JPH05305362A - リードフレームの加工装置 - Google Patents
リードフレームの加工装置Info
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- JPH05305362A JPH05305362A JP4111484A JP11148492A JPH05305362A JP H05305362 A JPH05305362 A JP H05305362A JP 4111484 A JP4111484 A JP 4111484A JP 11148492 A JP11148492 A JP 11148492A JP H05305362 A JPH05305362 A JP H05305362A
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- island
- tip
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Punching Or Piercing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】リードの先端接続部を具備するリードフレーム
のこの先端接続部を除去する工程と、吊りリードの折り
曲げ工程を簡略化することのできる加工装置を提供する
こと。 【構成】上記吊りリードを折り曲げて段差を設ける吊り
リード裏面対面部１２と先端接続部を切断する先端押切
り刃１３とを有する上型１と、この吊りリード裏面対面
部１２及び先端押切り刃１３に対応する吊りリード表面
対面部及び押切り刃受部を有する下型とから構成され
る。一工程で先端接続部の切断と吊りリードの折り曲げ
が可能となる。
のこの先端接続部を除去する工程と、吊りリードの折り
曲げ工程を簡略化することのできる加工装置を提供する
こと。 【構成】上記吊りリードを折り曲げて段差を設ける吊り
リード裏面対面部１２と先端接続部を切断する先端押切
り刃１３とを有する上型１と、この吊りリード裏面対面
部１２及び先端押切り刃１３に対応する吊りリード表面
対面部及び押切り刃受部を有する下型とから構成され
る。一工程で先端接続部の切断と吊りリードの折り曲げ
が可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、枠部と、この枠部の略
中心に位置し、半導体チップを搭載する大きさを有して
上記枠部に吊りリードによって連結されたアイランド
と、このアイランド周囲に放射状に位置し、内側先端に
上記半導体チップの電極との間で配線を行なうボンディ
ング部を備えると共に外側先端が上記枠部に連結した多
数のリードと、リードのボンディング部の更に内側に複
数のリード同士を接続する先端接続部を具備して成るリ
ードフレームを加工する装置に関し、更に詳しくは上記
先端接続部を切断除去すると共に、上記吊りリードに段
差を形成してアイランドをリードより下方に位置せしめ
る加工装置に関する。
中心に位置し、半導体チップを搭載する大きさを有して
上記枠部に吊りリードによって連結されたアイランド
と、このアイランド周囲に放射状に位置し、内側先端に
上記半導体チップの電極との間で配線を行なうボンディ
ング部を備えると共に外側先端が上記枠部に連結した多
数のリードと、リードのボンディング部の更に内側に複
数のリード同士を接続する先端接続部を具備して成るリ
ードフレームを加工する装置に関し、更に詳しくは上記
先端接続部を切断除去すると共に、上記吊りリードに段
差を形成してアイランドをリードより下方に位置せしめ
る加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】リードのボンディング部の更に内側に複
数のリード同士を接続する先端接続部を具備するリード
フレームは例えば特開昭６２−２４６５６号、特開昭６
２−１１５８５３号等に記載されているように、一般に
図５に示すような形状を有している。すなわち、リード
フレームａはこのリードフレームａ全体を支持する枠部
ａ１を外周に有し、この枠部ａ１の略中心にアイランド
ａ２が位置している。このアイランドａ２は後述するよ
うに半導体チップｂを搭載するもので、この半導体チッ
プｂを搭載できる程度の大きさに構成されており、線状
に形成された２〜４本程度の吊りリードａ３を介して上
記枠部ａ１に連結している。そしてこのアイランドａ２
周囲には放射状に多数の線状のリードａ４が位置してい
る。このリードａ４は、上記半導体チップｂの電極と配
