JPH0529871A - 弾性表面波素子の実装方法 - Google Patents
弾性表面波素子の実装方法Info
- Publication number
- JPH0529871A JPH0529871A JP3184464A JP18446491A JPH0529871A JP H0529871 A JPH0529871 A JP H0529871A JP 3184464 A JP3184464 A JP 3184464A JP 18446491 A JP18446491 A JP 18446491A JP H0529871 A JPH0529871 A JP H0529871A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acoustic wave
- surface acoustic
- package
- conductor
- film
- Prior art date
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- Pending
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は弾性表面波素子の実装方法に関する
もので弾性表面波素子の電極接続に導電体を印刷したフ
ィルムを使用することにより実装のコストの削減、特性
の安定化を目的とする。 【構成】 パッケージに作成されている外部端子との接
続端子と、弾性表面波素子の電気端子との接続に導電体
により接続用パターンを形成したフィルムを使用し、こ
のフィルムとしてポリエチレン、もしくはテフロンを使
用し、導電体として銅、金、アルミニウムの少なくとも
一つを主成分として持つ導電体を印刷により形成し、各
電極に接続される部分のフィルム上の導電体に高さ３０
μｍ以上のバンプを形成したことを特徴とする実装方
法。
もので弾性表面波素子の電極接続に導電体を印刷したフ
ィルムを使用することにより実装のコストの削減、特性
の安定化を目的とする。 【構成】 パッケージに作成されている外部端子との接
続端子と、弾性表面波素子の電気端子との接続に導電体
により接続用パターンを形成したフィルムを使用し、こ
のフィルムとしてポリエチレン、もしくはテフロンを使
用し、導電体として銅、金、アルミニウムの少なくとも
一つを主成分として持つ導電体を印刷により形成し、各
電極に接続される部分のフィルム上の導電体に高さ３０
μｍ以上のバンプを形成したことを特徴とする実装方
法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は弾性表面波素子の実装方
法、特に小型に実装する場合の実装方法にに関するもの
である。
法、特に小型に実装する場合の実装方法にに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来弾性表面波素子は金属の缶パッケー
ジに封入されて使用されてきた。その理由は弾性表面波
素子に使用されている電極の保護のため不活性ガス中に
て使用する必要があること、電極の接続にワイヤーを使
用するためワイヤーを打つ空間が必要なこと、パッケー
ジの密封の容易性などのためである。このパッケージに
ついて図面を参照して詳細に説明する。（図２）がこの
パッケージの断面図である。弾性表面波素子201とパッ
ケージ台座202の下方より接続された接続ピン203とをワ
イヤー204により接続する。パッケージ台座202と蓋205
とは溶接により接着されパッケージ内に封入した不活性
ガスを保持している。近年、移動体通信技術の発達によ
り、より小型の通信機器が要求され、その結果各部品の
さらなる小型化、薄型化が要求されることとなった。そ
の結果、面実装可能なパッケージが開発されてきた。こ
のパッケージについて図面を用いて詳細に説明する。
（図３）がこのパッケージの断面図である。通常弾性表
面波素子の厚さは作成の際、及び実装の際の作業性を考
慮しておよそ300μｍ程度である。弾性表面波素子301は
パッケージ台座302に接着剤により固定されている。そ
こでこの弾性表面波素子の電極が存在する面とパッケー
ジの電極の存在する面の高さを合わせ弾性表面波素子の
電極とパッケージに存在する電極304とをワイヤー303に
より接続する。パッケージ台座302と蓋305とは溶接によ
り接着されパッケージ内に封入した不活性ガスを保持し
ている。この際ワイヤー303とパッケージ上部の蓋305が
接触しないようにある程度の空間を開けておく必要があ
る。また、近年弾性表面波フィルタの低損失化のために
多電極法が考案されている。これらの方法を図面を用い
て簡単に説明する。通常弾性表面波フィルタには電気ー
音響変換素子であるＩＤＴの方向性損失があり、挿入損
は最低でも６ｄＢであるという欠点があった。多電極法
とはこの電気ー音響変換素子であるＩＤＴの方向性損失
を減少させるための方法で（図４）のように入力ＩＤＴ
と出力ＩＤＴを複数設け、入力ＩＤＴから両側に放射さ
れる表面波をできるだけ出力ＩＤＴで受信するものであ
