JPH0529754A - プリント配線板のソルダーレジストマスクの形成方法 - Google Patents
プリント配線板のソルダーレジストマスクの形成方法Info
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- JPH0529754A JPH0529754A JP18595391A JP18595391A JPH0529754A JP H0529754 A JPH0529754 A JP H0529754A JP 18595391 A JP18595391 A JP 18595391A JP 18595391 A JP18595391 A JP 18595391A JP H0529754 A JPH0529754 A JP H0529754A
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- solder resist
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- resist mask
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- Pending
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】回路パターン２が形成された配線基板１の表面
を清浄処理したのち異なる感光特性を有する第１および
第２のソルダーレジスト膜３，４を順次形成する工程
と、異なるパターンを有する第１および第２のマスク
４，５を用い、第２および第１のソルダーレジスト膜
４，３を順次露光する工程と、露光された第２および第
１のソルダーレジスト膜を現像し未露光部を除去する工
程とを含むものである。 【効果】工程を短縮できると共に、品質を向上させるこ
とができる。
を清浄処理したのち異なる感光特性を有する第１および
第２のソルダーレジスト膜３，４を順次形成する工程
と、異なるパターンを有する第１および第２のマスク
４，５を用い、第２および第１のソルダーレジスト膜
４，３を順次露光する工程と、露光された第２および第
１のソルダーレジスト膜を現像し未露光部を除去する工
程とを含むものである。 【効果】工程を短縮できると共に、品質を向上させるこ
とができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子回路を構成する電子
部品を実装・配線するため電子機器の基板となるプリン
ト配線板のソルダーレジストマスクの形成方法に関す
る。
部品を実装・配線するため電子機器の基板となるプリン
ト配線板のソルダーレジストマスクの形成方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路パターンを有するプリント配
線板に形成されるソルダーレジストマスクは、フロー方
式のはんだ付けを行う際、隣接回路間のはんだブリッジ
防止や、はんだ付けする必要の無い余分な銅箔からはん
だを保護するためと、電子機器使用環境から回路銅箔を
守ることが目的であった。
線板に形成されるソルダーレジストマスクは、フロー方
式のはんだ付けを行う際、隣接回路間のはんだブリッジ
防止や、はんだ付けする必要の無い余分な銅箔からはん
だを保護するためと、電子機器使用環境から回路銅箔を
守ることが目的であった。
【０００３】しかし、表面実装技術が一般化するに到っ
てはんだ付け技術もフロー方式からはんだ量をコントロ
ールし易いリフロー方式が主流になってきた。リフロー
方式は、フロー方式に比較してはんだ量コントロールを
より緻密にできる方式ではあるが、それでも対象となる
表面実装部品用パット幅のピッチ化によりはんだ付が難
しくなり、従ってソルダーレジストマスクは余分なはん
だが隣接したパットに流出することを防ぐ、堤防の役目
を従来の目的に加えて求められている。
てはんだ付け技術もフロー方式からはんだ量をコントロ
ールし易いリフロー方式が主流になってきた。リフロー
方式は、フロー方式に比較してはんだ量コントロールを
より緻密にできる方式ではあるが、それでも対象となる
表面実装部品用パット幅のピッチ化によりはんだ付が難
しくなり、従ってソルダーレジストマスクは余分なはん
だが隣接したパットに流出することを防ぐ、堤防の役目
を従来の目的に加えて求められている。
【０００４】しかし、洗浄性が損なわれないようにソレ
ダーレジスト膜を単に厚くするのではなく、断面が台形
のような構造が望ましいとされる。従来のソルダーレジ
ストマスク形成方法は、図３に示すように、前工程で回
路パターンが形成されたプリント配線板の表面清浄処理
工程と、ソルダーレジストマスクを形成するための材料
を塗布する感光性ソルダーレジスト塗布工程、露光する
ためにべたつかない程度に硬化させる指触乾燥工程、ソ
ルダーレジストマスクパターンを写真法によって形成す
るための露光工程、ソルダーレジストマスクパターンに
不要なインクを除去する現象工程、ソルダーレジストパ
ターンを形成したインクを完全硬化させるキュア工程と
を行った後、更にソルダーレジストインクを積み重ねて
断面が台形に近い形状を実現するために、ソルダーレジ
ストマスクパターンを替えて表面清浄処理工程からキュ
ア工程までの工程をもう一つシリアルに行なうという２
回の処理工程を必要としていた。
ダーレジスト膜を単に厚くするのではなく、断面が台形
のような構造が望ましいとされる。従来のソルダーレジ
ストマスク形成方法は、図３に示すように、前工程で回
路パターンが形成されたプリント配線板の表面清浄処理
