JPH05295142A - ポリイミド表面に対する接着性を高めるための構造および方法 - Google Patents

ポリイミド表面に対する接着性を高めるための構造および方法

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JPH05295142A JP3289594A JP28959491A JPH05295142A JP H05295142 A JPH05295142 A JP H05295142A JP 3289594 A JP3289594 A JP 3289594A JP 28959491 A JP28959491 A JP 28959491A JP H05295142 A JPH05295142 A JP H05295142A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 続く実質的に結晶性のポリイミド物品を被覆
するために、該物品の表面の少なくとも一部に実質的に
非晶質のポリイミドの層を形成する方法を提供すること
にある。 【構成】 続く実質的に結晶性のポリイミド物品を被覆
するために、該物品の表面の少なくとも一部に実質的に
非晶質のポリイミドの層を形成する方法であって、該実
質的に結晶性のポリイミド物品の表面の少なくとも一部
を塩基で処理する工程と、該塩基処理した表面を洗浄す
る工程と、該実質的に結晶性のポリイミド物品の表面の
少なくとも一部を酸で処理して、該酸処理した実質的に
結晶性のポリイミドをポリアミド酸に転化する工程と、
該酸処理物品を加熱して、該ポリアミド酸をイミド化
し、かくして該少なくとも一部の表面上に非晶質ポリイ
ミドの層を形成する工程とを含むことを特徴とする上記
方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はポリイミド上に非晶質の
表面を形成する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリイミドは、様々なマイクロエレクト
ロニクス用途における誘電体層として利用されている。
というのは、ポリイミドが良好な加工性、低誘電率、高
い熱安定性、低吸湿性および良好な機械特性をもつから
である。金属パターンをポリイミド表面に設けて、チッ
プおよびチップパッケージ上に導電性の配線を形成して
いる。
【０００３】例えば、チップ搭載用の多層基板の形成に
おける一形態によれば、金属導体のパターンが付着され
ているセラミック材料の絶縁基板を使用している。従
来、該導電体はクロム層、銅層およびクロムの上部層を
含む３層の金属層である。ポリイミドの層またはフィル
ムが該金属化セラミック基板の上部に配置され、かつ導
電体のパターンの第二層が該金属化セラミック基板の上
部に設けられる。該第二または後に形成される層上の該
ポリイミドと接している該金属は、International Busi
ness Machine Corporationに譲渡されたNairの米国特許
第４,３８６,１１５号に記載の如く、銅であってよい。
この特許の全開示を本発明の参考文献とする。
【０００４】しかしながら、ポリイミドに対する金属ま
たはポリイミドの直接的な接着性は弱い。ポリマー表面
の活性化の失敗は、通常、後に続く被覆が接着不十分に
なったり、そして容易に割れ、膨れ、それでなければは
ずれてしまう。表面処理および接着層は、ポリイミドに
対する金属またはポリイミドの接着性を高めるために利
用されてきた。これらの方法は汚染物質の混入をきた
し、信頼性の低下をもたらす恐れがある。新たな外来物
質または新たな官能基の導入による該ポリイミドの化学
