JPH05298917A - 導電性アルミニウムペースト用組成物 - Google Patents
導電性アルミニウムペースト用組成物Info
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- JPH05298917A JPH05298917A JP4099656A JP9965692A JPH05298917A JP H05298917 A JPH05298917 A JP H05298917A JP 4099656 A JP4099656 A JP 4099656A JP 9965692 A JP9965692 A JP 9965692A JP H05298917 A JPH05298917 A JP H05298917A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【目的】酸化抵抗性に優れ、空気雰囲気下で焼成しても
優れた導電性を発揮できる導電性アルミニウムペースト
用組成物を提供すること。 【構成】導電性ペースト用組成物において、 (i) アルミニウム粉末 ４０〜９０重量％ (ii) 炭素、ゲルマニウム、スズ、水素化金属化合物及
びリン化金属化合物から選ばれた少なくとも１種の粉末
１〜３０重量％、及び (iii) ガラス粉末 ９〜４０重量％からなることを特徴
とする導電性アルミニウムペースト用組成物。
優れた導電性を発揮できる導電性アルミニウムペースト
用組成物を提供すること。 【構成】導電性ペースト用組成物において、 (i) アルミニウム粉末 ４０〜９０重量％ (ii) 炭素、ゲルマニウム、スズ、水素化金属化合物及
びリン化金属化合物から選ばれた少なくとも１種の粉末
１〜３０重量％、及び (iii) ガラス粉末 ９〜４０重量％からなることを特徴
とする導電性アルミニウムペースト用組成物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導電性アルミニウムペ
ースト用組成物に関する。
ースト用組成物に関する。
【０００２】
【従来技術とその問題点】従来、抵抗体素子、セラミッ
クスコンデンサー、サーミスタ、バリスタ、ガス放電表
示管等の電極形成に用いられる導電性ペーストとして
は、銀粉末等を導電体として配合してなる導電性銀ペー
ストが用いられている。しかし、かかる銀ペーストを用
いて作製される電極は、その使用時の電気的負荷によっ
て電極中の銀成分が相互間で移動する現象（マイグレー
ション）を惹き起こす。しかも、直流型ガス放電パネル
の電極に使用した場合には、銀とガス中に添加された水
銀とがアマルガムを生成するという問題もある。従っ
て、これらの問題を解消するために卑金属であるアルミ
ニウムを導電体として配合した導電性アルミニウムペー
ストが開発されている。
クスコンデンサー、サーミスタ、バリスタ、ガス放電表
示管等の電極形成に用いられる導電性ペーストとして
は、銀粉末等を導電体として配合してなる導電性銀ペー
ストが用いられている。しかし、かかる銀ペーストを用
いて作製される電極は、その使用時の電気的負荷によっ
て電極中の銀成分が相互間で移動する現象（マイグレー
ション）を惹き起こす。しかも、直流型ガス放電パネル
の電極に使用した場合には、銀とガス中に添加された水
銀とがアマルガムを生成するという問題もある。従っ
て、これらの問題を解消するために卑金属であるアルミ
ニウムを導電体として配合した導電性アルミニウムペー
ストが開発されている。
【０００３】しかしながら、上記導電性アルミニウムペ
ーストでは、電極形成時の焼成により導電体たるアルミ
ニウムが容易に酸化されてしまい、電極中でその酸化物
が生成する。そのため、その電極の抵抗値の増大、即ち
導電性の低下が惹き起こされるという問題が生じる。従
って、上記導電性アルミニウムペーストを焼成する場
合、これを還元性雰囲気下で焼成せざるを得なかった。
ーストでは、電極形成時の焼成により導電体たるアルミ
ニウムが容易に酸化されてしまい、電極中でその酸化物
が生成する。そのため、その電極の抵抗値の増大、即ち
導電性の低下が惹き起こされるという問題が生じる。従
って、上記導電性アルミニウムペーストを焼成する場
合、これを還元性雰囲気下で焼成せざるを得なかった。
【０００４】
【問題点を解決するための手段】本発明は、酸化抵抗性
に優れ、空気雰囲気下での焼成後でも優れた導電性を発
揮できる導電性アルミニウムペースト用組成物を提供す
ることを目的とする。
に優れ、空気雰囲気下での焼成後でも優れた導電性を発
