JPH0529428Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は金型を用いて樹脂モールドによりソレ
ノイド部を成形してなる電磁弁に関する。

〔従来の技術および考案が解決すべき課題〕

電磁弁のソレノイド部を樹脂モールドにより成
形する場合、モールドされるボビンにコイルを巻
装しかつコイルホルダに組み付けて封止してコイ
ル組立体とした後、そのコイル組立体を金型の中
に入れて樹脂を注型し、成形品として形成するの
が通常である。

ところが、この技術では、樹脂を金型に注入す
る湯口の部分は何ら成形操作を施されないままの
面として残され、この湯口部分の仕上がり外観は
商品としての見栄えが良くない上に、成形後に湯
口部分の切断、研磨等が必要であることにより生
産性を低下させる原因となつていることが本考案
者によつて見い出された。

また、他の樹脂モールド形電磁弁としては、開
口部を有する有底のケース内にコイル組立体を配
置し、ケース内の内周面とコイル組立体の外周面
との間に形成される空間にケース開口部から溶融
樹脂を所定量注入し、ケースおよびコイル組立体
を一体化してなるソレノイド部を備えた構造とし
たもの（実開昭57−175412号公報）がある。

しかし、前記した他の樹脂モールド形電磁弁で
は、コイル組立体を一体化する樹脂モールドに加
えて、ケースを不可欠とし、このケースは金型を
用いて樹脂モールドによる成形しなければなら
ず、このため成形工数が増大し、成形コストが高
くつくという問題があつた。

さらに、他の樹脂モールド形電磁弁としては、
実開昭56−149176号公報に開示されたものがあ
り、前記と同様の問題があつた。

本考案の目的は、外観の見栄えを向上させ、商
品価値を増大させることのできる樹脂モールド形
電磁弁を提供することにある。

本考案の前記ならびにその他の目的と新規な特
徴は、本明細書の記述および添付図面から明らか
になるであろう。

〔課題を解決するための手段〕

本考案の樹脂モールド形電磁弁は、金型および
押し型を用いて樹脂モールドによりソレノイド部
を注型成形してなる樹脂モールド形電磁弁であつ
て、前記ソレノイド部の表面のうち、湯口部分に
相当する一面以外は、前記金型による成形面とし
て形成され、前記一面は前記押し型による成形面
として形成され、前記ソレノイド部の表面全体が
成形面で形成されている構造としたものである。

〔作用〕

前記した本考案の樹脂モールド形電磁弁によれ
ば、ソレノイド部の表面のうち、湯口部分に相当
する一面以外は、前記金型による成形面として形
成され、前記一面は、押し型による成形面として
形成され、前記ソレノイド部の表面全体が成形面
で形成されている構造としたので、従来、問題と
なつていた湯口部分の切削や研磨跡をなくし、ソ
レノイド部の全表面を成形面とすることができ
る。

したがつて、ソレノイド部の全表面が滑らかで
見栄えの良い外観を有し、商品価値を増大させる
ことができる。

また、ソレノイド部の表面のうち、湯口部分に
相当する一面以外は、前記金型による成形面とし
て形成され、前記一面は、押し型による成形面と
して形成され、前記ソレノイド部の表面全体が成
形面で形成されている構造としたので、従来、問
題となつていたケースを不要にし、成形工数を減
少させ、成形コストの低廉化を図ることができ
る。

〔実施例〕

第１図は本考案の一実施例である樹脂モールド
形電磁弁を示す正面図、第２図は本考案による樹
脂モールド形電磁弁のソレノイド部の樹脂モール
ド工程を示す断面図、第３図はそれに用いる押し
型の側面図である。

本実施例の樹脂モールド形電磁弁は、切換弁機
構を内蔵した主弁部１と、この主弁部１に結合さ
れて該主弁部１の切換弁機構を電磁力で操作する
ソレノイド部２とからなる。本実施例では、ソレ
ノイド部２には給電用のリード線３が接続されて
いる。

ソレノイド部２はたとえばエポキシ樹脂の如き
熱硬化性樹脂を金型でモールドすることにより成
形されるが、本実施例の電磁弁におけるソレノイ
ド部２はその外面の全体が外観の良い成形面とし
て形成されていることを特徴とするものである。

次に、本実施例の電磁弁を樹脂モールドする場
合について第２図および第３図を参照しながら説
明する。

第２図に示すように、本実施例に用いられる金
型は、金型本体５と、可動型６と、可動プレート
７と、固定プレート８とからなり、金型本体５と
固定プレート８、可動型６と可動プレート７をそ
れぞれボルト９，１０で連結した分解可能な構造
である。

金型本体５は、ガイド１１と１２、ガイド押さ
え板１３、ピン１４、さらには大気流通孔１６を
持つ可動ピン１５を有している。

前記ガイド１１は、たとえばシリコンゴムで作
られ、その内端面により、樹脂モールドされるコ
イル組立体のボビンの一端面をシールする役割を
果たす。前記ガイド１２は、モールド中の樹脂の
熱によるガイド１１の熱変形を吸収するためのも
のである。ガイド押さえ板１３は、前記ガイド１
１と１２が脱落しないように外側から押さえるも
のである。