的な改良も同様に信頼性の問題を生ずる可能性がある。
【０００５】いくつかの方法がポリイミド表面に対する
金属の接着性を改良するために用いられてきた。例え
ば、Hainesの米国特許第３,４４５,２６４号は、ポリイ
ミド物品の表面を、ジアルキルスルホキシド溶媒ビヒク
ル中で、アルカリ金属、アルカリ土類金属、水素化物、
またはアルカリ金属またはアルカリ土類金属のアミドを
含む活性化溶液に曝露することにより該物品の表面を処
理してこれを活性化し、かつ被覆組成物に対してより接
着性の良好なものとすることが可能であることを開示し
ている。
【０００６】Brand等は、米国特許第３,８８１,０４９
号において、ポリイミド表面を貴金属塩とハロゲン化ア
ルカン酸との溶液で処理し、次いで高められた温度で該
表面を乾燥することにより、銅をポリイミド物品の表面
上に付着し得ることを開示している。次いで、該表面は
還元剤を含有する溶液で処理され、その後該表面は銅塩
と還元剤とを含む溶液で処理される。
【０００７】Grapentin等は、米国特許第４,５１７,２
５４号において、ポリイミドを前処理した後に活性化す
る、ポリイミドの接着性金属化法を開示している。ここ
で、該ポリイミドはアルカリ水酸化物と、有機窒素化合
物、例えばＮ,Ｎ,Ｎ′,Ｎ′−テトラ−（２−ヒドロキ
シプロピル）−エチレンジアミン、エチレンジアミン四
酢酸およびニトリロ三酢酸等との水溶液で前処理され
る。
【０００８】Jobbinsは、米国特許第４,５２８,２４５
号において、ポリイミドおよび他のポリマーの表面をオ
ゾンを含む雰囲気に曝露し、該表面を状態調節用溶媒と
接触させ、かつ少なくとも一種の界面活性剤の溶液で該
表面を洗浄することにより、該表面を状態調整する方法
を開示している。これらのポリマーは、次いで無電解メ
ッキすることができる。
【０００９】Manwiller等は、米国特許第４,７５５,５
５５号において、高い表面積および低い結晶度を有する
粒状ポリイミド成形用樹脂を開示している。これらのポ
リイミドは少なくとも一種の有機ジアミンと、少なくと
も一種のテトラカルボン酸の二無水物とを反応させて、
ポリアミド酸を形成することにより、調製される。次い
で、このポリアミド酸を溶液から沈殿させ、引き続き加
熱することによりポリイミドに転化する。反応パラメー
タを注意深く制御することにより、高い表面積と低い結
晶度とを有するポリイミドが形成される。これらのポリ
イミドは特に強靭である。
【００１０】Fraenkel等は、米国特許第４,８０３,０９
７号において、ポリイミドのようなプラスチック材料の
表面を状態調整して、該プラスチックの無電界メッキを
容易なものとする方法を開示している。該プラスチック
物品の表面をオゾン雰囲気に曝露し、次いで少なくとも
一種のアルコールと少なくとも一種の強塩基の状態調整
用の溶媒と接触させ、次いで酸化剤と接触させる。かく
して、該表面は、いつでもその上に金属の無電解メッキ
層を付着することができる。
【００１１】Ouderkirk等は、米国特許第４,８２２,４
５１号において、半結晶性ポリマーを照射により準非晶
質のポリマーとする方法を開示している。この方法は、
該表面の他の材料に対する結合性を増大する。これら準
結晶性ポリマーの表面は、強い短パルス型ＵＶエキシマ
ーレーザーまたはパルス持続時間の短い高強度ＵＶフラ
ッシュランプの光に曝露することにより非晶質のものと
することができる。この方法は、主としてポリエチレン
テレフタレートに対して有用であるが、ＵＶ吸収性ポリ
マー、例えばナイロン、他のポリエステルＵＶ吸収性可
塑剤を含むポリ（ビニルクロリド）に対しても使用し得
る。
【００１２】Woo等は、米国特許第４,８２４,６９９号