線するためのもので、その内側（アイランドａ２近辺）
先端には上記半導体チップｂの電極ｂ１と金属ワイヤー
ｃを介して配線するためのボンディング部ａ４１が設け
られている。このボンディング部ａ４１は、金属ワイヤ
ーを強固に接合する必要から、金属ワイヤーの材質に応
じて金又は銀めっきが施されていることが普通である。
先端接続部ａ４２はこのめっき工程等の工程でリードａ
４のボンディング部ａ４１の変形を防止して平坦な形状
を確保するために設けられたもので、リードａ４のボン
ディング部ａ４１の更に内側に設けられ、リードａ４の
複数を互いに接続し、ボンディング前に切除されて除去
されるものである。一方、このリードａ４の外側は、例
えばリードａ４全体と吊りリードａ３を連結するタイバ
ーａ５を介して上記枠部ａ１に連結して、この枠部ａ１
によりリードａ４が支えられている。なお、図中、ａ６
はリードフレームａ加工の際のリードａ４の変形を防止
するポリイミドテープである。
数のリード同士を接続する先端接続部を具備するリード
フレームは例えば特開昭６２−２４６５６号、特開昭６
２−１１５８５３号等に記載されているように、一般に
図５に示すような形状を有している。すなわち、リード
フレームａはこのリードフレームａ全体を支持する枠部
ａ１を外周に有し、この枠部ａ１の略中心にアイランド
ａ２が位置している。このアイランドａ２は後述するよ
うに半導体チップｂを搭載するもので、この半導体チッ
プｂを搭載できる程度の大きさに構成されており、線状
に形成された２〜４本程度の吊りリードａ３を介して上
記枠部ａ１に連結している。そしてこのアイランドａ２
周囲には放射状に多数の線状のリードａ４が位置してい
る。このリードａ４は、上記半導体チップｂの電極と配
線するためのもので、その内側（アイランドａ２近辺）
先端には上記半導体チップｂの電極ｂ１と金属ワイヤー
ｃを介して配線するためのボンディング部ａ４１が設け
られている。このボンディング部ａ４１は、金属ワイヤ
ーを強固に接合する必要から、金属ワイヤーの材質に応
じて金又は銀めっきが施されていることが普通である。
先端接続部ａ４２はこのめっき工程等の工程でリードａ
４のボンディング部ａ４１の変形を防止して平坦な形状
を確保するために設けられたもので、リードａ４のボン
ディング部ａ４１の更に内側に設けられ、リードａ４の
複数を互いに接続し、ボンディング前に切除されて除去
されるものである。一方、このリードａ４の外側は、例
えばリードａ４全体と吊りリードａ３を連結するタイバ
ーａ５を介して上記枠部ａ１に連結して、この枠部ａ１
によりリードａ４が支えられている。なお、図中、ａ６
はリードフレームａ加工の際のリードａ４の変形を防止
するポリイミドテープである。
【０００３】先端接続部ａ４２を切除した後のリードフ
レームは、更に吊りリードａ３を折り曲げて段差を形成
することによりアイランドａ２をリードａ４より下方に
位置せしめた後、図６に示すように、アイランドａ２に
半導体チップｂを搭載して接着し、金線等の金属ワイヤ
ーｃにより半導体チップｂの電極ｂ１とリードａ４のボ
ンデング部ａ４１を配線し、リードａ４が外側に突出す
るように樹脂等の封止材料ｄで全体を固めると共に、枠
部ａ１を切断除去し、また連結部ａ５を切断してリード
ａ４のそれぞれを独立させて、半導体パッケージとす
る。こうして得られた半導体パッケージは、例えばパッ
ケージの外側に突出したリードを印刷配線板等に接続し
て使用される。この際、アイランドａ２をリードａ４よ
り下方に位置せしめることにより、搭載される半導体チ
ップｂの電極ｂ１をリードａ４に近づけて金属ワイヤー
ｃの長さを短くし、金線等の高価な金属ワイヤーｃを節
約すると共に金属ワイヤーｃの抵抗を減少させて半導体
パッケージの安定性を確保することができる。
レームは、更に吊りリードａ３を折り曲げて段差を形成
することによりアイランドａ２をリードａ４より下方に
位置せしめた後、図６に示すように、アイランドａ２に
半導体チップｂを搭載して接着し、金線等の金属ワイヤ
ーｃにより半導体チップｂの電極ｂ１とリードａ４のボ
ンデング部ａ４１を配線し、リードａ４が外側に突出す
るように樹脂等の封止材料ｄで全体を固めると共に、枠
部ａ１を切断除去し、また連結部ａ５を切断してリード
ａ４のそれぞれを独立させて、半導体パッケージとす
る。こうして得られた半導体パッケージは、例えばパッ
ケージの外側に突出したリードを印刷配線板等に接続し
て使用される。この際、アイランドａ２をリードａ４よ
り下方に位置せしめることにより、搭載される半導体チ
ップｂの電極ｂ１をリードａ４に近づけて金属ワイヤー
