JPH0529267A - Ecrプラズマエツチング装置 - Google Patents

Ecrプラズマエツチング装置

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JPH0529267A
JPH0529267A JP20395491A JP20395491A JPH0529267A JP H0529267 A JPH0529267 A JP H0529267A JP 20395491 A JP20395491 A JP 20395491A JP 20395491 A JP20395491 A JP 20395491A JP H0529267 A JPH0529267 A JP H0529267A
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JP
Japan
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resonator
magnetic field
plasma
vacuum chamber
plasma etching
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JP20395491A
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English (en)
Inventor
Katsufumi Kawamura
勝文 河村
Fumio Shibata
文雄 柴田
Hiroshi Kawaura
廣 川浦
Kibatsu Shinohara
己抜 篠原
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ARUKIYANTETSUKU KK
Nihon Koshuha Co Ltd
Canon Marketing Japan Inc
Original Assignee
ARUKIYANTETSUKU KK
Nihon Koshuha Co Ltd
Canon Marketing Japan Inc
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ECRプラズマを用いたプラズマエッチング
装置に於て、低いガス圧力で高密度の均一な大口径のプ
ラズマが得られるようにする。 【構成】 金属製の単軸円筒からなる共振器1の内部
に、導波管2及び結合孔3によって高次のTE01モード
のマイクロ波励振を導入する。真空室9内にウェハ12
を載置し、導入管10を介してエッチングガスを導入す
る。共振器1の上方及びウェハ12の下方にそれぞれ配
置した第1及び第2の磁石15、16によって、共振器
内に磁界を発生させる。 【効果】 高密度のプラズマで速い反応加工速度が維持
され、大型基板のエッチング処理が可能になり、かつ装
置全体が小型化される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、固体物質の表面をプラ
ズマ中のイオン及び活性種によりエッチングするドライ
エッチング技術に関し、特に半導体の製造に於てECR
プラズマを用いてエッチングを行なうドライエッチング
装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より半導体素子の製造分野では、微
細なパターンを加工するためにプラズマ中のイオンを用
いてウェハの表面をエッチングするドライエッチングが
行なわれている。最近では、一層の高集積度化が進むに
従い、より高度な超微細加工が要求されるようになって
いる。そのためには、加工精度を向上させかつイオンの
衝撃などによるプラズマ照射損傷の低減を図ることが必
要である。
【0003】しかし、従来使用されている高周波スパッ
タエッチングでは、十分な電子密度が得られず、かつ放
電ガスの圧力が比較的高いためにいわゆるイオンシース
がガス分子の平均自由行程より大きくなる。このため、
高密度のプラズマを発生させて加工速度を速くしかつ良
好な加工形状を達成することが困難であった。
【0004】そこで、一般に2.45GHzのマイクロ
波を真空室に供給して真空室内部に放電を起こし、更に
磁界を印加するマイクロ波励起によるECR(電子サイ
クロトロン共鳴)のイオン源を用いて、高密度のプラズ