において、まず半結晶性ポリマーのフィルムの表面を準
非晶質とし、該表面を非晶質ポリエステル用の溶媒で洗
浄し、かつ該表面を被覆もしくは該表面を被覆しかつ該
ポリマーの表面を再結晶化する温度まで加熱することに
より、該半結晶性ポリマーフィルムに直接被膜を付着し
得ることを開示している。この方法はポリエチレンテレ
フタレートに対して特に有用である。
【００１３】Sirinyan等は、米国特許第４,８６１,６６
３号において、後の表面被覆のために、（ａ）第Ｉ族ま
たは第II族金属のハライド、特に塩化カルシウム、塩化
マグネシウム、塩化リチウム、塩化ナトリウムおよび／
または塩化カリウム；（ｂ）有機弱塩基と無機強酸との
塩、特に塩化アルミニウム、塩化第二鉄、四塩化チタ
ン、五塩化アンチモン、塩化カルシウム、塩化第一鉄、
塩化第二銅、塩化亜鉛および／または塩化モリブデンお
よび／またはシッフ塩基、アミン、カルボン酸、ジケト
ン、α,β−不飽和ケトンおよびホスフィンとこれらの
塩とのキレート錯体を含む塩の混合物の溶液により、
（ｃ）必要により上記物質の非腐食性の有機膨潤剤また
は溶媒中でポリイミド表面を処理することにより、該ポ
リイミドを前処理することができることを開示してい
る。該溶媒の沸点までの温度にて、好ましくはアルコー
ルに水を添加して、該成形物品を水または他の溶媒で洗
浄し、次いで乾燥する。
【００１４】Anschel等は、米国特許第４,９３１,３１
０号において、ポリイミドの表面を処理して、該ポリイ
ミドの諸特性を改良する方法を開示している。ポリイミ
ドの表面を、まず塩基で処理して、該ポリイミドの表面
層をポリアミド酸に変換し、該表面に形成された変換し
たポリアミド塩の表面層を酸で処理して、該ポリアミド
酸の層を変換し、次いで硬化させて有意の量のトランス
イミドの形成を防止している。次に、金属が該表面層に
適用される。
【００１５】上記のポリイミドの処理方法の主な欠点
は、該ポリイミドの前処理後にその表面上に接着層また
は化学物質が残留することにある。
【００１６】本発明のもう一つの目的は、結晶性ポリイ
ミド本体の表面の少なくとも一部に被覆したポリイミド
層を付与することにある。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的の一つ
は、従来技術の諸欠点を克服することにある。本発明の
もう一つの目的は、結晶性ポリマー本体の表面の少なく
とも一部に非晶質層を有する結晶性ポリマーを付与する
ことにある。
【００１８】本発明のさらなる目的は、結晶性ポリマー
の非晶質表面の少なくとも一部に設けられた導電性層を
付与することにある。本発明の他の目的は、結晶性ポリ
マー基板上に塗布された導電性層を付与することにあ
り、かつ該非晶質層は次いで結晶性層に硬化される。本
発明の更に別の目的は、ポリイミド本体の表面の少なく
とも一部上に塗布されたポリイミド層を提供することに
ある。
【００１９】ポリマーは、一般に半結晶性または非晶質
の何れかの状態にある。これらの種類は該ポリマー分子
の配向の度合を表わすのに使用する。非晶質ポリマーは
不規則に配向された絡んだ鎖からなる。即ち、非晶質ポ
リマーは著しく不規則でしかも他の分子と相互に絡み合
っている。半結晶性ポリマーは非晶質領域と結晶質領域
との混在したものからなる。該結晶性領域はより規則的
であり、かつ該鎖のセグメントは実際に結晶格子に配置
されている。ある結晶領域は他の領域よりも規則的であ
り得る。結晶性領域が該ポリマーの融点以上の温度に加
熱された場合、該分子は規則性が低い、すなわちより無
秩序の状態となる。急速に冷却した場合、この規則性の
低い特徴がその場で“固定”されて、生成するポリマー
は非晶質と呼ばれるものになる。徐々に冷却した場合に
