JPH05291383A - 半導体ウエハの位置合わせ機構およびその位置合わせ方法 - Google Patents
半導体ウエハの位置合わせ機構およびその位置合わせ方法Info
- Publication number
- JPH05291383A JPH05291383A JP9274392A JP9274392A JPH05291383A JP H05291383 A JPH05291383 A JP H05291383A JP 9274392 A JP9274392 A JP 9274392A JP 9274392 A JP9274392 A JP 9274392A JP H05291383 A JPH05291383 A JP H05291383A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- orientation flat
- robot
- reaction chamber
- recognition camera
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- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 常に正確なウエハのオリフラ合わせを行なえ
る半導体ウエハの位置合わせ機構および位置合わせ方法
を得る。 【構成】 投入したウエハ１３を反応室７，８に搬送す
るロボット６を反応室の出入口手前で一旦静止させる。
そして、認識用カメラ１１，１２でウエハの形状からオ
リエンテーションフラットの位置を検知する。この認識
用カメラで検知したオリエンテーションフラットの位置
に応じてウエハステージ９，１０を回転させる。しかる
後、ウエハステージ上にウエハを搬送して載置する。
る半導体ウエハの位置合わせ機構および位置合わせ方法
を得る。 【構成】 投入したウエハ１３を反応室７，８に搬送す
るロボット６を反応室の出入口手前で一旦静止させる。
そして、認識用カメラ１１，１２でウエハの形状からオ
リエンテーションフラットの位置を検知する。この認識
用カメラで検知したオリエンテーションフラットの位置
に応じてウエハステージ９，１０を回転させる。しかる
後、ウエハステージ上にウエハを搬送して載置する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ウエハを搬送する
ロボットを備えた枚葉式化学気相成長（以下ＣＶＤとい
う）装置において、半導体ウエハの位置合わせ機構およ
びその位置合わせ方法に関する。
ロボットを備えた枚葉式化学気相成長（以下ＣＶＤとい
う）装置において、半導体ウエハの位置合わせ機構およ
びその位置合わせ方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来の枚葉式ＣＶＤ装置のオリエ
ンテーションフラット（以下オリフラという）合わせ機
構を示す平面図であり、同図において符号１は半導体ウ
エハが収納されているカセットの投入、払い出しを行な
うカセットステーション、２はカセットからウエハを取
り出す第１のロボット、３はウエハのオリフラ合わせ
機、４はロードロックユニット、５は後述する第２のロ
ボットを備えるウエハハンドリングユニット、６はロー
ドロックユニットから反応室へウエハを搬送するための
第２のロボット、７，８は第１および第２の反応室、
９，１０はウエハ（図６や図７に符号１３で示す）が載
置される第１および第２のウエハステージである。な
お、これら第１および第２の反応室７，８と、第１およ
び第２のウエハステージ９，１０は、生産性向上のため
に同じものを二式備えているものである。
ンテーションフラット（以下オリフラという）合わせ機
構を示す平面図であり、同図において符号１は半導体ウ
エハが収納されているカセットの投入、払い出しを行な
うカセットステーション、２はカセットからウエハを取
り出す第１のロボット、３はウエハのオリフラ合わせ
機、４はロードロックユニット、５は後述する第２のロ
ボットを備えるウエハハンドリングユニット、６はロー
ドロックユニットから反応室へウエハを搬送するための
第２のロボット、７，８は第１および第２の反応室、
９，１０はウエハ（図６や図７に符号１３で示す）が載
置される第１および第２のウエハステージである。な
お、これら第１および第２の反応室７，８と、第１およ
び第２のウエハステージ９，１０は、生産性向上のため
に同じものを二式備えているものである。
【０００３】以上の構成において、カセットステーショ
ン１に投入されたカセットからウエハ１３を第１のロボ
ット２が取り出し、オリフラ合わせ機３へと搬送する。
そして、このオリフラ合わせ機３では、ウエハ１３のオ
リフラ位置を透過センサ（図示せず）等で検出し、回転
機構（図示せず）により回転方向での位置決めを行な
う。さらに、オリフラの位置決めが終了したウエハ１３
は、再び第１のロボット２によりロードロックユニット
４に搬送される。
ン１に投入されたカセットからウエハ１３を第１のロボ
ット２が取り出し、オリフラ合わせ機３へと搬送する。
そして、このオリフラ合わせ機３では、ウエハ１３のオ
リフラ位置を透過センサ（図示せず）等で検出し、回転
機構（図示せず）により回転方向での位置決めを行な
