JPH0936190A - 平坦度検査装置および平坦度検査方法 - Google Patents
平坦度検査装置および平坦度検査方法Info
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- JPH0936190A JPH0936190A JP18725695A JP18725695A JPH0936190A JP H0936190 A JPH0936190 A JP H0936190A JP 18725695 A JP18725695 A JP 18725695A JP 18725695 A JP18725695 A JP 18725695A JP H0936190 A JPH0936190 A JP H0936190A
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- Japan
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- flatness
- temperature
- semiconductor device
- inspection
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- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡潔な構成により、迅速かつ的確に、半導体
デバイスのリード平坦度を検査できる平坦度検査装置お
よび平坦度検査方法を得る。 【解決手段】 室温よりも高温に保持され半導体デバイ
ス１を配設する検査用平面を有する本体３と、前記半導
体デバイス３のリードの温度分布を検出する温感カメラ
４と、この温感カメラの出力により前記リードの平坦度
を判定するコントローラ５とを備える。
デバイスのリード平坦度を検査できる平坦度検査装置お
よび平坦度検査方法を得る。 【解決手段】 室温よりも高温に保持され半導体デバイ
ス１を配設する検査用平面を有する本体３と、前記半導
体デバイス３のリードの温度分布を検出する温感カメラ
４と、この温感カメラの出力により前記リードの平坦度
を判定するコントローラ５とを備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、表面実装型半導
体デバイスのリード平坦度不良の有無を検査する装置に
関するものである。
体デバイスのリード平坦度不良の有無を検査する装置に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の表面実装型半導体デバイスのリー
ド平坦度を検査する装置では直接リード先端部の映像を
取り込み、コントローラにて判定するのが一般的であ
る。図５は、この従来の平坦度検査装置を示すものであ
る。図５において、１は半導体デバイスからなる被検査
物、１Ａはそのパッケージ、１Ｂはそのリード、４はカ
メラ、５はコントローラ、７はカメラ移動制御装置、８
は被検査物移動制御装置である。カメラ４はリード１Ｂ
の先端部の映像を各リード別に取り込み、これらをコン
トローラ５により、正常な場合の映像と比較してリード
平坦度の良・不良を判定する。
ド平坦度を検査する装置では直接リード先端部の映像を
取り込み、コントローラにて判定するのが一般的であ
る。図５は、この従来の平坦度検査装置を示すものであ
る。図５において、１は半導体デバイスからなる被検査
物、１Ａはそのパッケージ、１Ｂはそのリード、４はカ
メラ、５はコントローラ、７はカメラ移動制御装置、８
は被検査物移動制御装置である。カメラ４はリード１Ｂ
の先端部の映像を各リード別に取り込み、これらをコン
トローラ５により、正常な場合の映像と比較してリード
平坦度の良・不良を判定する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この装置の場合、半導
体デバイス１またはカメラ４を移動させる精密な機構を
備えた制御装置８または７が必要であり、更にリード１
Ｂ毎に映像を取り込むため、多ピンの半導体では長い検
査時間が必要となる。なお、時間短縮のために複数台の
カメラ４を備えたものもあるが、この場合高価な設備と
なる。
