JPH0529428A - 半導体素子の検査装置 - Google Patents
半導体素子の検査装置Info
- Publication number
- JPH0529428A JPH0529428A JP3204811A JP20481191A JPH0529428A JP H0529428 A JPH0529428 A JP H0529428A JP 3204811 A JP3204811 A JP 3204811A JP 20481191 A JP20481191 A JP 20481191A JP H0529428 A JPH0529428 A JP H0529428A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- temperature
- socket
- heater
- temperature sensor
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- Pending
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体素子の温度特性テストを行う上で、周
辺の受動素子への熱の影響をおさえるとともに高精度に
温度を設定する。 【構成】 ＩＣソケットにヒータと温度センサを具備さ
せ、標準温度センサをＩＣソケットに装着し、設定温度
になるようにコントローラでヒータ制御を行う。その時
の温度センサでの値と標準温度センサでの値との差を補
正値としてＣＰＵが記憶し、実際の半導体素子をＩＣソ
ケットに装着した時にＣＰＵで補正し、最適な温度にな
るようにＩＣソケット単体で半導体素子を加熱する。
辺の受動素子への熱の影響をおさえるとともに高精度に
温度を設定する。 【構成】 ＩＣソケットにヒータと温度センサを具備さ
せ、標準温度センサをＩＣソケットに装着し、設定温度
になるようにコントローラでヒータ制御を行う。その時
の温度センサでの値と標準温度センサでの値との差を補
正値としてＣＰＵが記憶し、実際の半導体素子をＩＣソ
ケットに装着した時にＣＰＵで補正し、最適な温度にな
るようにＩＣソケット単体で半導体素子を加熱する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体素子の温度特
性をテストする半導体素子の検査装置に関するものであ
る。
性をテストする半導体素子の検査装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来のこの種の半導体素子の検査
装置を示す正面図で、図において、１はテストヘッド、
２はテストヘッド１に高密度に組み込まれているテスト
用の接触ピン、３はパフォーマンスボード、４はパフォ
ーマンスボード３に取付けられた抵抗、コンデンス等の
受動素子、５はパフォーマンスボード３に取付けられ被
検査対象となる半導体素子が装着されるソケット、７は
受動素子４、半導体素子６等を覆うカバー、８はカバー
７内に温風を送り込む温風装置である。
装置を示す正面図で、図において、１はテストヘッド、
２はテストヘッド１に高密度に組み込まれているテスト
用の接触ピン、３はパフォーマンスボード、４はパフォ
ーマンスボード３に取付けられた抵抗、コンデンス等の
受動素子、５はパフォーマンスボード３に取付けられ被
検査対象となる半導体素子が装着されるソケット、７は
受動素子４、半導体素子６等を覆うカバー、８はカバー
７内に温風を送り込む温風装置である。
【０００３】この従来のものでは、半導体素子６をソケ
ット５に装着した状態で、温風装置８によりカバー７内
のパフォーマンスボード３上に温風を送り込み、半導体
素子６の表面温度を変化させ接触ピン２により半導体素
子６の温度特性テストを行う。
ット５に装着した状態で、温風装置８によりカバー７内
のパフォーマンスボード３上に温風を送り込み、半導体
素子６の表面温度を変化させ接触ピン２により半導体素
子６の温度特性テストを行う。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体素子の検
査装置は以上のように構成されているので、半導体素子
６の表面温度を温風によって変化させるため、温度のば
らつきが大きくなり、しかもパフォーマンスボード３上
に実装された受動素子へ温度の影響が与えられ、正確な
半導体素子の温度特性検査が行えないなどの問題があっ
た。
査装置は以上のように構成されているので、半導体素子
６の表面温度を温風によって変化させるため、温度のば
らつきが大きくなり、しかもパフォーマンスボード３上
に実装された受動素子へ温度の影響が与えられ、正確な
半導体素子の温度特性検査が行えないなどの問題があっ
た。
【０００５】この発明はこのような問題点を解消するた
めになされたもので、パフォーマンスボード上の周辺へ
の熱の影響をおさえるとともに、高精度に温度を設定す
ることを目的とする。
めになされたもので、パフォーマンスボード上の周辺へ
の熱の影響をおさえるとともに、高精度に温度を設定す
ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体素
子の検査装置は、半導体素子が装着されるソケットにヒ
ータを内蔵させ、ヒータの加熱温度と標準温度の差に応
じてヒータを加熱制御すると共に、このヒータによって
