JPH0530362Y2 - - Google Patents
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- JPH0530362Y2 JPH0530362Y2 JP1985016338U JP1633885U JPH0530362Y2 JP H0530362 Y2 JPH0530362 Y2 JP H0530362Y2 JP 1985016338 U JP1985016338 U JP 1985016338U JP 1633885 U JP1633885 U JP 1633885U JP H0530362 Y2 JPH0530362 Y2 JP H0530362Y2
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- Japan
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- semiconductor wafers
- detector
- wafer
- quartz boat
- semiconductor
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Description
本考案は、配列異常を検出した後、半導体ウエ
ハに熱処理を施す熱処理装置に関する。
ハに熱処理を施す熱処理装置に関する。
半導体素子、集積回路などの半導体関連製品は
多数の半導体製造装置を経て製造される、即ち、
所定の処理を施される半導体ウエハは、搬送用カ
セツトや石英ボートに複数枚ごとに配置配列され
た状態で自動的に搬送されるとともに、たとえ
ば、熱拡散処理などでは、搬送用カセツトん収納
された複数枚の半導体ウエハを石英ボートに移し
換え、その石英とともに反応管内に移送し、その
処理を終了した半導体ウエハは、石英ボートとと
もに反応管から取り出し、再び、搬送用カセツト
に移し換える方法が採られている。これらの半導
体ウエハの搬送、その移し換えなどの移送処理
は、自動的に無人化処理を理想としており、石英
ボート上の半導体ウエハ配列の異常、たとえば、
破損やはみ出しなどは、人為的に目視によつて検
査している。
多数の半導体製造装置を経て製造される、即ち、
所定の処理を施される半導体ウエハは、搬送用カ
セツトや石英ボートに複数枚ごとに配置配列され
た状態で自動的に搬送されるとともに、たとえ
ば、熱拡散処理などでは、搬送用カセツトん収納
された複数枚の半導体ウエハを石英ボートに移し
換え、その石英とともに反応管内に移送し、その
処理を終了した半導体ウエハは、石英ボートとと
もに反応管から取り出し、再び、搬送用カセツト
に移し換える方法が採られている。これらの半導
体ウエハの搬送、その移し換えなどの移送処理
は、自動的に無人化処理を理想としており、石英
ボート上の半導体ウエハ配列の異常、たとえば、
破損やはみ出しなどは、人為的に目視によつて検
査している。
【考案が解決しようとする課題】
このような半導体ウエハの搬送において、たと
えば、搬送用カセツト及び石英ボート間のウエハ
の移し換えは、搬送用チヤツクで予め定められた
間隔で配列された複数枚の半導体ウエハを機械的
に把持して行なうため、把持するタイミングやそ
の位置的な誤差によつて半導体ウエハを破損し、
あるいは、半導体ウエハが適切な位置に設置され
ないおそれがある。 また、半導体ウエハは、反応管内での特定の熱
処理に伴い、その熱的衝撃によつて破損しあるい
は変形する場合もある。 このような破損した半導体ウエハを製品として
搬送することは、無意味であるばかりでなく、石
英ボートなどの搬送手段に配列された複数の半導
体ウエハ群からはみ出したウエハを放置すること
は、熱処理時に処理ガスの不要な対流などの不都
合を生じ、その搬送やその後の処理に困難を来
し、あるいは、正常な半導体ウエハに悪影響を及
ぼすおそれもある。 また、このような異常な半導体ウエハを人為的、
視覚的に検査することは、見落としなどの不都合
に加えて、作業能率を悪化させる欠点がある。 そして、本件出願人は、自動的に半導体ウエハ
の配列異常を検出する手段として実開昭60−
101746号を出願している。 そこで、本考案は、半導体ウエハの収納異常を
確認して半導体ウエハの均一加熱を実現した熱処
理装置を提供することを目的とする。
えば、搬送用カセツト及び石英ボート間のウエハ
の移し換えは、搬送用チヤツクで予め定められた
間隔で配列された複数枚の半導体ウエハを機械的
