JPH052914A - 金属ペーストの製造方法 - Google Patents
金属ペーストの製造方法Info
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- JPH052914A JPH052914A JP15476691A JP15476691A JPH052914A JP H052914 A JPH052914 A JP H052914A JP 15476691 A JP15476691 A JP 15476691A JP 15476691 A JP15476691 A JP 15476691A JP H052914 A JPH052914 A JP H052914A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種導体材料として使用する所望の金属のペ
ーストを製造する場合、金属ペーストの経時的な増粘を
抑えるようにする。 【構成】 金属ペーストのバインダーとして官能基を有
さないものを使用する。これによって金属ペースト内で
金属と官能基とが作用しなくなるので、樹脂の高分子化
が防止されるため、金属ペーストの増粘はほとんどなく
なる。
ーストを製造する場合、金属ペーストの経時的な増粘を
抑えるようにする。 【構成】 金属ペーストのバインダーとして官能基を有
さないものを使用する。これによって金属ペースト内で
金属と官能基とが作用しなくなるので、樹脂の高分子化
が防止されるため、金属ペーストの増粘はほとんどなく
なる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種導体材料として使
用する金属ペーストの製造方法に関する。
用する金属ペーストの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】各種電子部品の電極、回路基板の導体な
どの導体材料として、電気抵抗の小さな金属が使用され
る。例えば銅は各種導体材料の中で銀に次いで電気抵抗
が小さく、また比較的安価なので前記のような用途に広
範囲に使用されている。以下銅に例をあげて説明する。
どの導体材料として、電気抵抗の小さな金属が使用され
る。例えば銅は各種導体材料の中で銀に次いで電気抵抗
が小さく、また比較的安価なので前記のような用途に広
範囲に使用されている。以下銅に例をあげて説明する。
【０００３】このような用途に銅を使用するには、銅を
銅粉の形で用意し、これをバインダー，ガラススリット
などに混合させ分散させてペースト状にした後、これを
前記電子部品あるいは回路基板の必要個所に塗布するこ
とが行われる。
銅粉の形で用意し、これをバインダー，ガラススリット
などに混合させ分散させてペースト状にした後、これを
前記電子部品あるいは回路基板の必要個所に塗布するこ
とが行われる。
【０００４】ここでそのような金属ペーストは、通常、
−ＣＯＯＨ（カルボキシル基），−ＯＨ（水酸基）など
の官能基を有している有機高分子（セルロース樹脂、ア
ルキッド樹脂など）から成る樹脂をバインダーに含んで
いる。
−ＣＯＯＨ（カルボキシル基），−ＯＨ（水酸基）など
の官能基を有している有機高分子（セルロース樹脂、ア
ルキッド樹脂など）から成る樹脂をバインダーに含んで
いる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで従来の金属ペ
ーストの製造方法では、金属ペーストに含まれている官
能基と金属とが作用して樹脂が高分子化するので、金属
ペーストの粘度が経時的に増加（増粘）してしまうとい
う問題がある。このためこのような金属ペーストを使用
して、電子部品の電極や回路基板の導体などを形成しよ
うとした場合には、粘度が一定でないためにロットバラ
ツキの大きな製品ができてしまうことになる。
ーストの製造方法では、金属ペーストに含まれている官
能基と金属とが作用して樹脂が高分子化するので、金属
ペーストの粘度が経時的に増加（増粘）してしまうとい
う問題がある。このためこのような金属ペーストを使用
して、電子部品の電極や回路基板の導体などを形成しよ
うとした場合には、粘度が一定でないためにロットバラ
ツキの大きな製品ができてしまうことになる。
【０００６】本発明は、以上のような問題に対処してな
されたもので、経時的に増粘がほとんどない金属ペース
トの製造方法を提供することを目的とするものである。
されたもので、経時的に増粘がほとんどない金属ペース
トの製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、所望の金属粉と有機バインダーとを混合し
た金属ペーストの製造方法において、前記有機バインダ
ーとして官能基を有さないものを使用することを特徴と
するものである。
に本発明は、所望の金属粉と有機バインダーとを混合し