半導体素子を加熱するようにしたものである。
子の検査装置は、半導体素子が装着されるソケットにヒ
ータを内蔵させ、ヒータの加熱温度と標準温度の差に応
じてヒータを加熱制御すると共に、このヒータによって
半導体素子を加熱するようにしたものである。
【０００７】
【作用】この発明における半導体素子は、ソケットに内
蔵させたヒータによって加熱されるので、パフォーマン
スボード上のその他の素子への熱の影響をおさえること
ができる。
蔵させたヒータによって加熱されるので、パフォーマン
スボード上のその他の素子への熱の影響をおさえること
ができる。
【０００８】
【実施例】以下この発明の一実施例を図１および図２に
もとずいて説明する。図１，図２において、９は図示し
ない半導体素子が取付けられるソケット５に具備された
ヒータ、１０はソケット５に取付けられる標準温度セン
サ、１１はヒータ９に設けられた図示しない温度センサ
から配線されているピン、１２は時間ｔと温度℃の関係
を示す図２における標準温度センサ１０の検出温度Ａと
ヒータ９の温度センサの検出温度Ｂを検出する温度計、
１３は図２における温度計１２で検出する温度Ａ，Ｂの
差、即ち補正値Ｃに応じた制御信号を導出するＣＰＵ、
１４はＣＰＵ１３からの制御信号によってヒータ９を加
熱制御するコントローラである。なおその他の構成は図
３に示す従来のものと同様であるので説明を省略する。
もとずいて説明する。図１，図２において、９は図示し
ない半導体素子が取付けられるソケット５に具備された
ヒータ、１０はソケット５に取付けられる標準温度セン
サ、１１はヒータ９に設けられた図示しない温度センサ
から配線されているピン、１２は時間ｔと温度℃の関係
を示す図２における標準温度センサ１０の検出温度Ａと
ヒータ９の温度センサの検出温度Ｂを検出する温度計、
１３は図２における温度計１２で検出する温度Ａ，Ｂの
差、即ち補正値Ｃに応じた制御信号を導出するＣＰＵ、
１４はＣＰＵ１３からの制御信号によってヒータ９を加
熱制御するコントローラである。なおその他の構成は図
３に示す従来のものと同様であるので説明を省略する。
【０００９】このように構成されたものでは、温度セン
サ付のヒータ９が具備されたＩＣソケット５に標準温度
センサ１０を装着し、設定温度になるようにコントロー
ラ１４でヒータ９を加熱制御する。その時のヒータ９の
温度センサの検出温度Ｂと標準温度センサ１０の検出温
度Ａとの差を補正値としてＣＰＵ１３が記憶し、実際の
半導体素子をＩＣソケット５に装着して加熱する場合、
ＣＰＵ１３で補正し最適な温度になるようにコントロー
ラ１４を介してＩＣソケット５のヒータ９を制御し半導
体素子を加熱する。このヒータ制御では、標準温度セン
サでの値と温度センサでの値との差を補正値としＣＰＵ
が記憶し、実際の半導体素子をソケットに装着した時に
ＣＰＵで補正し、最適な温度になるようにソケット単体
で半導体素子を加熱するので、高精度の温度設定が可能
であるとともに、ソケットのピンを介しヒータ制御を行
うため、配線の手間が省け、容易に取りはずしが行え
る。標準温度センサを使用し、ＣＰＵを介すことにより
自動キャブレーションができ高精度の温度設定が可能で
ある。
サ付のヒータ９が具備されたＩＣソケット５に標準温度
センサ１０を装着し、設定温度になるようにコントロー
ラ１４でヒータ９を加熱制御する。その時のヒータ９の
温度センサの検出温度Ｂと標準温度センサ１０の検出温
度Ａとの差を補正値としてＣＰＵ１３が記憶し、実際の
半導体素子をＩＣソケット５に装着して加熱する場合、
ＣＰＵ１３で補正し最適な温度になるようにコントロー
ラ１４を介してＩＣソケット５のヒータ９を制御し半導
体素子を加熱する。このヒータ制御では、標準温度セン
サでの値と温度センサでの値との差を補正値としＣＰＵ
が記憶し、実際の半導体素子をソケットに装着した時に
ＣＰＵで補正し、最適な温度になるようにソケット単体
で半導体素子を加熱するので、高精度の温度設定が可能
であるとともに、ソケットのピンを介しヒータ制御を行
うため、配線の手間が省け、容易に取りはずしが行え
る。標準温度センサを使用し、ＣＰＵを介すことにより
自動キャブレーションができ高精度の温度設定が可能で
ある。
【００１０】
【発明の効果】以上のようにこの発明による半導体素子
の検査装置は、ソケットにヒータを内蔵することによ
り、半導体素子を裏面から加熱することができるため、
パフォーマンスボード上の周辺への熱の影響をおさえる
ことができる。
の検査装置は、ソケットにヒータを内蔵することによ
り、半導体素子を裏面から加熱することができるため、
パフォーマンスボード上の周辺への熱の影響をおさえる
ことができる。
【図１】この発明の一実施例を示す概略構成図である。
【図２】この発明の一実施例の作用を説明する温度特性
図である。
図である。
【図３】従来のこの種半導体素子の検査装置を示す概略
構成図である。
構成図である。
５ ＩＣソケット ９ ヒータ １２ 温度計 １３ ＣＰＵ １４ コントローラ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 半導体素子が装着されるソケット、この
ソケットに内蔵され上記半導体素子を加熱するヒータ、
このヒータの加熱温度と標準温度との差に応じて上記ヒ
