JPH0529176U - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH0529176U JPH0529176U JP8636291U JP8636291U JPH0529176U JP H0529176 U JPH0529176 U JP H0529176U JP 8636291 U JP8636291 U JP 8636291U JP 8636291 U JP8636291 U JP 8636291U JP H0529176 U JPH0529176 U JP H0529176U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- circuit board
- printed circuit
- pattern
- soldering
- Prior art date
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板をシャーシ又はハウジングに固
定する際に行われるアース接続のハンダ付けにおいて、
ハンダ付けパターンの端部でハンダが盛り上がることを
防ぎ、ハンダ修正の工程を不要にし、コストの低減を図
ることができるプリント基板を提供する。 【構成】 ハンダ付けされる導体のパターンを有するプ
リント基板において、前記パターンの端部の形状を鋭角
にして、ハンダ付けの際に前記パターンの終端部におけ
るハンダの盛り上がりを防ぎ、ハンダ修正の工程を不要
にするプリント基板としている。
定する際に行われるアース接続のハンダ付けにおいて、
ハンダ付けパターンの端部でハンダが盛り上がることを
防ぎ、ハンダ修正の工程を不要にし、コストの低減を図
ることができるプリント基板を提供する。 【構成】 ハンダ付けされる導体のパターンを有するプ
リント基板において、前記パターンの端部の形状を鋭角
にして、ハンダ付けの際に前記パターンの終端部におけ
るハンダの盛り上がりを防ぎ、ハンダ修正の工程を不要
にするプリント基板としている。
Description
【0001】
本考案は、電子部品の実装におけるプリント基板に係り、特に接続に用いられ るハンダを均一な膜厚で付けることができるプリント基板に関する。
【0002】
従来、電子部品が実装されたプリント基板をシャーシ又はハウジングに固定す る際に、プリント基板上に組み込まれたアースパターンにハンダ付けを行い、シ ャーシ又はハウジングと接続することによりアース接続を行う方法があった。
【0003】 図3の平面概略図に示すように、アースパターン(ハンダ付けが為されるパタ ーン)が裏面に形成されたプリント基板1について、アースパターンが形成され ている端部にはレジスト4を塗布しないでおいて、その他の部分はレジスト4で マスキングを行う。この基板1の裏面をハンダ槽につけて移動(ハンダフロー) させると、レジスト4のない部分のみハンダが付着するようになっていた。
【0004】 そして、その後に、プリント基板1をシャーシ又はハウジングに固定すると、 アースパターンとシャーシ又はハウジングとがハンダによって接続され、アース に接続するようになっていた。
【0005】 上記のようなハンダ付け工程では、例えば、レジスト4が塗布されたプリント 基板1を、図3に示すようにハンダ槽に対して矢印の方向に移動させた場合、基 板1の左端からハンダ槽に入り(先端部)、右端が最後にハンダ槽から出る(終 端部)ようになっていた。
【0006】 具体的には、従来のプリント基板1には、図4(a)の平面説明図に示すよう に、基板1上に長方形または帯状で、先端部、終端部共にハンダフロー方向に対 して垂直となるような形状でパターニングされて導電性材料から成るハンダ付け パターン2′が形成され、このハンダ付けパターン2′にハンダをコーディング するようになっていた。
【0007】
しかしながら、上記従来のプリント基板では、ハンダフローによるハンダ付け を行うと、図4(b)の断面説明図に示すように、ハンダ付けパターン2′の終 端部においてハンダが盛り上がってしまい、シャーシまたはハウジングに取り付 けることができなくなるため、盛り上がったハンダを平坦にするハンダ修正を行 わなければならないという問題点があった。
【0008】 本考案は上記実情に鑑みて為されたもので、ハンダ付けの際に基板の終端部に おいてハンダが盛り上がるのを防ぎ、ハンダが均一な膜厚になるようなハンダ付 けができ、ハンダ修正の工程が不要になるプリント基板を提供することを目的と する。
【0009】
上記従来例の問題点を解決するための本考案は、ハンダ付けされる導体のパタ ーンが形成されるプリント基板において、前記パターンの端部の形状を鋭角にし たことを特徴としている。
【0010】
本考案によれば、端部を鋭角にしたハンダ付けパターンを有するプリント基板 としているので、ハンダ付けパターンの端部に行く程ハンダの付着面積が小さく なって、ハンダの粘着力が小さくなり、ハンダフローの際に余分なハンダがハン ダ付けパターンの端部に付着するのを防止することができ、また、ハンダ槽から 出るときのハンダ液の液切れが良くなって終端部におけるハンダの盛り上がりを 防ぐことができ、ハンダ修正が不要となってコストを低下させることができる。
【0011】
【実施例】 本考案の一実施例について図面を参照しながら説明する。 図1(a)は、本考案の一実施例に係るプリント基板の裏面の平面説明図であ る。 本実施例のプリント基板は、電子部品が実装された基板1の裏面上にアース接 続のためのハンダ付けが為されるパターン(ハンダ付けパターン)2が設けられ ている。
