JPH0529761A

JPH0529761A - 配線板用接着剤とこの接着剤を用いたプリント配線板の製造方法およびプリント配線板

Info

Publication number: JPH0529761A
Application number: JP20561791A
Authority: JP
Inventors: Motoo Asai; 元雄浅井
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1991-07-23
Filing date: 1991-07-23
Publication date: 1993-02-05
Anticipated expiration: 2014-04-05
Also published as: JP2877993B2

Abstract

(57)【要約】【目的】接着剤の明確なアンカーが容易に形成でき、
かつ塗布性、即ち好適粘度をもつ接着剤の開発とかかる
接着剤を利用するプリント配線板製造技術を確立する。【構成】酸あるいは酸化剤に対して可溶性である硬化
処理済の耐熱性樹脂微粉末を、硬化処理が施された場合
には、酸あるいは酸化剤に対して難溶性となる特性を有
する未硬化のエポキシ樹脂あるいはアクリル系樹脂マト
リックス中に分散させてなる接着剤において、前記耐熱
性樹脂微粉末として、アミン系硬化剤で硬化されたエポ
キシ樹脂用いることを特徴とする接着剤とこれを利用す
るプリント配線板である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、無電解めっき性および
塗布性がともに優れた配線板用接着剤とこの接着剤を用
いたプリント配線板の製造方法およびプリント配線板に
関するものであり、特に耐熱性，電気特性および基板と
無電解めっき膜との密着性に優れた無電解めっきに適合
した接着剤とこの接着剤を用いたプリント配線板の製造
方法およびプリント配線板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子工業の進歩に伴い電子機器の
小型化あるいは高速化が進められており、このためプリ
ント配線板やＬＳＩを実装する配線板においてもファイ
ンパターンによる高密度化および高い信頼性が要求され
ている。

【０００３】従来、プリント配線板に導体回路を形成す
る方法としては、基板に銅箔を積層した後、フォトエッ
チングすることにより、導体回路を形成するエッチドフ
ォイル方法が広く行われている。この方法によれば、基
板との密着性に優れた導体回路を形成することができる
が、銅箔の厚さが厚いためにエッチングにより高精度の
ファインパターンが得難いという大きな欠点があり、さ
らに製造工程も複雑で効率が良くないなどの諸問題があ
る。

【０００４】このため、最近、配線板に導体を形成する
方法として、ジエン系合成ゴムを含む接着剤を基板表面
に塗布して接着層を形成し、この接着層の表面を粗化し
た後、無電解めっきを施して導体を形成するアディティ
ブ法が採用されている。しかしながら、この方法で一般
的に使用されている接着剤は合成ゴムを含むため、例え
ば高温時に密着強度が大きく低下したり、ハンダ付けの
際に無電解めっき膜がふくれるなど耐熱性が低いこと
と、表面抵抗などの電気特性が充分でない欠点があり、
使用範囲がかなり制限されている。

【０００５】これに対し、発明者らは、先に前述の如き
無電解めっきを施すための接着剤が有する欠点を解消
し、耐熱性，電気特性および無電解めっき膜との密着性
に極めて優れ、かつ比較的容易に実施できる無電解めっ
き用接着剤およびこの接着剤を用いた配線板の製造方法
を特開昭61−276875号公報で提案した。すなわち、この
開示された技術は、酸化剤に対して可溶性の予め硬化処
理された耐熱性樹脂粉末が、硬化処理することにより酸
化剤に対して難溶性となる特性を有する未硬化の耐熱性
樹脂液中に分散されてなることを特徴とする接着剤、お
よびこの接着剤を基板に塗布した後、乾燥硬化して接着
剤層を形成させ、前記接着剤層の表面部分に分散してい
る上記微粉末の少なくとも一部を溶解除去して接着剤層
の表面を粗化し、次いで無電解めっきを施すことを特徴
とする配線板の製造方法である。

【０００６】この既知技術によれば、上記接着剤は、予
め硬化処理された耐熱性樹脂微粉末が耐熱性樹脂液中に
分散されており、この接着剤を基板に塗布し乾燥硬化さ
せるとマトリックスを形成する耐熱性樹脂中に耐熱性樹
脂微粉末が均一に分散した状態の接着剤層が形成され
る。そして、前記耐熱性樹脂微粉末とマトリックス耐熱
性樹脂とは酸化剤に対する溶解性に差異があるため、前
記接着層を酸化剤で処理することにより、接着層の表面
部分に分散している微粉末が主として溶解除去され、効
果的なアンカー窪みが形成されて接着剤層の表面を均一
粗化でき、ひいては基板と無電解めっき膜との高い密着
強度と高い信頼性が得られる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、この耐熱性
樹脂微粉末としては、耐熱性と電気絶縁性に優れ、通常
の薬品に対して安定で、しかも予め硬化処理を施した場
合には耐熱性樹脂あるいはこの樹脂を溶解する溶剤に対
して難溶性であることが要求され、さらにはクロム酸な
どの酸化剤により溶解することができる特性を具備する
樹脂である必要性から、エポキシ樹脂などの数種の樹脂
が挙げられた。

【０００８】しかしながら、その樹脂の硬化手段によっ
ては、必ずしも上記特性を全て具備した良好な耐熱性樹
脂微粉末が得られないのが実情であった。例えば、硬化
剤の選択によっては、耐熱性樹脂微粉末の酸化剤に対す
る溶解性が不十分となり、明確なアンカーが形成され
ず、その結果ピール強度が低下し、導体パットが剥がれ
てしまうなど、実装信頼性に問題があった。

【０００９】本発明の目的は、上記従来技術が抱える問
題点を克服することにあり、特に、明確なアンカーが容
易に形成できる耐熱性樹脂微粉末の成分を見出し、接着
剤の無電解めっき性を損なうこと無く、かつ塗布性に優
れた接着剤とこれを用いたプリント配線板の製造方法お
よびプリント配線板を提案することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】発明者らは、上記の如き
問題点克服のために鋭意研究した結果、エポキシ樹脂の
硬化剤としてアミン系硬化剤を使用することにより、所
望の耐熱性樹脂微粉末を得ることができることを見出
し、本発明に想到した。

【００１１】すなわち、本発明の接着剤は、第１に、酸
あるいは酸化剤に対して可溶性である硬化処理済の耐熱
性樹脂微粉末を、硬化処理が施された場合には酸あるい
は酸化物に対して難溶性となる特性を有する未硬化の耐
熱性樹脂マトリックス中に分散させてなる接着剤におい
て、前記耐熱性樹脂微粉末としてアミン系硬化剤で硬化
されたエポキシ樹脂を用い、前記耐熱性樹脂マトリック
スとしてイミダゾール系硬化剤で硬化されるエポキシ樹
脂を用いることを特徴とする配線板用接着剤である。な
お、このマトリックスは、不燃化処理のためハロゲン化
されていてもよい。

【００１２】ここで、前記樹脂微粉末を分散させる耐熱
性樹脂マトリックスは、多官能性エポキシ樹脂および
２官能性エポキシ樹脂のなかから選ばれる少なくとも１
種、もしくは、多官能性エポキシ樹脂および２官能性
エポキシ樹脂のなかから選ばれる少なくとも１種とイミ
ダゾール系硬化剤の混合物、からなり、上記マトリック
スは、固形分で、20〜100 wt％の多官能性エポキシ樹脂
と０〜80wt％の２官能性エポキシ樹脂とからなる耐熱性
樹脂と、マトリックスの合計固形分に対して２〜10wt％
のイミダゾール系硬化剤とで構成することが望ましい。

【００１３】第２に、酸あるいは酸化剤に対して可溶性
である硬化処理済の耐熱性樹脂微粉末を、硬化処理が施
された場合には酸あるいは酸化物に対して難溶性となる
特性を有する未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中に分散
させてなる接着剤において、前記耐熱性樹脂微粉末とし
てアミン系硬化剤で硬化されたエポキシ樹脂を用い、前
記耐熱性樹脂マトリックスとしてエポキシ樹脂，アクリ
ル基を有する樹脂およびアクリル樹脂から選ばれる少な
くとも１種を用いることを特徴とする配線板用接着剤で
ある。なお、このマトリックスは、不燃化処理のためハ
ロゲン化されていてもよい。

