JPH0529868A - 圧電共振子及びその製造方法 - Google Patents
圧電共振子及びその製造方法Info
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- JPH0529868A JPH0529868A JP17996591A JP17996591A JPH0529868A JP H0529868 A JPH0529868 A JP H0529868A JP 17996591 A JP17996591 A JP 17996591A JP 17996591 A JP17996591 A JP 17996591A JP H0529868 A JPH0529868 A JP H0529868A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 振動部に外装用樹脂から分離した樹脂片が付
着しにくい構造の圧電共振子を得る。 【構成】 振動電極２，３を表裏面に設けた圧電体基板
１の表裏面に、それぞれ振動電極２，３の振動部との間
に空隙１２，１３を有した空洞形成用樹脂部材９，８を
形成する。次に、圧電体基板１の端面で振動部に相当す
る部分（２カ所）にパラフィン２１を塗布した後、外装
用樹脂にて覆う。さらに、外装用樹脂を硬化させると共
に、パラフィン２１を溶融、蒸発させて外装用樹脂に吸
収させ、内部に振動空間を有する外装部材２５を形成す
る。
着しにくい構造の圧電共振子を得る。 【構成】 振動電極２，３を表裏面に設けた圧電体基板
１の表裏面に、それぞれ振動電極２，３の振動部との間
に空隙１２，１３を有した空洞形成用樹脂部材９，８を
形成する。次に、圧電体基板１の端面で振動部に相当す
る部分（２カ所）にパラフィン２１を塗布した後、外装
用樹脂にて覆う。さらに、外装用樹脂を硬化させると共
に、パラフィン２１を溶融、蒸発させて外装用樹脂に吸
収させ、内部に振動空間を有する外装部材２５を形成す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発振回路やフィルタ回
路等に使用される圧電共振子及びその製造方法に関す
る。
路等に使用される圧電共振子及びその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術と課題】従来、この種の圧電共振子とし
て、図６に示す厚みすべり振動共振子が知られている。
この共振子は振動電極３２，３３を圧電体基板３１の表
裏面に設け、該振動電極３２，３３の引き出し部に金属
リード端子３５，３６を半田３７にて電気的に接続して
固定した後、共振子の振動部に相当する中央部周囲をパ
ラフィン３９で被覆、更に外装用樹脂４０で覆った後で
高温炉に入れて加熱することによって外装用樹脂４０を
硬化させると共に、パラフィン３９を溶融、蒸発させて
外装用樹脂４０に吸収させて製造する。この製法は作業
性が良好であり、安価で大量生産に適しているため広く
応用されている。
て、図６に示す厚みすべり振動共振子が知られている。
この共振子は振動電極３２，３３を圧電体基板３１の表
裏面に設け、該振動電極３２，３３の引き出し部に金属
リード端子３５，３６を半田３７にて電気的に接続して
固定した後、共振子の振動部に相当する中央部周囲をパ
ラフィン３９で被覆、更に外装用樹脂４０で覆った後で
高温炉に入れて加熱することによって外装用樹脂４０を
硬化させると共に、パラフィン３９を溶融、蒸発させて
外装用樹脂４０に吸収させて製造する。この製法は作業
性が良好であり、安価で大量生産に適しているため広く
応用されている。
【０００３】ところで、外装用樹脂４０にて共振子を覆
う際、外装用樹脂４０に気泡４２を巻き込むことがあ
る。この場合、加熱によりパラフィン３９が外装用樹脂
４０に吸収される過程で気泡４２が膨張して破裂し、樹
脂片４４がパラフィン３９上に落下することがある（図
７参照）。溶融状態のパラフィン３９は一部が蒸発して
外装用樹脂４０に吸収されながら、残りは表面張力によ
って共振子中央部に集まる。そして、パラフィン３９が
全て外装樹脂４０に吸収され、共振子中央部の振動電極
３２上に樹脂片４４が残る（図８参照）。この樹脂片４
４は振動電極３２に対して負荷として作用するため、共
振子の電気特性を悪化させる。
う際、外装用樹脂４０に気泡４２を巻き込むことがあ