に把持して行なうため、把持するタイミングやそ
の位置的な誤差によつて半導体ウエハを破損し、
あるいは、半導体ウエハが適切な位置に設置され
ないおそれがある。 また、半導体ウエハは、反応管内での特定の熱
処理に伴い、その熱的衝撃によつて破損しあるい
は変形する場合もある。 このような破損した半導体ウエハを製品として
搬送することは、無意味であるばかりでなく、石
英ボートなどの搬送手段に配列された複数の半導
体ウエハ群からはみ出したウエハを放置すること
は、熱処理時に処理ガスの不要な対流などの不都
合を生じ、その搬送やその後の処理に困難を来
し、あるいは、正常な半導体ウエハに悪影響を及
ぼすおそれもある。 また、このような異常な半導体ウエハを人為的、
視覚的に検査することは、見落としなどの不都合
に加えて、作業能率を悪化させる欠点がある。 そして、本件出願人は、自動的に半導体ウエハ
の配列異常を検出する手段として実開昭60−
101746号を出願している。 そこで、本考案は、半導体ウエハの収納異常を
確認して半導体ウエハの均一加熱を実現した熱処
理装置を提供することを目的とする。
本考案の熱処理装置は、複数枚の半導体ウエハ
が収納されたカセツトと、このカセツトから前記
半導体ウエハが移し換えられる石英ボートと、前
記カセツト内の前記半導体ウエハを複数枚毎取り
出して前記石英ボートの所定収納位置に移し換え
る移換え装置と、前記石英ボートに規則的に収納
されて列状態を成す前記半導体ウエハの収納状態
を１ずつ連続的に検出し、その半導体ウエハ列か
らはみ出している半導体ウエハを検出するウエハ
検出器と、このウエハ検出器と前記石英ボートに
収納された前記半導体ウエハとを相対的に移動さ
せ、前記半導体ウエハ列を連続的に前記ウエハ検
出器に検出させるボート移動装置と、前記ウエハ
検出器が前記半導体ウエハの収容異常を検出しな
いとき、熱処理炉の反応管内に前記石英ボートを
搬送する搬送装置とを具備したことを特徴とす
る。
が収納されたカセツトと、このカセツトから前記
半導体ウエハが移し換えられる石英ボートと、前
記カセツト内の前記半導体ウエハを複数枚毎取り
出して前記石英ボートの所定収納位置に移し換え
る移換え装置と、前記石英ボートに規則的に収納
されて列状態を成す前記半導体ウエハの収納状態
を１ずつ連続的に検出し、その半導体ウエハ列か
らはみ出している半導体ウエハを検出するウエハ
検出器と、このウエハ検出器と前記石英ボートに
収納された前記半導体ウエハとを相対的に移動さ
せ、前記半導体ウエハ列を連続的に前記ウエハ検
出器に検出させるボート移動装置と、前記ウエハ
検出器が前記半導体ウエハの収容異常を検出しな
いとき、熱処理炉の反応管内に前記石英ボートを
搬送する搬送装置とを具備したことを特徴とす
る。
本考案の熱処理装置によれば、ボートに移し換
えられた半導体ウエハの列状態を一枚毎に検出
し、配列異常がないことを確認した後、熱処理を
施すことができるので、熱処理炉ではガス流を均
一に各半導体ウエハに供給でき、各半導体ウエハ
に対する均一な加熱処理が実現できる。
えられた半導体ウエハの列状態を一枚毎に検出
し、配列異常がないことを確認した後、熱処理を
施すことができるので、熱処理炉ではガス流を均
一に各半導体ウエハに供給でき、各半導体ウエハ
に対する均一な加熱処理が実現できる。
以下、本考案の実施例を図面を参照して詳細に
説明する。 第１図は、本考案の熱処理装置の実施例を示し
ている。 第１図において、配列された複数枚の半導体ウ
エハ２に熱処理を行う図示しない反応管の前面部
には、その処理前後の半導体ウエハ２を待機させ
るステーシヨン４が設置されている。 このステーシヨン４には、複数枚の半導体ウエ
ハ２を設置した石英ボート６を搬送する搬送手段
としてのボートライナ８、石英ボート６を昇降さ
せる昇降機１０及び石英ボート６を熱処理炉の反
応管内に移送する搬送装置としてのパドル装置１
２が設置されている。半導体ウエハ２は、石英ボ
ート６とともにこのパドル装置１２によつて熱処
理炉の反応管の入口部１３に移送される。 ボートライナ８は、支持フレーム１４に支持シ
ヤフト１６，１８と、モータ２０で回転されるね
じ軸２２がそれぞれ平行に取り付けられ、支持シ
ヤフト１６，１８に摺動可能に支持されるととも
に、ねじ軸２２で移動可能にされた搬送テーブル
２４が設置されている。石英ボート６は、この搬
送テーブル２４の上面の特定位置に位置決めされ
て設置される。 このボートライナ８の側面部には、石英ボート