工程と、ソルダーレジストマスクを形成するための材料
を塗布する感光性ソルダーレジスト塗布工程、露光する
ためにべたつかない程度に硬化させる指触乾燥工程、ソ
ルダーレジストマスクパターンを写真法によって形成す
るための露光工程、ソルダーレジストマスクパターンに
不要なインクを除去する現象工程、ソルダーレジストパ
ターンを形成したインクを完全硬化させるキュア工程と
を行った後、更にソルダーレジストインクを積み重ねて
断面が台形に近い形状を実現するために、ソルダーレジ
ストマスクパターンを替えて表面清浄処理工程からキュ
ア工程までの工程をもう一つシリアルに行なうという２
回の処理工程を必要としていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このように従来のソル
ダーレジストマスクの形成方法では、一連の処理工程を
シリアルに２回必要とする冗長さがあり、工程を逆戻り
させなければならないため、製品のハンドリングのわず
らわしさによる品質問題と２回目の処理工程投入のタイ
ミングなど、工程管理が難しく結果的に納期管理が合理
的にできないという問題点があった。
ダーレジストマスクの形成方法では、一連の処理工程を
シリアルに２回必要とする冗長さがあり、工程を逆戻り
させなければならないため、製品のハンドリングのわず
らわしさによる品質問題と２回目の処理工程投入のタイ
ミングなど、工程管理が難しく結果的に納期管理が合理
的にできないという問題点があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
のソルダーレジストマスクの形成方法は、回路パターン
が形成された配線基板の表面を清浄処理したのち異なる
感光特性を有する第１および第２のソルダーレジスト膜
を順次形成する工程と、異なるパターンを有する第１お
よび第２のマスクを用い前記第２および第１のソルダー
レジスト膜を順次露光する工程と、露光された前記第２
および第１のソルダーレジスト膜を現像し未露光部を除
去する工程とを含むものである。
のソルダーレジストマスクの形成方法は、回路パターン
が形成された配線基板の表面を清浄処理したのち異なる
感光特性を有する第１および第２のソルダーレジスト膜
を順次形成する工程と、異なるパターンを有する第１お
よび第２のマスクを用い前記第２および第１のソルダー
レジスト膜を順次露光する工程と、露光された前記第２
および第１のソルダーレジスト膜を現像し未露光部を除
去する工程とを含むものである。
【０００７】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１（ａ）〜（ｆ）および図２は本発明の一実施例
を説明するための配線基板の断面図および工程図であ
る。
る。図１（ａ）〜（ｆ）および図２は本発明の一実施例
を説明するための配線基板の断面図および工程図であ
る。
【０００８】まず図１（ａ）に示すように、銅箔のパタ
ーンニングを終えた回路パターン２が形成された配線基
板表面を表面清浄処理工程で清浄にする。次に図１
（ｂ）に示すように、プリント配線板の銅箔の高さとほ
ぼ同じ厚膜２０〜４０μｍのソルダーレジストインクを
塗布するために、カーテンコーター方式により、２００
〜２５０ｎｍに感度のピークを持つような感光性を持つ
第１のソルダーレジスト膜３を塗布工程で形成する。そ
して表面がべたつかない程度の乾燥を指触乾燥工程で行
なう。
ーンニングを終えた回路パターン２が形成された配線基
板表面を表面清浄処理工程で清浄にする。次に図１
（ｂ）に示すように、プリント配線板の銅箔の高さとほ
ぼ同じ厚膜２０〜４０μｍのソルダーレジストインクを
塗布するために、カーテンコーター方式により、２００
〜２５０ｎｍに感度のピークを持つような感光性を持つ
第１のソルダーレジスト膜３を塗布工程で形成する。そ
して表面がべたつかない程度の乾燥を指触乾燥工程で行
なう。
【０００９】次に図１（ｃ）に示すように、スプレー方
式により３００〜４００ｎｍに感度のピークを持つよう
な感光特性を持つ第２のソルダーレジスト膜４を全面に
１０〜２０μｍの厚さに塗布工程で形成する。次でこの
第２のソレダーレジスト膜４を指触乾燥工程で処理す
る。次に図１（ｄ）に示すように、第１のフォトマスク
５を用い、第２のソルダーレジスト膜４に合わせた光源
による露光を第１の露光工程で行なう。
式により３００〜４００ｎｍに感度のピークを持つよう
な感光特性を持つ第２のソルダーレジスト膜４を全面に
１０〜２０μｍの厚さに塗布工程で形成する。次でこの
第２のソレダーレジスト膜４を指触乾燥工程で処理す
る。次に図１（ｄ）に示すように、第１のフォトマスク
５を用い、第２のソルダーレジスト膜４に合わせた光源
による露光を第１の露光工程で行なう。
【００１０】次に図１（ｅ）に示すように、第２のフォ
トマスク６を用い、第１のソルダーレジスト膜３に合わ
せた光源による露光を第２の露光工程で行なう。次に図
１（ｆ）に示すように、第１および第２のソルダーレジ
スト膜の未露光部を現像工程で１−１−１トリクロロエ
タン等の溶剤で同時に溶解除去し、次でキュア工程で露
光部３Ａ，４Ａを完全に硬化定着させ、２層構造のソル
ダーレジストマスク７を形成する。
トマスク６を用い、第１のソルダーレジスト膜３に合わ
せた光源による露光を第２の露光工程で行なう。次に図
１（ｆ）に示すように、第１および第２のソルダーレジ
スト膜の未露光部を現像工程で１−１−１トリクロロエ
タン等の溶剤で同時に溶解除去し、次でキュア工程で露
光部３Ａ，４Ａを完全に硬化定着させ、２層構造のソル
ダーレジストマスク７を形成する。