う。さらに、オリフラの位置決めが終了したウエハ１３
は、再び第１のロボット２によりロードロックユニット
４に搬送される。
【０００４】また、このロードロックユニット４からウ
エハ１３は、第２のロボット６により第１または第２の
反応室７，８のウエハステージ９，１０のいずれかに搬
送して載置され、所要の成膜処理が行われるようになっ
ている。
エハ１３は、第２のロボット６により第１または第２の
反応室７，８のウエハステージ９，１０のいずれかに搬
送して載置され、所要の成膜処理が行われるようになっ
ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のオリフラ合わせ
は、ウエハ１３が投入された直後に行われており、第１
のロボット２と第２のロボット６の搬送工程で、図６に
示したようにオリフラの位置がずれてしまうことがあっ
た。
は、ウエハ１３が投入された直後に行われており、第１
のロボット２と第２のロボット６の搬送工程で、図６に
示したようにオリフラの位置がずれてしまうことがあっ
た。
【０００６】このため、反応室７または８で成膜処理を
行なうと、図７に示すように、ウエハステージ９に成膜
が行われてしまい、この成膜によって生じた異物１５が
次のウエハ１３の吸着を正常な状態で行えない原因の一
つとなっていた。
行なうと、図７に示すように、ウエハステージ９に成膜
が行われてしまい、この成膜によって生じた異物１５が
次のウエハ１３の吸着を正常な状態で行えない原因の一
つとなっていた。
【０００７】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
ものであり、常に正確なウエハのオリフラ合わせを行な
えるようにした半導体ウエハの位置合わせ機構およびそ
の位置合わせ方法を得ることを目的としている。
ものであり、常に正確なウエハのオリフラ合わせを行な
えるようにした半導体ウエハの位置合わせ機構およびそ
の位置合わせ方法を得ることを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このような要請に応える
ために本発明に係る半導体ウエハの位置合わせ機構は、
投入したウエハを反応室へ搬送するロボットと、反応室
出入口の手前でウエハのオリエンテーションフラットの
位置を検知する認識用カメラと、この認識用カメラによ
って検知したオリエンテーションフラットの位置に合わ
せて回転するウエハステージを備えてなる構成としたも
のである。
ために本発明に係る半導体ウエハの位置合わせ機構は、
投入したウエハを反応室へ搬送するロボットと、反応室
出入口の手前でウエハのオリエンテーションフラットの
位置を検知する認識用カメラと、この認識用カメラによ
って検知したオリエンテーションフラットの位置に合わ
せて回転するウエハステージを備えてなる構成としたも
のである。
【０００９】また、本発明に係る半導体ウエハの位置合
わせ方法は、ウエハを反応室に搬送するロボットを反応
室の出入口手前で一旦静止させ、認識用カメラでウエハ
の形状からオリエンテーションフラットの位置を検知
し、この認識用カメラで検知したオリエンテーションフ
ラットの位置に応じてウエハステージを回転させた後、
このウエハステージ上にウエハを搬送して載置するよう
にしたものである。
わせ方法は、ウエハを反応室に搬送するロボットを反応
室の出入口手前で一旦静止させ、認識用カメラでウエハ
の形状からオリエンテーションフラットの位置を検知
し、この認識用カメラで検知したオリエンテーションフ
ラットの位置に応じてウエハステージを回転させた後、
このウエハステージ上にウエハを搬送して載置するよう
にしたものである。
【００１０】
【作用】本発明によれば、認識用カメラによって反応室
出入口手前で認識したオリフラの位置に合わせて、ウエ
ハステージを回転させ、ウエハとウエハステージのオリ
フラの位置を合わせることにより、ロボットによって搬
送される際に生じていたオリフラのずれをなくせるもの
である。
出入口手前で認識したオリフラの位置に合わせて、ウエ
ハステージを回転させ、ウエハとウエハステージのオリ
フラの位置を合わせることにより、ロボットによって搬
送される際に生じていたオリフラのずれをなくせるもの
である。
【００１１】
【実施例】図１ないし図４は本発明に係る半導体ウエハ
の位置合わせ機構およびその位置合わせ方法の一実施例
を示すものであり、これらの図において、前述した図５
と同一または相当する部分には同一番号を付し、その詳
細な説明は省略する。
の位置合わせ機構およびその位置合わせ方法の一実施例
を示すものであり、これらの図において、前述した図５
と同一または相当する部分には同一番号を付し、その詳
細な説明は省略する。
【００１２】さて、本発明によれば、第２のロボット６
によって搬送されるウエハ１３のオリフラの位置を検知
する第１および第２の認識用カメラ１１，１２を、第１
および第２の反応室７，８の出入口手前に設け、かつこ
れら第１および第２の認識用カメラ１１，１２によって
検知したオリフラの位置に合わせて第１および第２のウ
エハステージ９，１０を、回転させ得るようにしたとこ
ろに特徴を有している。
によって搬送されるウエハ１３のオリフラの位置を検知
する第１および第２の認識用カメラ１１，１２を、第１
および第２の反応室７，８の出入口手前に設け、かつこ