体デバイス１またはカメラ４を移動させる精密な機構を
備えた制御装置８または７が必要であり、更にリード１
Ｂ毎に映像を取り込むため、多ピンの半導体では長い検
査時間が必要となる。なお、時間短縮のために複数台の
カメラ４を備えたものもあるが、この場合高価な設備と
なる。
【０００４】この発明は、複雑な機構を要せず、被検査
物のリード平坦度を検査できるようにしようとするもの
である。
物のリード平坦度を検査できるようにしようとするもの
である。
【０００５】第１の発明は、簡潔な構成により、迅速か
つ的確に、被検査物の平坦度を検査できる平坦度検査装
置を得ようとするものである。
つ的確に、被検査物の平坦度を検査できる平坦度検査装
置を得ようとするものである。
【０００６】第２の発明は、簡潔な構成により、迅速か
つ的確に、半導体デバイスのリード平坦度を検査できる
平坦度検査装置を得ようとするものである。
つ的確に、半導体デバイスのリード平坦度を検査できる
平坦度検査装置を得ようとするものである。
【０００７】第３の発明は、簡潔な構成により、迅速か
つ的確に、両側にリードを有する半導体デバイスのリー
ド平坦度を検査できる平坦度検査装置を得ようとするも
のである。
つ的確に、両側にリードを有する半導体デバイスのリー
ド平坦度を検査できる平坦度検査装置を得ようとするも
のである。
【０００８】第４の発明は、迅速かつ的確に、被検査物
の平坦度を検査できる平坦度検査方法を得ようとするも
のである。
の平坦度を検査できる平坦度検査方法を得ようとするも
のである。
【０００９】第５の発明は、迅速かつ的確に、半導体デ
バイスのリード平坦度を検査できる平坦度検査方法を得
ようとするものである。
バイスのリード平坦度を検査できる平坦度検査方法を得
ようとするものである。
【００１０】第６の発明は、迅速かつ的確に、両側にリ
ードを有する半導体デバイスのリード平坦度を検査でき
る平坦度検査方法を得ようとするものである。
ードを有する半導体デバイスのリード平坦度を検査でき
る平坦度検査方法を得ようとするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】第１の発明においては、
室温よりも高温に保持され被検査物を配設する検査用平
面を有する本体と、前記被検査物の温度分布を検出する
温感カメラと、この温感カメラの出力により被検査物の
平坦度を判定するコントローラとを備えたものである。
室温よりも高温に保持され被検査物を配設する検査用平
面を有する本体と、前記被検査物の温度分布を検出する
温感カメラと、この温感カメラの出力により被検査物の
平坦度を判定するコントローラとを備えたものである。
【００１２】第２の発明においては、室温よりも高温に
保持され半導体デバイスを配設する検査用平面を有する
本体と、前記半導体デバイスのリードの温度分布を検出
する温感カメラと、この温感カメラの出力により前記リ
ードの平坦度を判定するコントローラとを備えたもので
ある。
保持され半導体デバイスを配設する検査用平面を有する
本体と、前記半導体デバイスのリードの温度分布を検出
する温感カメラと、この温感カメラの出力により前記リ
ードの平坦度を判定するコントローラとを備えたもので
ある。
【００１３】第３の発明においては、室温よりも高温に
保持され両側にリードを有する半導体デバイスを配設す
る検査用平面を有する本体と、前記半導体デバイスのリ
ードの温度分布を検出する温感カメラと、この温感カメ
ラの出力により前記リードの平坦度を判定するコントロ
ーラとを備えたものである。
保持され両側にリードを有する半導体デバイスを配設す
る検査用平面を有する本体と、前記半導体デバイスのリ
ードの温度分布を検出する温感カメラと、この温感カメ
ラの出力により前記リードの平坦度を判定するコントロ
ーラとを備えたものである。
【００１４】第４の発明においては、被検査物を室温よ
りも高温に保持された平板の上に置いた状態で、被検査
物の温度分布を温感カメラによりとらえ、被検査物の平
坦度を検査するものである。
りも高温に保持された平板の上に置いた状態で、被検査
物の温度分布を温感カメラによりとらえ、被検査物の平
坦度を検査するものである。
【００１５】第５の発明においては、表面実装型半導体