前記ピン１４は、モールドされるボビンにボル
ト挿入穴を形成するもので、モールド後にはボビ
ンから抜き出される。前記可動ピン１５はその内
端部のボビン軸孔嵌装部１５ａにボビンの軸孔の
一端側を嵌装するためのものである。そして、可
動ピン１５の大気流通孔１６はボビンの軸孔を大
気と連通させ、モールド時における樹脂中の泡抜
きを行うものである。

また、可動型６は、Ｏリング１７を嵌装された
ガイドピン１８、このガイドピン１８の中に螺入
されるボルト１９を有している。

前記ガイドピン１８はその内端部すなわちボビ
ン軸孔嵌装部１８ａに、樹脂モールドされるコイ
ル組立体のボビンの軸孔の他端側を嵌装するもの
である。そのボビン軸孔の嵌装状態では、ボビン
の他端面はＯリング１７でシールされる。前記ボ
ルト１９はガイドピン１８を分解可能に固定する
ものである。

さらに、可動プレート７と固定プレート８との
分割面には、ソレノイド部２のリード線３を通す
ための孔２０が両プレート７と８の半円溝により
形成されている。

なお、符号２１は金型調整用の調整駒である。

また、符号２２は、金型で成形されない樹脂の
湯口部分を成形面として成形するための押し型で
ある。この押し型２２は押し型本体２３と、スト
ツパー２４と、これらを連結するボルト２５とか
らなる。

次に、前記金型による電磁弁のソレノイド部２
の樹脂モールド操作について説明する。

まず、金型の空間２６の中に、予めコイル巻装
済みのボビンおよびコイルホルダを組み付けたコ
イル組立体（図示せず）を組み込む。その際、ソ
レノイド部２のリード線３が孔２０から金型外に
延び出るようにする。

また、ボビンの軸孔の一端側は可動ピン１５の
内端のボビン軸孔嵌装部１５ａに嵌装され、該ボ
ビンの一端面はガイド１１でシールされる。

さらに、ボビンの軸孔の他端側はガイドピン１
８の内端のボビン軸孔嵌装部１８ａに嵌装され、
該ボビンの他端面はＯリング１７でシールされ
る。

その後、金型の空間２６内に熱硬化性樹脂を注
入する。

所定量の樹脂注入後、真空加熱炉で真空脱泡を
行い、大気圧に戻した後に所定時間放置する。

次いで、押し型２２を第２図の実線位置から二
点鎖線位置まで金型内に押し込み、押し型２２の
本体２３の下面が金型内の樹脂面を押圧接触する
ような状態とする。したがつて、被成形品である
ソレノイド部の外面に相当する面の全面が金型と
押し型２２に接触する。

この状態で加熱を行うことにより、熱硬化性樹
脂を硬化させた後、ボルト９，１０を緩めること
などで金型を分解し、被成形品を金型から取り出
すことにより、外面全体が金型の内面および押し
型２２との接触により滑らかで外観の良い成形面
とされたソレノイド部２を製作することができ
る。

なお、本考案は前記実施例に限定されるもので
はなく、たとえば金型および押し型２２の構造
は、ソレノイド部２の外面全体を成形面として製
作できるものであれば他の構造であつてもよい。

また、給電用のリード線３は、孔２０の形状を
変えて、コネクタ形の接続端子、あるいは、ね
じ、ハンダ等により接続する端子とすることもで
きる。

〔考案の効果〕

本考案によつて得られる効果を簡単に説明すれ
ば、下記のとおりである。

(1) ソレノイド部の表面のうち、湯口部分に相当
する一面以外は、金型による成形面として形成
され、前記一面は、押し型による成形面として
形成され、前記ソレノイド部の表面全体が成形
面で形成されている構造としたので、従来、問
題となつていた湯口部分の切削跡や研磨跡をな
くし、ソレノイド部の全表面を成形面とするこ
とができる。

(2) 前記(1)の効果により、ソレノイド部の全表面
が滑らかな面として形成され、外観の見栄えが
良好となり、商品価値を増大させることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例である樹脂モールド
形電磁弁を示す正面図、第２図は本考案による樹
脂モールド形電磁弁のソレノイド部の樹脂モール
ド工程を示す断面図、第３図はそれに用いる押し
型の側面図である。 １……主弁部、２……ソレノイド部、３……リ
ード線、５……金型本体、６……可動型、７……
可動プレート、８……固定プレート、９，１０…
…ボルト、１１，１２……ガイド、１３……ガイ
ド押さえ板、１４……ピン、１５……可動ピン、
１５ａ……ボビン軸孔嵌装部、１６……大気流通
孔、１７……Ｏリング、１８……ガイドピン、１
８ａ……ボビン軸孔嵌装部、１９……ボルト、２
０……孔、２１……調整駒、２２……押し型、２
３……押し型本体、２４……ストツパー、２５…
…ボルト、２６……空間。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 金型および押し型を用いて樹脂モールドにより
   ソレノイド部を注型成形してなる樹脂モールド形
   電磁弁であつて、前記ソレノイド部の表面のう
   ち、湯口部分に相当する一面以外は、前記金型に
   よる成形面として形成され、前記一面は、前記押
   し型による成形面として形成され、前記ソレノイ
   ド部の表面全体が成形面で形成されていることを
   特徴とする樹脂モールド形電磁弁。