JPH05299792A - 高周波用回路基板 - Google Patents
高周波用回路基板Info
- Publication number
- JPH05299792A JPH05299792A JP13172492A JP13172492A JPH05299792A JP H05299792 A JPH05299792 A JP H05299792A JP 13172492 A JP13172492 A JP 13172492A JP 13172492 A JP13172492 A JP 13172492A JP H05299792 A JPH05299792 A JP H05299792A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- dielectric
- characteristic impedance
- circuit
- coating layer
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】導体巾を変えても、簡易な構成で特性インピ−
ダンスを一定にできる高周波用回路基板を提供する。 【構成】誘電体基板上に回路パタ−ンを形成した回路基
板本体の回路パタ−ン上に誘電体被覆層を設けて成る回
路基板において、回路の導体巾に応じ誘電体被覆層の誘
電率を異ならしめて特性インピ−ダンスをほぼ一定にし
たことを特徴とする。
ダンスを一定にできる高周波用回路基板を提供する。 【構成】誘電体基板上に回路パタ−ンを形成した回路基
板本体の回路パタ−ン上に誘電体被覆層を設けて成る回
路基板において、回路の導体巾に応じ誘電体被覆層の誘
電率を異ならしめて特性インピ−ダンスをほぼ一定にし
たことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器，通信機器，コ
ンピュ−タ等の高周波機器の信号伝送に使用する高周波
用回路基板に関するものである。
ンピュ−タ等の高周波機器の信号伝送に使用する高周波
用回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器，通信機器，コンピュ−タ等の
高周波機器の信号伝送に回路基板を使用することがあ
る。この高周波用回路基板においては、セラミック板等
の誘電体基板の表面へのスクリ−ン印刷やメツキ等によ
り、または、金属箔積層板の金属箔のエッチング等によ
り所定の回路パタ−ンを形成し、その回路パタ−ン上に
ポリイミド等の樹脂の塗布により誘電体被覆層を設けて
いる。
高周波機器の信号伝送に回路基板を使用することがあ
る。この高周波用回路基板においては、セラミック板等
の誘電体基板の表面へのスクリ−ン印刷やメツキ等によ
り、または、金属箔積層板の金属箔のエッチング等によ
り所定の回路パタ−ンを形成し、その回路パタ−ン上に
ポリイミド等の樹脂の塗布により誘電体被覆層を設けて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記高周波用回路基板
においては、回路パタ−ンの導体巾を局部的に細くしな
ければならないことがある。例えば、回路基板の途中や
端部において、回路印刷に対する誘電体基板の有効巾
が、基板のスルホ−ルや切欠けのために狭くされ、導体
間に所定の絶縁距離を確保するために、導体巾を細くし
なければならないことがある。
においては、回路パタ−ンの導体巾を局部的に細くしな
ければならないことがある。例えば、回路基板の途中や
端部において、回路印刷に対する誘電体基板の有効巾
が、基板のスルホ−ルや切欠けのために狭くされ、導体
間に所定の絶縁距離を確保するために、導体巾を細くし
なければならないことがある。
【０００４】この場合、導体巾の変化箇所を境にして特
性インピ−ダンスが相違することになるから、インピ−
ダンス整合を行わなければならない。このインピ−ダン
ス整合には、導体巾を漸次に変化させていく方法が一般
的に知られている。しかし、この方法では、導体細巾部
分の特性インピ−ダンスが変化したままであり、この導
体部分を機器に接続すれば、機器とのインピ−ダンス不
整合が問題となる。従って、回路基板の端部で導体巾を
細くしなければならない場合に対しては、適切な方法で
はない。
性インピ−ダンスが相違することになるから、インピ−
ダンス整合を行わなければならない。このインピ−ダン
ス整合には、導体巾を漸次に変化させていく方法が一般
的に知られている。しかし、この方法では、導体細巾部
分の特性インピ−ダンスが変化したままであり、この導