６上の列状態を成す半導体ウエハ２、即ち、半導
体ウエハ列の収納異常を１枚ずつ連続的に検出す
るウエハ検出器２６が設置されており、ボートラ
イナ８は、ウエハ検出器２６と石英ボート６に収
容された半導体ウエハ２を相対的に移動させてウ
エハ検出器２６へ送るボート移動装置を構成して
いる。したがつて、このウエハ検出器２６は、矢
印A1、A2方向に石英ボート６に収納されて移送
される列状態を成す半導体ウエハ２、即ち、半導
体ウエハ列の収納異常を１枚ずつ連続的に検出す
る。 昇降機１０には、ボートライナ８で移送される
石英ボート６を載せて昇降する載置部２８が設け
られている。この載置部２８で上方向に移送され
た石英ボート６はパドル装置１２に載置され、パ
ドル装置１２によつて反応管内に移送される。 このパドル装置１２の側面部にも、この考案に
係るウエハ検出器２６が設置され、反応管の入口
部１３において、出し入れされる半導体ウエハ２
の異常配列を検出している。したがつて、実施例
では、パドル装置１２も、ウエハ検出器２６と石
英ボート６に列状態を成す半導体ウエハ２、即
ち、半導体ウエハ列を相対的に移動させてウエハ
検出器２６へ送るボート移動装置を構成してい
る。 次に、第２図は、カセツトに収納された半導体
ウエハ２を石英ボート６に複数枚毎に搬送し移し
換える移換え装置としての搬送用チヤツク装置３
２を示している。即ち、複数枚の半導体ウエハ２
を収納したカセツトとともにキヤリア３に設置さ
れた複数の半導体ウエハ２は、搬送用チヤツク装
置３２に把持されて石英ボート６に搬送される。 次に、第３図は、ウエハ検出器２６の具体的な
構造を示している。 第３図において、半導体ウエハ２を搬送する搬
送手段の特定の部位に固定されるコ字形状の支持
枠３４が設けられ、３６，３８はその固定ねじを
示す。 この支持枠３４には、一定の間隔を置いて支柱
４０，４２が垂直に立設され、これら支柱４０，
４２には、矢印Ｂで示すように、上下位置を調節
可能に第１の支持体４４が取り付けられ、この支
持体４４の前面部には、支持軸４６，４８が水平
方向に立設されている。この支持軸４６，４８に
は、矢印Ｃで示すように水平位置を調節可能に第
２の支持体５０が取り付けられ、この支持体５０
の前面中央には、支持軸５２を介して検出子５４
が矢印ａ，ｂで示す方向に回動可能に取り付けら
れている。 また、支持体５０の上面には支柱５６，５８が
立設され、これら支柱５６，５８には、検出子５
４の変位を電気的に検出する検知器を内蔵する検
知ブロツク６０が上下位置を調節可能に取り付け
られている。即ち、検知ブロツク６０の上面には
上下位置を調整するためのねじ軸６２が取り付け
られ、このねじ軸６２は支柱５６，５８の上端に
取り付けられた固定板６４に貫通され、固定板６
４の上面に固定された調整ねじ部６６にねじ込ま
れ、調整つまみ６８の回転により、検知ブロツク
６０の上下位置が調整される。この検知ブロツク
６０の前面には、振子状の検出子５４の回動を一
定範囲に抑えるストツパ部６９が設けられてい
る。 そして、検出子５４は、半導体ウエハ２の外形
より許容範囲だけ大きくした一端を開放したリン
グ状の接触部７０と、その一端に取り付けられ支
持軸５２が取り付けられた支持アーム７２とから
なり、支持アーム７２には長孔７４が形成されて
いる。この長孔７４には、検知ブロツク６０の前
面部に突出させた検知部７６が挿入される。 第４図は、検知ブロツク６０に取り付けられた
検知器の具体的な取付構造を示している。検出子
の変位を電気的に検出する機構として設けられた
検知スイツチ７８は、位置設定用調整部材８０を
介して検知ブロツク６０に固定されている。８
２，８４はロツクナツトである。 次に、第５図は、検知スイツチ７８の出力の有
無から被配列体の異常配列を検出する検出器の実
施例を示している。検知スイツチ７８の開閉信号
は、判別回路８６に加えられ、その判別出力S0は
半導体ウエハ２の図示していない搬送用駆動系や
表示素子８８に加えられる。 以上の構成に基づき、その動作を説明する。 石英ボート６に載置されて搬送される半導体ウ
エハ２の中に、第６図に示すように、破損によつ
て側面部に突出部を生じている半導体ウエハ２が
存在しているとすると、検出子５４とウエハ列と
を相対的移動させ、即ち、パドル装置１２により
石英ボート６を移動させることにより、その一部
が検出子５４の接触部７０に接触し、第７図に示
すように、支持軸５２を支点として検出子５４が
回動する。この回動は、第７図に示すように、た
