JPH11163029A - ワイヤボンディング方法とワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング方法とワイヤボンディング装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ワイヤ先端に溶融ボールを形成する際に、変
形ボールの発生を防止してボンディング品質を向上させ
る。 【解決手段】 ワイヤ８を供給するキャピラリー２を取
り付けたツールホーン１、該ツールホーン１を駆動する
振動子３及びキャピラリー２から引き出されているワイ
ヤ先端８ａとの間でスパークを発生させてそのワイヤ先
端８ａに溶融ボール９を形成するトーチ電極４を少なく
とも備えたワイヤボンディング装置を用い、ワイヤ先端
８ａに溶融ボール９を形成する際に、振動子３によって
ツールホーン１及びキャピラリー２を通じてワイヤ先端
８ａに微振動を印加するようにする。
形ボールの発生を防止してボンディング品質を向上させ
る。 【解決手段】 ワイヤ８を供給するキャピラリー２を取
り付けたツールホーン１、該ツールホーン１を駆動する
振動子３及びキャピラリー２から引き出されているワイ
ヤ先端８ａとの間でスパークを発生させてそのワイヤ先
端８ａに溶融ボール９を形成するトーチ電極４を少なく
とも備えたワイヤボンディング装置を用い、ワイヤ先端
８ａに溶融ボール９を形成する際に、振動子３によって
ツールホーン１及びキャピラリー２を通じてワイヤ先端
８ａに微振動を印加するようにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワイヤボンディン
グ方法、特にワイヤ先端に溶融ボールを形成し、その
後、第一のボンディング及び第二のボンディングをする
ワイヤボンディング方法と、その実施に用いるワイヤボ
ンディング装置に関する。
グ方法、特にワイヤ先端に溶融ボールを形成し、その
後、第一のボンディング及び第二のボンディングをする
ワイヤボンディング方法と、その実施に用いるワイヤボ
ンディング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＳＩで代表される半導体装置の製造で
は、半導体チップのパッド電極とこの周囲のリードとの
間に金線などのワイヤをボンディング（接続）するため
にワイヤボンディング装置が使用される。このワイヤボ
ンディング装置には、ワイヤを供給するキャピラリーを
先端部に取り付けたツールホーンが備えられており、こ
のツールホーンは振動子によって駆動されて、キャピラ
リーに対して半導体チップのパッド電極及びリードにワ
イヤをボンディングさせるように構成されている。
は、半導体チップのパッド電極とこの周囲のリードとの
間に金線などのワイヤをボンディング（接続）するため
にワイヤボンディング装置が使用される。このワイヤボ
ンディング装置には、ワイヤを供給するキャピラリーを
先端部に取り付けたツールホーンが備えられており、こ
のツールホーンは振動子によって駆動されて、キャピラ
リーに対して半導体チップのパッド電極及びリードにワ
イヤをボンディングさせるように構成されている。
【０００３】また、キャピラリーの近くにはトーチ電極
が備えられていて、キャピラリーからワイヤが引き出さ
れている状態で、ワイヤ先端とトーチ電極との間にトー
チ信号の印加に基づいてスパークを発生させることによ
り、ワイヤ先端に溶融ボールが形成されるようになって
いる。この際、溶融ボールはワイヤボンディングを安定
に行うために、変形のない良好なボールが形成されるこ
とが要求されている。
が備えられていて、キャピラリーからワイヤが引き出さ
れている状態で、ワイヤ先端とトーチ電極との間にトー
チ信号の印加に基づいてスパークを発生させることによ
り、ワイヤ先端に溶融ボールが形成されるようになって
いる。この際、溶融ボールはワイヤボンディングを安定
に行うために、変形のない良好なボールが形成されるこ
とが要求されている。
【０００４】そして、ワイヤボンディングを行うには、
キャピラリーから引き出されているワイヤ先端に溶融ボ
ールが形成されている状態で、先ず、キャピラリーをツ
ールホーンによって半導体チップのパッド電極上に移動
させ、その状態で、超音波トリガー信号の印加に基づき
振動子によってツールホーンを通じてキャピラリーに超
音波を印加することにより、キャピラリーによりワイヤ
