JPH05299799A - Printed wiring board - Google Patents
Printed wiring boardInfo
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- JPH05299799A JPH05299799A JP10422892A JP10422892A JPH05299799A JP H05299799 A JPH05299799 A JP H05299799A JP 10422892 A JP10422892 A JP 10422892A JP 10422892 A JP10422892 A JP 10422892A JP H05299799 A JPH05299799 A JP H05299799A
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- printed wiring
- wiring pattern
- base material
- insulating base
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- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、各種電子機器の回路構成に広く
使用されるプリント配線基板に関し、プリント板ユニッ
トの小型化がはかれるとともに、絶縁基材および実装部
品を損傷しないで配線パターンの指定位置を容易に切断
できることを目的とする。
【構成】 絶縁基材1の表面に形成される配線パター
ン12の回路オープンを必要とする箇所に電気的な切断部
12aを設けておき、必要に応じて当該切断部12aを導電
性の優れた半田13により接続する。
(57) [Abstract] [Object] The present invention relates to a printed wiring board that is widely used in the circuit configuration of various electronic devices. The printed wiring board unit can be downsized, and wiring can be performed without damaging the insulating base material and mounted components. The purpose is to easily cut the specified position of the pattern. [Structure] An electrical cutting portion is provided at a portion of the wiring pattern 12 formed on the surface of the insulating base material 1 where circuit opening is required.
12a is provided, and the cutting portion 12a is connected by the solder 13 having excellent conductivity, if necessary.
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器の回路構
成に広く使用されるプリント配線基板に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed wiring board which is widely used in the circuit construction of various electronic devices.
【0002】最近、コンピュータシステム等に装着され
るプリントユニットの多機能化に伴ってこのプリントユ
ニットの持つ幾つかの機能を選択して使用する場合があ
り、また、プリントユニットをアドレスバス,データバ
ス等のバス形式の方式で使用する場合にはプリント配線
基板(以下配線基板と略称する)のアドレス設定が必要
である。Recently, some functions of the print unit have been selected and used in accordance with the multi-functionalization of the print unit mounted in a computer system or the like, and the print unit may be used as an address bus, a data bus or the like. In the case of using the type method, it is necessary to set the address of a printed wiring board (hereinafter abbreviated as a wiring board).
【0003】そのため、配線基板に小型スイッチを実装
してこのスイッチのON−OFFにより回路を切断また
はクローズしたり、あるいはショートサーキット(短絡
用ピンと接触片)を特別に実装するか、または、これら
の特別な設定手段が設けられない場合には刃物等で配線
パターンを物理的に切断してクローズ回路をオープンに
している。Therefore, a small switch is mounted on the wiring board and the circuit is cut or closed by turning the switch on or off, or a short circuit (shorting pin and contact piece) is specially mounted, or these When no special setting means is provided, the wiring pattern is physically cut with a blade or the like to open the closed circuit.
【0004】しかるに、小型スイッチあるいはショート
サーキットを実装するにはその専有面積を必要としてプ
リントユニットの小型化を阻害し、また刃物等で配線パ
ターンを物理的に切断する場合には配線基板や周囲の実
装部品を損傷しないように注意が必要となって作業性が
悪いから、配線パターンの指定位置を配線基板および実
装部品を損傷しないで容易に切断することができて、小
型スイッチあるいはショートサーキットの実装用エリア
が最小現となるプリント配線基板が要求されている。However, a small switch or a short circuit is required to occupy its own area, which hinders the miniaturization of the print unit. Moreover, when the wiring pattern is physically cut by a blade or the like, the wiring board and the surroundings are mounted. Since it is necessary to take care not to damage the parts and the workability is poor, it is possible to easily cut the specified position of the wiring pattern without damaging the wiring board and mounting parts, and for mounting a small switch or short circuit. There is a demand for a printed wiring board having the smallest area.