【0012】 そして、本実施例のハンダ付けパターン2は、銅(Cu )、金(Au )メッキ 、銀(Ag )メッキ等の導電性の材料をパターニングして、先端部又は終端部の 形状が共に、くの字形になるように形成されており、具体的には、図1(a)に 示すように、くの字形の端部の角度は約45度となるようにしている。
【0013】 次に、本実施例のプリント基板のハンダ付けの状態について説明する。 図1(b)は、本実施例のプリント基板を用いてハンダ付けを行った場合のハ ンダの付着状態を示す断面説明図である。
【0014】 ハンダ付けは、プリント基板1をハンダ槽に入れて矢印方向に流すことにより 行われるようになっている。図1(b)に示すように、本実施例のプリント基板 1では、ハンダ付けパターン2の終端部においてハンダ3が盛り上がることがな く、均一な膜厚で、平坦にハンダ3を付着できる。
【0015】 つまり、ハンダ付けパターン2の先端部又は終端部の形状が共に、くの字形に なるように形成されているので、ハンダ付けパターン2の端部に行く程ハンダの 付着面積が小さくなって、ハンダの粘着力が小さくなり、ハンダフローの際にハ ンダ液の液切れが良くなって、ハンダ付けパターン2の終端部におけるハンダの 盛り上がりを防ぐことができるものである。
【0016】 本実施例のプリント基板によれば、ハンダを均一な膜厚で、平坦に付着させる ことができるため、ハンダ修正の工程を省くことができ、コストを低減させると 同時に修正ミス等による歩留まりの低下を防ぐことができる効果がある。
【0017】 また、本実施例によれば、新たな設備や工法を追加することなく、ハンダ付け パターンの形状をわずかに変更するだけで、容易にハンダ修正の工程を省くこと ができる効果がある。
【0018】 本実施例では、ハンダ付けパターン2の先端部及び終端部のくの字部分の角度 を45度としているが、両端部の形状及び角度を様々に変化させて実験した結果 、両端部の角度が30度〜60度の範囲であれば、終端部においてハンダが盛り 上がることがなく良好なハンダの形状が得られ、ハンダ修正の工程が不要となり 、本実施例と同様の効果が得られるものである。
【0019】 また、別の実施例として、図2の平面説明図に示すように、ハンダ付けパター ン2の端部の形状を、くの字形状の代わりに斜め方向にカットしただけの形状と しても、上記本実施例と同様の効果が得られる。
【0020】
本考案によれば、端部を鋭角にしたハンダ付けパターンを有するプリント基板 としているので、ハンダ付けパターンの端部に行く程ハンダの付着面積が小さく なって、ハンダの粘着力が小さくなり、ハンダフローの際に余分なハンダがハン ダ付けパターンの端部に付着するのを防ぐことができ、また、ハンダ槽から出る ときのハンダ液の液切れが良くなって終端部におけるハンダの盛り上がりを防ぐ ことができ、ハンダ修正が不要となってコストを低下させることができる効果が ある。
【図1】(a)は本考案の一実施例に係るプリント基板
の平面説明図であり、(b)は本実施例のプリント基板
にハンダ付けをした場合の断面説明図である。
の平面説明図であり、(b)は本実施例のプリント基板
にハンダ付けをした場合の断面説明図である。
【図2】別の実施例のプリント基板の平面説明図であ
る。
る。
【図3】アースパターンにハンダ付けを行う際のレジス
トの塗布の仕方を示すプリント基板の平面概略図であ
る。
トの塗布の仕方を示すプリント基板の平面概略図であ
る。
【図4】(a)は従来のプリント基板の平面説明図であ
り、(b)は従来のプリント基板にハンダ付けをした場
合の断面説明図である。
り、(b)は従来のプリント基板にハンダ付けをした場
合の断面説明図である。
1…プリント基板、 2…ハンダ付けパターン、 3…
ハンダ、 4…レジスト
ハンダ、 4…レジスト
Claims (1)
- 【請求項1】 ハンダ付けされる導体のパターンが形成
されるプリント基板において、前記パターンの端部の形
状を鋭角にしたことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8636291U JPH0529176U (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8636291U JPH0529176U (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0529176U true JPH0529176U (ja) | 1993-04-16 |
Family
ID=13884777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8636291U Pending JPH0529176U (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0529176U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0355899A (ja) * | 1989-07-25 | 1991-03-11 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
-
1991
- 1991-09-27 JP JP8636291U patent/JPH0529176U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0355899A (ja) * | 1989-07-25 | 1991-03-11 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
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