JPH0529723U - 金 型 - Google Patents
金 型Info
- Publication number
- JPH0529723U JPH0529723U JP7887891U JP7887891U JPH0529723U JP H0529723 U JPH0529723 U JP H0529723U JP 7887891 U JP7887891 U JP 7887891U JP 7887891 U JP7887891 U JP 7887891U JP H0529723 U JPH0529723 U JP H0529723U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- sintered metal
- liquid
- liquid agent
- cavity
- Prior art date
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- Pending
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】プラスチック本来の性能を損なわず、かつ、製
造コストを掛けないで、プラスチッ本来の性能以外に所
定の機能を備えた成形品を得ることができる金型を提供
することを目的とている。 【構成】少なくともスプルーからキャビティまでの溶融
樹脂流路の一部内周面を所望の微細孔を有する多孔質焼
結金属によって形成するとともに、所望の液剤の流路と
なる液路を金型内部に設け、この液路を介して焼結金属
と金型外部とを連通させる構成とした。
造コストを掛けないで、プラスチッ本来の性能以外に所
定の機能を備えた成形品を得ることができる金型を提供
することを目的とている。 【構成】少なくともスプルーからキャビティまでの溶融
樹脂流路の一部内周面を所望の微細孔を有する多孔質焼
結金属によって形成するとともに、所望の液剤の流路と
なる液路を金型内部に設け、この液路を介して焼結金属
と金型外部とを連通させる構成とした。
Description
【0001】
本考案は、プラスチック成形品を射出成形するのに用いられる金型に関する。
【0002】
耐蝕性、成形性に優れていることからプラスチック材料がいろいろな分野に使 用されているが、その用途によっては、プラスチック材料本来の性能に加えて、 防カビ性、非帯電性、紫外線除去性等の機能や着色等がさらに要求される場合も ある。
【0003】 そこで、主原料としてのプラスチック原料に防カビ剤、帯電防止剤、紫外線吸 収剤、着色剤等の液剤をあらかじめ混入した混合原料を用意し、この混合原料を 所望の形状に成形するような製造方法によって、プラスチック本来の性能に所望 の機能が付与された成形品を得るようにしている。
【0004】
これら液剤は、比較的高価で、一般に成形品の表面層部分にのみ存在していれ ば、その機能を充分発揮させることができるのであるが、上記のような製造方法 では、液剤が成形品の全体に含まれてしまう。したがって、成形品のコストが非 常に高いものになってしまうとともに、これら液剤を混入させることで、かえっ てプラスチック本来の物性を損なう恐れがある。
【0005】 本考案は、このような事情に鑑みて、プラスチック本来の性能を損なわず、か つ、製造コストを掛けないで、プラスチッ本来の性能以外に所定の機能を備えた 成形品を得ることができる金型を提供することを目的とている。
【0006】
本考案にかかる金型は、このような目的を達成するために、少なくともスプル ーからキャビティまでの溶融樹脂流路の一部内周面を所望の微細孔を有する多孔 質焼結金属によって形成するとともに、所望の液剤の流路となる液路を金型内部 に設け、この液路を介して焼結金属と金型外部とを連通させる構成とした。
【0007】 なお、スプルーの設けられた固定金型側だけでなく、移動金型のコア内壁面の 一部(特にゲートに対面する部分)を焼結金属で形成し、この焼結金属にも液路 を連結する構成にしてもよい。 本考案で使用する焼結金属としては、特に限定されないが、たとえば、鉄系, ステンレス系のものなどが挙げられる。また、その微細孔の孔径は、5〜200 μm程度が好ましい。
【0008】 液剤は、圧力ポンプ(液剤ポンプ)と成型機ストロークとを連動させるなどし て溶融原料の射出のタイミングと連動させて一定量供給することが好ましい。
【0009】
上記構成によれば、従来の射出成形と同様に固定金型と移動金型を組み合わせ たのち、所望のプラスチック溶融原料をスプルーを通してキャビティ内に射出す ると同時に、所望の機能を付与することができる液剤をポンプ等の圧力により液 路へ送り込む。液路端部まで達した液剤は、焼結金属により遮られるが、焼結金 属が多孔質であるので、焼結金属内の微細孔を通って液路側から樹脂流路側へ滲 み出る。そして、滲み出た液剤は、溶融原料を周りから取り囲むようにしてスプ ルーからキャビティ内に供給される。そして、キャビティ内へ液剤とともに射出 された溶融樹脂は、その流動性向から表面付近にのみ液剤を分布させた状態でキ ャビティ内に充填される。したがって、得られる成形品は、表面層にのみ所望の 液剤が分布したものとなる。
【0010】
