ 片持アーム １６ 光学的走査要素 ２０ クランプ装置 ２５ 半導体チップ ２６ 接続パッド ３０ 接点形成装置 ３５ キャピラリチューブ ４０ キャピラリチューブヘッド ４５、４５’、４５”、１４５、１４５’ 電極 ５５、５５’、５５”、１５５、１５５’ 電源ユニッ
ト ５０、１５０ 制御ユニット
ト ５０、１５０ 制御ユニット
Claims (7)
- 【請求項１】 ボンディングワイヤ（１）を案内するキ
ャピラリチューブ（３５）を備えた接点形成装置（３
０）と、このキャピラリチューブ（３５）のヘッド（４
０）から頭出ししたボンディングワイヤ片（１’）を溶
融してボンディングワイヤボール（２）を形成するため
に前記ボンディングワイヤ片に向けてスパークを発生す
る電極とから構成され、この電極が固定的に或いはキャ
ピラリチューブのヘッド（４０）に対して枢動可能に配
置されていると共に、前記ボンディングワイヤボールを
それぞれの半導体電子素子に圧接、溶着するようにした
半導体の電子素子に結線を施すための接点形成システム
であって、前記ヘッド（４０）を囲む円の直径を介して
互いに対向し、かつその円周に沿って一様に分配配置し
た少なくとも二つの電極（１４５、１４５’）を、前記
ヘッド（４０）から頭出ししたボンディングワイヤ片
（１’）、または形成されるボンディングワイヤボール
（２）に対して配設し、各電極（１４５、１４５’）を
単一の制御ユニット（１５０）により駆動される電源ユ
ニット（１５５、１５５’）と時間的に同期するように
制御可能に接続したことを特徴とする、半導体結線用接
点形成システム。 - 【請求項２】 前記ヘッド（４０）を囲む円の周上に一
様に分配配置された複数の電極（４５、４５’、４
５”）を前記ボンディングワイヤ片（１’）に向けて配
設し、それらの各電極を単一の制御ユニット（５）によ
り駆動される電源ユニット（５５、５５’、５５”）に
接続したことを特徴とする、請求項１に記載の半導体結
線用接点形成システム。 - 【請求項３】 前記電極（４５、４５’、４５”または
１４５、１４５’）に接続される電源ユニット（５５、
５５’、５５”または１５５、１５５’）が電流源とし
て構成されていることを特徴とする、請求項１に記載の
半導体結線用接点形成システム。 - 【請求項４】 前記電極（４５、４５’、４５”または
１４５、１４５’）の各々と、前記ボンディングワイヤ
片（１’）との間のスパーク電圧が電極配置の同心性及
び／またはボンディングワイヤボール（２）の対称性の
監視用として利用されると共に、前記制御ユニット（５
０または１５０）が球面対称性を補正するための電流設
定手段を備えていることを特徴とする請求項１、２また
は３のいずれかに記載の半導体結線用接点形成システ
ム。 - 【請求項５】 前記スパーク電圧を補正するために、前
記電極（４５、４５’、４５”または１４５、１４
５’）の各々が、機械手段によって互いに調整可能に構
成されていることを特徴とする、請求項４に記載の半導
体結線用接点形成システム。 - 【請求項６】 前記電源ユニット（５５、５５’、５
５”または１５５、１５５’）または前記制御ユニット
（５０または１５０）が所定の電圧値と、瞬時電圧値と
を常時比較するための比較手段を備えていることを特徴
とする、請求項４に記載の半導体結線用接点形成システ
ム。 - 【請求項７】 前記電源ユニット（５５、５５’、５
５”または１５５、１５５’）の各々は、前記電極（４
５、４５’、４５”または１４５、１４５’）の各々と
組み合わされて、それぞれ機能ユニット（６０または１
６０）を構成すると共に、所定の電圧値に到達したとき
に前記機能ユニットをスイッチオフする手段を備えてい
ることを特徴とする、請求項４又は５に記載の半導体結
線用接点形成システム。
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|---|---|---|---|
| CH00969/92-5 | 1992-03-26 | ||
| CH96992 | 1992-03-26 |
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|---|---|
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
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| JP (1) | JPH05291334A (ja) |
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