は、これらのポリマーは再配置されて結晶性領域を形成
し、このポリマーは半結晶性であるといわれる。
【００２０】結晶性ポリイミドはいくらかの非晶質ポリ
イミドを含み、かつ該非晶質ポリイミドは少量の結晶性
ポリイミドを含むことができる。しかしながら、これら
二種の物質の諸特性は非常に異なっている。本発明によ
れば、該ポリイミド表面の形態は、より結晶性の高い状
態からより高い非晶質の状態に変えられる。金属または
ポリイミド先駆体が該非晶質ポリイミド表面に塗布さ
れ、次いで該表面は約４００℃にて加熱することにより
硬化されて、該非晶質ポリイミドはより結晶性の高いポ
リイミドに変換される。該ポリイミド表面と該被覆材料
との界面にはいかなる外来物質も導入されない。
【００２１】かくして、本発明によれば、金属−ポリイ
ミドおよびポリイミド−ポリイミド接着が、結晶性ポリ
イミド表面を非晶質ポリイミド表面に変換することによ
り強化される。この中間状態は、次に該ポリイミドの最
終的な結晶状態に変換される。この方法により該ポリイ
ミド上に塗布された表面の信頼性の問題を回避する。
【００２２】より詳細には、例えば該ポリイミドを塩基
溶液に浸漬するか、あるいは該塩基溶液をポリイミドを
塗布した基板上に噴霧することにより、結晶性ポリイミ
ドを適当な塩基で処理する。このポリイミドを、次に水
洗し、再度、例えば浸漬または噴霧により酸で処理す
る。これによりポリアミド酸表面が形成され、該ポリア
ミド酸表面は後に約１５０〜２５０℃に加熱することに
よりイミド化され、非晶質ポリイミドを形成する。この
ポリイミド表面は金属または他のポリイミドの被膜に対
して著しく受容性である。この非晶質ポリイミド表面を
被覆した後、一般的に約３５０〜４５０℃の温度に加熱
することにより、このポリイミドを硬化して、該ポリイ
ミドを再結晶化する。
【００２３】本発明の方法は、金属またはポリイミドの
何れかの結晶性ポリイミド表面に対する接着性を改良す
るのに用いることができる。本発明の目的に対しては、
結晶性ポリイミドは幾分かの非晶質ポリイミドを含むこ
とができるが、該ポリイミドは非晶質ポリイミドという
よりも、むしろ結晶性ポリイミドとしての特徴を有す
る。
【００２４】本発明で使用する「ポリイミド」なる用語
は、あらゆる慣用のポリイミドを包含する。これらのポ
リマーは一般に無水カルボン酸と芳香族ジアミンとの反
応により生成される。これらの化合物は、広範囲にわた
る線状の熱安定性の高い、以下の一般式で示されるプラ
スチックである。
【００２５】
【化１】
【００２６】ここで、ｎは通常約１０,０００〜約１０
０,０００の分子量を与える、繰り返し単位の数を表す
整数である。Ｒは以下の基からなる群から選ばれる少な
くとも一つの四価の有機基である。
【００２７】
【化２】
【００２８】Ｒ2は炭素原子数１〜４の二価の脂肪族炭
化水素基およびカルボニル、オキシ、スルホ、ヘキサフ
ルオロイソプロピリデンおよびスルホニル基からなる群
から選ばれる基を表し、Ｒ1は以下の基からなる群から
選ばれる少なくとも一種の二価の基である。
【００２９】
【化３】
【００３０】ここで、Ｒ3はＲ2、珪素およびアミノ基か
らなる群から選ばれる二価の有機基である。２以上のＲ
および／またはＲ1、特にアミド基を含む複数の一連の
Ｒ1を含むポリマーを使用することができる。
【００３１】純ポリイミドのプラスチックばかりでな
く、一面が他のプラスチックで被覆されたプラスチック
も本発明の方法に従って処理し得るものと理解すべきで
ある。
【００３２】このようなポリイミドの例としては、無水
カルボン酸と芳香族ジアミン、例えば４,４′−ジアミ
ノ−ジフェニル−プロパン、４,４′−ジアミノ−ジフ