先端の溶融ボールをパッド電極に押圧して、第一ボンデ
ィングを行う。続いて、キャピラリーをツールホーンに
よってワイヤを引き延ばしてリード上に移動させた状態
で、第一のボンディングと同様に、振動子によってツー
ルホーンを通じてキャピラリーに超音波を印加すること
により、キャピラリーによってワイヤの途中部をリード
に押圧して、第二のボンディングを行う。
キャピラリーから引き出されているワイヤ先端に溶融ボ
ールが形成されている状態で、先ず、キャピラリーをツ
ールホーンによって半導体チップのパッド電極上に移動
させ、その状態で、超音波トリガー信号の印加に基づき
振動子によってツールホーンを通じてキャピラリーに超
音波を印加することにより、キャピラリーによりワイヤ
先端の溶融ボールをパッド電極に押圧して、第一ボンデ
ィングを行う。続いて、キャピラリーをツールホーンに
よってワイヤを引き延ばしてリード上に移動させた状態
で、第一のボンディングと同様に、振動子によってツー
ルホーンを通じてキャピラリーに超音波を印加すること
により、キャピラリーによってワイヤの途中部をリード
に押圧して、第二のボンディングを行う。
【０００５】次に、キャピラリーをツールホーンによっ
て上昇させてワイヤを切断した後、再び、ワイヤ先端と
トーチ電極との間にスパークを発生させることにより、
ワイヤ先端に溶融ボールを形成する。以後、同様な動作
を繰り返すことにより次のワイヤボンディングを行う。
て上昇させてワイヤを切断した後、再び、ワイヤ先端と
トーチ電極との間にスパークを発生させることにより、
ワイヤ先端に溶融ボールを形成する。以後、同様な動作
を繰り返すことにより次のワイヤボンディングを行う。
【０００６】図５は以上のような従来のワイヤボンディ
ング装置によって行われる、ボンディング動作の説明図
である。
ング装置によって行われる、ボンディング動作の説明図
である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のワイ
ヤボンディング装置では、第二ボンディング後にワイヤ
先端に溶融ボールを形成する際に、放電状態の違いによ
って溶融ボールに変形が発生するため、ボンディング品
質が低下するという問題がある。
ヤボンディング装置では、第二ボンディング後にワイヤ
先端に溶融ボールを形成する際に、放電状態の違いによ
って溶融ボールに変形が発生するため、ボンディング品
質が低下するという問題がある。
【０００８】すなわち、図６に示すように、キャピラリ
ー２から引き出されているワイヤ先端８ａに形成される
溶融ボール９に変形が発生して、中心ずれが生じるよう
になる。このように溶融ボール９に中心ずれが生ずる
と、ワイヤボンディング時に、その溶融ボール９が隣接
しているボールやパッド電極と接触し易くなるため、シ
ョート不良やボンディング強度不足などの不具合を生じ
させる。
ー２から引き出されているワイヤ先端８ａに形成される
溶融ボール９に変形が発生して、中心ずれが生じるよう
になる。このように溶融ボール９に中心ずれが生ずる
と、ワイヤボンディング時に、その溶融ボール９が隣接
しているボールやパッド電極と接触し易くなるため、シ
ョート不良やボンディング強度不足などの不具合を生じ
させる。
【０００９】本発明はこのような問題点を解決すべくな
されたものであり、ワイヤ先端に溶融ボールを形成する
際に、変形ボールの発生を防止してボンディングの信頼
性を向上させることを目的とする。
されたものであり、ワイヤ先端に溶融ボールを形成する
際に、変形ボールの発生を防止してボンディングの信頼
性を向上させることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、ワイヤを供給
するキャピラリーを取り付けたツールホーン、このツー
ルホーンを駆動する振動子及びキャピラリーから引き出
されているワイヤ先端との間でスパークを発生させてそ
のワイヤ先端に溶融ボールを形成するトーチ電極を少な
くとも備えたワイヤボンディング装置を用いて、ワイヤ
先端に溶融ボールを形成する際に、振動子によってツー
ルホーン及びキャピラリーを通じて、ワイヤ先端に微振
動を印加するようにしたことを特徴としている。
するキャピラリーを取り付けたツールホーン、このツー
ルホーンを駆動する振動子及びキャピラリーから引き出
されているワイヤ先端との間でスパークを発生させてそ
のワイヤ先端に溶融ボールを形成するトーチ電極を少な