る。この場合、加熱によりパラフィン３９が外装用樹脂
４０に吸収される過程で気泡４２が膨張して破裂し、樹
脂片４４がパラフィン３９上に落下することがある（図
７参照）。溶融状態のパラフィン３９は一部が蒸発して
外装用樹脂４０に吸収されながら、残りは表面張力によ
って共振子中央部に集まる。そして、パラフィン３９が
全て外装樹脂４０に吸収され、共振子中央部の振動電極
３２上に樹脂片４４が残る（図８参照）。この樹脂片４
４は振動電極３２に対して負荷として作用するため、共
振子の電気特性を悪化させる。
【０００４】そこで、本発明の課題は、振動部に外装用
樹脂から分離した樹脂片が付着しにくい構造の圧電共振
子及びその製造方法を提供することにある。
樹脂から分離した樹脂片が付着しにくい構造の圧電共振
子及びその製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段と作用】以上の課題を解決
するために、本発明に係る圧電共振子は、（ａ）振動電
極を設けた圧電体基板と、（ｂ）前記振動電極を設けた
面に配設され、振動電極の振動部との間に空隙を有した
空洞形成用樹脂部材と、（ｃ）前記圧電体基板を被覆
し、かつ、前記空洞形成用樹脂部材と共に振動空間を形
成する外装部材と、を備えたことを特徴とする。
するために、本発明に係る圧電共振子は、（ａ）振動電
極を設けた圧電体基板と、（ｂ）前記振動電極を設けた
面に配設され、振動電極の振動部との間に空隙を有した
空洞形成用樹脂部材と、（ｃ）前記圧電体基板を被覆
し、かつ、前記空洞形成用樹脂部材と共に振動空間を形
成する外装部材と、を備えたことを特徴とする。
【０００６】以上の構成において、空洞形成用樹脂部材
が振動電極の振動部との間に空隙を有して配設されてい
るため、外装部材を形成する際には、振動電極の振動部
が空洞形成用樹脂部材によって覆われた状態になってい
る。従って、外装用樹脂に巻き込まれた気泡が加熱によ
り破裂しても樹脂片が振動電極の振動部に付着しない。
が振動電極の振動部との間に空隙を有して配設されてい
るため、外装部材を形成する際には、振動電極の振動部
が空洞形成用樹脂部材によって覆われた状態になってい
る。従って、外装用樹脂に巻き込まれた気泡が加熱によ
り破裂しても樹脂片が振動電極の振動部に付着しない。
【０００７】また、本発明に係る圧電共振子の製造方法
は、（ｄ）圧電体基板に設けた振動電極の振動部にレジ
スト材を塗布する工程と、（ｅ）前記レジスト材をレジ
スト材除去用開口部を残して空洞形成用樹脂材にて被覆
する工程と、（ｆ）圧電体基板に塗布されたレジスト材
を除去して空洞形成用樹脂材と振動電極の振動部との間
に空隙を形成する工程と、（ｇ）外装樹脂材にて前記圧
電体基板を被覆し、かつ、前記空洞形成用樹脂材と共に
振動空間を形成する工程と、を備えたことを特徴とす
る。
は、（ｄ）圧電体基板に設けた振動電極の振動部にレジ
スト材を塗布する工程と、（ｅ）前記レジスト材をレジ
スト材除去用開口部を残して空洞形成用樹脂材にて被覆
する工程と、（ｆ）圧電体基板に塗布されたレジスト材
を除去して空洞形成用樹脂材と振動電極の振動部との間
に空隙を形成する工程と、（ｇ）外装樹脂材にて前記圧
電体基板を被覆し、かつ、前記空洞形成用樹脂材と共に
振動空間を形成する工程と、を備えたことを特徴とす
る。
【０００８】以上の方法により、レジスト材と空洞形成
用樹脂材を重ね塗りした後、レジスト材を除去するだけ
で空洞形成用樹脂材と振動電極の振動部との間に簡単に
空隙が形成される。
用樹脂材を重ね塗りした後、レジスト材を除去するだけ
で空洞形成用樹脂材と振動電極の振動部との間に簡単に
空隙が形成される。
【０００９】
【実施例】以下、本発明に係る圧電共振子及びその製造
方法の一実施例を添付図面を参照して説明する。図１に
示すように、マザー基板状の圧電体基板１の表裏面に振
動電極となるべき電極２，３を銀蒸着等の手段にて設け
る。圧電体基板１にはＰｂＴｉＯ3やＰＬＺＴのセラミ
ックス基板等が使用される。次に、図２に示すように、
電極２，３の振動部となるべき部分とその周囲部分にそ
れぞれレジスト樹脂５，６をスクリーン印刷等の手段に
て塗布し、乾燥させる。レジスト樹脂５，６には溶剤に
溶け易い熱加塑性樹脂をペースト状にしたものを使用す
る。
方法の一実施例を添付図面を参照して説明する。図１に
示すように、マザー基板状の圧電体基板１の表裏面に振