揮できる導電性アルミニウムペースト用組成物を提供す
ることを目的とする。
【０００５】本発明者らは、上記問題に鑑み、鋭意検討
した結果、アルミニウムとガラスからなる混合物に特定
の金属又は金属化合物を添加し、これを電極等に採用し
た場合には、空気雰囲気下での焼成による電極の酸化が
抑制されることを見出し、本発明を完成するに至った。
した結果、アルミニウムとガラスからなる混合物に特定
の金属又は金属化合物を添加し、これを電極等に採用し
た場合には、空気雰囲気下での焼成による電極の酸化が
抑制されることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００６】即ち、本発明は、導電性ペースト用組成物
において、 (i) アルミニウム粉末 ４０〜９０重量％ (ii) 炭素、ゲルマニウム、スズ、水素化金属化合物及
びリン化金属化合物から選ばれた少なくとも１種の粉末
１〜３０重量％、及び (iii) ガラス粉末 ９〜４０重量％からなることを特徴
とする導電性アルミニウムペースト用組成物に係るもの
である。
において、 (i) アルミニウム粉末 ４０〜９０重量％ (ii) 炭素、ゲルマニウム、スズ、水素化金属化合物及
びリン化金属化合物から選ばれた少なくとも１種の粉末
１〜３０重量％、及び (iii) ガラス粉末 ９〜４０重量％からなることを特徴
とする導電性アルミニウムペースト用組成物に係るもの
である。
【０００７】以下、本発明について詳細に説明する。
【０００８】まず、第１の成分としてはアルミニウム粉
末を用いる。このアルミニウム粉末は、例えば市販され
ているアルミニウム粉末等の通常のものが使用できる。
配合量は４０〜９０重量％、好ましくは６０〜８０重量
％とする。４０重量％を下回ると導電体であるアルミニ
ウム量が少なくなるために導電性アルミニウムペースト
としての特性が低下する。また９０重量％を上回ると基
板と導電体を密着させるバインダー量が少なくなるため
に基板と導電体との密着性が低下するので好ましくな
い。また、上記粉末の粒径は通常０．０５〜１００μｍ
程度とする。上記粒径が０．０５μｍを下回ると粉末保
存時あるいはペースト加工時に酸化され易くなり、その
安定性が失われる。また１００μｍを上回ると均一な分
散を行なうことが困難となり、安定な電気抵抗値が得ら
れなくなるので好ましくない。
末を用いる。このアルミニウム粉末は、例えば市販され
ているアルミニウム粉末等の通常のものが使用できる。
配合量は４０〜９０重量％、好ましくは６０〜８０重量
％とする。４０重量％を下回ると導電体であるアルミニ
ウム量が少なくなるために導電性アルミニウムペースト
としての特性が低下する。また９０重量％を上回ると基
板と導電体を密着させるバインダー量が少なくなるため
に基板と導電体との密着性が低下するので好ましくな
い。また、上記粉末の粒径は通常０．０５〜１００μｍ
程度とする。上記粒径が０．０５μｍを下回ると粉末保
存時あるいはペースト加工時に酸化され易くなり、その
安定性が失われる。また１００μｍを上回ると均一な分
散を行なうことが困難となり、安定な電気抵抗値が得ら
れなくなるので好ましくない。
【０００９】第２の成分としては水素化金属化合物、リ
ン化金属化合物、炭素、ゲルマニウム及びスズから選ば
れた少なくとも１種の粉末を用いる。ここで水素化金属
化合物は、例えば水素化チタン、水素化ジルコニウム、
水素化ランタン、水素化ホルミウム、水素化セリウム、
水素化バナジウム、水素化イットリウム、水素化ネオジ
ウム、水素化ジスプロシウム、水素化エルビニウム、水
素化ユーロピウム、水素化ガドリニウム、水素化ハフニ
ウム、水素化ルテチウム、水素化ネオジウム、水素化イ
ッテルビウム等等が挙げられる。またリン化金属化合物
は、例えばリン化アルミニウム、リン化ホウ素、２リン
化３カドミウム、２リン化カドミウム、３リン化コバル
ト、リン化銅、リン化鉄、リン化ガリウム、リン化イン
ジウム、２リン化３マンガン、リン化ニッケル、２リン
化３亜鉛、２リン化亜鉛等が挙げられる。また炭素、ゲ
ルマニウム及びスズは、その結晶構造がダイヤモンド形
のものが好ましく、この結晶構造形であれば市販されて
いる試薬などでも使用できる。配合量は１〜３０重量
％、好ましくは５〜１０重量％とする。１重量％を下回
ると充分な添加効果が得られず、３０重量％を上回ると
抵抗値増加抑制の効果が却って低下する。また、上記粉
末の粒径は、通常０．０５〜１００μｍ程度とする。上
記粒径が０．０５μｍを下回ると保存時或いは加工時に
金属粉末は酸化され易く、また金属化合物は分解され易