デバイスを室温よりも高温に保持された平板の上に置い
た状態で、表面実装型半導体デバイスの温度分布を温感
カメラによりとらえ、表面実装型半導体デバイスのリー
ドの平坦度を検査するものである。
デバイスを室温よりも高温に保持された平板の上に置い
た状態で、表面実装型半導体デバイスの温度分布を温感
カメラによりとらえ、表面実装型半導体デバイスのリー
ドの平坦度を検査するものである。
【００１６】第６の発明においては、両側にリードを有
する表面実装型半導体デバイスを室温よりも高温に保持
された平板の上に置いた状態で、表面実装型半導体デバ
イスの温度分布を温感カメラによりとらえ、両側のリー
ドの平坦度の良・不良を検査するものである。
する表面実装型半導体デバイスを室温よりも高温に保持
された平板の上に置いた状態で、表面実装型半導体デバ
イスの温度分布を温感カメラによりとらえ、両側のリー
ドの平坦度の良・不良を検査するものである。
【００１７】
実施の形態１．以下、具体的実施の形態１を示す。図１
は、この発明の実施の一形態を示す正面図である。図１
において、１は半導体デバイスからなる被検査物、１Ａ
はそのパッケージ、１Ｂはそのリード、２はヒータ、３
は平板からなる検査用の平面を有する本体、４は温感カ
メラ、５はコントローラである。
は、この発明の実施の一形態を示す正面図である。図１
において、１は半導体デバイスからなる被検査物、１Ａ
はそのパッケージ、１Ｂはそのリード、２はヒータ、３
は平板からなる検査用の平面を有する本体、４は温感カ
メラ、５はコントローラである。
【００１８】半導体デバイスからなる被検査物１はパッ
ケージの両側にそれぞれ複数のリード１Ｂを有してい
る。平板からなる本体３の検査用平面はヒータ２により
室温に比べて十分高温に温度管理されている。なお、こ
の平板３は、輻射熱の少ない材質で構成されている。温
感カメラ４は平板からなる本体３の検査用平面に載置さ
れた半導体デバイスからなる被検査物１のリード１Ｂを
含む全体を撮影してその温度分布を検出し、その映像信
号出力をコントローラ５に供給する。コントローラ５は
温感カメラ４からの映像信号を分析し、半導体デバイス
１のリード１Ｂの温度分布を判別してそのリードの平坦
度の良・不良を判定する。
ケージの両側にそれぞれ複数のリード１Ｂを有してい
る。平板からなる本体３の検査用平面はヒータ２により
室温に比べて十分高温に温度管理されている。なお、こ
の平板３は、輻射熱の少ない材質で構成されている。温
感カメラ４は平板からなる本体３の検査用平面に載置さ
れた半導体デバイスからなる被検査物１のリード１Ｂを
含む全体を撮影してその温度分布を検出し、その映像信
号出力をコントローラ５に供給する。コントローラ５は
温感カメラ４からの映像信号を分析し、半導体デバイス
１のリード１Ｂの温度分布を判別してそのリードの平坦
度の良・不良を判定する。
【００１９】平坦度の検査にあたっては、半導体デバイ
スからなる被検査物１を、ヒータ２を用いて温度管理さ
れた平板３上に、配置する。半導体デバイス１のパッケ
ージ１Ａは平板３の検査用平面から間隙を持って配置さ
れ、半導体デバイス１のリード１Ｂは平坦度が正常であ
れば平板３の検査用平面に接する。
スからなる被検査物１を、ヒータ２を用いて温度管理さ
れた平板３上に、配置する。半導体デバイス１のパッケ
ージ１Ａは平板３の検査用平面から間隙を持って配置さ
れ、半導体デバイス１のリード１Ｂは平坦度が正常であ
れば平板３の検査用平面に接する。
【００２０】平坦度不良がない正常なデバイスの場合、
平板３の熱が半導体デバイス１の全てのリード１Ｂに対
してほぼ同様に熱伝搬する。半導体デバイス１のパッケ
ージ１Ａは平板３の検査用平面から間隙を持って配置さ
れており、かつ、リード１Ｂからの熱伝導も比較的小さ
いので、低温に保たれている。
平板３の熱が半導体デバイス１の全てのリード１Ｂに対
してほぼ同様に熱伝搬する。半導体デバイス１のパッケ
ージ１Ａは平板３の検査用平面から間隙を持って配置さ
れており、かつ、リード１Ｂからの熱伝導も比較的小さ
いので、低温に保たれている。
【００２１】他方、平坦度不良の半導体デバイス６の場
合、図２に示すように平板３に接していないリード６Ｂ
が存在し、そのリード６Ｂとはほとんどため、熱が伝搬