【００１４】ここで、前記樹脂微粉末を分散させる耐熱
性樹脂マトリックスは、多官能性の、エポキシ樹脂，
アクリル基を有する樹脂，アクリル樹脂から選ばれ
る少なくとも１種、もしくは前記，，の樹脂から
選ばれる少なくとも１種と２官能性の、エポキシ樹
脂，アクリル樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂
との混合樹脂からなり、上記マトリックス中の耐熱性樹
脂は、固形分で、20〜100 wt％の多官能性の、エポキ
シ樹脂，アクリル基を有する樹脂，アクリル樹脂か
ら選ばれる少なくとも１種と、０〜80wt％の２官能性
の、エポキシ樹脂，アクリル樹脂から選ばれる少な
くとも１種とからなることが好適である。

【００１５】なお、上述した接着剤は、上記接着剤のそ
の粘度を、回転粘度計で測定した値が、回転数６rpm の
とき5.1 ±2.0 Pa・s ，より好ましくは5.1 ±0.7 Pa・
s 、回転数60ｒｐｍのとき2.4 ±1.0 Pa・s ，より好ま
しくは2.4 ±0.3 Pa・s を示し、かつ回転数６ｒｐｍの
粘度と回転数60ｒｐｍの粘度との比が2.1 ±1.0 ，より
好ましくは2.1 ±0.4 を示すものであり、またマトリッ
クス中の耐熱性樹脂微粉末，未硬化の耐熱性樹脂および
硬化剤の固形分濃度は、55〜85wt％であり、さらには耐
熱性樹脂微粉末の含有量は、耐熱性樹脂マトリックスと
硬化剤もしくは光開始剤の混合物、あるいは硬化剤もし
くは光開始剤を含んだマトリックスの固形分100 重量部
に対して10〜100 重量部である。

【００１６】上記接着剤を用いる本発明のプリント配線
板製造方法は、上述した接着剤を、基板上にロールコー
ター，カーテンコーター，スクリーン印刷およびスプレ
ーコーターなどで塗布した後、乾燥硬化して接着剤層を
形成させ、前記接着剤層の表面部分に分散している熱硬
化性微粉末の少なくとも一部を溶解除去して接着剤層の
表面を粗化し、その後無電解めっきを施すことを特徴と
するアディティブプロセスによる方法である。

【００１７】そして、上記製造方法によって得られる本
発明のプリント配線板は、少なくとも一方の基板表面に
接着剤層を設けて、その上に導体回路を形成してなるプ
リント配線板において、酸あるいは酸化剤に対して可溶
性である硬化処理済の耐熱性樹脂微粉末を、硬化処理が
施された場合には酸あるいは酸化物に対して難溶性とな
る特性を有する未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中に分
散させてなる接着剤として、前記耐熱性樹脂微粉末がア
ミン系硬化剤で硬化されたエポキシ樹脂としたことを特
徴とし、前記耐熱性樹脂マトリックスがイミダゾール系
硬化剤で硬化されるエポキシ樹脂、もしくはエポキシ樹
脂，アクリル基を有する樹脂，およびアクリル樹脂であ
るものを用いることを特徴とするプリント配線板であ
る。

【００１８】

【作用】発明者らは、耐熱性樹脂微粉末用樹脂の硬化剤
を種々変化させて研究した結果、耐熱性樹脂微粉末とし
てアミン系硬化剤で硬化したエポキシ樹脂が好適である
ことを見出したのである。このアミン系硬化剤で硬化し
たエポキシ樹脂が好適である理由を以下に示す。

【００１９】すなわち、エポキシ樹脂のエポキシ基とア
ミン系硬化剤のアミノ基の活性水素との硬化反応により
形成されるセグメント構造が、酸あるいは酸化剤に対し
て、特に溶解性が高いことを見出したものであり、アミ
ン系硬化剤を用いることにより、酸化剤に易溶で、しか
も耐熱性が高い樹脂微粉末を得ることができるからであ
る。このようなセグメントとしては、例えば下記のよう
な構造が考えられる。

【００２０】従って、本発明では、上述したアミン系硬
化剤で硬化したエポキシ樹脂を耐熱性樹脂微粉末として
使用することにより、効果的なアンカー窪みを容易に形
成させることができ、それ故に塗布状態、膜厚およびピ
ール強度の全ての条件に満足した接着剤を得ることがで
きるようになる。

【００２１】なお、耐熱性樹脂微粉末の配合量は、樹脂
マトリックスの合計固形分100 重量部に対して、10〜10
0 重量部の範囲が好ましい。この理由は、この微粉末の
配合量が10重量部より少ないと、溶解除去して形成され
るアンカーが明確に形成されない。一方、微粉末の配合
量が100 重量部よりも多くなると、接着剤層が多孔質に
なり、接着剤層と無電解めっき膜の密着強度（ピール強
度）が低下するからである。

【００２２】また、前記耐熱性樹脂微粉末の粒度は、平
均粒径が10μｍ以下であることが好ましく、特に５μｍ
以下であることが好適である。その理由は、平均粒径が
10μｍより大きいと、溶解除去して形成されるアンカー
の密度が小さくなり、かつ不均一になりやすいため、密
着強度とその信頼性が低下する。しかも、接着剤層表面
の凹凸が激しくなるので、導体の微細パターンが得にく
く、かつ部品などを実装する上でも好ましくないからで
ある。

【００２３】このような耐熱性樹脂微粉末としては、例
えば、平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末を凝集さ
せて平均粒径２〜10μｍの大きさとした凝集粒子、平均
粒径２〜10μｍの耐熱性樹脂粉末と平均粒径が２μｍ以
下の耐熱性樹脂粉末との粒子混合物、または平均粒径２
〜10μｍの耐熱性樹脂粉末の表面に平均粒径が２μｍ以
下の耐熱性樹脂粉末もしくは無機微粉末のいずれか少な
くとも１種を付着させてなる疑似粒子のなかから選ばれ
ることが望ましい。

【００２４】ここで、本発明で使用するマトリックス耐
熱性樹脂としては、耐熱性，電気絶縁性，化学的安定性
および接着性に優れ、かつ硬化処理することにより酸化
剤に対して難溶性となる特性を有する樹脂であれば使用
することができ、特に、前記樹脂微粉末を分散させる耐
熱性樹脂マトリックスが、多官能性の、エポキシ樹
脂，アクリル基を有する樹脂，アクリル樹脂から選
ばれる少なくとも１種の樹脂、もしくは前記，，
の樹脂から選ばれる少なくとも１種と２官能性の、エ
ポキシ樹脂，アクリル樹脂から選ばれる少なくとも１
種との混合樹脂からなることが望ましい。

【００２５】この上記マトリックス中の耐熱性樹脂は、
固形分で、20〜100 wt％の多官能性の、エポキシ樹
脂，アクリル基を有する樹脂，アクリル樹脂から選
ばれる少なくとも１種と、０〜80wt％の２官能性の、
エポキシ樹脂，アクリル樹脂から選ばれる少なくとも
１種との混合樹脂からなることが好適である。この理由
は、多官能性樹脂の固形分20wt％より少ない場合には、
接着剤の硬度が低下し、しかも耐薬品性が低下するから
である。

【００２６】また、このマトリックス樹脂の硬化剤とし
ては、DICY，アミン系硬化剤，酸無水物およびイミダゾ
ール系硬化剤などがよい。特に、エポキシ樹脂の場合
は、このマトリックスの合計固形分に対して２〜10wt％
のイミダゾール系硬化剤を含有させることが好ましい。
この理由は、10wt％を超えると硬化しすぎて脆くなり、
２wt％より少ないと硬化が不十分なためである。

