JPH05299799A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH05299799A JPH05299799A JP10422892A JP10422892A JPH05299799A JP H05299799 A JPH05299799 A JP H05299799A JP 10422892 A JP10422892 A JP 10422892A JP 10422892 A JP10422892 A JP 10422892A JP H05299799 A JPH05299799 A JP H05299799A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- wiring pattern
- base material
- insulating base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、各種電子機器の回路構成に広く
使用されるプリント配線基板に関し、プリント板ユニッ
トの小型化がはかれるとともに、絶縁基材および実装部
品を損傷しないで配線パターンの指定位置を容易に切断
できることを目的とする。 【構成】 絶縁基材１の表面に形成される配線パター
ン12の回路オープンを必要とする箇所に電気的な切断部
12ａを設けておき、必要に応じて当該切断部12ａを導電
性の優れた半田13により接続する。
使用されるプリント配線基板に関し、プリント板ユニッ
トの小型化がはかれるとともに、絶縁基材および実装部
品を損傷しないで配線パターンの指定位置を容易に切断
できることを目的とする。 【構成】 絶縁基材１の表面に形成される配線パター
ン12の回路オープンを必要とする箇所に電気的な切断部
12ａを設けておき、必要に応じて当該切断部12ａを導電
性の優れた半田13により接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器の回路構
成に広く使用されるプリント配線基板に関する。
成に広く使用されるプリント配線基板に関する。
【０００２】最近、コンピュータシステム等に装着され
るプリントユニットの多機能化に伴ってこのプリントユ
ニットの持つ幾つかの機能を選択して使用する場合があ
り、また、プリントユニットをアドレスバス，データバ
ス等のバス形式の方式で使用する場合にはプリント配線
基板（以下配線基板と略称する）のアドレス設定が必要
である。
るプリントユニットの多機能化に伴ってこのプリントユ
ニットの持つ幾つかの機能を選択して使用する場合があ
り、また、プリントユニットをアドレスバス，データバ
ス等のバス形式の方式で使用する場合にはプリント配線
基板（以下配線基板と略称する）のアドレス設定が必要
である。
【０００３】そのため、配線基板に小型スイッチを実装
してこのスイッチのＯＮ−ＯＦＦにより回路を切断また
はクローズしたり、あるいはショートサーキット（短絡
用ピンと接触片）を特別に実装するか、または、これら
の特別な設定手段が設けられない場合には刃物等で配線
パターンを物理的に切断してクローズ回路をオープンに
している。
してこのスイッチのＯＮ−ＯＦＦにより回路を切断また
はクローズしたり、あるいはショートサーキット（短絡
用ピンと接触片）を特別に実装するか、または、これら
の特別な設定手段が設けられない場合には刃物等で配線
パターンを物理的に切断してクローズ回路をオープンに
している。
【０００４】しかるに、小型スイッチあるいはショート
サーキットを実装するにはその専有面積を必要としてプ
リントユニットの小型化を阻害し、また刃物等で配線パ
ターンを物理的に切断する場合には配線基板や周囲の実
装部品を損傷しないように注意が必要となって作業性が
悪いから、配線パターンの指定位置を配線基板および実
装部品を損傷しないで容易に切断することができて、小
型スイッチあるいはショートサーキットの実装用エリア
が最小現となるプリント配線基板が要求されている。
サーキットを実装するにはその専有面積を必要としてプ
リントユニットの小型化を阻害し、また刃物等で配線パ
ターンを物理的に切断する場合には配線基板や周囲の実
装部品を損傷しないように注意が必要となって作業性が
悪いから、配線パターンの指定位置を配線基板および実
装部品を損傷しないで容易に切断することができて、小
型スイッチあるいはショートサーキットの実装用エリア
が最小現となるプリント配線基板が要求されている。
【０００５】
【従来の技術】従来広く使用されているプリント配線基
板は、図３に示すように小型スイッチあるいはショート
サーキット等の回路開閉部材３を実装して配線パターン
２をオープンまたはクローズを行おうとする絶縁基材１
の表面位置に、当該回路開閉部材３を結合する例えば
１．３ｍｍ角のパッド2-1 を一定の間隔で形成して例え
ば０．２ｍｍ幅の配線パターン２と接続し、他の配線パ
ターン２をこの回路開閉部材３の実装エリア外側に例え
ば０．１ｍｍの間隔で高密度に形成されている。
板は、図３に示すように小型スイッチあるいはショート
サーキット等の回路開閉部材３を実装して配線パターン
２をオープンまたはクローズを行おうとする絶縁基材１
の表面位置に、当該回路開閉部材３を結合する例えば
１．３ｍｍ角のパッド2-1 を一定の間隔で形成して例え
ば０．２ｍｍ幅の配線パターン２と接続し、他の配線パ
ターン２をこの回路開閉部材３の実装エリア外側に例え
ば０．１ｍｍの間隔で高密度に形成されている。
【０００６】また、絶縁基材１の表面に形成された配線
パターン２は一度シート／オープンに設定されるとその
後は変更されることが稀なので、上記の如く回路開閉部
材の実装エリアを設けずに配線パターン２を高密度に形
成して回路オープンを要する箇所を刃物等により物理的
に切断されている。
パターン２は一度シート／オープンに設定されるとその
後は変更されることが稀なので、上記の如く回路開閉部