くとも備えたワイヤボンディング装置を用いて、ワイヤ
先端に溶融ボールを形成する際に、振動子によってツー
ルホーン及びキャピラリーを通じて、ワイヤ先端に微振
動を印加するようにしたことを特徴としている。
【００１１】従って、本発明によれば、ワイヤ先端に溶
融ボールを形成する際に、振動子によってツールホーン
及びキャピラリーを通じて、ワイヤ先端に微振動を印加
するようにしたので、その微振動により溶融ボールは下
方に移動し易くなる。この結果、ワイヤ先端に変形のな
い溶融ボールを形成することができる。
融ボールを形成する際に、振動子によってツールホーン
及びキャピラリーを通じて、ワイヤ先端に微振動を印加
するようにしたので、その微振動により溶融ボールは下
方に移動し易くなる。この結果、ワイヤ先端に変形のな
い溶融ボールを形成することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明は、ワイヤ先端に溶融ボー
ルを形成する際に、トーチ電極を駆動するトーチ信号と
同期した超音波トリガー信号により振動子を駆動して、
ツールホーン及びキャピラリーを通じて、ワイヤ先端に
微振動を印加する。この微振動を印加する時間は、例え
ば数ミリセコンドであり、従って、ボンディング時のパ
ラメーターを利用することにより、簡単にワイヤ先端に
変形のない溶融ボールを形成することができる。
ルを形成する際に、トーチ電極を駆動するトーチ信号と
同期した超音波トリガー信号により振動子を駆動して、
ツールホーン及びキャピラリーを通じて、ワイヤ先端に
微振動を印加する。この微振動を印加する時間は、例え
ば数ミリセコンドであり、従って、ボンディング時のパ
ラメーターを利用することにより、簡単にワイヤ先端に
変形のない溶融ボールを形成することができる。
【００１３】本発明は、ツールホーンの先端部に取り付
けられワイヤを供給するキャピラリーから突出している
該ワイヤの先端とトーチ電極との間でスパークを発生さ
せることにより該ワイヤの先端部に溶融ボールを形成
し、上記ツールホーンを動かして該キャピラリーから突
出している上記ワイヤ先端の上記溶融ボールをチップの
電極上に位置させ該キャピラリーによって該溶融ボール
を超音波で押圧することにより該ワイヤ先端をチップ電
極上に接続する第一ボンディングを行い、その後ツール
ホーンを動かしてそのキャピラリーから該ワイヤを引き
出してその途中部分を該キャピラリーによって被ワイヤ
接続部に超音波で押圧することにより接続する第二ボン
ディングを行い、その後、上記ツールホーンによりキャ
ピラリーを上昇させて上記ワイヤを切断するワイヤボン
ディング一般に適用することができる。
けられワイヤを供給するキャピラリーから突出している
該ワイヤの先端とトーチ電極との間でスパークを発生さ
せることにより該ワイヤの先端部に溶融ボールを形成
し、上記ツールホーンを動かして該キャピラリーから突
出している上記ワイヤ先端の上記溶融ボールをチップの
電極上に位置させ該キャピラリーによって該溶融ボール
を超音波で押圧することにより該ワイヤ先端をチップ電
極上に接続する第一ボンディングを行い、その後ツール
ホーンを動かしてそのキャピラリーから該ワイヤを引き
出してその途中部分を該キャピラリーによって被ワイヤ
接続部に超音波で押圧することにより接続する第二ボン
ディングを行い、その後、上記ツールホーンによりキャ
ピラリーを上昇させて上記ワイヤを切断するワイヤボン
ディング一般に適用することができる。
【００１４】ワイヤは金が一般的であるが、アルミニウ
ム、銅或いはそれらを主材料とする金属材料からなるも
のを用いることができる。
ム、銅或いはそれらを主材料とする金属材料からなるも
のを用いることができる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明を図示実施の実施例に従って詳
細に説明する。図１は、本発明ワイヤボンディング装置
の第１実施例の主要部を示す側面図である。ツールホー
ン１の先端部には第１の実施例のキャピラリー２が取り
付けられていて、キャピラリー２からは金線等からなる
ワイヤ８が供給されるようになっている。ツールホーン
１の後端部には振動子３が取り付けられており、該ツー
ルホーン１は、その振動子３に駆動されて該キャピラリ
ー２にてこの下方に位置している半導体チップ１０のパ
ッド電極１１及びリード（被ワイヤ接続部）１２にワイ