【0005】[0005]
【従来の技術】従来広く使用されているプリント配線基
板は、図3に示すように小型スイッチあるいはショート
サーキット等の回路開閉部材3を実装して配線パターン
2をオープンまたはクローズを行おうとする絶縁基材1
の表面位置に、当該回路開閉部材3を結合する例えば
1.3mm角のパッド2-1 を一定の間隔で形成して例え
ば0.2mm幅の配線パターン2と接続し、他の配線パ
ターン2をこの回路開閉部材3の実装エリア外側に例え
ば0.1mmの間隔で高密度に形成されている。2. Description of the Related Art A printed wiring board that has been widely used in the past is an insulating substrate for mounting a circuit opening / closing member 3 such as a small switch or a short circuit as shown in FIG. 3 to open or close a wiring pattern 2. Material 1
Pads 2-1 of 1.3 mm square for connecting the circuit opening / closing member 3 are formed at regular intervals on the surface position of, and are connected to the wiring pattern 2 of 0.2 mm width, and other wiring patterns 2 are connected. Outside the mounting area of the circuit opening / closing member 3, high density is formed at intervals of 0.1 mm, for example.
【0006】また、絶縁基材1の表面に形成された配線
パターン2は一度シート/オープンに設定されるとその
後は変更されることが稀なので、上記の如く回路開閉部
材の実装エリアを設けずに配線パターン2を高密度に形
成して回路オープンを要する箇所を刃物等により物理的
に切断されている。Since the wiring pattern 2 formed on the surface of the insulating base material 1 is rarely changed after being set to sheet / open once, the mounting area for the circuit opening / closing member is not provided as described above. Further, the wiring pattern 2 is formed at a high density, and the place where the circuit needs to be opened is physically cut by a blade or the like.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来のプ
リント配線基板で問題となるのは、図3に示す如く絶縁
基材1の表面に小型スイッチあるいはショートサーキッ
トの回路開閉部材3が当初より実装できるように配線パ
ターン2とパッド2-1 を形成すると、これら回路開閉部
材3の実装する大きなスペースが必要となってプリント
ユニットの小型化を阻害するという問題が生じている。The problem with the conventional printed wiring board described above is that a small switch or a short circuit circuit opening / closing member 3 is mounted on the surface of the insulating substrate 1 from the beginning as shown in FIG. When the wiring pattern 2 and the pad 2-1 are formed so as to be possible, a large space for mounting the circuit opening / closing member 3 is required, which causes a problem that the miniaturization of the print unit is hindered.
【0008】また、絶縁基材1の表面に形成された配線
パターン2を切断してクローズ回路をオープンにする場
合には、当該配線パターン2の回路オープンを必要とす
る場所を刃物等で物理的に切断しているために、この刃
物等で当該絶縁基材1や切断部の周囲に実装されている
図示していない電子部品が損傷される恐れが多分にある
から注意が必要となって、切断の作業性が非常に悪いと
いう問題も生じている。When the wiring pattern 2 formed on the surface of the insulating base material 1 is cut to open the closed circuit, the place where the circuit opening of the wiring pattern 2 is required is physically cut with a blade or the like. Since it has been cut into pieces, there is a possibility that electronic tools (not shown) mounted around the insulating base material 1 and the cut portion may be damaged by this blade, etc. There is also a problem that the workability of cutting is very poor.
【0009】本発明は上記のような問題点に鑑み、プリ
ント板ユニットの小型化がはかれるとともに、絶縁基材
および実装部品を損傷しないで配線パターンの指定位置
を容易に切断できて信頼性の向上が行える新しいプリン
ト配線基板の提供を目的とする。In view of the above-mentioned problems, the present invention can reduce the size of the printed board unit, and can easily cut the specified position of the wiring pattern without damaging the insulating base material and the mounted parts, thus improving the reliability. The purpose of the present invention is to provide a new printed wiring board that can be used.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明は、図1に示すよ
うに絶縁基材1の表面に形成される配線パターン12の回
路オープンを必要とする箇所に電気的な切断部12aを設
けて、導電性の優れた半田13により当該切断部12aを接
続する。According to the present invention, as shown in FIG. 1, an electrical cutting portion 12a is provided in a portion of a wiring pattern 12 formed on the surface of an insulating base material 1 at a place where circuit opening is required. , The cutting portion 12a is connected by the solder 13 having excellent conductivity.