ｃの長さを短くし、金線等の高価な金属ワイヤーｃを節
約すると共に金属ワイヤーｃの抵抗を減少させて半導体
パッケージの安定性を確保することができる。
【０００４】ところで、このようなリードフレームａは
銅や鉄／ニッケル合金等の金属板を表裏からエッチング
して製造されるが、確実に金属ワイヤーをボンディング
するためボンディング部ａ４１のボンディング面（表
面）を幅広く形成すると共に、その反対面（裏面）を比
較的幅狭く形成してリードａの全体の幅を狭くすること
によりリードを高い密度で形成可能としている。
銅や鉄／ニッケル合金等の金属板を表裏からエッチング
して製造されるが、確実に金属ワイヤーをボンディング
するためボンディング部ａ４１のボンディング面（表
面）を幅広く形成すると共に、その反対面（裏面）を比
較的幅狭く形成してリードａの全体の幅を狭くすること
によりリードを高い密度で形成可能としている。
【０００５】そして、その先端接続部ａ４２を切除する
際には、その切断部の変形を防止すると共に除去された
先端接続部ａ４２がリードフレームａに付着することな
く確実に工程のラインから除去されるように、リードフ
レームａの裏面を上側に向けてこの上側から押切り刃を
当てて切除している。この際、幅広く形成された表面か
ら幅狭く形成された裏面に向かって押切り刃を当てると
この切断部のリードａ４が変形して正しい寸法できれい
に切断することができず、また下側から上方向に向かっ
て押切り刃を当てると切断された先端接続部ａ４２がが
リードフレームの上に残存滞留し、後工程に悪影響を及
ぼすことがある。
際には、その切断部の変形を防止すると共に除去された
先端接続部ａ４２がリードフレームａに付着することな
く確実に工程のラインから除去されるように、リードフ
レームａの裏面を上側に向けてこの上側から押切り刃を
当てて切除している。この際、幅広く形成された表面か
ら幅狭く形成された裏面に向かって押切り刃を当てると
この切断部のリードａ４が変形して正しい寸法できれい
に切断することができず、また下側から上方向に向かっ
て押切り刃を当てると切断された先端接続部ａ４２がが
リードフレームの上に残存滞留し、後工程に悪影響を及
ぼすことがある。
【０００６】このため、インナーリードの先端接続部ａ
４２の切断を施す前にリードフレームａを表面が上側を
向いている状態から反転して裏面が上側を向く状態と
し、この状態で先端接続部ａ４２を切断した後、更に反
転して表面が上面を向く状態に戻し、次に型を使用して
吊りリードａ３を折り曲げてアイランドａ２をリードａ
４より下方に位置せしめていた。
４２の切断を施す前にリードフレームａを表面が上側を
向いている状態から反転して裏面が上側を向く状態と
し、この状態で先端接続部ａ４２を切断した後、更に反
転して表面が上面を向く状態に戻し、次に型を使用して
吊りリードａ３を折り曲げてアイランドａ２をリードａ
４より下方に位置せしめていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな方法によれば、先端接続部ａ４２の切断の前後で二
度に渡ってリードフレームａを反転させる必要があり、
その工程や装置が複雑であるという問題点があった。
うな方法によれば、先端接続部ａ４２の切断の前後で二
度に渡ってリードフレームａを反転させる必要があり、
その工程や装置が複雑であるという問題点があった。
【０００８】そこで、本発明は、反転工程を省略して先
端接続部ａ４２切断工程と吊りリードａ３折り曲げ工程
を簡略化することができる簡易な装置を提供することを
目的とする。
端接続部ａ４２切断工程と吊りリードａ３折り曲げ工程
を簡略化することができる簡易な装置を提供することを
目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】すなわち、請求項１記載
の発明は、上記先端接続部を具備するリードフレームを
加工して、上記先端接続部を切断除去すると共に、上記
吊りリードに段差を形成してアイランドをリードより下
方に位置せしめるリードフレームの加工装置において、
上記アイランドの裏面に対面するアイランド裏面対面部
と、このアイランド裏面対面部より突出して上記吊りリ
ードに段差を設ける吊りリード裏面対面部と、この吊り
リード裏面対面部より更に突出して上記先端接続部を切
断除去する先端押切り刃とを有する上型と、上記アイラ
ンド裏面対面部、吊りリード裏面対面部及び先端押切り
刃のそれぞれに対応するアイランド表面対面部、吊りリ
ード表面対面部及び押切り刃受け用穴部を有する下型、