【００２７】なお、硬化済の２官能性エポキシ樹脂微粉
末を、未硬化の多官能性エポキシ樹脂および２官能性エ
ポキシ樹脂のなかから選ばれる少なくとも１種の耐熱性
樹脂マトリックス中に分散させてなる混合物は、イミダ
ゾール系硬化剤とそれぞれ分離して保存し、使用直前に
この両者を混合し、使用することが望ましい。

【００２８】また、このマトリックス用耐熱性樹脂とし
ては、溶剤を含まない耐熱性樹脂をそのまま使用するこ
ともできるが、耐熱性樹脂を溶剤に溶解してなる耐熱性
樹脂は、粘度調節が容易にできるため微粉末を均一に分
散させることができ、しかも基板に塗布し易いので有利
に使用することができる。なお、前記耐熱性樹脂を溶解
するのに使用する溶剤としては、通常溶剤、例えばメチ
ルエチルケトン，メチルセロソルブ，エチルセロソル
ブ，ブチルセロソルブ，ブチルセロソルブアセテート，
ブチルカルビトール，ブチルセルロース，テトラリン，
ジメチルホルムアミド，ノルマルメチルピロリドンなど
を挙げることができる。また、上記マトリックス耐熱性
樹脂に、例えば、フッ素樹脂やポリイミド樹脂，ベンゾ
グアナミン樹脂などの有機質充填剤、あるいはシリカや
アルミナ，酸化チタン，ジルコニアなどの無機質微粉末
からなる充填剤を適宜配合してもよい。その他、着色剤
（顔料），レベリング剤，消泡剤，紫外線吸収剤および
難燃化剤などの添加剤を用いることができる。

【００２９】次に、前記接着剤を用いてプリント配線板
を製造する方法について説明する。本発明の製造方法
は、基板上に、耐熱性樹脂微粉末をマトリックスとなる
耐熱性樹脂中に分散させて得られる前記接着剤を、ロー
ルコーターなどにより塗布し、乾燥硬化して、接着剤層
を形成する。この接着剤層の厚さは通常２〜40μｍ程度
であるが、この接着剤層を金属基板や多層配線板の層間
絶縁層を兼ねて使用する場合にはそれ以上に厚く塗布す
ることもできる。

【００３０】この塗布に当っては、耐熱性樹脂マトリッ
クスがエポキシ樹脂の場合は、コーティングローラとド
クターバーとの隙間を0.2 〜0.6mm 、搬送速度を0.1 〜
3.0m／分とすることが好ましい。この理由は、前記隙間
が0.6mm より広いと塗膜にムラが発生しやすく、0.2mm
より狭いと適切な膜厚を得難いからである。また、搬送
速度が0.1mm ／分より遅いと量産性に欠け、3.0mm ／分
より速いと膜厚が不均一となるからである。一方、耐熱
性樹脂マトリックスがアクリル基を有する樹脂もしくは
アクリル樹脂の場合も同様である。

【００３１】本発明の製造方法で使用する上記基板とし
ては、例えばプラスチック基板，セラミック基板，金属
基板およびフィルム基板などを使用することができ、具
体的にはガラスエポキシ基板，ガラスポリイミド基板，
アルミナ基板，低温焼成セラミック基板，窒化アルミニ
ウム基板，アルミニウム基板，鉄基板およびポリイミド
フィルム基板などを使用することができる。そして、こ
れらの基板を用いて、片面配線板，両面スルーホール配
線板およびCu／ポリイミド多層配線板のような多層配線
板などを製作することができる。なお、上記接着剤その
ものを板状あるいはフィルム状プリプレグに成形して無
電解めっきを施すことのできる接着性を有する基体とす
ることもできる。

【００３２】次いで、前記接着層の表面に分散している
耐熱性樹脂微粉末微粉末の少なくとも一部を、酸もしく
は酸化剤を用いて溶解除去する。この方法としては、前
記酸もしくは酸化剤の溶液を用いて、接着層を形成した
基板をその溶液中に浸漬するか、あるいは基板に酸もし
くは酸化剤溶液をスプレーするなどの手段によって実施
することができ、その結果接着層の表面を粗化すること
ができる。なお、この耐熱性樹脂微粉末フィラーの溶解
除去を効果的に行わせることを目的として、予め前記接
着層の表面部分を、例えば微粉研磨剤によるポリシング
や液体ホーニングを行うことにより軽く粗化することが
極めて有効である。

【００３３】接着剤を粗化する酸化剤としては、クロム
酸やクロム酸塩，過マンガン酸塩，オゾンなどがよい。
また、酸としては、塩酸や硫酸，有機酸などがよい。

【００３４】そしてその後、基板上の表面粗化された接
着層に無電解めっきを施して、所望のプリント配線板を
得る。この無電解めっきとしては、例えば無電解銅めっ
き，無電解ニッケルめっき，無電解スズめっき，無電解
金めっきおよび無電解銀めっきなどを挙げることがで
き、特に無電解銅めっき，無電解ニッケルめっきおよび
無電解金めっきのいずれか少なくとも１種であることが
好適である。なお、前記無電解めっきを施した上に更に
異なる種類の無電解めっきあるいは電気めっきを行った
り、ハンダをコートしたりすることもできる。

【００３５】なお、上述したような本発明の方法により
得られた配線板は、既知のプリント配線板について実施
されている種々の方法でも導体回路を形成することがで
き、例えば基板に無電解めっきを施してから回路をエッ
チングする方法や無電解めっきを施す際に直接回路を形
成する方法などを適用することができる。

【００３６】次に、上述のようにして得られる本発明の
プリント配線板について説明する。本発明のプリント配
線板としては、例えば、図１(f),図３(f) に示すように
基板１上に接着剤層２を介してめっきレジスト３および
導体回路４を形成してなる片面プリント配線板、図２
(f),図４(f)に示すように基板１両面の接着剤層２とス
ルーホール５を介してめっきレジスト３および導体回路
４を形成してなる両面プリント配線板、および図５〜図
10に示すように第１導体層４を形成させた基板１′上
に、バイアホール７を有する層間絶縁層（接着剤層）
２′を介した導体回路（4,6,8,10）を多層形成させてな
るビルドアップ多層配線板において、

【００３７】上記接着剤が、いずれの場合も、酸あるい
は酸化剤に対して可溶性である硬化処理済の耐熱性樹脂
微粉末を、硬化処理が施された場合には酸あるいは酸化
物に対して難溶性となる特性を有する未硬化の耐熱性樹
脂マトリックス中に分散させてなるものであり、前記耐
熱性樹脂微粉末としてアミン系硬化剤で硬化されたエポ
キシ樹脂を用いることを特徴とし、前記耐熱性樹脂マト
リックスは、多官能性の、エポキシ樹脂，アクリル
基を有する樹脂およびアクリル樹脂から選ばれる少な
くとも１種の樹脂、もしくは前記，，の樹脂から
選ばれる少なくとも１種と２官能性の、エポキシ樹脂
およびアクリル樹脂から選ばれる少なくとも１種との
混合樹脂からなることが望ましい。なお、エポキシ樹脂
の場合は、イミダゾール系硬化剤で硬化させることが有
利である。