材の実装エリアを設けずに配線パターン２を高密度に形
成して回路オープンを要する箇所を刃物等により物理的
に切断されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来のプ
リント配線基板で問題となるのは、図３に示す如く絶縁
基材１の表面に小型スイッチあるいはショートサーキッ
トの回路開閉部材３が当初より実装できるように配線パ
ターン２とパッド2-1 を形成すると、これら回路開閉部
材３の実装する大きなスペースが必要となってプリント
ユニットの小型化を阻害するという問題が生じている。
リント配線基板で問題となるのは、図３に示す如く絶縁
基材１の表面に小型スイッチあるいはショートサーキッ
トの回路開閉部材３が当初より実装できるように配線パ
ターン２とパッド2-1 を形成すると、これら回路開閉部
材３の実装する大きなスペースが必要となってプリント
ユニットの小型化を阻害するという問題が生じている。
【０００８】また、絶縁基材１の表面に形成された配線
パターン２を切断してクローズ回路をオープンにする場
合には、当該配線パターン２の回路オープンを必要とす
る場所を刃物等で物理的に切断しているために、この刃
物等で当該絶縁基材１や切断部の周囲に実装されている
図示していない電子部品が損傷される恐れが多分にある
から注意が必要となって、切断の作業性が非常に悪いと
いう問題も生じている。
パターン２を切断してクローズ回路をオープンにする場
合には、当該配線パターン２の回路オープンを必要とす
る場所を刃物等で物理的に切断しているために、この刃
物等で当該絶縁基材１や切断部の周囲に実装されている
図示していない電子部品が損傷される恐れが多分にある
から注意が必要となって、切断の作業性が非常に悪いと
いう問題も生じている。
【０００９】本発明は上記のような問題点に鑑み、プリ
ント板ユニットの小型化がはかれるとともに、絶縁基材
および実装部品を損傷しないで配線パターンの指定位置
を容易に切断できて信頼性の向上が行える新しいプリン
ト配線基板の提供を目的とする。
ント板ユニットの小型化がはかれるとともに、絶縁基材
および実装部品を損傷しないで配線パターンの指定位置
を容易に切断できて信頼性の向上が行える新しいプリン
ト配線基板の提供を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、図１に示すよ
うに絶縁基材１の表面に形成される配線パターン12の回
路オープンを必要とする箇所に電気的な切断部12ａを設
けて、導電性の優れた半田13により当該切断部12ａを接
続する。
うに絶縁基材１の表面に形成される配線パターン12の回
路オープンを必要とする箇所に電気的な切断部12ａを設
けて、導電性の優れた半田13により当該切断部12ａを接
続する。
【００１１】
【作用】本発明では、図１に示すように配線パターン12
の回路オープンを必要とする箇所に設けた切断部12ａが
半田13により接続されてクローズ回路を形成しているか
ら、機能を選択するために設けた任意の半田13による接
続箇所を加熱することにより容易に除去できるクローズ
回路がオープンとなるので、絶縁基材および実装部品を
損傷しないで配線パターンの指定位置を切断できるとと
もに、小型スイッチあるいはショートサーキットの実装
が不要となってプリント板ユニットの小型化をはかるこ
とが可能となる。
の回路オープンを必要とする箇所に設けた切断部12ａが
半田13により接続されてクローズ回路を形成しているか
ら、機能を選択するために設けた任意の半田13による接
続箇所を加熱することにより容易に除去できるクローズ
回路がオープンとなるので、絶縁基材および実装部品を
損傷しないで配線パターンの指定位置を切断できるとと
もに、小型スイッチあるいはショートサーキットの実装
が不要となってプリント板ユニットの小型化をはかるこ
とが可能となる。
【００１２】
【実施例】以下図１および図２について本発明の実施例
を詳細に説明する。図１は本実施例によるプリント配線
基板を示す側断面図、図２は第二実施例の側断面図を示
し、図中において、図３と同一部材には同一記号を付し
ている。
を詳細に説明する。図１は本実施例によるプリント配線
基板を示す側断面図、図２は第二実施例の側断面図を示
し、図中において、図３と同一部材には同一記号を付し
ている。
【００１３】本発明の第一実施例は、図１(a) に示すよ
うにプリントユニットの持つ幾つかの機能を選択, 例え
ばアドレスバス，データバス等のバス形式の方式で使用
する場合には、絶縁基材１の表面に配線される２ｍｍ幅
の配線パターン12のクローズ回路をオープンとするそれ
ぞれの箇所に対して約１ｍｍの電気的に不導通の切断部
12ａを設け、その切断部12ａを図１(b) に示すように導
電性の優れた低融点金属, 例えば半田13により接続して
クローズ回路を形成している。
うにプリントユニットの持つ幾つかの機能を選択, 例え
ばアドレスバス，データバス等のバス形式の方式で使用
する場合には、絶縁基材１の表面に配線される２ｍｍ幅
の配線パターン12のクローズ回路をオープンとするそれ
ぞれの箇所に対して約１ｍｍの電気的に不導通の切断部
12ａを設け、その切断部12ａを図１(b) に示すように導
電性の優れた低融点金属, 例えば半田13により接続して
クローズ回路を形成している。
【００１４】また、第二実施例は、図２に示す如く上記
配線パターン12に設けられたそれぞれ該切断部12ａの対
向する端縁上面に、当該配線パターン12の幅と略等しい
０．２ｍｍ直径で長さが約３ｍｍの導電性の優れた線
材、或いは約０．２ｍｍ幅で長さが約３ｍｍの導電性の
優れた薄い板よりなる接続片23を横架して、半田付けを
行うことにより当該接続片23で導通してクローズ回路を
形成する。
配線パターン12に設けられたそれぞれ該切断部12ａの対
向する端縁上面に、当該配線パターン12の幅と略等しい
０．２ｍｍ直径で長さが約３ｍｍの導電性の優れた線