ヤ８をボンディングするように構成されている。
細に説明する。図１は、本発明ワイヤボンディング装置
の第１実施例の主要部を示す側面図である。ツールホー
ン１の先端部には第１の実施例のキャピラリー２が取り
付けられていて、キャピラリー２からは金線等からなる
ワイヤ８が供給されるようになっている。ツールホーン
１の後端部には振動子３が取り付けられており、該ツー
ルホーン１は、その振動子３に駆動されて該キャピラリ
ー２にてこの下方に位置している半導体チップ１０のパ
ッド電極１１及びリード（被ワイヤ接続部）１２にワイ
ヤ８をボンディングするように構成されている。
【００１６】キャピラリー２の近くにはトーチ電極４が
設けられていて、キャピラリー２からワイヤ８が引き出
されている状態で、ワイヤ先端８ａとトーチ電極４との
間でスパークを発生させて、ワイヤ先端８ａに溶融ボー
ル９を形成するように構成されている。
設けられていて、キャピラリー２からワイヤ８が引き出
されている状態で、ワイヤ先端８ａとトーチ電極４との
間でスパークを発生させて、ワイヤ先端８ａに溶融ボー
ル９を形成するように構成されている。
【００１７】図２はワイヤボンディング装置の制御機構
の構成を示すブロック図である。振動子３は超音波電源
５に接続されると共に、トーチ電極４はトーチ電源６に
接続されている。更に、超音波電源５及びトーチ電源６
はともに共通のメインＣＰＵ（中央演算制御装置）７に
接続されている。そして、メインＣＰＵ７による制御に
よってトーチ電源６にはトーチ信号ＳＴが印加され、該
トーチ電源６によってトーチ電極４に放電用電圧が印加
されるようにされている。更に、超音波電源５には超音
波トリガー信号ＳＵが印加されて、超音波電源５によっ
て振動子３が駆動されるようになっている。
の構成を示すブロック図である。振動子３は超音波電源
５に接続されると共に、トーチ電極４はトーチ電源６に
接続されている。更に、超音波電源５及びトーチ電源６
はともに共通のメインＣＰＵ（中央演算制御装置）７に
接続されている。そして、メインＣＰＵ７による制御に
よってトーチ電源６にはトーチ信号ＳＴが印加され、該
トーチ電源６によってトーチ電極４に放電用電圧が印加
されるようにされている。更に、超音波電源５には超音
波トリガー信号ＳＵが印加されて、超音波電源５によっ
て振動子３が駆動されるようになっている。
【００１８】また、ワイヤ先端８ａとトーチ電極４との
間にトーチ信号ＳＴの印加に基づいてスパークを発生さ
せてワイヤ先端８ａに溶融ボール９を形成させる際、図
２に示すように、トーチ電源６へ印加するトーチ信号Ｓ
Ｔと同期した超音波トリガー信号ＳＵを超音波電源５に
印加することにより、振動子３を発振させて、ツールホ
ーン１及びキャピラリー２を介してワイヤ先端８ａに超
音波に基づいた微振動を印加するように構成されてい
る。
間にトーチ信号ＳＴの印加に基づいてスパークを発生さ
せてワイヤ先端８ａに溶融ボール９を形成させる際、図
２に示すように、トーチ電源６へ印加するトーチ信号Ｓ
Ｔと同期した超音波トリガー信号ＳＵを超音波電源５に
印加することにより、振動子３を発振させて、ツールホ
ーン１及びキャピラリー２を介してワイヤ先端８ａに超
音波に基づいた微振動を印加するように構成されてい
る。
【００１９】次に、本ワイヤボンディング装置の動作を
説明する。図１に示すように、キャピラリー２から引き
出されているワイヤ先端８ａに溶融ボール９が形成され
ている状態で、先ずキャピラリー２をツールホーン１に
よって半導体チップ１０のパッド電極１１上に移動させ
た状態で、振動子２によってツールホーン１を通じてキ
ャピラリー２に超音波を印加することにより、キャピラ
リー２によってワイヤ先端８ａの溶融ボール９をパッド
電極１１に押圧して第一ボンディングを行う。続いて、
キャピラリー２をツールホーン１によってワイヤ８を引
き延ばして被ワイヤ接続部であるリード１２上に移動さ
せた状態で、第一ボンディングと同様に、振動子２によ
ってツールホーン１を通じてキャピラリー２に超音波を
印加することにより、キャピラリー２によってワイヤ８
の途中部をリード１２に押圧して、第二のボンディング
を行う。
説明する。図１に示すように、キャピラリー２から引き
出されているワイヤ先端８ａに溶融ボール９が形成され
ている状態で、先ずキャピラリー２をツールホーン１に
よって半導体チップ１０のパッド電極１１上に移動させ
