JPH05291727A - 配線板の製造法 - Google Patents
配線板の製造法Info
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- JPH05291727A JPH05291727A JP9323192A JP9323192A JPH05291727A JP H05291727 A JPH05291727 A JP H05291727A JP 9323192 A JP9323192 A JP 9323192A JP 9323192 A JP9323192 A JP 9323192A JP H05291727 A JPH05291727 A JP H05291727A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】エキシマレーザによる穴加工時に付着したスス
状スミアを除去し、接続信頼性に優れた高精細配線板の
製造を可能とする配線板の製造法を提供する。 【構成】ポリイミドフィルムと銅箔とで構成される２層
メタルクラッドフィルムの片面銅箔をサブトラクト法に
より配線加工して所定の配線パターンを形成した。ポリ
イミドフィルム面からエキシマレーザを照射し、配線パ
ターンの銅箔に達する非貫通穴を形成した。酸素ガスと
フッ素含有ガスとの混合ガスを用いた低温プラズマ処理
を施し、加工穴周辺部に付着したスス状スミアを除去し
た。非貫通穴内を含むポリイミド面にチタン層及び銅層
を連続形成した。メッキレジストを形成し硫酸銅めっき
により配線パターンを形成し、メッキレジストを除去し
た後、配線パターンが形成されていない部分の銅層、チ
タン層を除去した。
状スミアを除去し、接続信頼性に優れた高精細配線板の
製造を可能とする配線板の製造法を提供する。 【構成】ポリイミドフィルムと銅箔とで構成される２層
メタルクラッドフィルムの片面銅箔をサブトラクト法に
より配線加工して所定の配線パターンを形成した。ポリ
イミドフィルム面からエキシマレーザを照射し、配線パ
ターンの銅箔に達する非貫通穴を形成した。酸素ガスと
フッ素含有ガスとの混合ガスを用いた低温プラズマ処理
を施し、加工穴周辺部に付着したスス状スミアを除去し
た。非貫通穴内を含むポリイミド面にチタン層及び銅層
を連続形成した。メッキレジストを形成し硫酸銅めっき
により配線パターンを形成し、メッキレジストを除去し
た後、配線パターンが形成されていない部分の銅層、チ
タン層を除去した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高密度の配線を可能と
する配線板の製造法に関する。
する配線板の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、薄型化の傾向
はますます強まっており、配線板に対する高密度化への
強い要求がある。これに応えるものとして、ライン幅が
５０μm以下の微細配線を有する高精細フレキシブル配
線板を多層化した高密度多層配線板が提案されている。
こうした高精細フレキシブル配線板では、層間接続穴と
して直径５０〜２００μm程度の微小穴が必要であり、
従来のパンチング加工に代わってエキシマレーザによる
微細穴あけが検討されている。エキシマレーザは、他の
レーザ（炭酸ガスレーザやＹＡＧレーザ）と異なり紫外
領域に波長を有するため、光子エネルギーが高く、高分
子の化学結合を直接解裂させることにより直径３０μm
程度の超微小穴加工も可能である。
はますます強まっており、配線板に対する高密度化への
強い要求がある。これに応えるものとして、ライン幅が
５０μm以下の微細配線を有する高精細フレキシブル配
線板を多層化した高密度多層配線板が提案されている。
こうした高精細フレキシブル配線板では、層間接続穴と
して直径５０〜２００μm程度の微小穴が必要であり、
従来のパンチング加工に代わってエキシマレーザによる
微細穴あけが検討されている。エキシマレーザは、他の
レーザ（炭酸ガスレーザやＹＡＧレーザ）と異なり紫外
領域に波長を有するため、光子エネルギーが高く、高分
子の化学結合を直接解裂させることにより直径３０μm
程度の超微小穴加工も可能である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、エキシ
マレ−ザによる穴あけでは高分子の結合解裂に伴って発
生したフラグメントと推定されるスス状のスミアが穴か