【0011】[0011]
【作用】本発明では、図1に示すように配線パターン12
の回路オープンを必要とする箇所に設けた切断部12aが
半田13により接続されてクローズ回路を形成しているか
ら、機能を選択するために設けた任意の半田13による接
続箇所を加熱することにより容易に除去できるクローズ
回路がオープンとなるので、絶縁基材および実装部品を
損傷しないで配線パターンの指定位置を切断できるとと
もに、小型スイッチあるいはショートサーキットの実装
が不要となってプリント板ユニットの小型化をはかるこ
とが可能となる。In the present invention, as shown in FIG.
Since the cutting portion 12a provided at the place requiring the circuit open is connected by the solder 13 to form the closed circuit, by heating the connection place by the arbitrary solder 13 provided for selecting the function, Since the closed circuit that can be easily removed is open, the specified position of the wiring pattern can be cut without damaging the insulating base material and mounted components, and the mounting of small switches or short circuits is not required and the printed circuit board unit can be made smaller. It becomes possible to measure.
【0012】[0012]
【実施例】以下図1および図2について本発明の実施例
を詳細に説明する。図1は本実施例によるプリント配線
基板を示す側断面図、図2は第二実施例の側断面図を示
し、図中において、図3と同一部材には同一記号を付し
ている。Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to FIGS. FIG. 1 is a side sectional view showing a printed wiring board according to this embodiment, and FIG. 2 is a side sectional view of a second embodiment. In the figure, the same members as those in FIG. 3 have the same symbols.
【0013】本発明の第一実施例は、図1(a) に示すよ
うにプリントユニットの持つ幾つかの機能を選択, 例え
ばアドレスバス,データバス等のバス形式の方式で使用
する場合には、絶縁基材1の表面に配線される2mm幅
の配線パターン12のクローズ回路をオープンとするそれ
ぞれの箇所に対して約1mmの電気的に不導通の切断部
12aを設け、その切断部12aを図1(b) に示すように導
電性の優れた低融点金属, 例えば半田13により接続して
クローズ回路を形成している。In the first embodiment of the present invention, when some functions of the print unit are selected as shown in FIG. 1 (a), for example, in the case of using a bus type system such as an address bus or a data bus, Electrically non-conducting cuts of about 1 mm for each location where the closed circuit of the wiring pattern 12 of 2 mm width wired on the surface of the insulating base material 1 is opened.
12a is provided, and the cut portion 12a is connected by a low melting point metal having excellent conductivity such as solder 13 as shown in FIG. 1 (b) to form a closed circuit.
【0014】また、第二実施例は、図2に示す如く上記
配線パターン12に設けられたそれぞれ該切断部12aの対
向する端縁上面に、当該配線パターン12の幅と略等しい
0.2mm直径で長さが約3mmの導電性の優れた線
材、或いは約0.2mm幅で長さが約3mmの導電性の
優れた薄い板よりなる接続片23を横架して、半田付けを
行うことにより当該接続片23で導通してクローズ回路を
形成する。Further, in the second embodiment, as shown in FIG. 2, a diameter of 0.2 mm which is approximately equal to the width of the wiring pattern 12 is provided on the upper surfaces of the end edges of the cutting portions 12a provided on the wiring pattern 12, which are opposed to each other. And solder the wire piece of about 3 mm in length with excellent conductivity, or the connecting piece 23 made of a thin plate of about 0.2 mm width and about 3 mm in length with excellent conductivity. Thus, the connection piece 23 conducts to form a closed circuit.