とから構成されることを特徴とする。
の発明は、上記先端接続部を具備するリードフレームを
加工して、上記先端接続部を切断除去すると共に、上記
吊りリードに段差を形成してアイランドをリードより下
方に位置せしめるリードフレームの加工装置において、
上記アイランドの裏面に対面するアイランド裏面対面部
と、このアイランド裏面対面部より突出して上記吊りリ
ードに段差を設ける吊りリード裏面対面部と、この吊り
リード裏面対面部より更に突出して上記先端接続部を切
断除去する先端押切り刃とを有する上型と、上記アイラ
ンド裏面対面部、吊りリード裏面対面部及び先端押切り
刃のそれぞれに対応するアイランド表面対面部、吊りリ
ード表面対面部及び押切り刃受け用穴部を有する下型、
とから構成されることを特徴とする。
【００１０】
【作用】請求項１記載の発明によれば、リードフレーム
の裏面を上側に向けて上型と下型の間に位置合わせして
載置し、上型を下方に下降させることにより、まず、先
端押切り刃が押切り刃受け用穴部に進入しながら上記先
端接続部を切断し、更に上型を下降させることにより、
吊りリード裏面対面部と吊りリード表面対面部の間で吊
りリードを挟んで噛み合うと共に、アイランド裏面対面
部とアイランド表面対面部が間にリードフレームのアイ
ランドを挟んで噛み合い、この吊りリード裏面対面部と
アイランド裏面対面部の間に設けられた段差によって吊
りリードが曲げられ、表面から見た場合にアイランドが
リードより下方に位置する形状に加工される。
の裏面を上側に向けて上型と下型の間に位置合わせして
載置し、上型を下方に下降させることにより、まず、先
端押切り刃が押切り刃受け用穴部に進入しながら上記先
端接続部を切断し、更に上型を下降させることにより、
吊りリード裏面対面部と吊りリード表面対面部の間で吊
りリードを挟んで噛み合うと共に、アイランド裏面対面
部とアイランド表面対面部が間にリードフレームのアイ
ランドを挟んで噛み合い、この吊りリード裏面対面部と
アイランド裏面対面部の間に設けられた段差によって吊
りリードが曲げられ、表面から見た場合にアイランドが
リードより下方に位置する形状に加工される。
【００１１】
【実施例】図３Ａの平面図及び図３Ｂの断面図に示すよ
うに、枠部と、この枠部の略中心に位置し、半導体チッ
プを搭載する大きさを有して上記枠部に吊りリード３２
によって連結されたアイランド３１と、このアイランド
３１周囲の四辺に放射状に位置し、内側先端に上記半導
体チップの電極との間で配線を行なうボンディング部３
３ｂを備えると共に外側先端が上記枠部に連結した多数
のリード３３と、リード３３のボンディング部３３ｂの
更に内側に複数のリード同士を接続する先端接続部３３
ａを具備して成るリードフレーム３をサンプルとし、こ
のリードフレーム３の先端接続部３３ａを切断除去する
と共に、その吊りリード３２に段差を形成してアイラン
ド３１をリード３３より下方に位置せしめる加工装置を
作成した。なお、図３ａ及び図３ｂ中、４は加工に当た
ってリード３３の変形を防止するためリード３３に貼着
されたポリイミドテープであり、このリードフレーム３
は、アイランド３１及びリード３３のボンディング部３
３ｂに銀めっきが施されている。
うに、枠部と、この枠部の略中心に位置し、半導体チッ
プを搭載する大きさを有して上記枠部に吊りリード３２
によって連結されたアイランド３１と、このアイランド
３１周囲の四辺に放射状に位置し、内側先端に上記半導
体チップの電極との間で配線を行なうボンディング部３
３ｂを備えると共に外側先端が上記枠部に連結した多数
のリード３３と、リード３３のボンディング部３３ｂの
更に内側に複数のリード同士を接続する先端接続部３３
ａを具備して成るリードフレーム３をサンプルとし、こ
のリードフレーム３の先端接続部３３ａを切断除去する
と共に、その吊りリード３２に段差を形成してアイラン
ド３１をリード３３より下方に位置せしめる加工装置を
作成した。なお、図３ａ及び図３ｂ中、４は加工に当た
ってリード３３の変形を防止するためリード３３に貼着
されたポリイミドテープであり、このリードフレーム３
は、アイランド３１及びリード３３のボンディング部３
３ｂに銀めっきが施されている。
【００１２】このリードフレーム３を加工する装置は上
型１と下型２とから構成されており、図１Ａは下方から
見た上型１の斜視図、図１Ｂは上型１の底面図である。
図から分かるように、この上型１は、上記リードフレー
ム３のアイランド３１に対応する位置に平面状のアイラ
ンド裏面対面部１１を有し、また吊りリード３２に対応
する位置に吊りリード裏面対面部１２を有している。そ