とえば、角度θ1，θ2として与えられ、長孔７４に
挿入された検知部７６を左右に操作する。 この場合、支持軸５２を中心として接触部７０
の下端までの距離をL1、検知部７６までの距離
をL2とすると、振れ角θ1，θ2に対して接触部７０
に対する作用変位を距離L1，L2によつて縮小さ
せ、接触部７０に適当な変位が作用するように
し、検出子５４の振れに応じて検知スイツチ７８
の検知部７６が操作されている。 この結果、検知スイツチ７８が閉じ、判別回路
８６は半導体ウエハ２の異常配列を判別し、その
判別出力を搬送駆動系に加え、その異常を表示素
子８８に表示する。この場合、ボートライナ８の
駆動を停止させ、異常が生じている半導体ウエハ
２′を撤去する。 なお、実施例では、リング状の接触部７０を持
つ検出子５４を例に採つて説明したが、半導体ウ
エハ２のはみ出しを検知できる形状であれば、ど
のようなものでもよい。 また、検知スイツチ７８は、機械的なスイツチ
の他、フオトスイツチや磁気スイツチなど、各種
の位置変位を検出する検出器を用いることができ
る。
説明する。 第１図は、本考案の熱処理装置の実施例を示し
ている。 第１図において、配列された複数枚の半導体ウ
エハ２に熱処理を行う図示しない反応管の前面部
には、その処理前後の半導体ウエハ２を待機させ
るステーシヨン４が設置されている。 このステーシヨン４には、複数枚の半導体ウエ
ハ２を設置した石英ボート６を搬送する搬送手段
としてのボートライナ８、石英ボート６を昇降さ
せる昇降機１０及び石英ボート６を熱処理炉の反
応管内に移送する搬送装置としてのパドル装置１
２が設置されている。半導体ウエハ２は、石英ボ
ート６とともにこのパドル装置１２によつて熱処
理炉の反応管の入口部１３に移送される。 ボートライナ８は、支持フレーム１４に支持シ
ヤフト１６，１８と、モータ２０で回転されるね
じ軸２２がそれぞれ平行に取り付けられ、支持シ
ヤフト１６，１８に摺動可能に支持されるととも
に、ねじ軸２２で移動可能にされた搬送テーブル
２４が設置されている。石英ボート６は、この搬
送テーブル２４の上面の特定位置に位置決めされ
て設置される。 このボートライナ８の側面部には、石英ボート
６上の列状態を成す半導体ウエハ２、即ち、半導
体ウエハ列の収納異常を１枚ずつ連続的に検出す
るウエハ検出器２６が設置されており、ボートラ
イナ８は、ウエハ検出器２６と石英ボート６に収
容された半導体ウエハ２を相対的に移動させてウ
エハ検出器２６へ送るボート移動装置を構成して
いる。したがつて、このウエハ検出器２６は、矢
印A1、A2方向に石英ボート６に収納されて移送
される列状態を成す半導体ウエハ２、即ち、半導
体ウエハ列の収納異常を１枚ずつ連続的に検出す
る。 昇降機１０には、ボートライナ８で移送される
石英ボート６を載せて昇降する載置部２８が設け
られている。この載置部２８で上方向に移送され
た石英ボート６はパドル装置１２に載置され、パ
ドル装置１２によつて反応管内に移送される。 このパドル装置１２の側面部にも、この考案に
係るウエハ検出器２６が設置され、反応管の入口
部１３において、出し入れされる半導体ウエハ２
の異常配列を検出している。したがつて、実施例
では、パドル装置１２も、ウエハ検出器２６と石
英ボート６に列状態を成す半導体ウエハ２、即
ち、半導体ウエハ列を相対的に移動させてウエハ
検出器２６へ送るボート移動装置を構成してい
る。 次に、第２図は、カセツトに収納された半導体
ウエハ２を石英ボート６に複数枚毎に搬送し移し
換える移換え装置としての搬送用チヤツク装置３
２を示している。即ち、複数枚の半導体ウエハ２
を収納したカセツトとともにキヤリア３に設置さ
れた複数の半導体ウエハ２は、搬送用チヤツク装
置３２に把持されて石英ボート６に搬送される。 次に、第３図は、ウエハ検出器２６の具体的な
構造を示している。 第３図において、半導体ウエハ２を搬送する搬
送手段の特定の部位に固定されるコ字形状の支持
枠３４が設けられ、３６，３８はその固定ねじを
示す。 この支持枠３４には、一定の間隔を置いて支柱
４０，４２が垂直に立設され、これら支柱４０，
４２には、矢印Ｂで示すように、上下位置を調節
可能に第１の支持体４４が取り付けられ、この支
持体４４の前面部には、支持軸４６，４８が水平
方向に立設されている。この支持軸４６，４８に
は、矢印Ｃで示すように水平位置を調節可能に第
２の支持体５０が取り付けられ、この支持体５０
の前面中央には、支持軸５２を介して検出子５４