以下に、本考案を、その実施例をあらわす図面を参照しつつ詳しく説明する。 図1は本考案にかかる金型の1実施例を横から見た断面であらわしている。 図にみるように、この金型1は、固定金型1aに設けられたスプルー2が、ス プルーブッシュ3およびその先端部に当接するように設けられた焼結金属リング 4を組み合わせることによって形成されている。また、移動金型(コア金型)1 bのキャビティ5を臨むコア部分1cに焼結金属板6が嵌め込まれている。そし て、焼結金属リング4および焼結金属板6には、それぞれ液路7,8が連結され ている。液路7,8は、それぞれ、固定金型1aまたは移動金型1b内部を通り その他端が外部に臨んでいる。
【0011】 図中、9はロケートリング、10はエア供給通路、11はOリング、12は固 定側取付板、13は移動側取付板、14はパーティングラインである。 この金型1は、上記のようになっており、つぎのようにして所望の機能が付与 された成形品15を得ることができる。 すなわち、まず、通常の射出成形と同様にスプルー2を通ってキャビティ5内 に溶融樹脂を射出するとともに、これに連動して液剤ポンプ(図示せず)から所 望の液剤を液路7,8を介して焼結金属リング4および焼結金属板6まで送る。
【0012】 焼結金属リング4まで送られてきた液剤は、その微細孔を介してスプルー2側 へ、焼結金属板6まで送られてきた液剤はキャビティー5内へそれぞれ滲み出て 、溶融樹脂とともにキャビティ5内に一定量充填されることになる。 そして、移動金型1bを固定金型1aから離したのち、コンプレッサー(図示 せず)等によってエア供給通路10へ圧搾空気を供給し、移動金型1bから成形 品15を空気の圧力によって取り外すことで成形品(この実施例では容器)15 を完成する。なお、図示していないが、エア供給通路10のコア部分1cには、 キャビティ5内へ注入された樹脂がエア供給通路10内部へ流入しないようにエ ア弁或いはエアスリットが設けられている。
【0013】 得られた成形品15は、キャビティ5内で液剤が溶融樹脂の流動性向からその 表面付近にのみ分布されたものとなっている。 したがって、成形品15は、その表面層を除きプラスチックのみにより構成さ れており、プラスチック本来の物性を確保したものとなる。しかも、液剤による 効果も充分に発揮される。
【0014】 本考案にかかる金型は、上記の実施例に限定されない。たとえば、上記の実施 例では、単一成形品を得る金型であったが、多数個取りの金型にも上記のような 構造を応用することができる。また、その場合ランナー部分の周壁を焼結金属で 形成してもよい。
【0015】
本考案にかかる金型は、以上のように構成されているので、表面にのみ必要と する液剤を分布させた成形品を容易に得ることができる。 すなわち、液剤が成形品を構成する樹脂全体に分布するのではなく表面のみで あるので、得られた成形品は樹脂本来の性能が損なわれることなく、液剤の添加 効果を有するものとなる。また、余分な液剤の添加を必要としないので、液剤の 使用量も必要最小限のものとなり、製造コストの低減を図ることができる。さら に、液剤を予めプラスチック原料と混合するという工程不要となるので、生産性 も向上させることができる。
【図1】本考案にかかる金型の1実施例をあらわす断面
図である。
図である。
1 金型 2 スプルー 4 焼結金属リング 5 キャビティ 6 焼結金属板 7 液路 8 液路 15 成形品
Claims (1)
- 【請求項1】少なくともスプルーからキャビティまでの
溶融樹脂流路の一部内周面を所望の微細孔を有する多孔
質焼結金属によって形成するとともに、所望の液剤の流
路となる液路を金型内部に設け、この液路を介して焼結
金属と金型外部とを連通させたことを特徴とする金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7887891U JPH0529723U (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 金 型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7887891U JPH0529723U (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 金 型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0529723U true JPH0529723U (ja) | 1993-04-20 |
Family
ID=13674075
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7887891U Pending JPH0529723U (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 金 型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0529723U (ja) |
-
1991
- 1991-09-30 JP JP7887891U patent/JPH0529723U/ja active Pending
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