マを生成し、かつ反応活性種の運動エネルギーを個別に
制御し得るようにした技術が開発されている。このEC
Rプラズマエッチングは、プラズマ電位と被加工材料と
の電位傾度を任意に独立して設定できることから、特に
微細素子の加工に優れている。例えば10-2〜10-4
a程度の低い圧力で放電が可能であり、高周波放電の場
合と比較して反応種の平均自由行程が格段に増大し、イ
オンの方向性が増して、加工精度が向上する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ECRプラズマエッチ
ング装置は、一般にイオンシャワー型構造を有し、マイ
クロ波励起のために軸方向に長い共振器を使用してい
る。また、マイクロ波放電によって高密度のプラズマを
得るためには、強い磁場が必要である。このため、共振
器の軸線方向に沿って長くかつ強い磁場を形成しなけれ
ばならず、空心の電磁コイルを共振器の周囲に配置して
磁場を発生させるのが通例である。
【0006】ところが、このような強大な磁場を発生さ
せかつ磁界の強度を一様に維持するためには、必然的に
電磁コイルの寸法が大きくなり、設備全体が大型化する
という問題があった。しかも、強大な磁界を生じさせか
つ磁界強度を時間的に安定化させるために、電磁コイル
に大電力を供給しなければならず、その安定化のために
様々な特別な工夫が必要であった。
【0007】また、最近の半導体の製造では、ウェハの
サイズが、従来の150mm(6インチ)から200mm
(8インチ)またはそれ以上の直径の大径ウェハに移行
しつつある。しかし、従来のプラズマエッチング装置で
は、磁界発生手段として電磁コイルを用いているため、
物理的に大口径の均一なプラズマ放電を実現することが
困難であった。
【0008】更に、高集積度化に対応して超微細加工を
行なうためには、放電プラズマの圧力を低下させて、活
性反応種の平均自由工程を大きくする必要があるが、ガ
ス濃度の低下即ち反応種密度の低下が生じてエッチング
に必要なイオン数が不足し、反応加工速度を減少させる
という問題があった。
【0009】そこで、本発明の目的は、放電プラズマの
圧力を下げても高密度なプラズマを維持して早い反応加
工速度を確保し、かつ直径200mm以上の大径ウェハを
も加工できる大口径の均一なプラズマ放電が得られる、
比較的小型で簡単な構造を有するECRプラズマエッチ
ング装置を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明によれ
ば、エッチングガスが導入される放電空間を郭成する真
空室と、前記真空室を内包する共振器と、前記共振器内
に磁界を発生させる磁界発生手段と、前記真空室内にマ
イクロ波電力を供給する手段とを備え、電子サイクロト
ロン共鳴により前記真空室内に載置された試料をエッチ
ングするECRプラズマエッチング装置であって、前記
共振器が金属製の短軸円筒からなり、前記マイクロ波電
力供給手段が、前記短軸円筒に設けた結合孔または結合
コイルを介してTE0nモードのマイクロ波励振を行い、
かつ、前記磁界発生手段が、前記短軸円筒の軸線に沿っ
てその一方の側部に配置された第1の磁石と、他方の側
部にかつ前記試料より外側に配置された第2の磁石とか
らなり、前記短軸円筒の軸線と平行に磁界を発生させる
ようになっていることを特徴とするECRプラズマエッ
チング装置が提供される。
【0011】
【作用】このように、金属製の短軸円筒を共振器に使用
することによって、同一の磁界強度を必要とする距離が
従来より大幅に短くなる。そして、前記金属円筒内に高
次のTE0nモードのマイクロ波励振を導入することによ
って、大口径の均一なプラズマを発生させることがで
き、大型の試料についても均一なエッチング処理を行う
ことが可能になる。また、磁界発生手段を従来より大幅
に小型化することができ、永久磁石を用いてもECRに
よるプラズマエッチングに必要な磁界強度を得ることが
できる。
【0012】
【実施例】以下、本発明の好適実施例を添付の図面につ
いて詳しく説明する。図1には、本発明によるECRプ
ラズマエッチング装置の好適な実施例が概略的に示され
ている。このエッチング装置は、軸長の短い金属製の円
筒からなる共振器1を有する。共振器1は立て軸方向に
配置され、かつその周壁には放射方向に4個の方形導波