動電極となるべき電極２，３を銀蒸着等の手段にて設け
る。圧電体基板１にはＰｂＴｉＯ3やＰＬＺＴのセラミ
ックス基板等が使用される。次に、図２に示すように、
電極２，３の振動部となるべき部分とその周囲部分にそ
れぞれレジスト樹脂５，６をスクリーン印刷等の手段に
て塗布し、乾燥させる。レジスト樹脂５，６には溶剤に
溶け易い熱加塑性樹脂をペースト状にしたものを使用す
る。
【００１０】次に、図３に示すように、レジスト樹脂
５，６の上に熱硬化性エポキシ樹脂等をスクリーン印刷
等の手段にて印刷した後、加熱して硬化させ、空洞形成
用樹脂部材８，９を形成する。このとき、エポキシ樹脂
に気泡が巻き込まれていて、加熱によってこの気泡が膨
張して破裂しても、電極２，３の振動部には既にレジス
ト樹脂５，６が塗布されているので、エポキシ樹脂から
分離した樹脂片が電極２，３の振動部に付着することは
ない。こうして空洞形成用樹脂部材８，９を形成した
後、圧電体基板１は切り出し線１１に沿って所定の幅に
て切り出され、圧電共振子１５とされる。切り出された
圧電共振子１５は、切り出し面にレジスト樹脂５，６が
露出している。従って、このレジスト樹脂５，６の露出
面がレジスト樹脂除去用開口部となり、圧電共振子１５
をシンナー等の溶剤中に浸漬すると、レジスト樹脂５，
６が露出面から溶解し始める。このとき、空洞形成用樹
脂部材８，９は耐溶剤性があるので変化はない。レジス
ト樹脂５，６が完全に溶剤中に溶解してから、圧電共振
子１５は溶剤から引き上げられる。空洞形成用樹脂部材
８，９と振動電極２，３との間に満たされた溶剤は蒸発
し、その部分に空隙１２，１３ができる。
５，６の上に熱硬化性エポキシ樹脂等をスクリーン印刷
等の手段にて印刷した後、加熱して硬化させ、空洞形成
用樹脂部材８，９を形成する。このとき、エポキシ樹脂
に気泡が巻き込まれていて、加熱によってこの気泡が膨
張して破裂しても、電極２，３の振動部には既にレジス
ト樹脂５，６が塗布されているので、エポキシ樹脂から
分離した樹脂片が電極２，３の振動部に付着することは
ない。こうして空洞形成用樹脂部材８，９を形成した
後、圧電体基板１は切り出し線１１に沿って所定の幅に
て切り出され、圧電共振子１５とされる。切り出された
圧電共振子１５は、切り出し面にレジスト樹脂５，６が
露出している。従って、このレジスト樹脂５，６の露出
面がレジスト樹脂除去用開口部となり、圧電共振子１５
をシンナー等の溶剤中に浸漬すると、レジスト樹脂５，
６が露出面から溶解し始める。このとき、空洞形成用樹
脂部材８，９は耐溶剤性があるので変化はない。レジス
ト樹脂５，６が完全に溶剤中に溶解してから、圧電共振
子１５は溶剤から引き上げられる。空洞形成用樹脂部材
８，９と振動電極２，３との間に満たされた溶剤は蒸発
し、その部分に空隙１２，１３ができる。
【００１１】得られた圧電共振子１５において、図４及
び図５に示すように、振動電極２，３のそれぞれにリー
ド端子１８，１９が半田２０にて電気的に接続され、固
定される。次に、圧電共振子１５の圧電体基板１の端面
で振動部に相当する部分（２箇所）にパラフィン（又は
ワックス等）２１を塗布した後、外装用樹脂にて覆った
後、高温炉に入れて加熱することによって外装用樹脂を
硬化させると共に、パラフィン（又はワックス等）２１
を溶融、蒸発させて外装用樹脂に吸収させる。このと
き、外装用樹脂の粘性の関係で外装用樹脂は空隙１２，
１３には侵入しにくいが、空隙１２，１３の開口部をパ
ラフィン（又はワックス等）２１で封止すればより完全
な振動空間が得られる。
び図５に示すように、振動電極２，３のそれぞれにリー
ド端子１８，１９が半田２０にて電気的に接続され、固
定される。次に、圧電共振子１５の圧電体基板１の端面
で振動部に相当する部分（２箇所）にパラフィン（又は
ワックス等）２１を塗布した後、外装用樹脂にて覆った
後、高温炉に入れて加熱することによって外装用樹脂を
硬化させると共に、パラフィン（又はワックス等）２１
を溶融、蒸発させて外装用樹脂に吸収させる。このと
き、外装用樹脂の粘性の関係で外装用樹脂は空隙１２，
１３には侵入しにくいが、空隙１２，１３の開口部をパ
ラフィン（又はワックス等）２１で封止すればより完全
な振動空間が得られる。
【００１２】こうして、外装部材２５に覆われた圧電共
振子１５が完成する。外装部材２５は、空洞形成用樹脂