体部分を機器に接続すれば、機器とのインピ−ダンス不
整合が問題となる。従って、回路基板の端部で導体巾を
細くしなければならない場合に対しては、適切な方法で
はない。
【０００５】本発明の目的は、導体巾を変えても、簡易
な構成で特性インピ−ダンスを一定にできる高周波用回
路基板を提供することにある。
な構成で特性インピ−ダンスを一定にできる高周波用回
路基板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の高周波用回路基
板は、誘電体基板上に回路パタ−ンを形成した回路基板
本体の回路パタ−ン上に誘電体被覆層を設けて成る回路
基板において、回路の導体巾に応じ誘電体被覆層の誘電
率を異ならしめて特性インピ−ダンスをほぼ一定にした
ことを特徴とする構成である。
板は、誘電体基板上に回路パタ−ンを形成した回路基板
本体の回路パタ−ン上に誘電体被覆層を設けて成る回路
基板において、回路の導体巾に応じ誘電体被覆層の誘電
率を異ならしめて特性インピ−ダンスをほぼ一定にした
ことを特徴とする構成である。
【０００７】
【作用】導体巾の変化に基づく特性インピ−ダンスの変
化を、回路における実効誘電率の変化（静電容量）で補
償して特性インピ−ダンスを一定にできる。
化を、回路における実効誘電率の変化（静電容量）で補
償して特性インピ−ダンスを一定にできる。
【０００８】
【実施例】以下、図面により本発明の実施例を説明す
る。図は本発明の実施例を示す斜視説明図であり、１は
回路基板本体を、２は誘電体被覆層をそれぞれ示してい
る。
る。図は本発明の実施例を示す斜視説明図であり、１は
回路基板本体を、２は誘電体被覆層をそれぞれ示してい
る。
【０００９】上記回路基板本体１においては、誘電体基
板１１の両面に誘電体接着剤層１２により金属箔を接着
した両面金属箔積層板の片面の金属箔をエッチングして
所定の回路パタ−ン１３を形成し、他面の金属箔を地導
体１４としてあり、回路基板部分Ａにおいては、回路基
板部分Ｂに較べ、スルホ−ル，切欠け等のために導体に
対する基板巾のスペ−スが狭く、導体巾を細くしてあ
る。図において、１３ａは細巾導体部分を、１３ｂは広
巾導体部分をそれぞれ示している。
板１１の両面に誘電体接着剤層１２により金属箔を接着
した両面金属箔積層板の片面の金属箔をエッチングして
所定の回路パタ−ン１３を形成し、他面の金属箔を地導
体１４としてあり、回路基板部分Ａにおいては、回路基
板部分Ｂに較べ、スルホ−ル，切欠け等のために導体に
対する基板巾のスペ−スが狭く、導体巾を細くしてあ
る。図において、１３ａは細巾導体部分を、１３ｂは広
巾導体部分をそれぞれ示している。
【００１０】上記誘電体基板１１には、アルミナ等のセ
ラミックス，ポリイミド樹脂，エポキシ樹脂、または、
ガラス布等の繊維材で強化、あるいは、セラミツク等の
フィラ−を混合したポリイミド樹脂やエポキシ樹脂等を
使用できる。
ラミックス，ポリイミド樹脂，エポキシ樹脂、または、
ガラス布等の繊維材で強化、あるいは、セラミツク等の
フィラ−を混合したポリイミド樹脂やエポキシ樹脂等を
使用できる。
【００１１】上記誘電体接着剤層１２には、フッ素樹
脂，ポリイミド樹脂，エポキシ樹脂等を使用できる。
脂，ポリイミド樹脂，エポキシ樹脂等を使用できる。
【００１２】上回路パタ−ン１３の金属には、銅，金，
銀，ニッケル等を使用でき、地導体１４の金属には、
銅，金，銀，ニッケル，鉄等を使用できる。
銀，ニッケル等を使用でき、地導体１４の金属には、
銅，金，銀，ニッケル，鉄等を使用できる。
【００１３】上記誘電体被覆層２においては、回路パタ
−ン１３上に誘電体接着剤層２１により誘電体フィルム
２２を接着してあり、これらの誘電体接着剤層２１並び
に誘電体フィルム２２には、フッ素樹脂，ポリイミド樹
脂，エポキシ樹脂、または、これら樹脂に各種セラミッ
クスを分散したもの等を使用できる。図において、２１
ａ並びに２２ｂは細巾導体の回路基板部分Ａ上の誘電体
接着剤層並びに誘電体フィルムを、２１ｂ並びに２２ｂ
は広巾導体の回路基板部分Ｂ上の誘電体接着剤層並びに
誘電体フィルムをそれぞれ示している。
−ン１３上に誘電体接着剤層２１により誘電体フィルム
２２を接着してあり、これらの誘電体接着剤層２１並び
に誘電体フィルム２２には、フッ素樹脂，ポリイミド樹
脂，エポキシ樹脂、または、これら樹脂に各種セラミッ
クスを分散したもの等を使用できる。図において、２１
ａ並びに２２ｂは細巾導体の回路基板部分Ａ上の誘電体
接着剤層並びに誘電体フィルムを、２１ｂ並びに２２ｂ
は広巾導体の回路基板部分Ｂ上の誘電体接着剤層並びに