管2が互いに直角に取り付けられている。導波管2を取
り付けた円筒形共振器1の周壁部分には、その内部と各
導波管2内部とを連通する結合孔3が設けられ、該結合
孔を介して磁界結合によってマイクロ波電力が共振器内
部に導入されるようになっている。このマイクロ波入力
の位相と振幅とは可及的に一致させるのが好ましい。
【0013】共振器1は、その上部が気密に閉塞され、
かつ開放された下部が水平な金属製保持板4上に固定さ
れている。保持板4には、共振器1と同心かつそれより
小径の開口部5が開設され、真空容器6が一体的に取り
付けられている。真空容器6は、保持板4から下方に延
出する円筒部分7と、放電管として共振器1内部に位置
する例えば石英ガラスなどの耐熱絶縁材料で形成される
半球状蓋部8とからなる。真空容器6の内部には真空室
9が郭成され、円筒部分7に連結されたガス導入管10
及び排気管11によってエッチングガスを真空室9内に
導入・排気するようになっている。エッチングガスとし
ては、エッチング処理される試料に対して化学的に反応
性を有するガスが使用され、例えばBr2、Cl2、CF
4、SF6、CCl4等のようなF系、Cl系、Br系の
ハロゲン系ガスが該試料の種類に応じて適当に選択され
る。
【0014】真空室9内には、その上にマスク処理した
被エッチング基板即ちウェハ12を載置するウェハ支持
台13が配設されている。ウェハ支持台13は、直径2
00mm(8インチ)以上の大径基板を処理することがで
きる十分な大きさを有する。この支持台13は、駆動装
置14によって真空室9内を上下に、エッチングを行う
前記放電管内の上方位置と、処理済みのウェハと未処理
のウェハとを交換する下方位置との間で昇降させること
ができる。
【0015】共振器1の直ぐ上方には、真空容器6と略
同径の永久磁石からなる第1磁石15が、上下方向にS
極及びN極を有するように配置されている。これに対応
して、ウェハ支持台13の内部には、同様に上下方向に
S極及びN極を有する永久磁石からなる第2磁石16が
配設されている。これら第1及び第2磁石15、16に
よって、共振器1内部にはその略全体に上下方向の磁界
が形成される。
【0016】更に、図1に示される実施例では、任意に
より、ウェハ12に流入するイオンエネルギーをプラズ
マ発生電力とは別個に制御するために、ウェハ支持台1
3内部に別個の高周波電源または直流電圧を印加する電
極17が設けられている。電極17は、線18を介して
外部の高周波電源または直流電源19に接続されてい
る。これによって、イオンの方向性がより一層高められ
る。
【0017】次に、上述した本発明のECRプラズマエ
ッチング装置の作用について説明する。方形導波管2か
ら結合孔3を介して導体である金属円筒共振器1の内部
にマイクロ波電力を供給する。これにより、共振器1内
には、図3及び図4に示されるような同心円状に電界2
0が形成される。他方、共振器1内には、第1及び第2
磁石15、16によって発生した磁界21が上方から下
方へ電界20と直交する向きに作用している。このた
め、共振器1内部には破線22で示すような磁界が生じ
ることになる。ここで、図3の黒点(・)20aは紙面
に対して垂直方向にその裏側から表側に向う電界の方向
を示し、かつ罰点(×)20bは逆方向に紙面の表側か
ら裏側に向う電界の方向を示している。
【0018】一般に電磁界モードには、大別してTE波
とTM波の2種類があるが、本発明では、TE波の高次
のTE0nモードのマイクロ波励振を使用する。これは、
TM波では導体内を電流が流れて損失が大きくなるのに
対して、TE波では電磁界が導体に接しないので能率が
良いからである。ここで、TE0nの添字0は円周方向に
電磁界の変化がないことを示し、かつnは半径方向に生
じる変化の回数を示している。
【0019】使用するマイクロ波の周波数を2.45G
Hzとした場合に、自由空間での波長λoは122.3
64mmとなる。ここで共振器の直径をDmmとすると、遮
断波長λcと管内波長λgとはそれぞれ次の式(1)、
(2)で表わされる。
【0020】 λc=πD/x ・・・(1) λg=λo/{1−λ(λo/λc)20.5 ・・・(2)
【0021】(1)式に於てxは共振モードに対する遮
断波長係数であり、TE01、TE02、TE03、TE04の
各モードに対してそれぞれ3.8317、7.0155