しない。
合、図２に示すように平板３に接していないリード６Ｂ
が存在し、そのリード６Ｂとはほとんどため、熱が伝搬
しない。
【００２２】このリード１Ｂ・６Ｂへの熱の伝搬の有無
を、被検査物である半導体デバイス１・６の上方に配置
した温感カメラ４によって、温度分布を示す映像信号と
してとらえる。温感カメラ４によってとらえた映像は、
良品の場合は、図３のようになるが、不良品の場合、図
４のようになる。図３および図４において、交叉斜線部
分が低温領域を表す。交叉斜線部分でない半導体デバイ
ス１のリード１Ｂ及び半導体デバイス６の平板に接して
いないリード６Ｂ以外のリードが高温領域にある。
を、被検査物である半導体デバイス１・６の上方に配置
した温感カメラ４によって、温度分布を示す映像信号と
してとらえる。温感カメラ４によってとらえた映像は、
良品の場合は、図３のようになるが、不良品の場合、図
４のようになる。図３および図４において、交叉斜線部
分が低温領域を表す。交叉斜線部分でない半導体デバイ
ス１のリード１Ｂ及び半導体デバイス６の平板に接して
いないリード６Ｂ以外のリードが高温領域にある。
【００２３】温感カメラ４の映像信号出力は、コントロ
ーラ５に供給され、前記低温領域と高温領域との違いを
コントローラ５にて分析し、リード１Ｂ・６Ｂの良・不
良を判定する。
ーラ５に供給され、前記低温領域と高温領域との違いを
コントローラ５にて分析し、リード１Ｂ・６Ｂの良・不
良を判定する。
【００２４】このように、この発明の実施の形態１で
は、非常に簡潔な構造の検査装置であり、簡易な方法で
実施できるものであって、非常に安価に平坦度検査を行
うことができる。また、１回のカメラ撮影によって、全
リードの状態を検査でき、検査時間も短くなる。
は、非常に簡潔な構造の検査装置であり、簡易な方法で
実施できるものであって、非常に安価に平坦度検査を行
うことができる。また、１回のカメラ撮影によって、全
リードの状態を検査でき、検査時間も短くなる。
【００２５】
【発明の効果】第１の発明によれば、簡潔な構成によ
り、迅速かつ的確に、被検査物の平坦度を検査できる平
坦度検査装置を得ることができる。
り、迅速かつ的確に、被検査物の平坦度を検査できる平
坦度検査装置を得ることができる。
【００２６】第２の発明によれば、簡潔な構成により、
迅速かつ的確に、半導体デバイスのリード平坦度を検査
できる平坦度検査装置を得ることができる。
迅速かつ的確に、半導体デバイスのリード平坦度を検査
できる平坦度検査装置を得ることができる。
【００２７】第３の発明によれば、簡潔な構成により、
迅速かつ的確に、両側にリードを有する半導体デバイス
のリード平坦度を検査できる平坦度検査装置を得ること
ができる。
迅速かつ的確に、両側にリードを有する半導体デバイス
のリード平坦度を検査できる平坦度検査装置を得ること
ができる。
【００２８】第４の発明によれば、迅速かつ的確に、被
検査物の平坦度を検査できる平坦度検査方法を得ること
ができる。
検査物の平坦度を検査できる平坦度検査方法を得ること
ができる。
【００２９】第５の発明によれば、迅速かつ的確に、半
導体デバイスのリード平坦度を検査できる平坦度検査方
法を得ることができる。
導体デバイスのリード平坦度を検査できる平坦度検査方
法を得ることができる。
【００３０】第６の発明によれば、迅速かつ的確に、両
側にリードを有する半導体デバイスのリード平坦度を検
査できる平坦度検査方法を得ることができる。
側にリードを有する半導体デバイスのリード平坦度を検
査できる平坦度検査方法を得ることができる。
【図１】 この発明の実施の一形態を示す側面図であ
る。この図では、良品デバイスの状態を示す。
る。この図では、良品デバイスの状態を示す。
【図２】 図１と同様の側面図であるが、不良デバイス
の状態を示す図である。
の状態を示す図である。
【図３】 図１の状態で温感カメラがとらえた映像を示
す図である。
す図である。
【図４】 図２の状態で温感カメラがとらえた映像を示
す図である。
す図である。
【図５】 従来のリード平坦度の検査装置を示す正面図
である。
である。
１ 半導体デバイスからなる被検査物、１Ａ 半導体デ
バイス１のパッケージ、１Ｂ 半導体デバイス１のリー