ェニルメタン、ベンジジン、４,４′−ジアミノ−ジフ
ェニルスルフォン、４,４′−ジアミノ−ジフェニルエ
ーテル、ｍ−フェニレン−ジアミンおよびｐ−フェニレ
ン−ジアミンとの縮合により形成されるポリイミドを挙
げることができる。適当な酸無水物は、１,３,６,７−
ナフタレンテトラカルボン酸、３,３′,４,４′−ジフ
ェニルテトラカルボン酸、ビス−（３,４−ジカルボキ
シル−フェニル）−エーテルおよびピロメリット酸の二
無水物を包含する。
【００３３】ポリイミドは無機もしくは有機の任意の適
当な塩基の水溶液で処理することができる。該塩基の濃
度は該処理の最適時間を与えるように調節され、所定の
処理を指定された時間内に達成するために、強塩基を使
用した場合には弱塩基を使用した場合よりも低濃度です
む。この処理に使用し得る塩基は水酸化カリウム、水酸
化ナトリウム、水酸化アンモニウム、水酸化テトラメチ
ルアンモニウム、アミンおよび他の有機塩基である。溶
液中の該塩基の濃度は、一般に約０.０５Ｍ〜約５Ｍの
範囲内である。
【００３４】水洗後、該ポリイミドを酸の水溶液で処理
する。この工程で使用するのに適した酸は塩酸、酢酸、
硫酸、硝酸などである。該塩基と同様に、使用する酸の
濃度も変えることができ、強酸を高濃度で使用した場合
には、弱酸を低濃度で使用した場合よりも短い反応時間
ですむ。一般に、使用する酸の濃度は約０.０５Ｍ〜約
２Ｍの範囲内である。
【００３５】
【実施例】ピロメリット酸二無水物−オキシジアニリン
（ＰＭＤＡ−ＯＤＡ）ポリアミド酸を４００℃で硬化し
て、結晶状態にあるポリイミドを形成した。このポリイ
ミドの表面を湿式法（ここでは、塩基の水溶液が使用さ
れ、次いで酸の水溶液が使用される）によりポリアミド
酸に変換した。図１に示したように、このようにして生
成した該ポリアミド酸表面を１５０〜２５０℃にてイミ
ド化して、非晶質ポリイミドを形成した。このポリアミ
ド酸を約２００℃の低温下で硬化した場合、生成するポ
リイミドは非晶質の状態にある。外部反射赤外（ＥＲＩ
Ｒ）スペクトルはこのイミド化の直接的な証拠を与え
た。
【００３６】４００℃で硬化した結晶性ポリイミド：ER
IR 1778(w)、 1726(w,sh)、 1598(vw)、 1512(m,sh)、 1502
(s)、 1381(m,br)、 1247(vs) cm-1 ポリアミド酸：ERIR 1727(s)、 1668(s)、 1540(m)、 1512
(m,sh)、 1502(s)、 1414(m)、 1246(vs)cm-1 １５０〜２５０℃で硬化した非晶質ポリイミド：ERIR 1
778(w)、 1740(vs)、 1726(vw,sh)、 1512(m,sh)、 1502
(s)、 1381(m,br)、1247(vs) cm-1
【００３７】４００℃で硬化した結晶性ポリ（ピロメリ
ット酸二無水物−オキシジアニリン）（ＰＭＤＡ−ＯＤ
Ａ）のスペクトルは殆ど非晶質ＰＭＤＡ−ＯＤＡのスペ
クトルと同一であった。該非晶質ＰＭＤＡ−ＯＤＡは２
５０℃という比較的低い温度にて硬化したものであり、
これはポリアミド酸に対応する吸収帯を含まず、このこ
とは表面が十分に非晶質ポリイミドにイミド化されたこ
とを示している。
【００３８】金属−ポリイミド接着 図１に示したように、クロム（５００Å）を、該非晶質
ポリイミド表面にスパッタ被覆（もしくは蒸着被覆）
し、次いで２μｍの銅で被覆した。更に、１０μｍの銅
を、剥離強さを測定するために電着した。９０°剥離強
さは、該ポリイミド基板からＣｒ／Ｃｕ金属層を剥離す
ることにより測定した。剥離強さは２〜３ｇ／mm（対
照）から４５ｇ／mmに増大した。