ら飛散する際に穴周辺部に付着し、後工程の穴内金属化
の際に問題となっている。本発明は、エキシマレーザに
よる穴加工時に付着したスス状スミアを除去し、接続信
頼性に優れた高精細配線板の製造を可能とする配線板の
製造法を提供するものである。
マレ−ザによる穴あけでは高分子の結合解裂に伴って発
生したフラグメントと推定されるスス状のスミアが穴か
ら飛散する際に穴周辺部に付着し、後工程の穴内金属化
の際に問題となっている。本発明は、エキシマレーザに
よる穴加工時に付着したスス状スミアを除去し、接続信
頼性に優れた高精細配線板の製造を可能とする配線板の
製造法を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、Ａ．絶縁樹脂
基材の所定の位置にエキシマレーザにより所定の穴を設
ける工程と、Ｂ．酸素ガスとフッ素含有ガスとの混合ガ
スを用いた低温プラズマ処理を施す工程と、Ｃ．穴内を
含む絶縁樹脂基材表面に金属層を形成する工程と、Ｄ．
絶縁樹脂基材表面に所定の配線パターンを形成する工程
と、を含むことを特徴とする配線板の製造法である。
基材の所定の位置にエキシマレーザにより所定の穴を設
ける工程と、Ｂ．酸素ガスとフッ素含有ガスとの混合ガ
スを用いた低温プラズマ処理を施す工程と、Ｃ．穴内を
含む絶縁樹脂基材表面に金属層を形成する工程と、Ｄ．
絶縁樹脂基材表面に所定の配線パターンを形成する工程
と、を含むことを特徴とする配線板の製造法である。
【０００５】図１（a）〜（f）は本発明の一実施例であ
るフレキシブル配線板の製造法を説明する断面図であ
る。ポリイミドフィルム１と銅箔２とで構成される２層
メタルクラッドフィルム（日立化成工業（株）社製、商
品名ＭＣＦ5000I）の片面銅箔をサブトラクト法により
配線加工して所定の配線パターン３を形成した（図１
（a））。次に、住友重機工業（株）社製エキシマレー
ザ加工機（INDEX 200 型）によりポリイミドフィルム面
からエキシマレーザを照射し、配線パターンの銅箔２に
達する直径５０μmの非貫通穴４を形成した（図１
（b））。表１にエキシマレーザ加工条件を示す。 次に、ヤマト科学社製プラズマエッチング装置（PR-501
A 型）に設置し、表２に示したプラズマ処理を施し、加
工穴周辺部に付着したスス状スミア５を除去した。 プラズマ処理は、酸素ガスとフッ素含有ガスとの混合ガ
スを用いた低温プラズマ処理が使用され、フッ素含有ガ
スとしてはフッ化炭素ガスが好ましい。混合ガス中の酸
素ガスの分圧比は０．３〜０．９が好ましい。次に、プ
ラズマ処理装置から試料を取り出し、日本真空技術
（株）社製スパッタリング装置（MLH-6135）を用いて表
３に示した条件で非貫通穴４内を含むポリイミド面にチ
タン層６及び銅層７を連続形成した（図１（c））。 次に、スパッタリング装置内で放冷後、試料を取り出
し、ポジ型液状レジスト（Shipley社製、商品名TF-20）
をスピンコータで回転塗布し（回転数：７００ＲＰＭ、
回転時間：６０秒）た。更に、８５℃で１５分のプリベ
ークを施した後、露光量５００mJ/cm2でコンタクト露光
を行い、専用液で現像した。これにより所定のレジスト
パターン８を得た（図１（ｄ））。次に、界面活性剤溶
液に６０秒間浸漬後、純粋洗浄した試料を表４に示した
硫酸銅めっきにより厚さ１５μmの配線パターン９を形
成した（図１（e））。 続いて、アセトンによりレジストパターン８を除去した
後、過硫酸アンモニウム溶液（濃度：３０g/l,液温：４
０℃）に浸漬して表面の銅をクイックエッチングしてチ
タン層６の一部を露出させた。更に露出したチタン層６
の一部をアンモニア系溶液（アンモニア水：１７ml、過
酸化水素水：１７０ml、ＥＤＴＡ：７g、純水：３００m
l）でエッチングすることにより片面にライン／スペー
スが２０μm/２０μmの微細配線パターン９を有する両
面フレキシブル配線板を得た（図１（f））。本発明
は、以上のようなフレキシブル配線板の製造のみに限定
されるものではなく、多層セラミックス基板上に絶縁樹
脂層を設けた後、エキシマレーザ加工を施してブライン
ドバイアホールを形成し、続いて真空成膜法などを用い
て形成した金属薄層をセミアディティブ法の下地金属層
として微細配線を形成する多層配線板の製造にも適用可
能である。また、穴内を含む絶縁樹脂基材表面に金属層
を形成する工程での金属薄層形成法も、真空成膜法の他