が矢印ａ，ｂで示す方向に回動可能に取り付けら
れている。 また、支持体５０の上面には支柱５６，５８が
立設され、これら支柱５６，５８には、検出子５
４の変位を電気的に検出する検知器を内蔵する検
知ブロツク６０が上下位置を調節可能に取り付け
られている。即ち、検知ブロツク６０の上面には
上下位置を調整するためのねじ軸６２が取り付け
られ、このねじ軸６２は支柱５６，５８の上端に
取り付けられた固定板６４に貫通され、固定板６
４の上面に固定された調整ねじ部６６にねじ込ま
れ、調整つまみ６８の回転により、検知ブロツク
６０の上下位置が調整される。この検知ブロツク
６０の前面には、振子状の検出子５４の回動を一
定範囲に抑えるストツパ部６９が設けられてい
る。 そして、検出子５４は、半導体ウエハ２の外形
より許容範囲だけ大きくした一端を開放したリン
グ状の接触部７０と、その一端に取り付けられ支
持軸５２が取り付けられた支持アーム７２とから
なり、支持アーム７２には長孔７４が形成されて
いる。この長孔７４には、検知ブロツク６０の前
面部に突出させた検知部７６が挿入される。 第４図は、検知ブロツク６０に取り付けられた
検知器の具体的な取付構造を示している。検出子
の変位を電気的に検出する機構として設けられた
検知スイツチ７８は、位置設定用調整部材８０を
介して検知ブロツク６０に固定されている。８
２，８４はロツクナツトである。 次に、第５図は、検知スイツチ７８の出力の有
無から被配列体の異常配列を検出する検出器の実
施例を示している。検知スイツチ７８の開閉信号
は、判別回路８６に加えられ、その判別出力S0は
半導体ウエハ２の図示していない搬送用駆動系や
表示素子８８に加えられる。 以上の構成に基づき、その動作を説明する。 石英ボート６に載置されて搬送される半導体ウ
エハ２の中に、第６図に示すように、破損によつ
て側面部に突出部を生じている半導体ウエハ２が
存在しているとすると、検出子５４とウエハ列と
を相対的移動させ、即ち、パドル装置１２により
石英ボート６を移動させることにより、その一部
が検出子５４の接触部７０に接触し、第７図に示
すように、支持軸５２を支点として検出子５４が
回動する。この回動は、第７図に示すように、た
とえば、角度θ1，θ2として与えられ、長孔７４に
挿入された検知部７６を左右に操作する。 この場合、支持軸５２を中心として接触部７０
の下端までの距離をL1、検知部７６までの距離
をL2とすると、振れ角θ1，θ2に対して接触部７０
に対する作用変位を距離L1，L2によつて縮小さ
せ、接触部７０に適当な変位が作用するように
し、検出子５４の振れに応じて検知スイツチ７８
の検知部７６が操作されている。 この結果、検知スイツチ７８が閉じ、判別回路
８６は半導体ウエハ２の異常配列を判別し、その
判別出力を搬送駆動系に加え、その異常を表示素
子８８に表示する。この場合、ボートライナ８の
駆動を停止させ、異常が生じている半導体ウエハ
２′を撤去する。 なお、実施例では、リング状の接触部７０を持
つ検出子５４を例に採つて説明したが、半導体ウ
エハ２のはみ出しを検知できる形状であれば、ど
のようなものでもよい。 また、検知スイツチ７８は、機械的なスイツチ
の他、フオトスイツチや磁気スイツチなど、各種
の位置変位を検出する検出器を用いることができ
る。
以上説明したように、本考案によれば、ボート
上の列状態を成す半導体ウエハの収納状態の検
出、その半導体ウエハ列からはみ出した半導体ウ
エハの検出を行なつているので収納異常及びその
箇所を容易に検出でき、ボートを移し換えた後の
ウエハの配列異常が無いことを確認して、その後
の熱処理を行えば、熱処理炉でガス流を均一に複
数枚の半導体ウエハに供給できるし、熱処理炉内
において、各半導体ウエハに対して均一な熱処理
を施すことができる。
上の列状態を成す半導体ウエハの収納状態の検
出、その半導体ウエハ列からはみ出した半導体ウ
エハの検出を行なつているので収納異常及びその
箇所を容易に検出でき、ボートを移し換えた後の
ウエハの配列異常が無いことを確認して、その後
の熱処理を行えば、熱処理炉でガス流を均一に複
数枚の半導体ウエハに供給できるし、熱処理炉内
において、各半導体ウエハに対して均一な熱処理
を施すことができる。
第１図は本考案の熱処理装置の実施例を示す説
明図、第２図は半導体ウエハの移送手段を示す斜
視図、第３図は本考案の熱処理装置の実施例を示
す分解斜視図、第４図は第３図の検知ブロツクの
検知スイツチの取付け構造を示す断面図、第５図