【００３８】

【実施例】（実施例１） (1) ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製）
100 重量部をＭＥＫで希釈し、硬化剤として鎖上脂肪族
ポリアミン（ジエチレントリアミン；住友化学製）を８
重量部配合した後、100 ℃で２時間乾燥硬化した。この
硬化させたエポキシ樹脂を粗粉砕し、その後、液体窒素
で凍結させながら、超音速ジェット粉砕機（日本ニュー
マチック工業製）を用いて微粉砕し、さらに風力分級機
（日本ドナルドソン製）を使用して分級して、平均粒径
1.7μｍのエポキシ樹脂微粉末を得た。 (2) フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル
製）60重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化
シェル製）40重量部およびイミダゾール系硬化剤（四国
化成製）５重量部をブチルセロソルブアセテートに溶解
し、この組成物の固形分100 重量部に対して、(1) で作
成した微粉末を50重量部の割合で混合して、その後３本
ロールで混練し、さらにブチルセロソルブアセテートを
添加して固形分濃度75％の接着剤溶液を作成した。この
溶液の粘度は、ＪＩＳ−Ｋ7117に準じ、東京計器製デジ
タル粘度計を用い、20℃、60秒間測定したところ、回転
数６rpm で5.2 Pa・s 、60rpm で2.5 Pa・s であり、そ
のＳＶＩ値（チキソトロピック性）は2.0 であった。 (3) ガラスエポキシ樹脂基板１を研磨により粗化し、Ｊ
ＩＳ−Ｂ0601 Ｒ_max＝２〜３μｍの粗面を形成後、前
記(2) で作成した感光性樹脂組成物の溶液をロールコー
ターを用いて塗布した。この時の塗布方法は、コーティ
ングロールとして、中高粘度用レジスト用コーティング
ロール（大日本スクリーン製）を用い、コーティングロ
ーラとドクターバーとの隙間を0.4mm 、コーティングロ
ーラとバックアップローラとの隙間を1.4mm および搬送
速度を400mm/s とした。そして、水平状態で20分放置し
た後、70℃で乾燥させて厚さ約50μｍの接着剤層２を形
成した（図１(b),(c) 参照）。 (4) 前記(3) の基板１を、クロム酸（ＣｒＯ₃）500g/l
水溶液からなる酸化剤に70℃で15分間浸漬して接着剤層
の表面を粗化してから、中和溶液（シプレイ社製、ＰＮ
−950 ）に浸漬して水洗した。接着剤が粗化された基板
１にパラジウム触媒（シプレイ社製）を付与して接着剤
層２の表面を活性化させた（図１(d) 参照）。 (5) 前記基板１を窒素ガス雰囲気（10ppm 酸素）中で12
0 ℃で30分、触媒固定化の熱処理を行い、その後、感光
性のドライフィルムをラミネートし、露光した後、変成
クロロセンで現像し、めっきレジスト３（厚さ40μm ）
を形成した（図１(e) 参照）。 (6) めっきレジスト３形成し終えた前記基板１を、表１
に示す組成の無電解銅めっき液に11時間浸漬して、めっ
き膜４の厚さ25μm の無電解銅めっきを施し、プリント
配線板を得た（図１(f) 参照）。

【００３９】

【表１】

【００４０】（実施例２） (1) ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（油化シェル製）
100 重量部をＭＥＫで希釈し、硬化剤として環状脂肪族
ポリアミン（メンセンジアミンRohm and Hase製）を20
重量部配合した後、100 ℃で１時間、150 で２時間乾燥
硬化した。この硬化させたエポキシ樹脂を粗粉砕し、そ
の後、液体窒素で凍結させながら、超音速ジェット粉砕
機（日本ニューマチック工業製）を用いて微粉砕して、
さらに風力分級機（日本ドナルドソン製）を使用して分
級し、平均粒径1.3 μｍのエポキシ樹脂微粉末を得た。 (2) オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（油化
シェル製）100 重量部およびキュアゾール硬化剤（四国
化成製）５重量部を、ブチルセロソルブとジメチルホル
ムアミドの混合溶媒（比率６／４）に溶解して、この組
成物の固形分100 重量部に対して、(1) で作成した微粉
末を50重量部の割合で混合し、その後３本ロールで混練
し、さらにブチルセロソルブアセテートを添加して固形
分70％の接着剤溶液を得た。この溶液の粘度は、回転数
６rpm で4.2 Pa・s 、60rpm で2.7 Pa・s であり、その
ＳＶＩ値（チキソトロピック性）は1.8 であった。 (3) ガラスエポキシ樹脂基板１両面を実施例１(3) と同
様に処理し、厚さ約45μｍの接着剤層２を形成した（図
２(b),(c) 参照）。 (4) 次に、前記(3) の基板１を、ドリルにより削孔し、
この基板表面を研磨して、フィラーを露出させた後、６
Ｎ塩酸水溶液からなる酸に70℃で15分間浸漬して接着剤
層２の表面を粗化してから、中和溶液（シプレイ社製）
に浸漬して水洗した。そして、接着剤が粗化された基板
１にパラジウム触媒（シプレイ社製）を付与して接着剤
層２の表面を活性化させた（図２(d),(e) 参照）。 (5) 前記基板１を窒素ガス雰囲気（10ppm 酸素）中で12
0 ℃で30分、触媒固定化の熱処理を行い、その後、感光
性のドライフィルムをラミネートし、露光した後、変成
クロロセンで現像し、めっきレジスト３（厚さ40μm ）
を形成した（図２(f) 参照）。 (6) めっきレジスト３形成し終えた前記基板１を、表１
に示す組成の無電解銅めっき液に11時間浸漬して、両面
にめっき膜４の厚さ30μm の無電解銅めっきを施し、導
体回路とスルーホールを形成し、両面プリント配線板を
得た（図２(f)参照）。

【００４１】（実施例３） (1) フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル
製）100 重量部をＭＥＫで希釈し、硬化剤として脂肪芳
香族アミン（ｍ−キシレンジアミン；昭和電工製）を15
重量部配合した後、120 ℃で３時間乾燥硬化した。この
硬化させたエポキシ樹脂を粗粉砕して、その後液体窒素
で凍結させながら、超音速ジェット粉砕機（日本ニュー
マチック工業製）を用いて微粉砕し、さらに風力分級機
（日本ドナルドソン製）を使用して分級し、平均粒径1.
8 μｍのエポキシ樹脂微粉末を得た。 (2) 特殊官能性エポキシ樹脂（油化シェル製）80重量
部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製）
20重量部およびキュアゾール硬化剤（四国化成製）７重
量部をキシレンに溶解し、この組成物の固形分100 重量
部に対して、前記(1) で作成したエポキシ樹脂微粉末を
50重量部の割合で混合した後、３本ロールで混練し、さ
らにブチルセロソルブアセテートを添加して固形分濃度
80％の接着剤溶液を作成した。この溶液の粘度は、回転
数６rpm で5.8 Pa・s 、60rpmで2.0 Pa・s であり、そ
のＳＶＩ値は2.2 であった。 (3) この接着剤を用いて実施例１と同様にして、プリン
ト配線板を作成した。

【００４２】（実施例４） (1) グリシジルアミン型エポキシ樹脂（油化シェル製）
110 重量部をＭＥＫで希釈し、硬化剤として芳香族アミ
ン（ｍ−キシレンジアミン；住友化学製）を15重量部配
合した後、80℃で２時間乾燥硬化した。この硬化させた
エポキシ樹脂を粗粉砕して、その後液体窒素で凍結させ
ながら、超音速ジェット粉砕機（日本ニューマチック工
業製）を用いて微粉砕し、さらに風力分級機（日本ドナ
ルドソン製）を使用して分級し、平均粒径1.8 μｍのエ
ポキシ樹脂微粉末を得た。 (2) フェノールアラルキル型エポキシ樹脂（油化シェル
製）50重量部、ノボラック型多官能エポキシ樹脂（油化
シェル製）50重量部およびキュアゾール硬化剤（四国化
成製）５重量部を、ブチルセロソルブアセテートに溶解
し、この組成物の固形分100 重量部に対して、前記(1)
で得たエポキシ樹脂微粉末を50重量部の割合で混合した
後、３本ロールで混練し、さらにブチルセロソルブアセ
テートを添加して固形分濃度80％の接着剤溶液を得た。
この溶液の粘度は、回転数６rpmで5.8 Pa・s ，60rpm
で2.0 Pa・s であり、そのＳＶＩ値（チキソトロピック
性）は2.2 であった。 (3) 前記(2) で作成した接着剤溶液をロールコータ（大
日本スクリーン製）を使用して、予めシリコン等の離型
剤を塗布してあるポリエチレンフィルムに塗布して70℃
で１時間乾燥させ、フィルム状接着剤を作成した。 (4) 前記(3) で作成したフィルム状接着剤を銅箔が粘着
されていないガラスポリイミド基板１（東芝ケミカル
製）上に接着剤が塗布されている面を基板側にして、15
0 ℃、40kg／cm²で200 分間加圧して接着剤層２を形成
した。 (5) 前記(4) で得られた基板１に実施例１の(3) 〜(6)
の工程を実施することによりプリント配線板を作成し
た。