部材８，９と共に振動空間を形成している。この場合、
空洞形成用樹脂部材８，９は既に硬化されており、振動
電極２，３の振動部を空隙１２，１３を確保して覆って
いる。従って、外装樹脂に巻き込まれた気泡が加熱によ
り膨張して破裂しても外装樹脂から分離した樹脂片が振
動電極２，３に付着することはない。一方、端面に付与
したパラフィンが外装用樹脂に吸収される過程で、外装
用樹脂に巻き込まれた気泡が加熱により膨張して破裂
し、樹脂片が圧電体基板端面の振動部に付着することが
あるが、振動電極の振動部に付着した場合と比較して電
気特性に及ぼす影響は著しく小さく樹脂片付着による不
具合発生率は小さくなる。
振子１５が完成する。外装部材２５は、空洞形成用樹脂
部材８，９と共に振動空間を形成している。この場合、
空洞形成用樹脂部材８，９は既に硬化されており、振動
電極２，３の振動部を空隙１２，１３を確保して覆って
いる。従って、外装樹脂に巻き込まれた気泡が加熱によ
り膨張して破裂しても外装樹脂から分離した樹脂片が振
動電極２，３に付着することはない。一方、端面に付与
したパラフィンが外装用樹脂に吸収される過程で、外装
用樹脂に巻き込まれた気泡が加熱により膨張して破裂
し、樹脂片が圧電体基板端面の振動部に付着することが
あるが、振動電極の振動部に付着した場合と比較して電
気特性に及ぼす影響は著しく小さく樹脂片付着による不
具合発生率は小さくなる。
【００１３】そのため、破裂した樹脂片の付着による不
具合を発見するために従来実施していた常温状態及び高
温（約８０〜１００℃）状態での圧電共振子の２種類の
電気特性測定のうち、常温状態での電気特性測定だけで
すむようになった。なお、本発明に係る圧電共振子及び
その製造方法は前記実施例に限定するものではなく、そ
の要旨の範囲内で種々に変形することができる。特に、
圧電共振子は厚みすべり振動以外の振動例えば、厚み縦
振動を利用するものであってもよい。
具合を発見するために従来実施していた常温状態及び高
温（約８０〜１００℃）状態での圧電共振子の２種類の
電気特性測定のうち、常温状態での電気特性測定だけで
すむようになった。なお、本発明に係る圧電共振子及び
その製造方法は前記実施例に限定するものではなく、そ
の要旨の範囲内で種々に変形することができる。特に、
圧電共振子は厚みすべり振動以外の振動例えば、厚み縦
振動を利用するものであってもよい。
【００１４】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、予め空洞形成用樹脂部材によって振動電極の振
動部に面した部分に空隙を設けた後に外装部材を形成す
るので、振動部に外装用樹脂から分離した樹脂片が付着
しにくい構造の圧電共振子が得られる。この結果、樹脂
片付着による不具合発生率が抑えられる。
よれば、予め空洞形成用樹脂部材によって振動電極の振
動部に面した部分に空隙を設けた後に外装部材を形成す
るので、振動部に外装用樹脂から分離した樹脂片が付着
しにくい構造の圧電共振子が得られる。この結果、樹脂
片付着による不具合発生率が抑えられる。
【００１５】また、本発明に係る圧電共振子の製造方法
は、振動電極振動部に塗布したレジスト材を、レジスト
材除去用開口部を残して空洞形成用樹脂材にて被覆した
後、レジスト材を除去して空洞形成用樹脂材と振動電極
の振動部との間に空隙を形成するようにしたので、振動
部に外装用樹脂から分離した樹脂片が付着しにくい構造
の圧電共振子が簡単に得られる。
は、振動電極振動部に塗布したレジスト材を、レジスト
材除去用開口部を残して空洞形成用樹脂材にて被覆した
後、レジスト材を除去して空洞形成用樹脂材と振動電極
の振動部との間に空隙を形成するようにしたので、振動
部に外装用樹脂から分離した樹脂片が付着しにくい構造
の圧電共振子が簡単に得られる。
【図１】本発明に係る圧電共振子の製造方法の一実施例
を示す斜視図。
を示す斜視図。
【図２】本発明に係る圧電共振子の製造方法の一実施例
を示す斜視図。
を示す斜視図。
【図３】本発明に係る圧電共振子の製造方法の一実施例
を示す斜視図。
を示す斜視図。
【図４】本発明に係る圧電共振子の一実施例を示す斜視
図。
図。
【図５】図４に示した圧電共振子の水平断面図。
【図６】従来例を示す水平断面図。
【図７】外装用樹脂からの樹脂片が振動部に付着するプ
ロセスを説明するための一部水平断面図。