材、或いは約０．２ｍｍ幅で長さが約３ｍｍの導電性の
優れた薄い板よりなる接続片23を横架して、半田付けを
行うことにより当該接続片23で導通してクローズ回路を
形成する。
【００１５】その結果、クローズ回路をオープンにして
幾つかの機能を選択する場合には、第一実施例において
は、図１(b) に示す如く配線パターン12のクローズ回路
をオープンとする箇所に設けた切断部12ａの半田13を加
熱して溶融．除去することによりオープンにし、また第
二実施例では接続片23で導通した半田13を溶融すること
により当該接続片23が除去できるので、小型スイッチあ
るいはショートサーキットの実装用エリアが不要となっ
てプリント板ユニットの小型化がはかれるとともに、絶
縁基材および実装部品を損傷しないで配線パターンの指
定位置を容易に切断することができる。
幾つかの機能を選択する場合には、第一実施例において
は、図１(b) に示す如く配線パターン12のクローズ回路
をオープンとする箇所に設けた切断部12ａの半田13を加
熱して溶融．除去することによりオープンにし、また第
二実施例では接続片23で導通した半田13を溶融すること
により当該接続片23が除去できるので、小型スイッチあ
るいはショートサーキットの実装用エリアが不要となっ
てプリント板ユニットの小型化がはかれるとともに、絶
縁基材および実装部品を損傷しないで配線パターンの指
定位置を容易に切断することができる。
【００１６】以上、図示実施例に基づき説明したが、本
発明は上記実施例の態様のみに限定されるものでなく、
例えば配線パターン12の切断部12ａに施す半田13を絶縁
基材１と強固に結合させて接続するために、絶縁基材１
の当該切断部12ａに窪みを形成しても良い。
発明は上記実施例の態様のみに限定されるものでなく、
例えば配線パターン12の切断部12ａに施す半田13を絶縁
基材１と強固に結合させて接続するために、絶縁基材１
の当該切断部12ａに窪みを形成しても良い。
【００１７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば極めて簡単な構造で、プリント板ユニットの小型
化がはかれるとともに、絶縁基材および実装部品を損傷
しないで配線パターンの指定位置を容易に切断すること
が等の利点があり、著しい経済的及び、信頼性向上の効
果が期待できるプリント配線基板を提供することができ
る。
よれば極めて簡単な構造で、プリント板ユニットの小型
化がはかれるとともに、絶縁基材および実装部品を損傷
しないで配線パターンの指定位置を容易に切断すること
が等の利点があり、著しい経済的及び、信頼性向上の効
果が期待できるプリント配線基板を提供することができ
る。
【図１】 本発明の第一実施例によるプリント配線基板
を示す側断面図である。
を示す側断面図である。
【図２】 第二実施例を示す側断面図である。
【図３】 従来のプリント配線基板を示す拡大平面図で
ある。
ある。
１は絶縁基材、 12は配線パターン、 12ａは切断部 13は半田、 23は接続片、
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基材(1) の表面に形成した配線パ
ターン(12)のオープンを必要とする箇所に電気的に切断
される切断部(12a) を設けておき、必要に応じて当該切
断部(12a) を導電性の優れた低融点金属(13)により接続
したことを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項２】 上記切断部(12a) を導電性の優れた接
続片(23)の半田付けにより接続したことを特徴とする請
求項１記載のプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10422892A JPH05299799A (ja) | 1992-04-23 | 1992-04-23 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10422892A JPH05299799A (ja) | 1992-04-23 | 1992-04-23 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05299799A true JPH05299799A (ja) | 1993-11-12 |
Family
ID=14375110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10422892A Withdrawn JPH05299799A (ja) | 1992-04-23 | 1992-04-23 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05299799A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5812582A (en) * | 1995-10-03 | 1998-09-22 | Methode Electronics, Inc. | Vertical cavity surface emitting laser feedback system and method |
-
1992
- 1992-04-23 JP JP10422892A patent/JPH05299799A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5812582A (en) * | 1995-10-03 | 1998-09-22 | Methode Electronics, Inc. | Vertical cavity surface emitting laser feedback system and method |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990706 |