くなり、１００μｍを上回ると均一な分散を行なうのが
困難となり、安定な電気抵抗値が得られなくなるので好
ましくない。
ン化金属化合物、炭素、ゲルマニウム及びスズから選ば
れた少なくとも１種の粉末を用いる。ここで水素化金属
化合物は、例えば水素化チタン、水素化ジルコニウム、
水素化ランタン、水素化ホルミウム、水素化セリウム、
水素化バナジウム、水素化イットリウム、水素化ネオジ
ウム、水素化ジスプロシウム、水素化エルビニウム、水
素化ユーロピウム、水素化ガドリニウム、水素化ハフニ
ウム、水素化ルテチウム、水素化ネオジウム、水素化イ
ッテルビウム等等が挙げられる。またリン化金属化合物
は、例えばリン化アルミニウム、リン化ホウ素、２リン
化３カドミウム、２リン化カドミウム、３リン化コバル
ト、リン化銅、リン化鉄、リン化ガリウム、リン化イン
ジウム、２リン化３マンガン、リン化ニッケル、２リン
化３亜鉛、２リン化亜鉛等が挙げられる。また炭素、ゲ
ルマニウム及びスズは、その結晶構造がダイヤモンド形
のものが好ましく、この結晶構造形であれば市販されて
いる試薬などでも使用できる。配合量は１〜３０重量
％、好ましくは５〜１０重量％とする。１重量％を下回
ると充分な添加効果が得られず、３０重量％を上回ると
抵抗値増加抑制の効果が却って低下する。また、上記粉
末の粒径は、通常０．０５〜１００μｍ程度とする。上
記粒径が０．０５μｍを下回ると保存時或いは加工時に
金属粉末は酸化され易く、また金属化合物は分解され易
くなり、１００μｍを上回ると均一な分散を行なうのが
困難となり、安定な電気抵抗値が得られなくなるので好
ましくない。
【００１０】第３の成分としてはガラス粉末を用いる。
この場合、使用できるガラス粉末は、その軟化点が通常
３５０〜５００℃程度のものを用いるのが望ましい。ま
た、ガラス組成は特に制限されず、例えばホウケイ酸鉛
系ガラス、ホウケイ酸亜鉛系ガラス、ホウケイ酸ビスマ
ス系ガラス、或いはこれらの系にＬｉ2 Ｏ、Ｎａ2 Ｏ、
Ｋ2 Ｏ、ＢａＯ、ＣａＯ、ＭｇＯ、ＺｎＯ、ＴｉＯ2 、
ＺｒＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3、NaF、P2 Ｏ5 等の公知の成分を１
種又は２種以上含有するもの等が使用できる。配合量は
９〜４０重量％、好ましくは１０〜３０重量％とする。
９重量％を下回ると導電体形成組成物と基盤素材との密
着力が不充分となり、４０重量％を上回ると抵抗値増加
抑制の効果が却って低下する。また、上記粉末の粒径は
通常１００μｍ程度以下とする。１００μｍを上回ると
均一な分散を行なうのが困難となり、抵抗値が増加する
ことになるので好ましくない。
この場合、使用できるガラス粉末は、その軟化点が通常
３５０〜５００℃程度のものを用いるのが望ましい。ま
た、ガラス組成は特に制限されず、例えばホウケイ酸鉛
系ガラス、ホウケイ酸亜鉛系ガラス、ホウケイ酸ビスマ
ス系ガラス、或いはこれらの系にＬｉ2 Ｏ、Ｎａ2 Ｏ、
Ｋ2 Ｏ、ＢａＯ、ＣａＯ、ＭｇＯ、ＺｎＯ、ＴｉＯ2 、
ＺｒＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3、NaF、P2 Ｏ5 等の公知の成分を１
種又は２種以上含有するもの等が使用できる。配合量は
９〜４０重量％、好ましくは１０〜３０重量％とする。
９重量％を下回ると導電体形成組成物と基盤素材との密
着力が不充分となり、４０重量％を上回ると抵抗値増加
抑制の効果が却って低下する。また、上記粉末の粒径は
通常１００μｍ程度以下とする。１００μｍを上回ると
均一な分散を行なうのが困難となり、抵抗値が増加する
ことになるので好ましくない。
【００１１】以上の３成分の粉末を均一に混合すれば、
本発明の導電性アルミニウムペースト用組成物が得られ
る。かかる組成物の使用に際しては、そのままの形態で
使用することもできるが、エポキシ樹脂、その他有機溶
剤に溶解させたセルロース系樹脂、アクリル系樹脂、ロ
ジン系樹脂、高融点脂肪酸等の汎用されている有機ビヒ
クル（バインダー）と共に混練することによってインク
化してペースト状の形態で用いる場合には好適に印刷す
ることが可能となる。尚、この場合の印刷は通常のパタ
ーン印刷等と同様の方法に従って行なうことができる。
本発明の導電性アルミニウムペースト用組成物が得られ
る。かかる組成物の使用に際しては、そのままの形態で
使用することもできるが、エポキシ樹脂、その他有機溶
剤に溶解させたセルロース系樹脂、アクリル系樹脂、ロ
ジン系樹脂、高融点脂肪酸等の汎用されている有機ビヒ