に無電解めっき法を適用する製造工程にも適用可能であ
る。
るフレキシブル配線板の製造法を説明する断面図であ
る。ポリイミドフィルム１と銅箔２とで構成される２層
メタルクラッドフィルム（日立化成工業（株）社製、商
品名ＭＣＦ5000I）の片面銅箔をサブトラクト法により
配線加工して所定の配線パターン３を形成した（図１
（a））。次に、住友重機工業（株）社製エキシマレー
ザ加工機（INDEX 200 型）によりポリイミドフィルム面
からエキシマレーザを照射し、配線パターンの銅箔２に
達する直径５０μmの非貫通穴４を形成した（図１
（b））。表１にエキシマレーザ加工条件を示す。 次に、ヤマト科学社製プラズマエッチング装置（PR-501
A 型）に設置し、表２に示したプラズマ処理を施し、加
工穴周辺部に付着したスス状スミア５を除去した。 プラズマ処理は、酸素ガスとフッ素含有ガスとの混合ガ
スを用いた低温プラズマ処理が使用され、フッ素含有ガ
スとしてはフッ化炭素ガスが好ましい。混合ガス中の酸
素ガスの分圧比は０．３〜０．９が好ましい。次に、プ
ラズマ処理装置から試料を取り出し、日本真空技術
（株）社製スパッタリング装置（MLH-6135）を用いて表
３に示した条件で非貫通穴４内を含むポリイミド面にチ
タン層６及び銅層７を連続形成した（図１（c））。 次に、スパッタリング装置内で放冷後、試料を取り出
し、ポジ型液状レジスト（Shipley社製、商品名TF-20）
をスピンコータで回転塗布し（回転数：７００ＲＰＭ、
回転時間：６０秒）た。更に、８５℃で１５分のプリベ
ークを施した後、露光量５００mJ/cm2でコンタクト露光
を行い、専用液で現像した。これにより所定のレジスト
パターン８を得た（図１（ｄ））。次に、界面活性剤溶
液に６０秒間浸漬後、純粋洗浄した試料を表４に示した
硫酸銅めっきにより厚さ１５μmの配線パターン９を形
成した（図１（e））。 続いて、アセトンによりレジストパターン８を除去した
後、過硫酸アンモニウム溶液（濃度：３０g/l,液温：４
０℃）に浸漬して表面の銅をクイックエッチングしてチ
タン層６の一部を露出させた。更に露出したチタン層６
の一部をアンモニア系溶液（アンモニア水：１７ml、過
酸化水素水：１７０ml、ＥＤＴＡ：７g、純水：３００m
l）でエッチングすることにより片面にライン／スペー
スが２０μm/２０μmの微細配線パターン９を有する両
面フレキシブル配線板を得た（図１（f））。本発明
は、以上のようなフレキシブル配線板の製造のみに限定
されるものではなく、多層セラミックス基板上に絶縁樹
脂層を設けた後、エキシマレーザ加工を施してブライン
ドバイアホールを形成し、続いて真空成膜法などを用い
て形成した金属薄層をセミアディティブ法の下地金属層
として微細配線を形成する多層配線板の製造にも適用可
能である。また、穴内を含む絶縁樹脂基材表面に金属層
を形成する工程での金属薄層形成法も、真空成膜法の他
に無電解めっき法を適用する製造工程にも適用可能であ
る。
【０００８】
【発明の効果】本発明により、エキシマレーザ加工時の
スス状スミアを短時間で確実に除去することが可能とな
り、微小穴に於ける接続信頼性及び生産性が著しく向上
した。
スス状スミアを短時間で確実に除去することが可能とな
り、微小穴に於ける接続信頼性及び生産性が著しく向上
した。
【図１】本発明の製造工程を示す断面図である。
１．ポリイミドフィルム ２．銅箔 ３．配線パターン ４．非貫通穴 ５．スス状スミア ６．チタン層 ７．銅層 ８．レジストパターン ９．微細配線パターン
Claims (3)
- 【請求項１】Ａ．絶縁樹脂基材の所定の位置にエキシマ
レーザにより所定の穴を設ける工程と、 Ｂ．酸素ガスとフッ素含有ガスとの混合ガスを用いた低
温プラズマ処理を施す工程と、 Ｃ．穴内を含む絶縁樹脂基材表面に金属層を形成する工
程と、 Ｄ．絶縁樹脂基材表面に所定の配線パターンを形成する
工程と、 を含むことを特徴とする配線板の製造法。 - 【請求項２】銅箔上にポリイミド前駆体を塗布し、加熱
によりイミド化してなる片面銅箔付ポリイミドフィルム
の所定の位置にエキシマレーザにより銅箔に達する非貫
通穴を設ける請求項１記載の配線板の製造法。 - 【請求項３】混合ガス中の酸素ガスの分圧比が０．３〜