れら第１および第２の認識用カメラ１１，１２によって
検知したオリフラの位置に合わせて第１および第２のウ
エハステージ９，１０を、回転させ得るようにしたとこ
ろに特徴を有している。
【００１３】以上の構成において、図１において第１の
ロボット２がカセットステーション１から取り出したウ
エハ１３を、ロードロックユニット４から第２のロボッ
ト６が取り出す。そして、図２に示されるように、第２
のロボット６は、反応室７または８へウエハ１３を搬送
する際に、その出入口手前で一旦静止し、認識用カメラ
１１または１２が、ウエハ１３のオリフラの位置を検知
し得るものである。
ロボット２がカセットステーション１から取り出したウ
エハ１３を、ロードロックユニット４から第２のロボッ
ト６が取り出す。そして、図２に示されるように、第２
のロボット６は、反応室７または８へウエハ１３を搬送
する際に、その出入口手前で一旦静止し、認識用カメラ
１１または１２が、ウエハ１３のオリフラの位置を検知
し得るものである。
【００１４】したがって、この検出したオリフラの位置
に合わせて、図３および図４に示したように、ウエハス
テージ９を回転させ、ウエハ１３とウエハステージ９の
オリフラの位置を合わせるとよい。なお、図３において
１４はウエハステージ９に対面して配置されているガス
吹出し口である。
に合わせて、図３および図４に示したように、ウエハス
テージ９を回転させ、ウエハ１３とウエハステージ９の
オリフラの位置を合わせるとよい。なお、図３において
１４はウエハステージ９に対面して配置されているガス
吹出し口である。
【００１５】このような構成によれば、ウエハ１３のオ
リフラ合わせを、反応室７，８出入口手前で行なうた
め、第２のロボット６の搬送によって生じるオリフラの
ずれを、簡単かつ確実に防止し得るものである。そし
て、これにより、ウエハ１３とウエハステージ９，１０
の位置が常に合致しており、ウエハステージ９，１０の
成膜のために、図７に示した従来例のようなウエハステ
ージ９がウエハ１３を正確に保持できないという問題を
解決し得るものである。
リフラ合わせを、反応室７，８出入口手前で行なうた
め、第２のロボット６の搬送によって生じるオリフラの
ずれを、簡単かつ確実に防止し得るものである。そし
て、これにより、ウエハ１３とウエハステージ９，１０
の位置が常に合致しており、ウエハステージ９，１０の
成膜のために、図７に示した従来例のようなウエハステ
ージ９がウエハ１３を正確に保持できないという問題を
解決し得るものである。
【００１６】なお、本発明は上述した実施例構造には限
定されず、各部の形状、構造等を適宜変形、変更し得る
ことは言うまでもない。たとえば第１、第２ロボット
２，６やウエハステージ９，１０の駆動は適宜の駆動手
段によって行なえることはいうまでもない。
定されず、各部の形状、構造等を適宜変形、変更し得る
ことは言うまでもない。たとえば第１、第２ロボット
２，６やウエハステージ９，１０の駆動は適宜の駆動手
段によって行なえることはいうまでもない。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る半導体
ウエハの位置合わせ機構によれば、投入したウエハを反
応室へ搬送するロボットと、反応室出入口の手前でウエ
ハのオリエンテーションフラットの位置を検知する認識
用カメラと、この認識用カメラによって検知したオリエ
ンテーションフラットの位置に合わせて回転するウエハ
ステージを備えてなる構成としたので、簡単な構造にも
かかわらず、ロボットの搬送によって生じていたオリフ
ラのずれを簡単かつ確実に防止し、これによりウエハと
ウエハステージの位置を常に合致させることが可能で、
その結果ウエハステージでの成膜を常に正確な状態で行
なえるという種々優れた効果がある。
ウエハの位置合わせ機構によれば、投入したウエハを反
応室へ搬送するロボットと、反応室出入口の手前でウエ
ハのオリエンテーションフラットの位置を検知する認識
用カメラと、この認識用カメラによって検知したオリエ
ンテーションフラットの位置に合わせて回転するウエハ
ステージを備えてなる構成としたので、簡単な構造にも
かかわらず、ロボットの搬送によって生じていたオリフ
ラのずれを簡単かつ確実に防止し、これによりウエハと
ウエハステージの位置を常に合致させることが可能で、
その結果ウエハステージでの成膜を常に正確な状態で行
なえるという種々優れた効果がある。
【００１８】また、本発明に係る半導体ウエハの位置合
わせ方法によれば、ウエハを反応室に搬送するロボット
を反応室出入口手前で一旦静止させ、認識用カメラでウ
エハの形状からオリエンテーションフラットの位置を検
知し、この認識用カメラで検知したオリエンテーション
フラットの位置に応じてウエハステージを回転させた
後、このウエハステージ上にウエハを搬送して載置する
ようにしているので、ロボットの搬送によって生じてい
たオリフラのずれを防止し、常に正確な状態での成膜が
可能となるという利点を奏する。
わせ方法によれば、ウエハを反応室に搬送するロボット
を反応室出入口手前で一旦静止させ、認識用カメラでウ
エハの形状からオリエンテーションフラットの位置を検
知し、この認識用カメラで検知したオリエンテーション
フラットの位置に応じてウエハステージを回転させた