誘電体フィルムをそれぞれ示している。
【００１４】この高周波用回路基板においては、高周波
信号等の電磁波エネルギ−が回路導体近傍の誘電体部分
を伝送媒質として回路導体により所定の方向に伝送され
ていき、回路パタ−ン１３上の誘電体被覆層２も特性イ
ンピ−ダンスにかなり関与する。
信号等の電磁波エネルギ−が回路導体近傍の誘電体部分
を伝送媒質として回路導体により所定の方向に伝送され
ていき、回路パタ−ン１３上の誘電体被覆層２も特性イ
ンピ−ダンスにかなり関与する。
【００１５】本発明の回路基板においては、回路基板部
分Ａにおける導体の細巾化に基づく特性インピ−ダンス
の増加分を、同回路基板部分Ａでの静電容量の増加で補
償して、同回路基板部分Ａでの特性インピ−ダンスの変
化を防止し、回路基板部分Ａの特性インピ−ダンスと回
路基板部分Ｂの特性インピ−ダンスとを等しくするため
に、回路基板部分Ａの誘電体被覆層２ａの誘電率を回路
基板部分Ｂの誘電体被覆層２ｂの誘電率よりも高くして
ある。
分Ａにおける導体の細巾化に基づく特性インピ−ダンス
の増加分を、同回路基板部分Ａでの静電容量の増加で補
償して、同回路基板部分Ａでの特性インピ−ダンスの変
化を防止し、回路基板部分Ａの特性インピ−ダンスと回
路基板部分Ｂの特性インピ−ダンスとを等しくするため
に、回路基板部分Ａの誘電体被覆層２ａの誘電率を回路
基板部分Ｂの誘電体被覆層２ｂの誘電率よりも高くして
ある。
【００１６】この回路基板部分Ａの誘電体被覆層２ａの
誘電率を回路基板部分Ｂの誘電体被覆層２ｂの誘電率よ
りも高くして、回路基板部分Ａの特性インピ−ダンスと
回路基板部分Ｂの特性インピ−ダンスとを等しくするに
は、回路基板部分Ａの誘電体接着剤層２１ａの誘電率を
回路基板部分Ｂの誘電体接着剤層２１ｂの誘電率よりも
高くする、回路基板部分Ａの誘電体フィルム２２ａの誘
電率を回路基板部分Ｂの誘電体フィルム２２ｂの誘電率
よりも高くする、または、回路基板部分Ａの誘電体接着
剤層２１ａと誘電体フィルム２２ａの誘電率を回路基板
部分Ｂの誘電体接着剤層２１ｂと誘電体フィルム２２ｂ
の誘電率よりも高くすることの何れで行ってもよい。ま
た、回路パタ−ン１３上の誘電体被覆層２を樹脂塗料の
塗布により設けて誘電体被覆層を単一層とし、回路基板
部分Ａの単一誘電体被覆層の誘電率を回路基板部分Ｂの
単一誘電体被覆層の誘電率よりも高くしてもよい。
誘電率を回路基板部分Ｂの誘電体被覆層２ｂの誘電率よ
りも高くして、回路基板部分Ａの特性インピ−ダンスと
回路基板部分Ｂの特性インピ−ダンスとを等しくするに
は、回路基板部分Ａの誘電体接着剤層２１ａの誘電率を
回路基板部分Ｂの誘電体接着剤層２１ｂの誘電率よりも
高くする、回路基板部分Ａの誘電体フィルム２２ａの誘
電率を回路基板部分Ｂの誘電体フィルム２２ｂの誘電率
よりも高くする、または、回路基板部分Ａの誘電体接着
剤層２１ａと誘電体フィルム２２ａの誘電率を回路基板
部分Ｂの誘電体接着剤層２１ｂと誘電体フィルム２２ｂ
の誘電率よりも高くすることの何れで行ってもよい。ま
た、回路パタ−ン１３上の誘電体被覆層２を樹脂塗料の
塗布により設けて誘電体被覆層を単一層とし、回路基板
部分Ａの単一誘電体被覆層の誘電率を回路基板部分Ｂの
単一誘電体被覆層の誘電率よりも高くしてもよい。
【００１７】上記実施例においては、説明の便宜上単層
としているが、通常の実施態様は多層構造である。
としているが、通常の実施態様は多層構造である。
【００１８】本発明の高周波用回路基板によれば、導体
巾が細くされる回路パタ−ン部分上の誘電体被覆層に高
誘電率の粉末を添加するだけで容易に特性インピ−ダン
スの変化を排除できる。このことは次ぎの実施例と比較
例との対比からも明らかである。
巾が細くされる回路パタ−ン部分上の誘電体被覆層に高
誘電率の粉末を添加するだけで容易に特性インピ−ダン
スの変化を排除できる。このことは次ぎの実施例と比較
例との対比からも明らかである。
【００１９】実施例 厚さ３５μｍの銅箔上に厚さ２０μｍ，比誘電率３．５
の誘電体接着剤層により厚さ７５μｍ，比誘電率３．２
のポリイミドフィルムを積層し、その表面に厚さ２０μ
ｍ，比誘電率３．５の誘電体接着剤層により厚さ１８μ
ｍの銅箔を接着せしめ、スル−ホ−ル周辺部以外の部分
には、導体巾２５０μｍの回路パタ−ンを形成し、スル
−ホ−ル周辺部分には、導体巾１００μｍの回路パタ−
ンを形成して回路基板本体を作成した。次いで、スル−
ホ−ル周辺部以外の部分の回路パタ−ン上に厚さ２５μ
ｍ，比誘電率３．５の誘電体接着剤層により厚さ７５μ