ータを加熱制御する装置を備えた半導体素子の検査装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3204811A JPH0529428A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | 半導体素子の検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3204811A JPH0529428A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | 半導体素子の検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0529428A true JPH0529428A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16496767
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3204811A Pending JPH0529428A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | 半導体素子の検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0529428A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100491131B1 (ko) * | 2002-09-17 | 2005-05-27 | (주)세미뱅크 | 반도체 소자 테스트 장치 |
| US8086358B2 (en) | 2007-07-11 | 2011-12-27 | International Business Machines Corporation | Method for pre-heating high power devices to enable low temperature start-up and operation |
| US8378271B2 (en) | 2007-07-11 | 2013-02-19 | International Business Machines Corporation | Utilization of overvoltage and overcurrent compensation to extend the usable operating range of electronic devices |
| US8785823B2 (en) | 2007-07-11 | 2014-07-22 | International Business Machines Corporation | Extending the operating temperature range of high power devices |
| JP2020505584A (ja) * | 2017-01-09 | 2020-02-20 | デルタ・デザイン・インコーポレイテッドＤｅｌｔａ Ｄｅｓｉｇｎ， Ｉｎｃ． | ソケット側表面熱システム |
-
1991
- 1991-07-19 JP JP3204811A patent/JPH0529428A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100491131B1 (ko) * | 2002-09-17 | 2005-05-27 | (주)세미뱅크 | 반도체 소자 테스트 장치 |
| US8086358B2 (en) | 2007-07-11 | 2011-12-27 | International Business Machines Corporation | Method for pre-heating high power devices to enable low temperature start-up and operation |
| US8378271B2 (en) | 2007-07-11 | 2013-02-19 | International Business Machines Corporation | Utilization of overvoltage and overcurrent compensation to extend the usable operating range of electronic devices |
| US8785823B2 (en) | 2007-07-11 | 2014-07-22 | International Business Machines Corporation | Extending the operating temperature range of high power devices |
| JP2020505584A (ja) * | 2017-01-09 | 2020-02-20 | デルタ・デザイン・インコーポレイテッドＤｅｌｔａ Ｄｅｓｉｇｎ， Ｉｎｃ． | ソケット側表面熱システム |
| JP2022188088A (ja) * | 2017-01-09 | 2022-12-20 | デルタ・デザイン・インコーポレイテッド | ソケット側表面熱システム |
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