る。これは入力ＩＤＴ、出力ＩＤＴの数を増やせば理論
的には挿入損失は０ｄＢにしうるものである。
ジに封入されて使用されてきた。その理由は弾性表面波
素子に使用されている電極の保護のため不活性ガス中に
て使用する必要があること、電極の接続にワイヤーを使
用するためワイヤーを打つ空間が必要なこと、パッケー
ジの密封の容易性などのためである。このパッケージに
ついて図面を参照して詳細に説明する。（図２）がこの
パッケージの断面図である。弾性表面波素子201とパッ
ケージ台座202の下方より接続された接続ピン203とをワ
イヤー204により接続する。パッケージ台座202と蓋205
とは溶接により接着されパッケージ内に封入した不活性
ガスを保持している。近年、移動体通信技術の発達によ
り、より小型の通信機器が要求され、その結果各部品の
さらなる小型化、薄型化が要求されることとなった。そ
の結果、面実装可能なパッケージが開発されてきた。こ
のパッケージについて図面を用いて詳細に説明する。
（図３）がこのパッケージの断面図である。通常弾性表
面波素子の厚さは作成の際、及び実装の際の作業性を考
慮しておよそ300μｍ程度である。弾性表面波素子301は
パッケージ台座302に接着剤により固定されている。そ
こでこの弾性表面波素子の電極が存在する面とパッケー
ジの電極の存在する面の高さを合わせ弾性表面波素子の
電極とパッケージに存在する電極304とをワイヤー303に
より接続する。パッケージ台座302と蓋305とは溶接によ
り接着されパッケージ内に封入した不活性ガスを保持し
ている。この際ワイヤー303とパッケージ上部の蓋305が
接触しないようにある程度の空間を開けておく必要があ
る。また、近年弾性表面波フィルタの低損失化のために
多電極法が考案されている。これらの方法を図面を用い
て簡単に説明する。通常弾性表面波フィルタには電気ー
音響変換素子であるＩＤＴの方向性損失があり、挿入損
は最低でも６ｄＢであるという欠点があった。多電極法
とはこの電気ー音響変換素子であるＩＤＴの方向性損失
を減少させるための方法で（図４）のように入力ＩＤＴ
と出力ＩＤＴを複数設け、入力ＩＤＴから両側に放射さ
れる表面波をできるだけ出力ＩＤＴで受信するものであ
る。これは入力ＩＤＴ、出力ＩＤＴの数を増やせば理論
的には挿入損失は０ｄＢにしうるものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしこのような面実
装可能なパッケージにおいてもパッケージからの出力端
子と弾性表面波素子の接続をワイヤーで行っているため
ワイヤーを設けるスペースだけは確保しておかなければ
ならないという制約のため、どうしても薄さに限界があ
るという欠点があった。
装可能なパッケージにおいてもパッケージからの出力端
子と弾性表面波素子の接続をワイヤーで行っているため
ワイヤーを設けるスペースだけは確保しておかなければ
ならないという制約のため、どうしても薄さに限界があ
るという欠点があった。
【０００４】また挿入損失を減少させるために多電極法
を使用すると入出力ＩＤＴの数が増えるため、接続のた
めのワイヤーが多数必要となり製作工数の増加、ワイヤ
ーのためのスペースが大きくなるという欠点を持ってい
た。また高周波、特に準マイクロ波帯やマイクロ波帯に
おいての使用ではワイヤーの長さが弾性表面波フィルタ
の特性に影響を与えるため、ワイヤーの長さ、打ち方を
厳密に制御する必要があった。
を使用すると入出力ＩＤＴの数が増えるため、接続のた
めのワイヤーが多数必要となり製作工数の増加、ワイヤ
ーのためのスペースが大きくなるという欠点を持ってい
た。また高周波、特に準マイクロ波帯やマイクロ波帯に
おいての使用ではワイヤーの長さが弾性表面波フィルタ
の特性に影響を与えるため、ワイヤーの長さ、打ち方を
厳密に制御する必要があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そのため、この発明の弾
性表面波素子の実装方法は、弾性表面波素子とパッケー
ジ側の電気端子の接続に導電体を接続パターンとして作
成したフィルム状の接続部品を使用するものである。
性表面波素子の実装方法は、弾性表面波素子とパッケー
ジ側の電気端子の接続に導電体を接続パターンとして作
成したフィルム状の接続部品を使用するものである。
【０００６】
【作用】弾性表面波素子とパッケージの電気端子の接続
に使用するフィルムは片側にのみ導電体をパターンとし
て形成しているので反対側、すなわちパッケージの蓋に
面している側は蓋と接触しても困ることはないのでこの
スペースを狭くすることが出来る。
に使用するフィルムは片側にのみ導電体をパターンとし
て形成しているので反対側、すなわちパッケージの蓋に
面している側は蓋と接触しても困ることはないのでこの
スペースを狭くすることが出来る。
【０００７】またフィルム上の導電体は弾性表面波と接
続する部分に高さ３０μｍ以上のバンプを形成している
のでこのフィルムが弾性表面波素子と接触して特性に影
響を与えることはない。
続する部分に高さ３０μｍ以上のバンプを形成している