ロセスを説明するための一部水平断面図。
【図８】外装用樹脂からの樹脂片が振動部に付着するプ
ロセスを説明するための一部水平断面図。
ロセスを説明するための一部水平断面図。
１…圧電体基板
２，３…振動電極
５，６…レジスト樹脂
８，９…空洞形成用樹脂部材
１２，１３…空隙
１５…圧電共振子
２１…パラフィン
２５…外装部材
Claims (2)
- 【請求項１】 振動電極を設けた圧電体基板と、 前記振動電極を設けた面に配設され、振動電極の振動部
との間に空隙を有した空洞形成用樹脂部材と、 前記圧電体基板を被覆し、かつ、前記空洞形成用樹脂部
材と共に振動空間を形成する外装部材と、 を備えたことを特徴とする圧電共振子。 - 【請求項２】 圧電体基板に設けた振動電極の振動部に
レジスト材を塗布する工程と、 前記レジスト材をレジスト材除去用開口部を残して空洞
形成用樹脂材にて被覆する工程と、 圧電体基板に塗布されたレジスト材を除去して空洞形成
用樹脂材と振動電極の振動部との間に空隙を形成する工
程と、 外装樹脂材にて前記圧電体基板を被覆し、かつ、前記空
洞形成用樹脂材と共に振動空間を形成する工程と、 を備えたことを特徴とする圧電共振子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17996591A JPH0529868A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | 圧電共振子及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17996591A JPH0529868A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | 圧電共振子及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0529868A true JPH0529868A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16075073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17996591A Pending JPH0529868A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | 圧電共振子及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0529868A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5611522B2 (ja) * | 1977-08-08 | 1981-03-14 | ||
| JPS6441309A (en) * | 1987-08-07 | 1989-02-13 | Tdk Corp | Cavity part forming method for piezoelectric vibrator component |
| JPH02299310A (ja) * | 1989-05-13 | 1990-12-11 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振子及びその製造方法 |
-
1991
- 1991-07-19 JP JP17996591A patent/JPH0529868A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5611522B2 (ja) * | 1977-08-08 | 1981-03-14 | ||
| JPS6441309A (en) * | 1987-08-07 | 1989-02-13 | Tdk Corp | Cavity part forming method for piezoelectric vibrator component |
| JPH02299310A (ja) * | 1989-05-13 | 1990-12-11 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振子及びその製造方法 |
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