た状態で、振動子２によってツールホーン１を通じてキ
ャピラリー２に超音波を印加することにより、キャピラ
リー２によってワイヤ先端８ａの溶融ボール９をパッド
電極１１に押圧して第一ボンディングを行う。続いて、
キャピラリー２をツールホーン１によってワイヤ８を引
き延ばして被ワイヤ接続部であるリード１２上に移動さ
せた状態で、第一ボンディングと同様に、振動子２によ
ってツールホーン１を通じてキャピラリー２に超音波を
印加することにより、キャピラリー２によってワイヤ８
の途中部をリード１２に押圧して、第二のボンディング
を行う。
【００２０】次に、キャピラリー２をツールホーン１に
よって上昇させてワイヤ８を切断した後、再び、ワイヤ
先端８ａとトーチ電極４との間にスパークを発生させる
ことにより、ワイヤ先端８ａに溶融ボール９を形成す
る。
よって上昇させてワイヤ８を切断した後、再び、ワイヤ
先端８ａとトーチ電極４との間にスパークを発生させる
ことにより、ワイヤ先端８ａに溶融ボール９を形成す
る。
【００２１】図３（Ａ）、（Ｂ）は第二のボンディング
後に、ワイヤ先端８ａに溶融ボール９を形成する際のキ
ャピラリー２を先端部に取り付けたツールホーン１の動
作を示す概略図である。
後に、ワイヤ先端８ａに溶融ボール９を形成する際のキ
ャピラリー２を先端部に取り付けたツールホーン１の動
作を示す概略図である。
【００２２】まず、図３（Ａ）に示すように、第二のボ
ンディング後に形成したテール状のワイヤ先端８ａを、
トーチ電極４に接近させるようにキャピラリー２を位置
させる。
ンディング後に形成したテール状のワイヤ先端８ａを、
トーチ電極４に接近させるようにキャピラリー２を位置
させる。
【００２３】次に、図２に示したように、メインＣＰＵ
７の制御の基にトーチ電源６にトーチ信号ＳＴを印加す
るとき、これに同期して超音波トリガー信号ＳＵを超音
波電源５に印加することにより、振動子３を超音波振動
させて、ツールホーン１及びキャピラリー２を介してワ
イヤ先端８ａに超音波の微振動をさせる。その結果、そ
の微振動によりワイヤ先端８ａに形成される溶融ボール
９は、下方に移動し易くなるので、図３（Ｂ）に示すよ
うに、ワイヤ先端８ａに変形のない溶融ボール９を形成
することができる。
７の制御の基にトーチ電源６にトーチ信号ＳＴを印加す
るとき、これに同期して超音波トリガー信号ＳＵを超音
波電源５に印加することにより、振動子３を超音波振動
させて、ツールホーン１及びキャピラリー２を介してワ
イヤ先端８ａに超音波の微振動をさせる。その結果、そ
の微振動によりワイヤ先端８ａに形成される溶融ボール
９は、下方に移動し易くなるので、図３（Ｂ）に示すよ
うに、ワイヤ先端８ａに変形のない溶融ボール９を形成
することができる。
【００２４】図４は本実施例によるワイヤボンディング
装置によって行われる、ボンディング動作の説明図であ
る。図５の従来例と比較して、第二のボンディング後
に、トーチ信号ＳＴと同期した超音波トリガー信号ＳＵ
を印加する（オンする）点が、本実施例の新しい点であ
る。
装置によって行われる、ボンディング動作の説明図であ
る。図５の従来例と比較して、第二のボンディング後
に、トーチ信号ＳＴと同期した超音波トリガー信号ＳＵ
を印加する（オンする）点が、本実施例の新しい点であ
る。
【００２５】ワイヤ先端８ａとトーチ電極４との間にト
ーチ信号ＳＴが印加されてスパークが発生する時間は、
一般に数ミリセコンド（ｍｓ）であり、ワイヤボンディ
ング時の超音波トリガー信号ＳＵが印加される時間と同
程度であるため、ワイヤボンディング時のパラメータを
流用して行うことが可能である。従って、簡単にワイヤ
先端８ａに変形のない溶融ボール９を形成することがで
きるようになる。
ーチ信号ＳＴが印加されてスパークが発生する時間は、
一般に数ミリセコンド（ｍｓ）であり、ワイヤボンディ
ング時の超音波トリガー信号ＳＵが印加される時間と同
程度であるため、ワイヤボンディング時のパラメータを
流用して行うことが可能である。従って、簡単にワイヤ
先端８ａに変形のない溶融ボール９を形成することがで
きるようになる。
【００２６】このように、本ワイヤボンディング装置に
よれば、ワイヤ先端８ａに変形のない良好な溶融ボール
９を形成できるので、ワイヤボンディング時に、その溶
融ボール９が隣接しているボールやパッド電極と接触す
ることがなくなる。従って、ショート不良やボンディン
グ強度不足などの不具合は生じなくなる。依って、ボン