【００３９】ポリイミド−ポリイミド接着 ＰＭＤＡ−ＯＤＡポリアミド酸を、実施例１におけるよ
うにして調製した非晶質ポリイミド表面にスピンコート
し、次いでその全層を４００℃にて硬化した。９０°剥
離強さは厚み２０μｍのポリイミド被覆層を剥離するこ
とにより測定した。剥離強さは３ｇ／mm（対照）から９
０〜１２０ｇ／mmに強化された。
【００４０】ＢＰＤＡ−ＰＤＡポリアミド酸を、実施例
１におけるようにして調製した非晶質ＰＭＤＡ−ＯＤＡ
ポリイミド上にスピンコートし、次いでその全層を４０
０℃にて硬化した。９０°剥離強さは３ｇ／mm（対照）
から９０ｇ／mmに強化された。
【００４１】ＰＭＤＡ−ＯＤＡポリアミド酸エステルを
実施例１におけるようにして調製した非晶質ポリイミド
上にスピンコートし、次いでその全層を４００℃にて硬
化した。９０°剥離強さは５ｇ／mm（対照）から８５ｇ
／mmに強化された。
【００４２】感光性ポリイミド（Asahi Ｇ６２４６１ま
たはToray ＵＲ３８４０）を実施例１におけるようにし
て調製した非晶質ポリイミド上にスピンコートし、次い
で露光しかつ現像した。この全層を４００℃にて硬化し
た。９０°剥離強さは５ｇ／mm（対照）から６３ｇ／mm
に強化された。
【００４３】本発明に従って調製した非晶質ポリイミド
表面は金属−ポリイミドおよびポリイミド−ポリイミド
平行積層加工における接着層として使用し得る。非晶質
ポリイミド（全層）上へのポリイミドの積層は良好な接
着を与えた。
【００４４】本発明に従って被覆したポリイミドは極め
て広範囲のパッケージ構造体において使用し得る。これ
らの構造体の例としては、以下のものを包含する。
【００４５】（１） マルチチップ−モジュール薄層パ
ッケージ、（２） ＢＥＯＬシリコン構造体、（３）
薄層回路部品の平行積層加工、および（４） テープ自
動接着。
【００４６】
【発明の効果】本発明の方法は、例えば高い処理量、低
コスト、信頼性に係わる問題のないこと、ポリイミドの
容積特性に影響を与えないこと、およびポリイミド−ポ
リイミド接着における界面のないことなどの、従来の方
法を越える多くの利点をもたらす。
【００４７】特定の態様に係わる上記記載は、本発明の
一般的特徴を十分に明確にするものであり、当業者は、
一般的知識を適用することにより、該上位概念から逸脱
することなくかかる特定の態様を容易に変更することが
できおよび／または該態様を種々の用途に適合させるこ
とができ、従ってかかる適合並びに改良はここに記載し
た態様と同等の意味および範囲内にあるはずであり、ま
たそのように意図している。ここで使用した語句並びに
表現は記載上の目的でのみ使用したものであり、本発明
を何等制限するものではない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の方法の、続く金属またはポリイミド被
覆のための、結晶性ポリイミドの前処理を示す図であ
る。

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 実質的に結晶性のポリイミド物品の表面
    の少なくとも一部を塩基で処理し、 塩基処理した表面を洗浄し、 実質的に結晶性のポリイミド物品の表面の少なくとも一
    部を酸で処理して酸処理した実質的に結晶性のポリイミ
    ドをポリアミド酸に変換し、そして酸処理した物品を加
    熱して、ポリアミド酸をイミド化し、それにより少なく
    とも一部の表面上に非晶質ポリイミド層を形成すること
    からなる、続いて実質的に結晶性のポリイミド物品を被
    覆するために、該物品の表面の少なくとも一部に実質的
    に非晶質のポリイミドの層を形成する方法。
  2. 【請求項２】 塩基が水酸化ナトリウム、水酸化カリウ