た金属ペーストの製造方法において、前記有機バインダ
ーとして官能基を有さないものを使用することを特徴と
するものである。
【０００８】
【作用】金属ペーストの有機バインダーとして官能基を
有さないものを使用することにより、金属ペースト内で
金属と官能基が作用しなくなる。従って、樹脂が高分子
化されるのは防止されるので、金属ペーストが経時的に
増粘することはほとんどない。
有さないものを使用することにより、金属ペースト内で
金属と官能基が作用しなくなる。従って、樹脂が高分子
化されるのは防止されるので、金属ペーストが経時的に
増粘することはほとんどない。
【０００９】
【実施例】以下図面を参照して本発明の実施例を説明す
る。
る。
【００１０】図１は本発明の金属ペーストの製造方法を
示す工程図である。以下銅に例をあげて工程順に沿って
説明する。
示す工程図である。以下銅に例をあげて工程順に沿って
説明する。
【００１１】先ず、工程Ａで、銅を含んだ原材料例えば
Ｃｕ（ＮＯ2 ），ＣｕＳＯ4 ，ＣｕＯなどを用意する。
次に、工程Ｂで溶液還元、電解還元などの還元処理を施
して反応させることにより、銅粉を形成する。この銅粉
は一例として粒径が０．２乃至０．３μｍの球状に形成
される。
Ｃｕ（ＮＯ2 ），ＣｕＳＯ4 ，ＣｕＯなどを用意する。
次に、工程Ｂで溶液還元、電解還元などの還元処理を施
して反応させることにより、銅粉を形成する。この銅粉
は一例として粒径が０．２乃至０．３μｍの球状に形成
される。
【００１２】続いて、工程Ｃのように銅粉を溶剤中、例
えばトルエン溶剤に浸漬することにより保管する。これ
によって銅粉に対する酸素の反応を遮断して、銅粉の酸
化を防止することができる。
えばトルエン溶剤に浸漬することにより保管する。これ
によって銅粉に対する酸素の反応を遮断して、銅粉の酸
化を防止することができる。
【００１３】次に、工程Ｄのようにその銅粉を取出し
て、ボールミル，スタンプミルなどでたたいて、リン片
形状に形成させ、銅リン片粉の形で得る。
て、ボールミル，スタンプミルなどでたたいて、リン片
形状に形成させ、銅リン片粉の形で得る。
【００１４】続いて、工程Ｅのようにこの銅粉を官能基
を有さない有機バインダーに混合してペースト状に形成
する。これによって銅ペーストを製造することができ
る。
を有さない有機バインダーに混合してペースト状に形成
する。これによって銅ペーストを製造することができ
る。
【００１５】この銅ペーストはこの後、電子部品あるい
は回路基板の必要個所に塗布され、焼付けられることに
より、所望の電極あるいは導体が形成されることにな
る。
は回路基板の必要個所に塗布され、焼付けられることに
より、所望の電極あるいは導体が形成されることにな
る。
【００１６】次に以上のような本実施例によって製造さ
れた２種類の銅ペースト及び従来製法によって製造され
た２種類の銅ペーストを用意して増粘の評価を行なっ
た。表１は用意された４種類の試料の組成を示すもの
で、ＮＯ．２，ＮＯ．４が本実施例による試料、ＮＯ．
１，ＮＯ．３が従来による試料を示している。
れた２種類の銅ペースト及び従来製法によって製造され
た２種類の銅ペーストを用意して増粘の評価を行なっ
た。表１は用意された４種類の試料の組成を示すもの
で、ＮＯ．２，ＮＯ．４が本実施例による試料、ＮＯ．
１，ＮＯ．３が従来による試料を示している。
【００１７】
【表１】
【００１８】４種類の試料ともその組成は、銅粉（７５
重量％）、ガラス粉（５重量％）、溶剤（１６．５重量
％）及び樹脂（３．５重量％）から成っている。なお、
樹脂としては、ＮＯ．１，ＮＯ．２はエチルセルロース
樹脂を用い、ＮＯ．３，ＮＯ．４はアクリル樹脂を用い
た例で示した。
重量％）、ガラス粉（５重量％）、溶剤（１６．５重量
％）及び樹脂（３．５重量％）から成っている。なお、
樹脂としては、ＮＯ．１，ＮＯ．２はエチルセルロース
樹脂を用い、ＮＯ．３，ＮＯ．４はアクリル樹脂を用い
た例で示した。
【００１９】増粘の評価方法は次のようにして行った。
【００２０】(1) 各試料を５０ｇ取って、ライカイ機で
撹拌してこねる。
撹拌してこねる。
【００２１】(2) 撹拌時間が長くなるにつれ、ペースト
の粘度が増加する。
の粘度が増加する。
【００２２】(3) 経過時間をｔ，粘度をηとして、１／
η−△η／△ｔを粘度変化率と称して増粘の度合いを評
価する。この粘度変化率が大きいほど粘度は大きくなる
ことを示している。
η−△η／△ｔを粘度変化率と称して増粘の度合いを評
価する。この粘度変化率が大きいほど粘度は大きくなる
ことを示している。
【００２３】図２はこのようにして得られた結果を示す
グラフで、縦軸は粘度、横軸は撹拌時間を示している。
特性１，２，３，４は各々表１における試料ＮＯ．１，
２，３，４に対応している。
グラフで、縦軸は粘度、横軸は撹拌時間を示している。