ド、２ ヒータ、３ 平板からなる検査用平面を有する
本体、４ 温感カメラ、５ コントローラ、６ 平坦度
不良の半導体デバイスからなる被検査物、７ カメラ移
動制御装置、８ 被検査物移動制御装置。
バイス１のパッケージ、１Ｂ 半導体デバイス１のリー
ド、２ ヒータ、３ 平板からなる検査用平面を有する
本体、４ 温感カメラ、５ コントローラ、６ 平坦度
不良の半導体デバイスからなる被検査物、７ カメラ移
動制御装置、８ 被検査物移動制御装置。
Claims (6)
- 【請求項１】 室温よりも高温に保持され被検査物を配
設する検査用平面を有する本体と、前記被検査物の温度
分布を検出する温感カメラと、この温感カメラの出力に
より被検査物の平坦度を判定するコントローラとを備え
た平坦度検査装置。 - 【請求項２】 室温よりも高温に保持され半導体デバイ
スを配設する検査用平面を有する本体と、前記半導体デ
バイスのリードの温度分布を検出する温感カメラと、こ
の温感カメラの出力により前記リードの平坦度を判定す
るコントローラとを備えた平坦度検査装置。 - 【請求項３】 室温よりも高温に保持され両側にリード
を有する半導体デバイスを配設する検査用平面を有する
本体と、前記半導体デバイスのリードの温度分布を検出
する温感カメラと、この温感カメラの出力により前記リ
ードの平坦度を判定するコントローラとを備えた平坦度
検査装置。 - 【請求項４】 被検査物を室温よりも高温に保持された
平板の上に置いた状態で、被検査物の温度分布を温感カ
メラによりとらえ、被検査物の平坦度を検査することを
特徴とする平坦度検査方法。 - 【請求項５】 表面実装型半導体デバイスを室温よりも
高温に保持された平板の上に置いた状態で、表面実装型
半導体デバイスの温度分布を温感カメラによりとらえ、
表面実装型半導体デバイスのリードの平坦度を検査する
ことを特徴とする平坦度検査方法。 - 【請求項６】 両側にリードを有する表面実装型半導体
デバイスを室温よりも高温に保持された平板の上に置い
た状態で、表面実装型半導体デバイスの温度分布を温感
カメラによりとらえ、両側のリードの平坦度を検査する
ことを特徴とする平坦度検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18725695A JPH0936190A (ja) | 1995-07-24 | 1995-07-24 | 平坦度検査装置および平坦度検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18725695A JPH0936190A (ja) | 1995-07-24 | 1995-07-24 | 平坦度検査装置および平坦度検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0936190A true JPH0936190A (ja) | 1997-02-07 |
Family
ID=16202795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18725695A Pending JPH0936190A (ja) | 1995-07-24 | 1995-07-24 | 平坦度検査装置および平坦度検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0936190A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018084491A (ja) * | 2016-11-24 | 2018-05-31 | 株式会社デンソー | 表面粗さ測定方法及び表面粗さ測定装置 |
-
1995
- 1995-07-24 JP JP18725695A patent/JPH0936190A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018084491A (ja) * | 2016-11-24 | 2018-05-31 | 株式会社デンソー | 表面粗さ測定方法及び表面粗さ測定装置 |
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