ｍ，比誘電率３．５の誘電体フィルムを接着した。この
段階で、スル−ホ−ル周辺部位外の部分の実効誘電率並
びに特性インピ−ダンスをネットワ−クアナライザ−で
測定したところ、それぞれ３．１並びに５１．５Ωであ
った。
の誘電体接着剤層により厚さ７５μｍ，比誘電率３．２
のポリイミドフィルムを積層し、その表面に厚さ２０μ
ｍ，比誘電率３．５の誘電体接着剤層により厚さ１８μ
ｍの銅箔を接着せしめ、スル−ホ−ル周辺部以外の部分
には、導体巾２５０μｍの回路パタ−ンを形成し、スル
−ホ−ル周辺部分には、導体巾１００μｍの回路パタ−
ンを形成して回路基板本体を作成した。次いで、スル−
ホ−ル周辺部以外の部分の回路パタ−ン上に厚さ２５μ
ｍ，比誘電率３．５の誘電体接着剤層により厚さ７５μ
ｍ，比誘電率３．５の誘電体フィルムを接着した。この
段階で、スル−ホ−ル周辺部位外の部分の実効誘電率並
びに特性インピ−ダンスをネットワ−クアナライザ−で
測定したところ、それぞれ３．１並びに５１．５Ωであ
った。
【００２０】更に、スル−ホ−ル周辺部の回路パタ−ン
上に、MgTiO及びCaTiOをポリイミド中に分散させた厚さ
１００μｍ，比誘電率４８の誘電体被覆層を形成し、そ
の上に、厚さ３５μｍの銅箔を接着せしめ、両面の銅箔
をパタ−ン加工し、スル−ホ−ルのランドを形成し、ス
ル−ホ−ル周辺部の実効誘電率並びに特性インピ−ダン
スを測定したところ、それぞれ６．８並びに５１．６Ω
であった。
上に、MgTiO及びCaTiOをポリイミド中に分散させた厚さ
１００μｍ，比誘電率４８の誘電体被覆層を形成し、そ
の上に、厚さ３５μｍの銅箔を接着せしめ、両面の銅箔
をパタ−ン加工し、スル−ホ−ルのランドを形成し、ス
ル−ホ−ル周辺部の実効誘電率並びに特性インピ−ダン
スを測定したところ、それぞれ６．８並びに５１．６Ω
であった。
【００２１】比較例 実施例と同一に製作した回路基板本体の回路パタ−ン上
に厚さ２５μｍ，比誘電率３．５の誘電体接着剤層によ
り厚さ７５μｍ，比誘電率３．５の誘電体フィルムを接
着し、更に、その上に厚さ３５μｍの銅箔を接着せし
め、両面の銅箔をパタ−ン加工し、スル−ホ−ルのラン
ドを形成した。この比較例品のスル−ホ−ル周辺部以外
の部分の実効誘電率並びに特性インピ−ダンスを測定し
たところ、それぞれ３．１並びに５１．５Ωであり、ス
ル−ホ−ル周辺部分の実効誘電率並びに特性インピ−ダ
ンスを測定したところ、それぞれ３．０並びに８３．８
Ωであり、特性インピ−ダンスの著しい不連続が生じて
いた。
に厚さ２５μｍ，比誘電率３．５の誘電体接着剤層によ
り厚さ７５μｍ，比誘電率３．５の誘電体フィルムを接
着し、更に、その上に厚さ３５μｍの銅箔を接着せし
め、両面の銅箔をパタ−ン加工し、スル−ホ−ルのラン
ドを形成した。この比較例品のスル−ホ−ル周辺部以外
の部分の実効誘電率並びに特性インピ−ダンスを測定し
たところ、それぞれ３．１並びに５１．５Ωであり、ス
ル−ホ−ル周辺部分の実効誘電率並びに特性インピ−ダ
ンスを測定したところ、それぞれ３．０並びに８３．８
Ωであり、特性インピ−ダンスの著しい不連続が生じて
いた。
【００２２】
【発明の効果】本発明の高周波用回路基板は上述した通
りの構成であり、導体巾の細巾化部分の特性インピ−ダ
ンスの増加を誘電率の増加による静電容量の増大で補償
して特性インピ−ダンスの増加を防止し、全長にわたっ
て特性インピ−ダンスを一定にしており、特性インピ−
ダンスの整合のために回路パタ−ン内での反射を防止し
得ることは勿論、回路基板端部において導体巾が細巾化
される場合でも、特性インピ−ダンスの一定化のために
機器のインピ−ダンスとの整合を容易にとることができ
る。
りの構成であり、導体巾の細巾化部分の特性インピ−ダ
ンスの増加を誘電率の増加による静電容量の増大で補償
して特性インピ−ダンスの増加を防止し、全長にわたっ
て特性インピ−ダンスを一定にしており、特性インピ−
ダンスの整合のために回路パタ−ン内での反射を防止し
得ることは勿論、回路基板端部において導体巾が細巾化
される場合でも、特性インピ−ダンスの一定化のために
機器のインピ−ダンスとの整合を容易にとることができ
る。
【図１】本発明の実施例を示す斜視説明図である。
１ 回路基板本体 １３ 回路パタ−ン Ａ 細巾導体の回路基板部分 Ｂ 広巾導体の回路基板部分 ２ 誘電体被覆層 ２ａ 回路基板部分Ａ上の誘電体被覆層 ２ｂ 回路基板部分Ｂ上の誘電体被覆層
Claims (1)
- 【請求項１】誘電体基板上に回路パタ−ンを形成した回
路基板本体の回路パタ−ン上に誘電体被覆層を設けて成