して、この吊りリード裏面対面部１２は上記アイランド
裏面対面部１１より下方向に突出して、両者の間でその
段差に応じて吊りリード３２を折り曲げることのできる
形状を有している。
型１と下型２とから構成されており、図１Ａは下方から
見た上型１の斜視図、図１Ｂは上型１の底面図である。
図から分かるように、この上型１は、上記リードフレー
ム３のアイランド３１に対応する位置に平面状のアイラ
ンド裏面対面部１１を有し、また吊りリード３２に対応
する位置に吊りリード裏面対面部１２を有している。そ
して、この吊りリード裏面対面部１２は上記アイランド
裏面対面部１１より下方向に突出して、両者の間でその
段差に応じて吊りリード３２を折り曲げることのできる
形状を有している。
【００１３】また、この上型１は、上記リードフレーム
３の先端接続部３３ａに対応する位置に、この先端接続
部３３ａを切断除去する先端押切り刃１３を有してお
り、この先端押切り刃１３は上記吊りリード裏面対面部
１２より更に下方に突出している。
３の先端接続部３３ａに対応する位置に、この先端接続
部３３ａを切断除去する先端押切り刃１３を有してお
り、この先端押切り刃１３は上記吊りリード裏面対面部
１２より更に下方に突出している。
【００１４】一方、図２Ａは下型２の斜視図、図２Ｂは
その平面図であり、図から分かるように、この下型２
は、上記アイランド裏面対面部１１に対応するアイラン
ド表面対面部２１、上記吊りリード裏面対面部１２に対
応する吊りリード表面対面部２２、及び上記先端押切り
刃１３に対応する押切り刃受け用穴部２３を有してい
る。
その平面図であり、図から分かるように、この下型２
は、上記アイランド裏面対面部１１に対応するアイラン
ド表面対面部２１、上記吊りリード裏面対面部１２に対
応する吊りリード表面対面部２２、及び上記先端押切り
刃１３に対応する押切り刃受け用穴部２３を有してい
る。
【００１５】この上型１及び下型２から構成される加工
装置を使用して、上記リードフレーム３を以下のように
加工した。すなわち、ボンディング部３３ｂが幅狭く形
成された裏面を上側に向けて上型１と下型２の間に上記
リードフレーム３を位置合わせして載置し、次に上型１
を下降させた。この結果、まずリードフレーム３の先端
接続部３３ａが切断されて下型２の押切り刃受け用穴部
２３に落下し、続いて吊りリード３２が折れ曲がって上
型１と下型２が完全に噛み合った。
装置を使用して、上記リードフレーム３を以下のように
加工した。すなわち、ボンディング部３３ｂが幅狭く形
成された裏面を上側に向けて上型１と下型２の間に上記
リードフレーム３を位置合わせして載置し、次に上型１
を下降させた。この結果、まずリードフレーム３の先端
接続部３３ａが切断されて下型２の押切り刃受け用穴部
２３に落下し、続いて吊りリード３２が折れ曲がって上
型１と下型２が完全に噛み合った。
【００１６】次に上型１を上昇させたところ、図４Ａ及
びＢに示す形状のリードフレーム３が得られた。このリ
ードフレーム３のボンディング部３３ｂは何ら変形もな
く、きれいに先端接続部３３ａが切断除去されており、
また、吊りリード３２は上型１のアイランド裏面対面部
１１と吊りリード裏面対面部１２の間に設けられた段差
形状に沿って折り曲げられ、表面側から見るとアイラン
ド３１がリード３３より下方に位置したリードフレーム
が得られた。
びＢに示す形状のリードフレーム３が得られた。このリ
ードフレーム３のボンディング部３３ｂは何ら変形もな
く、きれいに先端接続部３３ａが切断除去されており、
また、吊りリード３２は上型１のアイランド裏面対面部
１１と吊りリード裏面対面部１２の間に設けられた段差
形状に沿って折り曲げられ、表面側から見るとアイラン
ド３１がリード３３より下方に位置したリードフレーム
が得られた。
【００１７】
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、リードフ
レームの裏面を上側に向けて上型と下型の間に位置合わ
せして載置し、上型を下方に下降させることにより先端
接続部の切断と吊りリードの折り曲げが可能となるた
め、先端接続部の切断と吊りリードの折曲げの間にリー
ドフレームを反転することが不要で工程が簡単であり、
しかもこの工程に要する装置も簡単にすることができ
る、という効果を有するものである。
レームの裏面を上側に向けて上型と下型の間に位置合わ
せして載置し、上型を下方に下降させることにより先端
接続部の切断と吊りリードの折り曲げが可能となるた
め、先端接続部の切断と吊りリードの折曲げの間にリー