後、このウエハステージ上にウエハを搬送して載置する
ようにしているので、ロボットの搬送によって生じてい
たオリフラのずれを防止し、常に正確な状態での成膜が
可能となるという利点を奏する。
【図１】本発明に係る半導体ウエハの位置合わせ機構お
よびその位置合わせ方法の一実施例を示す概略平面図で
ある。
よびその位置合わせ方法の一実施例を示す概略平面図で
ある。
【図２】図１のII−II線断面図である。
【図３】図２のIII−III線断面図である。
【図４】図３のIV−IV線断面図である。
【図５】従来の枚葉式ＣＶＤ装置の概略を示す平面図で
ある。
ある。
【図６】オリフラ合わせが正常に行われていない状態を
示す図である。
示す図である。
【図７】ウエハステージへの成膜のためにウエハがずれ
た状態を示す図である。
た状態を示す図である。
１ カセットステーション ２ 第１のロボット ４ ロードロックユニット ５ ウエハハンドリングユニット ６ 第２のロボット ７ 第１の反応室 ８ 第２の反応室 ９ 第１のウエハステージ １０ 第２のウエハステージ １１ 第１の認識用カメラ １２ 第２の認識用カメラ １３ ウエハ １４ ガス吹出し口
Claims (2)
- 【請求項１】 投入したウエハを反応室へ搬送するロボ
ットと、反応室の出入口手前でウエハのオリエンテーシ
ョンフラットの位置を検知する認識用カメラと、この認
識用カメラによって検知したオリエンテーションフラッ
トの位置に合わせて回転するウエハステージを備えたこ
とを半導体ウエハの位置合わせ機構。 - 【請求項２】 請求項１記載の半導体ウエハの位置合わ
せ機構において、 ウエハを反応室に搬送するロボットを反応室の出入口手
前で一旦静止させ、認識用カメラでウエハの形状からオ
リエンテーションフラットの位置を検知し、この認識用
カメラで検知したオリエンテーションフラットの位置に
応じてウエハステージを回転させた後、このウエハステ
ージ上にウエハを搬送して載置することを特徴とする半
導体ウエハの位置合わせ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9274392A JPH05291383A (ja) | 1992-04-13 | 1992-04-13 | 半導体ウエハの位置合わせ機構およびその位置合わせ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9274392A JPH05291383A (ja) | 1992-04-13 | 1992-04-13 | 半導体ウエハの位置合わせ機構およびその位置合わせ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05291383A true JPH05291383A (ja) | 1993-11-05 |
Family
ID=14062901
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9274392A Pending JPH05291383A (ja) | 1992-04-13 | 1992-04-13 | 半導体ウエハの位置合わせ機構およびその位置合わせ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05291383A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110670128A (zh) * | 2019-08-20 | 2020-01-10 | 金瑞泓微电子(衢州)有限公司 | 一种用于晶圆外延处理的自动化设备及其操作方法 |
| KR20210092683A (ko) * | 2020-01-16 | 2021-07-26 | 가부시기가이샤 디스코 | 가공 장치 |
| JP2022123417A (ja) * | 2021-02-12 | 2022-08-24 | 住友重機械工業株式会社 | ウエハ処理装置 |
-
1992
- 1992-04-13 JP JP9274392A patent/JPH05291383A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110670128A (zh) * | 2019-08-20 | 2020-01-10 | 金瑞泓微电子(衢州)有限公司 | 一种用于晶圆外延处理的自动化设备及其操作方法 |
| KR20210092683A (ko) * | 2020-01-16 | 2021-07-26 | 가부시기가이샤 디스코 | 가공 장치 |
| JP2021114493A (ja) * | 2020-01-16 | 2021-08-05 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
| TWI865706B (zh) * | 2020-01-16 | 2024-12-11 | 日商迪思科股份有限公司 | 加工裝置 |
| JP2022123417A (ja) * | 2021-02-12 | 2022-08-24 | 住友重機械工業株式会社 | ウエハ処理装置 |
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