クル（バインダー）と共に混練することによってインク
化してペースト状の形態で用いる場合には好適に印刷す
ることが可能となる。尚、この場合の印刷は通常のパタ
ーン印刷等と同様の方法に従って行なうことができる。
【００１２】本発明組成物が適用できる素材としては、
４００℃程度以上の耐熱性を有する材料であれば特に限
定されず、実質的にあらゆる素材に適用することが可能
である。この中でも特に、ソーダ石灰ガラス、石英ガラ
ス、ホウケイ酸ガラス、ホウケイ酸鉛ガラス等のガラス
類、アルミナ系セラミックス、ジルコニア系セラミック
ス、チタン酸バリウム系セラミックス、酸化亜鉛系セラ
ミックス、ベリリア系セラミックス、ホルステライト系
セラミックス、マグネシア系セラミックス、チタン酸ジ
ルコン酸鉛系セラミックス等の酸化物系セラミックス、
窒化ケイ素、炭化ケイ素、窒化アルミニウム等の非酸化
物系セラミックス等には最適である。
４００℃程度以上の耐熱性を有する材料であれば特に限
定されず、実質的にあらゆる素材に適用することが可能
である。この中でも特に、ソーダ石灰ガラス、石英ガラ
ス、ホウケイ酸ガラス、ホウケイ酸鉛ガラス等のガラス
類、アルミナ系セラミックス、ジルコニア系セラミック
ス、チタン酸バリウム系セラミックス、酸化亜鉛系セラ
ミックス、ベリリア系セラミックス、ホルステライト系
セラミックス、マグネシア系セラミックス、チタン酸ジ
ルコン酸鉛系セラミックス等の酸化物系セラミックス、
窒化ケイ素、炭化ケイ素、窒化アルミニウム等の非酸化
物系セラミックス等には最適である。
【００１３】
【発明の効果】本発明の導電性アルミニウムペースト用
組成物は、酸化抵抗性に優れ、空気雰囲気下で焼成して
も優れた導電性を発揮することができるので、抵抗体素
子、セラミックスコンデンサー、サーミスタ等の各種電
子部品の電極用形成材料等として最適である。
組成物は、酸化抵抗性に優れ、空気雰囲気下で焼成して
も優れた導電性を発揮することができるので、抵抗体素
子、セラミックスコンデンサー、サーミスタ等の各種電
子部品の電極用形成材料等として最適である。
【００１４】
【実施例】以下に実施例及び比較例を示し、本発明の特
徴とするところをより一層明瞭にする。
徴とするところをより一層明瞭にする。
【００１５】実施例１〜２０ アルミニウム粉末（粒径約３μｍ、球状粒子）及びガラ
ス粉末（Ｂ2 Ｏ3 １６％、ＳｉＯ2 １０％、ＰｂＯ６６
％、ＺｎＯ８％、軟化温度４８５℃）、並びに炭素、ゲ
ルマニウム、スズ、水素化チタン粉末、水素化ホルミニ
ウム粉末又はリン化アルミニウム粉末を表１に示すよう
な配合で混合し、これに有機ビヒクルとしてエステル系
有機溶剤にセルロース系樹脂を溶解させたものを添加し
て混練し、インク化してペースト状とした。
ス粉末（Ｂ2 Ｏ3 １６％、ＳｉＯ2 １０％、ＰｂＯ６６
％、ＺｎＯ８％、軟化温度４８５℃）、並びに炭素、ゲ
ルマニウム、スズ、水素化チタン粉末、水素化ホルミニ
ウム粉末又はリン化アルミニウム粉末を表１に示すよう
な配合で混合し、これに有機ビヒクルとしてエステル系
有機溶剤にセルロース系樹脂を溶解させたものを添加し
て混練し、インク化してペースト状とした。
【００１６】次にこのペーストを２５０メッシュ（乳剤
厚１５μｍ）のスクリーンにてソーダ石灰ガラス基板上
に直径１．５ｃｍの円形パターンを常法に従って印刷
し、これを５８０℃で１０分間焼成し、試料を作成し
た。
厚１５μｍ）のスクリーンにてソーダ石灰ガラス基板上
に直径１．５ｃｍの円形パターンを常法に従って印刷
し、これを５８０℃で１０分間焼成し、試料を作成し
た。
【００１７】次いで、得られた試料のシート抵抗値を測
定した。その結果を表１に記す。
定した。その結果を表１に記す。
【００１８】
【表１】
【００１９】
【表２】
【００２０】
【表３】
【００２１】
【表４】
【００２２】実施例２１〜２５ アルミニウム粉末（粒径約３μｍ、りん片状粒子）及び
ガラス粉末（Ｂ2 Ｏ316%、SiO2 １０％、ＰｂＯ６６％、
ＺｎＯ８％、軟化温度４８５℃）、並びに炭素、ゲルマ
ニウム又はスズを表２に示すような配合で混合し、これ
に有機ビヒクルとしてエステル系有機溶剤にセルロース
系樹脂を添加して混練し、インク化してペースト状とし
た。
ガラス粉末（Ｂ2 Ｏ316%、SiO2 １０％、ＰｂＯ６６％、
ＺｎＯ８％、軟化温度４８５℃）、並びに炭素、ゲルマ
ニウム又はスズを表２に示すような配合で混合し、これ
に有機ビヒクルとしてエステル系有機溶剤にセルロース
系樹脂を添加して混練し、インク化してペースト状とし