9、10.1735、及び13.3237の値をとる。
従って、自由空間での波長λoが遮断波長λcと等しく
なるときの最小半径Dmin は、使用周波数2.45GH
zに対して以下の表1に示すようになる。
【0022】
【表1】
【0023】金属円筒からなる共振器1は、TE0n1 モ
ードの場合に上記表1の最小直径以下では減衰して共振
しないので、その直径Dはそれ以上の値にしなければな
らない。ここで、TE0n1の最後の添字1は半径方向に
電磁界の変化がないことを示しており、これによってプ
ラズマの均一性が得られる。また、このとき前記共振器
の共振長は管内波長λgの1/2となるから、使用周波
数を2.45GHzとした場合に、共振器の直径Dとし
て前記最小値より大きい値をいくつか適当に選択した場
合に、共振長L(mm)は次の表2のようになる。
【0024】
【表2】
【0025】この表2から分かるように、共振モードの
次数が高くなればなるほど共振器の直径Dを大きくする
ことができ、かつ共振長Lを短く、即ち共振器の高さを
低くすることができる。従って、必要な磁界強度を得る
ための起磁力を小さくできることが分かる。また、電子
サイクロトロン周波数即ちマイクロ波周波数f(GH
z)と磁界強度B(KGauss)との間には次のよう
な関係がある。
【0026】f=2.8×B 即ち、f=2.45GHzでは磁界強度B=0.875
KGaussとなる。この磁界の方向は、マイクロ波電
界に対して垂直であるから、一般にイオンシャワー型の
軸方向に長い共振器を使用するECRプラズマ発生器で
は、対応して軸方向に長く強い磁界を生成しなければな
らない。このため、従来の磁界発生装置では、非常に大
型の電磁石を一般に使用しており、上述した種々の問題
が生じている。
【0027】これに対して、本発明のECRプラズマエ
ッチング装置では、上述したように軸長の短い金属円筒
の共振器を使用し、上下方向から磁界を印加するように
なっているので、必要な同一の磁界強度を生成させる距
離が従来より大幅に短くて済む。このため、磁界発生装
置を小型化することが可能となり、上述したように第1
及び第2磁石15、16双方に永久磁石を使用すること
ができる。或実施例では、永久磁石を用いて共振器1内
を875Gaussの磁界強度に維持した。
【0028】このようにして、共振器内に図3及び図4
に示されるような電界及び磁界を発生させる。他方、真
空室9の内部に、上述したように導入管10を介してウ
ェハ12に対応した周知のエッチングガスを例えば10
-1〜10-2Pa程度のガス圧力で導入し、マイクロ波励
振を行なう。そして、前記放電管内に発生したプラズマ
中のイオンがマスク処理されているウェハ12表面に搬
送されて、該表面のエッチングが行われる。
【0029】尚、図1に示すように、ウェハ支持台13
は、その外径が真空容器6の内径より小さく、真空容器
6の内壁との間に十分な空隙23が形成されるようにな
っている。これは、同一寸法のTM1n1 モードの共振を
防止して、共振器壁面内にマイクロ波電流が流れること
による損失を防止するためである。
【0030】図5には、本発明の変形実施例が示されて
いる。この実施例では、図1の方形導波管2に代えて同
軸ライン24が使用されている。同軸ライン24は、そ
の中心導体25がコイル状に形成されて結合コイルを構
成し、かつ共振器1の内部に突出するように共振器1周
壁部に取り付けられている。この同軸ライン24によっ
て、方形導波管2と同様にマイクロ波放電が行われ、前
記放電管内部にプラズマを発生させる。
【0031】また、本発明は、当業者にとって明らかな
ように、その技術的範囲内で上述した実施例に様々な変
形・変更を加えて実施することができる。例えば、上記
実施例では、真空室9の上部を共振器1の内部に配置さ
れる半球状蓋部8によって気密に閉塞したが、前記金属
円筒及び結合孔3を気密に形成することによって、蓋部
8を無くして前記金属円筒と円筒部分7とで真空室を形
成することができる。また、第1及び第2磁石15、1
6は必ずしも永久磁石でなくても良く、必要に応じて電
磁石を使用できることは云うまでもない。更に、共振器
1に取り付けた導波管2の数は、前記短軸円筒の寸法、
エッチングされるウェハのサイズ、使用するエッチング
ガスの種類、必要な電界の大きさ等の条件に従って変更
することができ、かつその場合にその数に応じて前記円