【００４３】（実施例５） (1) 実施例１の(1) と同様の方法で作成されたエポキシ
樹脂粒子（平均粒径3.9 μm ）200gを、５ｌのアセトン
中に分散させたエポキシ樹脂粒子懸濁液中へ、ヘンシェ
ルミキサー（三井三池化工機製）内で攪拌しながら、ア
セトン１ｌに対してエポキシ樹脂（三井石油化学製）を
30ｇの割合で溶解させたアセトン溶液中に実施例１の
(1) と同様の方法で作成されたエポキシ樹脂粒子（平均
粒径0.5 μm ）300gを分散させた懸濁液を滴下すること
により、上記エポキシ樹脂粒子表面にエポキシ樹脂粉末
を付着せしめた後、上記アセトンを除去し、その後、15
0 ℃に加熱して、擬似粒子を作成した。この擬似粒子
は、平均粒径が約4.3 μm であり、約75重量％が、平均
粒径を中心として±２μｍの範囲に存在していた。 (2) 前記(1) で調製した疑似粒子50重量部、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル製）60重量部、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製）40重
量部およびイミダゾール系硬化剤（四国化成製）５重量
部の混合物に、ブチルカルビトールを加えてホモディス
パー分散機で調整し、固形分濃度80％の接着剤溶液を作
成した。この溶液の粘度は、回転数６rpm で5.8 Pa・s
、60rpmで2.0 Pa・s であり、そのＳＶＩ値（チキソト
ロピック性）は2.2 であった。 (3) この接着剤を用いて実施例１と同様にして、プリン
ト配線板を作成した（図３参照）。

【００４４】（実施例６） (1) 実施例１の(1) と同様の方法で作成されたエポキシ
樹脂粒子（平均粒径3.9 μm ）を熱風乾燥機内に装入
し、180 ℃で３時間加熱処理して凝集結合させた。この
凝集結合させたエポキシ樹脂粒子を、アセトン中に分散
させ、ボールミルにて５時間解砕した後、風力分級機を
使用して分級し、凝集粒子を作成した。この凝集粒子
は、平均粒径が約3.5 μｍであり、約68重量％が、平均
粒径を中心として±２μｍの範囲に存在していた。 (2) 前記(1) で調製した凝集粒子50重量部、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル製）60重量部、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製）40重
量部およびイミダゾール系硬化剤（四国化成製）４重量
部の混合物に、ブチルカルビトールを加えてホモディス
パー分散機で調整し、固形分濃度80％の接着剤溶液を作
成した。この溶液の粘度は、回転数６rpm で5.8 Pa・s
、60rpmで2.0 Pa・s であり、そのＳＶＩ値（チキソト
ロピック性）は2.2 であった。 (3) この接着剤を用いて実施例２と同様にして、プリン
ト配線板を作成した（図４参照）。

【００４５】（実施例７） (1) ガラスエポキシ銅張積層板（東芝ケミカル製）に感
光性ドライフィルム（デュポン製）をラミネートし、所
望の導体回路パターンが描画されたマスクフィルムを通
して紫外線露光させ画像を焼きつける。ついで、１，
１，１−トリクロロエタンで現像を行い、塩化第２銅エ
ッチング液を用いて非導体部の銅を除去した後、メチレ
ンクロリドでドライフィルムを剥離する。これにより、
複数の導体パターンからなる第一導体層４を有する配線
板１′を形成した（図５(a) 参照）。 (2) フェノールアラルキル型エポキシ樹脂の50％アクリ
ル化物100 重量部、ジアリルテレフタレート15重量部、
2-メチル- 1-〔4-（メチルチオ）フェニル〕-2- モルフ
ォリノプロパノン-1（チバ・ガイギー製）４重量部、イ
ミダゾール系硬化剤（四国化成製）４重量部および実施
例１と同様に作成された平均粒径3.9 μｍと平均粒径0.
5 μｍの２種類のエポキシ樹脂粒子、それぞれ10重量
部、25重量部からなる混合物に、ブチルカルビトールを
加えてホモディスパー分散機で調製し、次いで３本ロー
ラーで混練して固形分濃度80％の接着剤溶液を作成し
た。この溶液の粘度は、回転数６rpm で6.5 Pa・s 、60
rpm で2.9 Pa・s であり、そのＳＶＩ値（チキソトロピ
ック性）は2.2 であった。 (3) 前記(1) で作成した配線板１′上に前記(2) で作成
した感光性樹脂組成物の溶液をロールコーターを用いて
塗布し、水平状態で20分放置した後、70℃で乾燥させて
厚さ約50μｍ感光性樹脂絶縁層２′を形成した（図５
(b) 参照）。 (4) 前記(3) の処理を施した配線板１′に100 μｍφの
黒円が印刷されたフォトマスクフィルムを密着させ、超
高圧水銀灯により500mj/cm²で露光した。これを、１，
１，１−トリクロロエタンで超音波現像処理することに
より、配線板１′上に100 μｍφのバイアホールとなる
開口７を形成した。前記配線板１′を超高圧水銀灯によ
り約3000mj/cm²で露光しさらに100 ℃で１時間、その後
150 ℃で10時間加熱処理することによりフォトマスクフ
ィルムに相当する寸法精度に優れた開口７を有する層間
絶縁層２′を形成した（図５(c) 参照）。 (5) 前記(4) で作成した配線板１を、クロム酸（ＣｒＯ
₃）500g/l水溶液からなる酸化剤に70℃，15分間浸漬し
て層間絶縁層２′の表面を粗化してから、中和溶液（シ
プレイ社製）に浸漬して水洗し、その後、常法によりス
ルーホール５を作成した。そして、この層間絶縁層２′
が粗化された基板１′にパラジウム触媒（プレイ社製）
を付与して絶縁層の表面を活性化させ、120 ℃，30分間
パラジウム触媒を固定するための加熱処理を行った（図
５(d),(e) 参照）。 (6) 次いで、配線板１′に感光性ドライフィルム（サン
ノプコ製）をラミネートし、導体パターンを露光した後
現像した（図５(e) 参照）。 (7) 表１に示す組成の無電解銅めっき液に11時間浸漬し
て、めっき膜６の厚さ25μm の無電解銅めっきを施し、
多層プリント配線板を作成した（図５(f) 参照）。

【００４６】（比較例１）基本的には実施例１と同じで
あるが、耐熱性樹脂微粉末として、ジシアン系硬化剤で
硬化させたエポキシ樹脂を使用してプリント配線板を作
成した。

【００４７】実施例１〜７、比較例１で得られたプリン
ト配線板の基板と銅めっき膜との密着強度をJIS-C-6481
の方法で測定したところ、ピール強度は表２に示す結果
となった。表２から明らかなように、比較例で使用した
ジシアン系硬化剤で硬化させたエポキシ樹脂は、酸や酸
化剤に対する溶解度が低いため、本発明のアミン系硬化
剤で硬化させたエポキシ樹脂の場合に比べて低いピール
強度を示した。

【００４８】

【表２】

【００４９】（実施例８） (1) 実施例７と同様にして、ガラスエポキシ銅張積層板
に複数の導体パターンからなる第一導体層４を有する配
線板１′を形成した（図６(a) 参照）。 (2) 実施例１(1) と同様にして、平均粒径1.7 μｍのエ
ポキシ樹脂微粉末を得た。 (3) クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル
製）の５％アクリル化物60重量部、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂（油化シェル製、エピコート1001）40重量
部、ジアリルテレフタレート15重量部、2-メチル- 1-
〔4-（メチルチオ）フェニル〕-2-モルフォリノプロパ
ノン-1（チバ・ガイギー製）４重量部、イミダゾール系
硬化剤（四国化成製）４重量部および前記(2) で得られ
たエポキシ樹脂微粉末50重量部を混合した後、ブチルセ
ロソルブを添加しながらホモディスパー分散機で調製
し、次いで３本ローラーで混練して固形分濃度70％の感
光性の接着剤溶液を作成した。この溶液の粘度は、回転
数６rpm で5.0 Pa・s 、60rpmで2.5 Pa・s であり、そ
のＳＶＩ値（チキソトロピック性）は2.0 であった。 (4) 実施例７(3) 〜(7) と同様にして、配線層が４層
（4,6,8,10）のビルドアップ多層配線板を作成した（図
６参照）。