た。
【００２３】次にこのペーストを２５０メッシュ（乳剤
厚１５μｍ）のスクリーンにてソーダ石灰ガラス基板上
に直径１．５ｃｍの円形パターンを常法に従って印刷
し、これを５８０℃で１０分間焼成し、試料を作成し
た。
厚１５μｍ）のスクリーンにてソーダ石灰ガラス基板上
に直径１．５ｃｍの円形パターンを常法に従って印刷
し、これを５８０℃で１０分間焼成し、試料を作成し
た。
【００２４】次いで、得られた試料のシート抵抗値を測
定した。その結果を表２に記す。
定した。その結果を表２に記す。
【００２５】
【表５】
【００２６】比較例１〜３ 表３に示すように、本発明の組成の範囲外の組成につい
て実施例１と同様にして得られた試料のシート抵抗値を
測定した。その結果を表３に記す。
て実施例１と同様にして得られた試料のシート抵抗値を
測定した。その結果を表３に記す。
【００２７】
【表６】
【００２８】比較例４〜５ 表４に示すように、本発明の組成の範囲外の組成につい
て実施例２１と同様にして得られた試料のシート抵抗値
を測定した。その結果を表４に記す。
て実施例２１と同様にして得られた試料のシート抵抗値
を測定した。その結果を表４に記す。
【００２９】
【表７】
【００３０】以上の結果より、本発明の組成物により得
られる試料は、シート抵抗値が低く、優れた導電性を発
揮していることがわかる。
られる試料は、シート抵抗値が低く、優れた導電性を発
揮していることがわかる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 4/12 ４２７
Claims (1)
- 【請求項１】導電性ペースト用組成物において、 (i) アルミニウム粉末 ４０〜９０重量％ (ii) 炭素、ゲルマニウム、スズ、水素化金属化合物及
びリン化金属化合物から選ばれた少なくとも１種の粉末
１〜３０重量％、及び (iii) ガラス粉末 ９〜４０重量％からなることを特徴
とする導電性アルミニウムペースト用組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09965692A JP3374194B2 (ja) | 1992-04-20 | 1992-04-20 | 導電性アルミニウムペースト用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09965692A JP3374194B2 (ja) | 1992-04-20 | 1992-04-20 | 導電性アルミニウムペースト用組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05298917A true JPH05298917A (ja) | 1993-11-12 |
| JP3374194B2 JP3374194B2 (ja) | 2003-02-04 |
Family
ID=14253100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09965692A Expired - Fee Related JP3374194B2 (ja) | 1992-04-20 | 1992-04-20 | 導電性アルミニウムペースト用組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3374194B2 (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1400987A3 (en) * | 2002-09-19 | 2004-04-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Conductive paste, method for manufacturing solar battery, and solar battery |
| JP2005317898A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-11-10 | Toyo Aluminium Kk | ペースト組成物およびそれを用いた太陽電池素子 |
| WO2007032151A1 (ja) * | 2005-09-13 | 2007-03-22 | Toyo Aluminium Kabushiki Kaisha | アルミニウムペースト組成物およびそれを用いた太陽電池素子 |