【0015】その結果、クローズ回路をオープンにして
幾つかの機能を選択する場合には、第一実施例において
は、図1(b) に示す如く配線パターン12のクローズ回路
をオープンとする箇所に設けた切断部12aの半田13を加
熱して溶融.除去することによりオープンにし、また第
二実施例では接続片23で導通した半田13を溶融すること
により当該接続片23が除去できるので、小型スイッチあ
るいはショートサーキットの実装用エリアが不要となっ
てプリント板ユニットの小型化がはかれるとともに、絶
縁基材および実装部品を損傷しないで配線パターンの指
定位置を容易に切断することができる。As a result, when some functions are selected by opening the closed circuit, in the first embodiment, the closed circuit of the wiring pattern 12 is opened as shown in FIG. 1 (b). The solder 13 of the cut portion 12a provided is heated and melted. The connection piece 23 can be removed by removing it to make it open, and in the second embodiment, by melting the solder 13 conducted through the connection piece 23, the area for mounting a small switch or short circuit is unnecessary and printing is possible. The plate unit can be downsized, and the specified position of the wiring pattern can be easily cut without damaging the insulating base material and the mounted components.
【0016】以上、図示実施例に基づき説明したが、本
発明は上記実施例の態様のみに限定されるものでなく、
例えば配線パターン12の切断部12aに施す半田13を絶縁
基材1と強固に結合させて接続するために、絶縁基材1
の当該切断部12aに窪みを形成しても良い。The above description is based on the illustrated embodiment, but the present invention is not limited to the embodiment described above,
For example, in order to firmly bond and connect the solder 13 applied to the cut portion 12a of the wiring pattern 12 to the insulating base material 1,
A recess may be formed in the cutting portion 12a.
【0017】[0017]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば極めて簡単な構造で、プリント板ユニットの小型
化がはかれるとともに、絶縁基材および実装部品を損傷
しないで配線パターンの指定位置を容易に切断すること
が等の利点があり、著しい経済的及び、信頼性向上の効
果が期待できるプリント配線基板を提供することができ
る。As is apparent from the above description, according to the present invention, the printed board unit can be miniaturized with an extremely simple structure, and the designated position of the wiring pattern can be set without damaging the insulating base material and the mounted components. It is possible to provide a printed wiring board which has advantages such as easy cutting, and which can be expected to be significantly economical and highly reliable.
【図1】 本発明の第一実施例によるプリント配線基板
を示す側断面図である。FIG. 1 is a side sectional view showing a printed wiring board according to a first embodiment of the present invention.
【図2】 第二実施例を示す側断面図である。FIG. 2 is a side sectional view showing a second embodiment.
【図3】 従来のプリント配線基板を示す拡大平面図で
ある。FIG. 3 is an enlarged plan view showing a conventional printed wiring board.
1は絶縁基材、 12は配線パターン、 12aは切断部 13は半田、 23は接続片、 1 is an insulating base material, 12 is a wiring pattern, 12a is a cut portion 13 is solder, 23 is a connection piece,
Claims (2)
ターン(12)のオープンを必要とする箇所に電気的に切断
される切断部(12a) を設けておき、必要に応じて当該切
断部(12a) を導電性の優れた低融点金属(13)により接続
したことを特徴とするプリント配線基板。1. A cutting part (12a) to be electrically cut is provided in a place where the wiring pattern (12) formed on the surface of the insulating base material (1) needs to be opened, and if necessary, the cutting part (12a) is provided. A printed wiring board characterized in that the cut portion (12a) is connected by a low melting point metal (13) having excellent conductivity.
続片(23)の半田付けにより接続したことを特徴とする請
求項1記載のプリント配線基板。2. The printed wiring board according to claim 1, wherein the cut portion (12a) is connected by soldering a connection piece (23) having excellent conductivity.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10422892A JPH05299799A (en) | 1992-04-23 | 1992-04-23 | Printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10422892A JPH05299799A (en) | 1992-04-23 | 1992-04-23 | Printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05299799A true JPH05299799A (en) | 1993-11-12 |
Family
ID=14375110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10422892A Withdrawn JPH05299799A (en) | 1992-04-23 | 1992-04-23 | Printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05299799A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5812582A (en) * | 1995-10-03 | 1998-09-22 | Methode Electronics, Inc. | Vertical cavity surface emitting laser feedback system and method |
-
1992
- 1992-04-23 JP JP10422892A patent/JPH05299799A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5812582A (en) * | 1995-10-03 | 1998-09-22 | Methode Electronics, Inc. | Vertical cavity surface emitting laser feedback system and method |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990706 |