る回路基板において、回路の導体巾に応じ誘電体被覆層
の誘電率を異ならしめて特性インピ−ダンスをほぼ一定
にしたことを特徴とする高周波用回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13172492A JPH05299792A (ja) | 1992-04-23 | 1992-04-23 | 高周波用回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13172492A JPH05299792A (ja) | 1992-04-23 | 1992-04-23 | 高周波用回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05299792A true JPH05299792A (ja) | 1993-11-12 |
Family
ID=15064721
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13172492A Pending JPH05299792A (ja) | 1992-04-23 | 1992-04-23 | 高周波用回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05299792A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001001453A3 (en) * | 1999-06-29 | 2001-07-26 | Sun Microsystems Inc | Method and apparatus for adjusting electrical characteristics of signal traces in layered circuit boards |
| US6678169B2 (en) | 2000-05-31 | 2004-01-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Printed circuit board and electronic equipment using the board |
| DE102005017331B4 (de) * | 2004-04-28 | 2009-04-09 | Qimonda Ag | Schaltungsplatine |
| CN113473702A (zh) * | 2021-05-31 | 2021-10-01 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种电子设备及其印刷电路板 |
-
1992
- 1992-04-23 JP JP13172492A patent/JPH05299792A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001001453A3 (en) * | 1999-06-29 | 2001-07-26 | Sun Microsystems Inc | Method and apparatus for adjusting electrical characteristics of signal traces in layered circuit boards |
| US6678169B2 (en) | 2000-05-31 | 2004-01-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Printed circuit board and electronic equipment using the board |
| DE102005017331B4 (de) * | 2004-04-28 | 2009-04-09 | Qimonda Ag | Schaltungsplatine |
| CN113473702A (zh) * | 2021-05-31 | 2021-10-01 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种电子设备及其印刷电路板 |
| CN113473702B (zh) * | 2021-05-31 | 2023-11-03 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种电子设备及其印刷电路板 |
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