ディングの信頼度を向上させ、半導体チップを実装した
半導体装置の品質を向上させることができる。
よれば、ワイヤ先端８ａに変形のない良好な溶融ボール
９を形成できるので、ワイヤボンディング時に、その溶
融ボール９が隣接しているボールやパッド電極と接触す
ることがなくなる。従って、ショート不良やボンディン
グ強度不足などの不具合は生じなくなる。依って、ボン
ディングの信頼度を向上させ、半導体チップを実装した
半導体装置の品質を向上させることができる。
【００２７】尚、ワイヤボンディングに用いるワイヤの
材料は金線を用いる例で説明したが、これに限らず、ア
ルミニウム線や銅線、または金、アルミニウム、銅等合
金などの他の導電材料を用いることができる。
材料は金線を用いる例で説明したが、これに限らず、ア
ルミニウム線や銅線、または金、アルミニウム、銅等合
金などの他の導電材料を用いることができる。
【００２８】
【発明の効果】請求項１のワイヤボンディング方法によ
れば、ワイヤ先端に溶融ボールを形成する際に、振動子
によってツールホーン及びキャピラリーを通じてワイヤ
先端に微振動を印加するので、その微振動によりワイヤ
先端に変形のない溶融ボールを形成することができる。
れば、ワイヤ先端に溶融ボールを形成する際に、振動子
によってツールホーン及びキャピラリーを通じてワイヤ
先端に微振動を印加するので、その微振動によりワイヤ
先端に変形のない溶融ボールを形成することができる。
【００２９】請求項２のワイヤボンディング装置によれ
ば、ワイヤ先端に溶融ボールを形成する際に、振動子に
よってツールホーン及びキャピラリーを通じてワイヤ先
端に微振動を印加するように構成したので、その微振動
によりワイヤ先端に変形のない溶融ボールを形成するこ
とができる。依って、電気的信号を利用してワイヤ先端
に微振動を印加できるので、容易に変形のない溶融ボー
ルを形成することができる。
ば、ワイヤ先端に溶融ボールを形成する際に、振動子に
よってツールホーン及びキャピラリーを通じてワイヤ先
端に微振動を印加するように構成したので、その微振動
によりワイヤ先端に変形のない溶融ボールを形成するこ
とができる。依って、電気的信号を利用してワイヤ先端
に微振動を印加できるので、容易に変形のない溶融ボー
ルを形成することができる。
【００３０】請求項３のワイヤボンディング装置によれ
ば、ワイヤ先端に溶融ボールを形成する際に、トーチ電
極放電用電圧を印加させるトーチ信号と同期した超音波
トリガー信号により前記振動子を駆動して、前記ワイヤ
先端に微振動を印加するようにしてなるので、溶融ボー
ル形成時における振動子の駆動タイミングを設定するた
めの信号を発生させる特別な回路を設けることなく、溶
融ボール形成時に振動子を駆動することができ得る。
ば、ワイヤ先端に溶融ボールを形成する際に、トーチ電
極放電用電圧を印加させるトーチ信号と同期した超音波
トリガー信号により前記振動子を駆動して、前記ワイヤ
先端に微振動を印加するようにしてなるので、溶融ボー
ル形成時における振動子の駆動タイミングを設定するた
めの信号を発生させる特別な回路を設けることなく、溶
融ボール形成時に振動子を駆動することができ得る。
【図１】本発明ワイヤボンディング装置の第１の実施例
の主要部を示す側面図である。
の主要部を示す側面図である。
【図２】本発明ワイヤボンディング装置の第１の実施例
の制御機構の構成を示すブロック図である。
の制御機構の構成を示すブロック図である。
【図３】本発明ワイヤボンディング装置の第１の実施例
によりワイヤ先端に溶融ボールを形成する際の動作を示
す概略図である。
によりワイヤ先端に溶融ボールを形成する際の動作を示
す概略図である。
【図４】本発明ワイヤボンディング装置の第１の実施例
によって行われるボンディング動作の説明図である。
によって行われるボンディング動作の説明図である。
【図５】従来のワイヤボンディング装置によって行われ
るボンディング動作の説明図である。
るボンディング動作の説明図である。
【図６】従来のワイヤボンディング装置によって行われ
るボンディング動作の欠点を説明する概略図である。
るボンディング動作の欠点を説明する概略図である。
１…ツールホーン、２…キャピラリー、３…振動子、４
…トーチ電極、５…超音波電源、６…トーチ電源、７…
メインＣＰＵ（中央演算制御装置）、８…ワイヤ、９…
溶融ボール、ＳＵ…超音波トリガー信号、ＳＴ…トーチ