    ム、水酸化アンモニウムおよび水酸化テトラメチルアン
    モニウムからなる群から選ばれる請求項１記載の方法。
  3. 【請求項３】 塩基が約０.０５Ｍ〜約５Ｍの塩基を含
    む水溶液である請求項２記載の化合物。
  4. 【請求項４】 酸が塩酸、酢酸、硫酸および硝酸からな
    る群から選ばれる請求項１記載の方法。
  5. 【請求項５】 酸が約０.０５Ｍ〜約２Ｍの酸を含む水
    溶液である請求項４記載の方法。
  6. 【請求項６】 実質的に結晶性のポリイミド物品の表面
    の少なくとも一部を塩基で処理し、 塩基処理した表面を洗浄し、 実質的に結晶性のポリイミド物品の表面の少なくとも一
    部を酸で処理して、酸処理した実質的に結晶性のポリイ
    ミドをポリアミド酸に変換し、 酸処理した物品を加熱して、ポリアミド酸をイミド化
    し、これにより少なくとも一部の表面上に非晶質ポリイ
    ミド層を形成させ、 非晶質ポリイミド層を金属で被覆し、そして物品を硬化
    して、実質的に非晶質のポリイミドを実質的に結晶性の
    ポリイミドに変換することからなる、実質的に結晶性の
    ポリイミド物品の表面に対する金属の接着性を改良する
    方法。
  7. 【請求項７】 塩基が水酸化ナトリウム、水酸化カリウ
    ム、水酸化アンモニウムおよび水酸化テトラメチルアン
    モニウムからなる群から選ばれる請求項６記載の方法。
  8. 【請求項８】 酸が塩酸、酢酸、硫酸および硝酸からな
    る群から選ばれる請求項６記載の方法。
  9. 【請求項９】 金属が銅、クロム、コバルト、ニッケル
    および他の遷移金属の複合層である請求項６記載の方
    法。
  10. 【請求項１０】 金属が非晶質ポリイミド表面にスパッ
    ター被覆される請求項９記載の方法。
  11. 【請求項１１】 金属が非晶質ポリイミド表面に蒸着被
    覆される請求項９記載の方法。
  12. 【請求項１２】 表面の少なくとも一部に実質的に非晶
    質のポリイミド層を有する実質的に結晶性のポリイミド
    本体を含むことを特徴とする構造体。
  13. 【請求項１３】 更に、非晶質層の少なくとも一部の上
    に導電性の層を含む請求項１２記載の構造体。
  14. 【請求項１４】 導電性層がクロムと銅との複合層であ
    る請求項１２記載の構造体。
  15. 【請求項１５】 実質的に結晶性のポリイミド物品の表
    面の少なくとも一部を塩基で処理し、 塩基処理した表面を洗浄し、 実質的に結晶性のポリイミド物品の表面の少なくとも一
    部を酸で処理して、酸処理した実質的に結晶性のポリイ
    ミドをポリアミド酸に変換し、 酸処理した物品を加熱して、ポリアミド酸をイミド化
    し、これにより少なくとも一部の表面上に非晶質ポリイ
    ミド層を形成させ、 非晶質ポリイミド層をポリイミドで被覆し、そして物品
    を硬化して、実質的に非晶質のポリイミドを実質的に結
    晶性のポリイミドに変換する、ことからなる、実質的に
    結晶性のポリイミド物品の表面に対するポリイミドの接
    着性を改良する方法。
  16. 【請求項１６】 塩基が水酸化ナトリウム、水酸化カリ
    ウム、水酸化アンモニウムおよび水酸化テトラメチルア
    ンモニウムからなる群から選ばれる請求項１５記載の方
    法。
  17. 【請求項１７】 酸が塩酸、酢酸、硫酸および硝酸から
    なる群から選ばれる請求項１５記載の方法。
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