のでこのフィルムが弾性表面波素子と接触して特性に影
響を与えることはない。
【０００８】さらにワイヤーを打つのではなく接続フィ
ルムを張り付けるだけなので弾性表面波素子とパッケー
ジの接続の手間を省くことが出来作成コストの削減とな
る。また常に一定の長さの接続パターンなのでワイヤー
の打ち方によって特性が変化することもなく、歩留りの
向上が計れる。
ルムを張り付けるだけなので弾性表面波素子とパッケー
ジの接続の手間を省くことが出来作成コストの削減とな
る。また常に一定の長さの接続パターンなのでワイヤー
の打ち方によって特性が変化することもなく、歩留りの
向上が計れる。
【０００９】
【実施例】以下本発明の一実施例を図面を用いて説明す
る。例として移動体通信用の９００ＭＨｚ帯のフィルタ
について説明する。本発明の実施例を（図１）に示す。
同図において１０１は弾性表面波素子、１０２はパッケ
ージ、１０３はパッケージの蓋の部分、１０４はテフロ
ンの接続フィルム、１０５はパッケージに設けられた接
続用の端子、１０６はフィルム上に設けられた金を主成
分とし、印刷によって形成された導電体である。であ
る。フィルタパターンとしては（図４）に示すようなパ
ターンを４１度Ｙカットｘ方向伝播タンタル酸リチウム
（ＬｉＴａＯ３）基板上に形成することにより作成し
た。
る。例として移動体通信用の９００ＭＨｚ帯のフィルタ
について説明する。本発明の実施例を（図１）に示す。
同図において１０１は弾性表面波素子、１０２はパッケ
ージ、１０３はパッケージの蓋の部分、１０４はテフロ
ンの接続フィルム、１０５はパッケージに設けられた接
続用の端子、１０６はフィルム上に設けられた金を主成
分とし、印刷によって形成された導電体である。であ
る。フィルタパターンとしては（図４）に示すようなパ
ターンを４１度Ｙカットｘ方向伝播タンタル酸リチウム
（ＬｉＴａＯ３）基板上に形成することにより作成し
た。
【００１０】実装方法はまず、（図４）のように弾性表
面波フィルタのパターンを形成し、所定の大きさに切断
されたタンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ３）基板をパッ
ケージに接着剤等で固定する。このときに圧電性基板の
上面、つまりフィルタパターンが形成された面とパッケ
ージに設けられた接続用端子の高さが一致するようにし
ておく。次に接続用パターンの形成されたフィルムを所
定の位置にのせ、弾性表面波素子上の電極部分、及びパ
ッケージ上の接続端子部分に超音波をかけフィルム上の
導電体と接着させる。そののち、不活性ガス中にてパッ
ケージの蓋をかぶせて蓋とパッケージを溶接もしくは接
着により弾性表面波素子を密封すればよい。この方法で
形成した素子の特性は従来の缶パッケージで作成した弾
性表面波フィルタとほぼ同じであり、また大きさは従来
の缶パッケージで作成した弾性表面波フィルタより薄
く、小さく出来た。従来の缶パッケージが直径７ｍｍ、
高さ５ｍｍであったのに対しこのパッケージと実装方法
を使用することによって幅×長さ×厚さが５ｍｍ×５ｍ
ｍ×１．５ｍｍの素子を作成することが出来た。また実
装工数においても従来のワイヤーを使用する方法ではワ
イヤーを１８本打つ必要があったのに対しワイヤーを打
つ必要がなくなり実装工数を削減できた。また多数製作
した場合でも実装による特性のばらつきはほとんど見ら
れなかった。
面波フィルタのパターンを形成し、所定の大きさに切断
されたタンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ３）基板をパッ
ケージに接着剤等で固定する。このときに圧電性基板の
上面、つまりフィルタパターンが形成された面とパッケ
ージに設けられた接続用端子の高さが一致するようにし
ておく。次に接続用パターンの形成されたフィルムを所
定の位置にのせ、弾性表面波素子上の電極部分、及びパ
ッケージ上の接続端子部分に超音波をかけフィルム上の
導電体と接着させる。そののち、不活性ガス中にてパッ
ケージの蓋をかぶせて蓋とパッケージを溶接もしくは接
着により弾性表面波素子を密封すればよい。この方法で
形成した素子の特性は従来の缶パッケージで作成した弾
性表面波フィルタとほぼ同じであり、また大きさは従来
の缶パッケージで作成した弾性表面波フィルタより薄
く、小さく出来た。従来の缶パッケージが直径７ｍｍ、
高さ５ｍｍであったのに対しこのパッケージと実装方法
を使用することによって幅×長さ×厚さが５ｍｍ×５ｍ
ｍ×１．５ｍｍの素子を作成することが出来た。また実
装工数においても従来のワイヤーを使用する方法ではワ
イヤーを１８本打つ必要があったのに対しワイヤーを打
つ必要がなくなり実装工数を削減できた。また多数製作
した場合でも実装による特性のばらつきはほとんど見ら
れなかった。
【００１１】この実施例ではフィルムとしてテフロンを
使用した場合について述べたが、フィルムとしてポリエ
チレンを使用した場合でも同様の結果が得られた。また
フィルム上の導電体に形成したバンプの高さが１０μｍ
以下であるとフィルムが弾性表面波素子表面に接触し特