信号。
…トーチ電極、５…超音波電源、６…トーチ電源、７…
メインＣＰＵ（中央演算制御装置）、８…ワイヤ、９…
溶融ボール、ＳＵ…超音波トリガー信号、ＳＴ…トーチ
信号。
Claims (3)
- 【請求項１】 ツールホーンの先端部に取り付けられワ
イヤを供給するキャピラリーから突出している該ワイヤ
の先端とトーチ電極との間でスパークを発生させること
により該ワイヤの先端部に溶融ボールを形成し、上記ツ
ールホーンを動かして該キャピラリーから突出している
上記ワイヤ先端の上記溶融ボールをチップの電極上に位
置させ該キャピラリーによって該溶融ボールを超音波で
押圧することにより該ワイヤ先端をチップ電極上に接続
する第一のボンディングを行い、その後ツールホーンを
動かしてそのキャピラリーから該ワイヤを引き出してそ
の途中部分を該キャピラリーによって被ワイヤ接続部に
超音波で押圧することにより接続する第二のボンディン
グを行い、その後、上記ツールホーンによりキャピラリ
ーを上昇させて上記ワイヤを切断するワイヤボンディン
グ方法において、 前記ワイヤ先端に溶融ボールを形成する際に、前記振動
子によって前記ツールホーン及びキャピラリーを通じ
て、前記ワイヤ先端に微振動を印加することを特徴とす
るワイヤボンディング方法。 - 【請求項２】 ワイヤを供給するキャピラリーを取り付
けたツールホーン、該ツールホーンを駆動する振動子及
び前記キャピラリーから引き出されているワイヤ先端と
の間でスパークを発生させてそのワイヤ先端に溶融ボー
ルを形成するトーチ電極を少なくとも備えたワイヤボン
ディング装置であって、 前記ワイヤ先端に溶融ボールを形成する際に、前記振動
子によって前記ツールホーン及びキャピラリーを通じ
て、前記ワイヤ先端に微振動を印加するようにしてなる
ことを特徴とするワイヤボンディング装置。 - 【請求項３】 ワイヤ先端に溶融ボールを形成する際
に、トーチ電極を駆動するトーチ信号と同期した超音波
トリガー信号により前記振動子を駆動して、前記ワイヤ
先端に微振動を印加するようにしてなることを特徴とす
る請求項２記載のワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9327939A JPH11163029A (ja) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | ワイヤボンディング方法とワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9327939A JPH11163029A (ja) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | ワイヤボンディング方法とワイヤボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11163029A true JPH11163029A (ja) | 1999-06-18 |
Family
ID=18204708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9327939A Pending JPH11163029A (ja) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | ワイヤボンディング方法とワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11163029A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115332097A (zh) * | 2022-09-06 | 2022-11-11 | 上海创贤半导体有限公司 | 一种功率半导体超声波铝线机键合机的凸轮同步装置 |
-
1997
- 1997-11-28 JP JP9327939A patent/JPH11163029A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115332097A (zh) * | 2022-09-06 | 2022-11-11 | 上海创贤半导体有限公司 | 一种功率半导体超声波铝线机键合机的凸轮同步装置 |
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