【００５０】（実施例９） (1) 実施例７と同様にして、ガラスエポキシ銅張積層板
に複数の導体パターンからなる第一導体層４を有する配
線板１′を形成した（図７(a) 参照）。 (2) ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（油化シェル製）
110 重量部をＭＥＫで希釈し、硬化剤として環状脂肪族
ポリアミン（メンセンジアミン；住友化学製）を５重量
部配合した後、120 ℃で３時間乾燥硬化した。この硬化
させたエポキシ樹脂を粗粉砕して、液体窒素で凍結させ
ながら、超音速ジェット粉砕機（日本ニューマチック工
業製）を用いて微粉砕し、さらに風力分級機（日本ドナ
ルドソン製）を使用して分級し、平均粒径3.9 μｍと0.
5 μｍのエポキシ樹脂微粉末を得た。 (3) (2) の方法で作成された樹脂粒子（平均粒径3.9 μ
ｍ）200gを、５ｌのアセトン中に分散させたエポキシ樹
脂粒子懸濁液中へ、ヘンシェルミキサー（三井三池化工
機製）を30ｇの割合で溶解させたアセトン溶液中に、
(1) と同様に作成された樹脂粒子（平均粒径0.5μｍ）3
00gを分散させた懸濁液を滴下することにより、上記エ
ポキシ樹脂粒子表面にエポキシ樹脂粉末を付着せしめた
後、上記アセトンを除去し、その後150 ℃に加熱して、
疑似粒子を作成した。この疑似粒子は、平均粒径が約4.
3 μｍであり、約75重量％が、平均粒径を中心として±
２μｍの範囲に存在していた。 (4) クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
製）の75％アクリル化物50重量部、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂（ダウケミカル製）50重量部、ジペンタエ
リスリトールヘキサアクレート25重量部、ベンジルアク
リルケタール（チバ・ガイギー製）５重量部、イミダゾ
ール系硬化剤（四国化成製）６重量部および前記(2) で
作成したエポキシ樹脂微粉末50重量部を混合した後、ブ
チルセロソルブを添加しながらホモディスパー攪拌機で
攪拌し、その後、３本ローラーで混練して、固形分濃度
70％の感光性の接着剤溶液を作成した。この溶液の粘度
は、回転数６rpm で5.2 Pa・s 、60rpm で2.6 Pa・s で
あり、そのＳＶＩ値（チキソトロピック性）は2.0 であ
った。 (5) 前記(1) で作成した配線板１′上に前記(4) で作成
した感光性樹脂組成物の溶液をロールコーターを用いて
塗布し水平状態で20分放置した後、70℃で乾燥させて厚
さ約45μｍ感光性樹脂層２′を形成した。 (6) 実施例７(4) 〜(6) と同様にして、配線層が４層
（4,6,8,10）のビルドアップ多層配線板を作成した（図
７参照）。

【００５１】（実施例10） (1) 実施例７と同様にして、ガラスエポキシ銅張積層板
に複数の導体パターンからなる第一導体層４を有する配
線板１′を形成した（図８(a) 参照）。 (2) グリシジルアミン型エポキシ樹脂（油化シェル製）
110 重量部をＭＥＫで希釈し、硬化剤として芳香族アミ
ン（ｍ−キシレンジアミン；住友化学製）を５重量部配
合した後、120 ℃で３時間乾燥硬化した。この硬化させ
たエポキシ樹脂を粗粉砕して、液体窒素で凍結させなが
ら、超音速ジェット粉砕機（日本ニューマチック工業
製）を用いて微粉砕し、さらに風力分級機（日本ドナル
ドソン製）を使用して分級し、平均粒径3.9 μｍのエポ
キシ樹脂微粉末を得た。 (3) 前記(2) の方法で作成された樹脂粒子（平均粒径3.
9μｍ）を熱風乾燥機内に装入し、180 ℃で３時間加熱
処理して凝集結合させた。この凝集結合させたエポキシ
樹脂粒子を、アセトン中に分散させ、ボールミルにて５
時間解砕した後、風力分級機を使用して分級し、凝集粒
子を作成した。この凝集粒子は、平均粒径が約3.5 μｍ
であり、約68重量％が、平均粒径を中心として±２μｍ
の範囲に存在していた。 (4) クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
製）の50％アクリル化物40重量部、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂（油化シェル製）60重量部、ジアクリルテ
レフタレート15重量部、2-ヒドロキシ-1,3−ビス（ヒド
ラジノカルボエチル）-5- イソプロピルヒドントイン
（味の素製）30重量部および前記(3) で作成したエポキ
シ樹脂微粉末60重量部を混合した後、ブチルセロソルブ
を添加しながらホモディスパー攪拌機で攪拌し、その
後、３本ローラーで混練して、固形分濃度60％の感光性
の接着剤溶液を作成した。 (5) 前記(1) で作成した配線板１′上に前記(4) で作成
した感光性樹脂組成物の溶液をロールコーターを用いて
塗布し水平状態で20分放置した後、70℃で乾燥させて厚
さ約45μｍ感光性樹脂層２′を形成した。 (6) 実施例７(4) 〜(6) と同様にして、配線層が４層
（4,6,8,10）のビルドアップ多層配線板を作成した（図
８参照）。

【００５２】（実施例11） (1) 実施例７と同様にして、ガラスエポキシ銅張積層板
に複数の導体パターンからなる第一導体層４を有する配
線板１′を形成した（図９(a),(b) 参照）。 (2) グリシジルアミン型エポキシ樹脂（油化シェル製）
110 重量部をＭＥＫで希釈し、硬化剤として芳香族アミ
ン（ｍ−キシレンジアミン；住友化学製）を５重量部配
合した後、120 ℃で３時間乾燥硬化した。この硬化させ
たエポキシ樹脂を粗粉砕して、液体窒素で凍結させなが
ら、超音速ジェット粉砕機（日本ニューマチック工業
製）を用いて微粉砕し、さらに風力分級機（日本ドナル
ドソン製）を使用して分級し、平均粒径3.9 μｍ、0.5
μｍのエポキシ樹脂微粉末を得た。 (3) フェノールアラルキル型エポキシ樹脂の80％アクリ
ル化物100 重量部、ジアリルテレフタレート15重量部、
2-メチル- 1-〔4-（メチルチオ）フェニル〕-2- モルフ
ォリノプロパノン-1（チバ・ガイギー製）４重量部、イ
ミダゾール系硬化剤（四国化成製）４重量部および前記
(2) で得られた平均粒径3.9 μｍ、0.5μｍの２種類の
エポキシ樹脂微粉末をそれぞれ10重量部，25重量部を混
合した後、ブチルカルビトールを添加しながらホモディ
スパー分散機で調製し、次いで３本ローラーで混練して
固形分濃度80％の感光性の接着剤溶液を作成した。この
溶液の粘度は、回転数６rpm で5.8 Pa・s 、60rpm で2.
5 Pa・s であり、そのＳＶＩ値（チキソトロピック性）
は2.1 であった。 (4) 前記(1) の基板１′上に感光性の接着剤溶液を塗布
し、120 ℃,30 分加熱し乾燥させた。さらに、この基板
１′に100 μｍφの黒円が印刷されたフォトマスクフィ
ルムを密着させ、超高圧水銀灯により500mj/cm²で露光
した。これを、１，１，１−トリクロロエタンで超音波
現像処理することにより、配線板上に100 μｍφのバイ
アホールとなる開口７を形成した。前記配線板を超高圧
水銀灯により約3000mj/cm²で露光しさらに100 ℃で１時
間、その後150 ℃で10時間加熱処理することによりフォ
トマスクフィルムに相当する寸法精度に優れた開口部７
を形成した（図９(c),(d) 参照）。 (5) 前記(1) で作成した配線板１′上に前記(3) で作成
した感光性樹脂組成物の溶液をロールコーターを用いて
塗布し水平状態で20分放置した後、70℃で乾燥させて厚
さ約50μｍ感光性樹脂層２′を形成した。次いで、前記
(4) と同様の処理（但し、黒円の径は85μｍ）により、
バイヤホール開口部７を形成した（図９(e),(f) 参
照）。 (6) 前記(5) で作成した配線板１′を、６Ｎ塩酸からな
る酸に70℃，15分間浸漬して層間絶縁層２′の表面を粗
化してから、中和溶液（シプレイ社製）に浸漬して水洗
した。この層間絶縁層２′が粗化された基板１′にパラ
ジウム触媒（シプレイ社製）を付与して絶縁層２′の表
面を活性化させ、120 ℃，30分間パラジウム触媒を固定
するための加熱処理を行い、その後表１に示す組成の無
電解銅めっき液に11時間浸漬して、めっき膜６の厚さ25
μm の無電解銅めっきを施した（図９(g),(h) 参照）。
(7) 前記(4) 〜(6) までの工程を２回繰り返し行うこと
により、配線層が４層のビルドアップ多層配線板を作成
した（図９参照）。