筒に等角度間隔で対称位置に配置される。
【0032】
【発明の効果】上述したように本発明によれば、軸長の
短い金属円筒を共振器に使用し、高次のTE0nモードの
マイクロ波励振を使用することによって、プラズマ密度
の均一性が得られるので、今日の半導体製造に要求され
ている超微細加工を実現するのに必要な10-1〜10-2
pa程度にまで放電プラズマの圧力を低く下げて反応種
の平均自由工程を大きくしても、高密度なプラズマによ
って速い反応加工速度を維持することが可能である。そ
して、大口径の均一なプラズマが得られることから、直
径200mm以上の大形の被エッチング試料も容易に均一
かつ迅速に処理することができる大口径のECRプラズ
マエッチング装置が得られる。しかも、共振器の直径を
大きくして共振長、即ち共振器の高さを低くできるの
で、必要な磁界強度を得るための起磁力を小さくするこ
とができ、磁界発生手段の小型化が図られ、上下方向か
ら磁界を印加することから、永久磁石を使用しても必要
な同一の磁界強度が得られ、従来に比して大幅に構成を
簡単化しかつ装置全体を小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるECRプラズマエッチング装置を
概略的に示す構成図である。
【図2】図1のII−II線に於ける断面図である。
【図3】共振器1内の電磁界分布をその円筒の軸線方向
に沿って示す説明図である。
【図4】共振器内の横断方向の電界分布を示す説明図で
ある。
【図5】本発明の別の実施例を示す部分拡大断面図であ
る。
【符号の説明】
1 共振器 2 方形導波管 3 結合孔 4 保持板 5 開口部 6 真空容器 7 円筒部分 8 半球状蓋部 9 真空室 10 導入管 11 排気管 12 ウェハ 13 ウェハ支持台 14 駆動手段 15 第1磁石 16 第2磁石 17 電極 18 線 19 電源 20 電界 21 磁界 22 磁界 23 空隙 24 同軸ライン 25 コイル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 柴田 文雄 茨城県取手市井野団地2−7−509 (72)発明者 川浦 廣 神奈川県横浜市港北区箕輪町170−1−117 (72)発明者 篠原 己抜 神奈川県横浜市緑区中山町1119 日本高周 波株式会社内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 エッチングガスが導入される放電空間
    を郭成する真空室と、前記真空室を内包する共振器と、
    前記共振器内に磁界を発生させる磁界発生手段と、前記
    真空室内にマイクロ波電力を供給する手段とを備え、電
    子サイクロトロン共鳴により前記真空室内に載置された
    試料をエッチングするECRプラズマエッチング装置で
    あって、 前記共振器が金属製の短軸円筒からなり、 前記マイクロ波電力供給手段が、前記短軸円筒に設けた
    結合孔または結合コイルを介してTE0nモードのマイク
    ロ波励振を行い、かつ、 前記磁界発生手段が、前記短軸円筒の軸線に沿ってその
    一方の側部に配置された第1の磁石と、他方の側部にか
    つ前記試料より外側に配置された第2の磁石とからな
    り、前記短軸円筒の軸線と平行に磁界を発生させるよう
    になっていることを特徴とするECRプラズマエッチン
    グ装置。
  2. 【請求項2】 少なくとも前記第1の磁石が永久磁石
    であることを特徴とする請求項1に記載のECRプラズ
    マエッチング装置。
JP20395491A 1991-07-18 1991-07-18 Ecrプラズマエツチング装置 Pending JPH0529267A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001358127A (ja) * 2000-06-14 2001-12-26 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置
CN105529239A (zh) * 2016-03-07 2016-04-27 京东方科技集团股份有限公司 一种干法刻蚀装置及方法

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