| JP2008010527A (ja) * | 2006-06-28 | 2008-01-17 | Sharp Corp | 太陽電池電極用導電性ペースト |
| WO2010100893A1 (ja) | 2009-03-06 | 2010-09-10 | 東洋アルミニウム株式会社 | 導電性ペースト組成物およびそれを用いて形成された導電性膜 |
| WO2010113581A1 (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-07 | 東レ株式会社 | 感光性導電ペーストおよびそれを用いたディスプレイの製造方法、ならびにディスプレイ |
| JP2010533379A (ja) * | 2007-07-09 | 2010-10-21 | フエロ コーポレーション | アルミニウムと、ホウ素、チタン、ニッケル、錫、銀、ガリウム、亜鉛、インジウム、及び銅のうち少なくとも１種とを含有する太陽電池コンタクト |
| CN102938260A (zh) * | 2012-11-14 | 2013-02-20 | 东方电气集团(宜兴)迈吉太阳能科技有限公司 | 一种太阳能导电浆料及其制备方法 |
| US8759668B2 (en) | 2006-03-20 | 2014-06-24 | Heraeus Precious Metals North America Conshohocken Llc | Aluminum-boron solar cell contacts |
| JP2016189433A (ja) * | 2015-03-30 | 2016-11-04 | 京セラ株式会社 | 太陽電池素子およびその製造方法 |
| WO2017051775A1 (ja) * | 2015-09-24 | 2017-03-30 | 東洋アルミニウム株式会社 | ペースト組成物及びシリコンゲルマニウム層の形成方法 |
| JP2017528871A (ja) * | 2014-08-28 | 2017-09-28 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーＥ．Ｉ．Ｄｕ Ｐｏｎｔ Ｄｅ Ｎｅｍｏｕｒｓ Ａｎｄ Ｃｏｍｐａｎｙ | 銅含有導電性ペースト、及び銅含有導電性ペーストから作製された電極 |
| US9786463B2 (en) | 2010-03-23 | 2017-10-10 | Hitachi, Ltd. | Electronic component, conductive paste, and method for manufacturing an electronic component |
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| US10672922B2 (en) | 2014-08-28 | 2020-06-02 | Dupont Electronics, Inc. | Solar cells with copper electrodes |
-
1992
- 1992-04-20 JP JP09965692A patent/JP3374194B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (24)
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| WO2007032151A1 (ja) * | 2005-09-13 | 2007-03-22 | Toyo Aluminium Kabushiki Kaisha | アルミニウムペースト組成物およびそれを用いた太陽電池素子 |
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| WO2010100893A1 (ja) | 2009-03-06 | 2010-09-10 | 東洋アルミニウム株式会社 | 導電性ペースト組成物およびそれを用いて形成された導電性膜 |
| KR20110118841A (ko) | 2009-03-06 | 2011-11-01 | 도요 알루미늄 가부시키가이샤 | 도전성 페이스트 조성물 및 그를 이용하여 형성된 도전성 막 |
| JPWO2010113581A1 (ja) * | 2009-03-31 | 2012-10-11 | 東レ株式会社 | 感光性導電ペーストおよびそれを用いたディスプレイの製造方法、ならびにディスプレイ |
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