【００５３】（実施例12） (1) グリシジルアミン型エポキシ樹脂（油化シェル製）
110 重量部をＭＥＫで希釈し、硬化剤として芳香族アミ
ン（ｍ−キシレンジアミン；住友化学製）を５重量部配
合した後、120 ℃で３時間乾燥硬化した。この硬化させ
たエポキシ樹脂を粗粉砕して、液体窒素で凍結させなが
ら、超音速ジェット粉砕機（日本ニューマチック工業
製）を用いて微粉砕し、さらに風力分級機（日本ドナル
ドソン製）を使用して分級し、平均粒径3.9 μｍ、0.5
μｍのエポキシ樹脂微粉末を得た。 (2) フェノールアラルキル型エポキシ樹脂の50％アクリ
ル化物100 重量部、ジアリルテレフタレート15重量部、
2-メチル- 1-〔4-（メチルチオ）フェニル〕-2- モルフ
ォリノプロパノン-1（チバ・ガイギー製）４重量部、イ
ミダゾール系硬化剤（四国化成製）４重量部および前記
(2) で得られた平均粒径3.9 μｍ、0.5μｍの２種類の
エポキシ樹脂微粉末をそれぞれ10重量部，25重量部を混
合した後、ブチルカルビトールを添加しながらホモディ
スパー分散機で調製し、次いで３本ローラーで混練して
固形分濃度80％の感光性の接着剤溶液を作成した。この
溶液の粘度は、回転数６rpm で5.8 Pa・s 、60rpm で2.
5 Pa・s であり、そのＳＶＩ値（チキソトロピック性）
は2.1 であった。 (3) 次に、ガラスエポキシ両面銅張積層板の表面銅箔を
常法によりフォトエッチングして得られた配線板１′上
に、前記(3) で作成した接着剤溶液をロールコーターで
全面に塗布した後、100 ℃で１時間、さらに150 ℃で５
時間乾燥硬化して絶縁層２′を形成した（図５(a),(b)
参照）。 (4) この基板１′に100 μｍφの黒円が印刷されたフォ
トマスクフィルムを密着させ、超高圧水銀灯により500m
j/cm²で露光した。これを、１，１，１−トリクロロエ
タンで超音波現像処理することにより、配線板上に100
μｍφのバイアホールとなる開口７を形成した。前記配
線板１′を超高圧水銀灯により約3000mj/cm²で露光しさ
らに100 ℃で１時間、その後150 ℃で10時間加熱処理す
ることによりフォトマスクフィルムに相当する寸法精度
に優れた開口部７を形成した（図５(c) 参照）。 (5) 次いで硫酸に10分間浸漬し、樹脂表面を粗化し、中
和後水洗した（図５(d) 参照）。 (6) 常法により、スルーホール５を作成した。 (7) 基板１′にパラジウム触媒（シプレイ社製）を付与
して絶縁層２′の表面を活性化させ、窒素ガス雰囲気
下、120 ℃で30分間加熱して触媒を固定化した。 (8) 次いで、配線板１′に感光性ドライフィルム（サン
ノプコ製）をラミネートし、導体パターンを露光した後
現像した（図５(e) 参照）。 (9) 表１に示す組成の無電解銅めっき液に11時間浸漬し
て、めっき膜６の厚さ25μm の無電解銅めっきを施し、
多層プリント配線板を作成した（図５(f) 参照）。

【００５４】（実施例13） (1) 実施例１の(1),(2) と同様の処理を行い、接着剤溶
液Ａを得た。ただし、イミダゾール系硬化剤（四国化成
製）を混合しなかった。 (2) イミダゾール系硬化剤（四国化成製）５重量部を適
量のブチルセロソルブアセテートに混合し、接着剤溶液
Ｂを得た。 (3) 接着剤溶液Ａと接着剤溶液Ｂを混合し、ホモジナイ
ザー攪拌機で混合した。得られた接着剤の特性は実施例
１と同様であった。 (4) この接着剤を用い、実施例１と同様の処理を行い、
プリント配線板を製造した。前記接着剤溶液Ａ，Ｂは、
長期保存が可能である。

【００５５】（実施例14） (1) 本実施例は基本的には実施例１と同様であるが、特
殊多官能性エポキシ樹脂（油化シェル製）100 重量部と
イミダゾール系硬化剤（四国化成製）５重量部をブチル
セロソルブアセテートに溶解し、この組成物の固形分10
0 重量部に対して、実施例１の(1) で作成した微粉末を
50重量部の割合で混合して、その後３本ロールで混練
し、さらにブチルセロソルブアセテートを添加して固形
分濃度75wt％の接着剤溶液を作成した。この溶液の粘度
は、回転数６rpm で5.3 Pa・s 、60rpm で2.4 Pa・s で
あり、そのＳＶＩ値（チキソトロピック性）は2.2 であ
った。 (2) この接着剤を用い、実施例１と同様にしてプリント
配線板を作成した。

【００５６】（実施例15） (1) 本実施例は基本的には実施例８と同様であるが、オ
ルトクレゾール型エポキシ樹脂（日本化薬製）の70％ア
クリル化物 100重量部、ジアリルテレフタレート15重量
部、2-メチル- 1-〔4-（メチルチオ）フェニル〕-2- モ
ルフォリノプロパノン-1（チバ・ガイギー製）４重量
部、イミダゾール系硬化剤（四国化成製）２重量部、光
開始剤（チバガイギー製）５重量部および実施例８の
(2) で得られたエポキシ樹脂微粉末50重量部を混合した
後、ブチルセロソルブを添加しながらホモディスパー分
散機で調製し、次いで３本ローラーで混練して固形分濃
度70％の感光性の接着剤溶液を作成した。この溶液の粘
度は、回転数６rpm で5.1 Pa・s 、60rpm で2.4 Pa・s
であり、そのＳＶＩ値（チキソトロピック性）は2.1 で
あった。 (2) この接着剤を用い、実施例８と同様にして多層プリ
ント配線板を作成した。

【００５７】（比較例２）基本的には実施例１と同じで
あるが、耐熱性樹脂微粉末として、ジシアン系硬化剤で
硬化させたエポキシ樹脂を使用してプリント配線板を作
成した。