は第４図のスイツチに接続される検知回路の構成
を示すブロツク図、第６図は第１図による半導体
ウエハの異常の検知状態を示す説明図、第７図は
第１図検出子の振れを示す説明図である。 ２……半導体ウエハ、８……ボートライナ（ボ
ート移動装置）、１２……バドル装置（ボート移
動装置又は搬送装置）、２６……ウエハ検出器、
３２……搬送用チヤツク装置（移換え装置）。
明図、第２図は半導体ウエハの移送手段を示す斜
視図、第３図は本考案の熱処理装置の実施例を示
す分解斜視図、第４図は第３図の検知ブロツクの
検知スイツチの取付け構造を示す断面図、第５図
は第４図のスイツチに接続される検知回路の構成
を示すブロツク図、第６図は第１図による半導体
ウエハの異常の検知状態を示す説明図、第７図は
第１図検出子の振れを示す説明図である。 ２……半導体ウエハ、８……ボートライナ（ボ
ート移動装置）、１２……バドル装置（ボート移
動装置又は搬送装置）、２６……ウエハ検出器、
３２……搬送用チヤツク装置（移換え装置）。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 複数枚の半導体ウエハが収納されたカセツト
と、 このカセツトから前記半導体ウエハが移し換え
られる石英ボートと、 前記カセツト内の前記半導体ウエハを複数枚毎
取り出して前記石英ボートの所定収納位置に移し
換える移換え装置と、 前記半導体ウエハの外径と相似で、前記石英ボ
ートに規則的に収納されて列状態を成す前記半導
体ウエハの収納状態を１枚ずつ連続的に検出し、
その半導体ウエハ列からはみだしている半導体ウ
エハと接触することにより検出する１個の検出子
を有するウエハ検出器と、 このウエハ検出器と前記石英ボートに収納され
た前記半導体ウエハとを相対的に移動させ、前記
半導体ウエハ列を連続的に前記ウエハ検出器に検
出させるボート移動装置と、 前記ウエハ検出器が前記半導体ウエハの収容異
常を検出しないとき、熱処理炉の反応管内に前記
石英ボートを搬送する搬送装置と、 を具備したことを特徴とする熱処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985016338U JPH0530362Y2 (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985016338U JPH0530362Y2 (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61151340U JPS61151340U (ja) | 1986-09-18 |
| JPH0530362Y2 true JPH0530362Y2 (ja) | 1993-08-03 |
Family
ID=30503017
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985016338U Expired - Lifetime JPH0530362Y2 (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0530362Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4538883B2 (ja) * | 2000-02-25 | 2010-09-08 | 株式会社ニコン | 平面基板観察装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5993140U (ja) * | 1982-12-15 | 1984-06-25 | 株式会社日立国際電気 | ウエ−ハ移し替え装置 |
| JPS59195741U (ja) * | 1983-06-13 | 1984-12-26 | 日本電気株式会社 | ウエ−ハ移し替え装置 |
| JPS59195051U (ja) * | 1983-06-14 | 1984-12-25 | 日本ケ−ブル株式会社 | 握索機の不良握索検出器 |
-
1985
- 1985-02-07 JP JP1985016338U patent/JPH0530362Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61151340U (ja) | 1986-09-18 |
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