性変化を招くことがあったが３０μｍ以上とするとその
ようなことはなくなった。
使用した場合について述べたが、フィルムとしてポリエ
チレンを使用した場合でも同様の結果が得られた。また
フィルム上の導電体に形成したバンプの高さが１０μｍ
以下であるとフィルムが弾性表面波素子表面に接触し特
性変化を招くことがあったが３０μｍ以上とするとその
ようなことはなくなった。
【００１２】
【発明の効果】この実装方法により弾性表面波素子を実
装すると従来より格段に小さい、特性の揃った弾性表面
波素子をワイヤーを打つことなく形成することが出来
る。
装すると従来より格段に小さい、特性の揃った弾性表面
波素子をワイヤーを打つことなく形成することが出来
る。
【図１】本発明による弾性表面波素子の実装方法の説明
図
図
【図２】従来の缶パッケージを使用した弾性表面波素子
の実装方法の説明図
の実装方法の説明図
【図３】従来の表面実装可能なパッケージを使用した弾
性表面波素子の実装方法の説明図
性表面波素子の実装方法の説明図
【図４】弾性表面波フィルタのパターンを形成した説明
図
図
１０１ 弾性表面波素子
１０２ パッケージ
１０３ パッケージの蓋の部分
１０４ テフロンの接続フィルム
１０５ パッケージに設けられた接続用の端子
１０６ 印刷によって形成された導電体
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 関 俊一
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
(72)発明者 新川 友彦
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 パッケージに封入して使用する弾性表面
波素子において、パッケージに作成されている外部端子
との接続端子と、弾性表面波素子の電気端子との接続に
導電体により接続用パターンを形成したフィルムを使用
することを特徴とした弾性表面波素子の実装方法。 - 【請求項２】 フィルムとしてポリエチレン、もしくは
テフロンを使用したことを特徴とした請求項１記載の弾
性表面波素子の実装方法。 - 【請求項３】 導電体として銅、金、アルミニウムの少
なくとも一つを主成分として持つ導電体を印刷により形
成したことを特徴とする請求項１記載の弾性表面波素子
の実装方法。 - 【請求項４】 弾性表面波素子の電極及びパッケージに
形成された電極に接続される部分のフィルム上の導電体
に高さ３０μｍ以上のバンプを形成したことを特徴とす
る請求項１記載の弾性表面波素子の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3184464A JPH0529871A (ja) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | 弾性表面波素子の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3184464A JPH0529871A (ja) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | 弾性表面波素子の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0529871A true JPH0529871A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16153613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3184464A Pending JPH0529871A (ja) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | 弾性表面波素子の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0529871A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6336662B1 (en) | 1998-03-26 | 2002-01-08 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Tongue hooking mechanism for seat belt |
-
1991
- 1991-07-24 JP JP3184464A patent/JPH0529871A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6336662B1 (en) | 1998-03-26 | 2002-01-08 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Tongue hooking mechanism for seat belt |
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