【００５８】実施例８〜12、比較例２で得られたプリン
ト配線板の基板と銅めっき膜との密着強度をJIS-C-6481
の方法で測定したところ、ピール強度は表３に示す結果
となった。表３から明らかなように、比較例で使用した
ジシアン系硬化剤で硬化させたエポキシ樹脂は、酸や酸
化剤に対する溶解度が低いため、本発明のアミン系硬化
剤で硬化させたエポキシ樹脂の場合に比べて低いピール
強度を示した。さらに、本発明の接着剤は、破壊靱性値
が大きく、ドリル加工性や打ち抜き加工性が優れている
ことが判った。

【００５９】

【表３】

【００６０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の配線板用
接着剤とこの接着剤を用いた配線板の製造方法によれ
ば、接着剤の対無電解めっき性，耐熱性，電気特性，基
板と無電解めっき膜との密着性，加工性および塗布性に
極めて優れる配線板用接着剤およびこの接着剤を用いた
プリント配線板を容易に得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプリント配線板の一実施例を示す製造
工程図である。

【図２】本発明のプリント配線板の一実施例を示す他の
製造工程図である。

【図３】本発明のプリント配線板の一実施例を示す他の
製造工程図である。

【図４】本発明のプリント配線板の一実施例を示す他の
製造工程図である。

【図５】本発明のプリント配線板の一実施例を示す他の
製造工程図である。

【図６】本発明のプリント配線板の一実施例を示す他の
製造工程図である。

【図７】本発明のプリント配線板の一実施例を示す他の
製造工程図である。

【図８】本発明のプリント配線板の一実施例を示す他の
製造工程図である。

【図９】本発明のプリント配線板の一実施例を示す他の
製造工程図である。

【符号の説明】

１，１′ 基板（配線板）２，２′ 接着剤層（絶縁層）３めっきレジスト４，６，８，10 配線板（めっき膜，導体層）５スルーホール用孔７バイアホール用開口

【手続補正書】

【提出日】平成３年１０月３１日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】特許請求の範囲

【補正方法】追加

【補正内容】

【特許請求の範囲】

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００４８

【補正方法】変更

【補正内容】

【００４８】

【表２】

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００５９

【補正方法】変更

【補正内容】

【００５９】

【表３】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｃ２３Ｃ 18/18 8414−4Ｋ 18/20 Ｚ 8414−4Ｋ // Ｈ０５Ｋ 3/18 Ａ 6736−4Ｅ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】酸あるいは酸化剤に対して可溶性である
硬化処理済の耐熱性樹脂微粉末を、硬化処理が施された
場合には酸あるいは酸化物に対して難溶性となる特性を
有する未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中に分散させて
なる接着剤において、耐熱性樹脂微粉末としてアミン系硬化剤で硬化されたエ
ポキシ樹脂を用いることを特徴とする配線板用接着剤。
【請求項２】酸あるいは酸化剤に対して可溶性である
硬化処理済の耐熱性樹脂微粉末を、硬化処理が施された
場合には酸あるいは酸化物に対して難溶性となる特性を
有する未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中に分散させて
なる接着剤において、前記耐熱性樹脂微粉末としてアミン系硬化剤で硬化され
たエポキシ樹脂を用い、前記耐熱性樹脂マトリックスと
してイミダゾール系硬化剤で硬化されるエポキシ樹脂を
用いることを特徴とする配線板用接着剤。
【請求項３】酸あるいは酸化剤に対して可溶性である
硬化処理済の耐熱性樹脂微粉末を、硬化物が酸あるいは
酸化物に対して難溶性となる特性を有する未硬化の耐熱
性樹脂マトリックス中に分散させてなる接着剤におい
て、前記耐熱性樹脂微粉末としてアミン系硬化剤で硬化され
たエポキシ樹脂を用い、前記耐熱性樹脂マトリックスと
してエポキシ樹脂，アクリル基を有する樹脂およびアク
リル樹脂から選ばれる少なくとも１種を用いることを特
徴とする配線板用接着剤。
【請求項４】上記接着剤のその粘度を回転粘度計で測
定した粘度が、回転数６rpm のとき5.1 ±2.0 Pa・s 、
回転数60ｒｐｍのとき2.4 ±1.0 Pa・s を示し、かつ回
転数６ｒｐｍの粘度と回転数60ｒｐｍの粘度との比が、
2.1 ±1.0 を示す請求項１〜３のいずれか１つに記載の
接着剤。
【請求項５】硬化済の２官能性エポキシ樹脂微粉末
を、未硬化の多官能性エポキシ樹脂および２官能性エポ
キシ樹脂のなかから選ばれる少なくとも１種からなるマ
トリックス樹脂中に、分散させてなる混合物と、イミダ
ゾール系硬化剤とからなる請求項２に記載の接着剤。
【請求項６】上記樹脂マトリックスは、固形分で、20
〜100 wt％の多官能性エポキシ樹脂と０〜80wt％の２官
能性エポキシ樹脂で構成し、２官能性エポキシ樹脂微粉
末の含有量を、マトリックスの合計固形分100 重量部に
対して10〜100 重量部とした請求項５に記載の接着剤。
【請求項７】硬化済の２官能性エポキシ樹脂を、未硬
化の多官能性エポキシ樹脂および２官能性エポキシ樹脂
のなかから選ばれる少なくとも１種からなる樹脂と、イ
ミダゾール系硬化剤の混合物からなるマトリックス中
に、分散させてなる請求項２に記載の接着剤。
【請求項８】上記マトリックスは、固形分で、20〜10
0 wt％の多官能性エポキシ樹脂と０〜80wt％の２官能性
エポキシ樹脂とからなる耐熱性樹脂と、マトリックスの
合計固形分に対して２〜10wt％のイミダゾール系硬化剤
とで構成し、２官能性エポキシ樹脂微粉末の含有量を、
上記マトリックスの固形分100 重量部に対して10〜100
重量部とした請求項７に記載の接着剤。
【請求項９】硬化済の２官能性エポキシ樹脂を、未硬
化の、多官能性エポキシ樹脂，多官能性のアクリル基を
有する樹脂および多官能性アクリル樹脂から選ばれる少
なくとも１種の樹脂、もしくは、多官能性エポキシ樹
脂，多官能性のアクリル基を有する樹脂および多官能性
アクリル樹脂から選ばれる少なくとも１種と２官能性エ
ポキシ樹脂および２官能性アクリル樹脂から選ばれる少
なくとも１種の混合樹脂中に、分散させてなる請求項３
に記載の接着剤。
【請求項10】上記耐熱性樹脂マトリックスは、固形分
で、20〜100 wt％の多官能性エポキシ樹脂，多官能性の
アクリル基を有する樹脂および多官能性アクリル樹脂か
ら選ばれる少なくとも１種と、０〜80wt％の２官能性エ
ポキシ樹脂，および２官能性アクリル樹脂から選ばれる
少なくとも１種で構成し、２官能性エポキシ樹脂微粉末
の含有量を、マトリックスの合計固形分100 重量部に対
して10〜100 重量部とした請求項９に記載の接着剤。
【請求項11】マトリックス中の耐熱性樹脂微粉末，未
硬化の耐熱性樹脂および硬化剤の固形分濃度が、55〜85
wt％である請求項１に記載の接着剤。
【請求項12】少なくとも一方の基板表面に接着剤層を
設けて、その上に導体回路を形成してなるプリント配線
板において、酸あるいは酸化剤に対して可溶性である硬
化処理済の耐熱性樹脂微粉末を、硬化処理が施された場
合には酸あるいは酸化物に対して難溶性となる特性を有
する未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中に分散させてな
る接着剤として、前記耐熱性樹脂微粉末がアミン系硬化
剤で硬化されたエポキシ樹脂であるものを用いることを
特徴とするプリント配線板。
【請求項13】前記耐熱性樹脂マトリックスは、イミダ
ゾール系硬化剤で硬化されるエポキシ樹脂である請求項
12に記載のプリント配線板。
【請求項14】前記耐熱性樹脂マトリックスは、エポキ
シ樹脂，アクリル基を有する樹脂およびアクリル樹脂か
ら選ばれる少なくとも１種の樹脂である請求項12に記載
のプリント配線板。