０．９である請求項１または２記載の配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9323192A JPH05291727A (ja) | 1992-04-14 | 1992-04-14 | 配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9323192A JPH05291727A (ja) | 1992-04-14 | 1992-04-14 | 配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05291727A true JPH05291727A (ja) | 1993-11-05 |
Family
ID=14076773
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9323192A Pending JPH05291727A (ja) | 1992-04-14 | 1992-04-14 | 配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05291727A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09148698A (ja) * | 1995-11-28 | 1997-06-06 | Sharp Corp | 両面プリント配線板およびその製造方法 |
| US5746868A (en) * | 1994-07-21 | 1998-05-05 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing multilayer circuit substrate |
| EP0969707A3 (en) * | 1998-06-30 | 2000-11-22 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Multilayer printed wiring board and method for manufacturing same |
| EP1194021A3 (en) * | 2000-09-27 | 2003-07-23 | Hitachi, Ltd. | Method of producing multilayer printed wiring board and multilayer printed wiring board |
| EP1237398A3 (en) * | 2001-02-28 | 2003-11-05 | Japan Radio Co., Ltd | Manufacturing method for a printed wiring board |
| EP1335643A3 (en) * | 2002-02-06 | 2005-01-19 | Nitto Denko Corporation | Method for manufacturing double-sided circuit board |
| KR100616302B1 (ko) * | 2000-07-11 | 2006-08-28 | 엘지전자 주식회사 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
| US7213334B2 (en) | 1998-12-28 | 2007-05-08 | Sony Corporation | Method for manufacturing double-sided flexible printed board |
| CN101998778A (zh) * | 2009-08-14 | 2011-03-30 | 因特弗莱克斯株式会社 | 柔性印刷电路板制造方法 |
-
1992
- 1992-04-14 JP JP9323192A patent/JPH05291727A/ja active Pending
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| US5976393A (en) * | 1994-07-21 | 1999-11-02 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing multilayer circuit substrate |
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