【００１１】なお、第１のソルダーレジスト膜３の形成
はスクリーンコーター方式でもよい。また、第１のソル
ダ・レジスト膜３の露光を先に行ってもよい。
はスクリーンコーター方式でもよい。また、第１のソル
ダ・レジスト膜３の露光を先に行ってもよい。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、従
来、２回の一連の工程による処理を必要としていたソル
ダーレジストマスクの形成を、同一機能を持つ工程に集
約させ、まったく同じ現像工程やキュア工程を一回で処
理することが出来るため、従来技術の冗長な工程を省く
ことができる。このため製品のハンドリングが一方方向
の流れとなり、品質を悪化させる要因を減少させること
ができる。また工程管理が単純になって納期管理が合理
的にできる効果がある。
来、２回の一連の工程による処理を必要としていたソル
ダーレジストマスクの形成を、同一機能を持つ工程に集
約させ、まったく同じ現像工程やキュア工程を一回で処
理することが出来るため、従来技術の冗長な工程を省く
ことができる。このため製品のハンドリングが一方方向
の流れとなり、品質を悪化させる要因を減少させること
ができる。また工程管理が単純になって納期管理が合理
的にできる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を説明するための工程順に示
した配線基板の断面図。
した配線基板の断面図。
【図２】本発明の一実施例を説明するための工程図。
【図３】従来例を説明するための工程図。
１ 配線基板 ２ 回路パターン ３ 第１のソルダーレジスト膜 ４ 第２のソルダーレジスト膜 ５ 第１のフォトマスク ６ 第２のフォトマスク ７ ソルダーレジストマスク
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 回路パターンが形成された配線基板の表
面を清浄処理したのち異なる感光特性を有する第１およ
び第２のソルダーレジスト膜を順次形成する工程と、異
なるパターンを有する第１および第２のマスクを用い前
記第２および第１のソルダーレジスト膜を順次露光する
工程と、露光された前記第２および第１のソルダーレジ
スト膜を現像し未露光部を除去する工程とを含むことを
特徴とするプリント配線板のソルダーレジストマスクの
形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18595391A JPH0529754A (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | プリント配線板のソルダーレジストマスクの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18595391A JPH0529754A (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | プリント配線板のソルダーレジストマスクの形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0529754A true JPH0529754A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16179767
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18595391A Pending JPH0529754A (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | プリント配線板のソルダーレジストマスクの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0529754A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006201434A (ja) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Toppan Printing Co Ltd | ソルダーレジスト露光用フォトマスク及びそれを用いて露光処理を行った配線基板もしくはその製造方法 |
| JP2007514201A (ja) * | 2003-12-12 | 2007-05-31 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー． | フォトレジスト層の表面にくぼみを形成する方法 |
-
1991
- 1991-07-25 JP JP18595391A patent/JPH0529754A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007514201A (ja) * | 2003-12-12 | 2007-05-31 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー． | フォトレジスト層の表面にくぼみを形成する方法 |
| JP2006201434A (ja) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Toppan Printing Co Ltd | ソルダーレジスト露光用フォトマスク及びそれを用いて露光処理を行った配線基板もしくはその製造方法 |
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