特性１，２，３，４は各々表１における試料ＮＯ．１，
２，３，４に対応している。
【００２４】また、表２は各特性の増粘変化率を示すも
のである。
のである。
【００２５】
【表２】
【００２６】図２及び表２から明らかなように、本実施
例によって得られた試料ＮＯ．２，ＮＯ．４は各々従来
の試料ＮＯ．１，ＮＯ．３に比較して、増粘変化率が１
／３乃至１／４に抑えられているのが理解される。
例によって得られた試料ＮＯ．２，ＮＯ．４は各々従来
の試料ＮＯ．１，ＮＯ．３に比較して、増粘変化率が１
／３乃至１／４に抑えられているのが理解される。
【００２７】このように本実施例によれば金属ペースト
のバインダーとして官能基を有さないものを使用するこ
とにより、金属と官能基とが作用しないので樹脂の高分
子化を防止できる。従って金属ペーストの経時的な増粘
を抑えることができるので、電子部品の電極や回路基板
の導体などを形成した場合、粘度がほぼ一定になるた
め、ロットバラツキの小さな製品を得ることができる。
のバインダーとして官能基を有さないものを使用するこ
とにより、金属と官能基とが作用しないので樹脂の高分
子化を防止できる。従って金属ペーストの経時的な増粘
を抑えることができるので、電子部品の電極や回路基板
の導体などを形成した場合、粘度がほぼ一定になるた
め、ロットバラツキの小さな製品を得ることができる。
【００２８】なお、本実施例では銅ペーストを製造する
場合に例をあげて説明したが、これは一例を示したもの
であり何ら特定な金属に制限されるこはなく、ニッケル
などの他の金属に適用しても同様な効果を得ることがで
きる。
場合に例をあげて説明したが、これは一例を示したもの
であり何ら特定な金属に制限されるこはなく、ニッケル
などの他の金属に適用しても同様な効果を得ることがで
きる。
【００２９】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、金属
ペーストのバインダーとして官能基を有さないものを使
用するようにしたので、経時的に増粘がほとんどない金
属ペーストを製造することができる。
ペーストのバインダーとして官能基を有さないものを使
用するようにしたので、経時的に増粘がほとんどない金
属ペーストを製造することができる。
【図１】本発明の金属ペーストの製造方法を示す工程図
である。
である。
【図２】本発明の実施によって得られた金属ペーストの
増粘の評価を示すグラフである。
増粘の評価を示すグラフである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 所望の金属粉と有機バインダーとを混合
した金属ペーストの製造方法において、前記有機バイン
ダーとして官能基を有さないものを使用することを特徴
とする金属ペーストの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15476691A JPH052914A (ja) | 1991-06-26 | 1991-06-26 | 金属ペーストの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15476691A JPH052914A (ja) | 1991-06-26 | 1991-06-26 | 金属ペーストの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH052914A true JPH052914A (ja) | 1993-01-08 |
Family
ID=15591429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15476691A Pending JPH052914A (ja) | 1991-06-26 | 1991-06-26 | 金属ペーストの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH052914A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022118755A (ja) * | 2021-02-03 | 2022-08-16 | プラスコート株式会社 | 導電性ペーストおよび導電膜 |
-
1991
- 1991-06-26 JP JP15476691A patent/JPH052914A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022118755A (ja) * | 2021-02-03 | 2022-08-16 | プラスコート株式会社 | 導電性ペーストおよび導電膜 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000328 |