ドフレームを反転することが不要で工程が簡単であり、
しかもこの工程に要する装置も簡単にすることができ
る、という効果を有するものである。
【図１】Ａは実施例に係る装置の上型を下方から見た斜
視図。Ｂは実施例に係る装置の上型の底面図。
視図。Ｂは実施例に係る装置の上型の底面図。
【図２】Ａ実施例に係る装置の下型の斜視図。Ｂは実施
例に係る装置の下型の平面図。
例に係る装置の下型の平面図。
【図３】Ａは先端切除型リードフレームの平面図。Ｂは
先端切除型リードフレームの断面図。
先端切除型リードフレームの断面図。
【図４】Ａは実施例に係る加工後のリードフレームの平
面図。Ｂは実施例に係る加工後のリードフレームの断面
図。
面図。Ｂは実施例に係る加工後のリードフレームの断面
図。
【図５】従来のリードフレームの平面図。
【図６】半導体パッケージの断面図。
３ リードフレーム。 ３１ アイランド。 ３２ 吊りリード。 ３３ リード。 ３３ａ 先端接続部。 ３３ｂ ボンディング部。 １ 上型。 １１ アイランド裏面対面部。 １２ 吊りリード裏面対面部。 １３ 先端押切り刃。 ２ 下型。 ２１ アイランド表面対面部。 ２２ 吊りリード表面対面部。 ２３ 押切り刃受け用穴部。
Claims (1)
- 【請求項１】枠部と、この枠部の略中心に位置し、半導
体チップを搭載する大きさを有して上記枠部に吊りリー
ドによって連結されたアイランドと、このアイランド周
囲に放射状に位置し、内側先端に上記半導体チップの電
極との間で配線を行なうボンディング部を備えると共に
外側先端が上記枠部に連結した多数のリードと、リード
のボンディング部の更に内側に複数のリード同士を接続
する先端接続部を具備して成るリードフレームを加工し
て、上記先端接続部を切断除去すると共に、上記吊りリ
ードに段差を形成してアイランドをリードより下方に位
置せしめるリードフレームの加工装置において、上記ア
イランドの裏面に対面するアイランド裏面対面部と、こ
のアイランド裏面対面部より突出して上記吊りリードに
段差を設ける吊りリード裏面対面部と、この吊りリード
裏面対面部より更に突出して上記先端接続部を切断除去
する先端押切り刃とを有する上型と、上記アイランド裏
面対面部、吊りリード裏面対面部及び先端押切り刃のそ
れぞれに対応するアイランド表面対面部、吊りリード表
面対面部及び押切り刃受け用穴部を有する下型、とから
構成されることを特徴とするリードフレームの加工装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11148492A JP3216221B2 (ja) | 1992-04-30 | 1992-04-30 | リードフレームの加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11148492A JP3216221B2 (ja) | 1992-04-30 | 1992-04-30 | リードフレームの加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05305362A true JPH05305362A (ja) | 1993-11-19 |
| JP3216221B2 JP3216221B2 (ja) | 2001-10-09 |
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ID=14562435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11148492A Expired - Fee Related JP3216221B2 (ja) | 1992-04-30 | 1992-04-30 | リードフレームの加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3216221B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002334963A (ja) * | 2001-05-10 | 2002-11-22 | Ueno Seiki Kk | 電子部品の製造装置及び製造方法 |
| JP2002368173A (ja) * | 2001-06-07 | 2002-12-20 | Ueno Seiki Kk | 電子部品の製造装置及び製造方法 |
| CN111668107A (zh) * | 2012-12-06 | 2020-09-15 | 美格纳半导体有限公司 | 多芯片封装及其制造方法 |
-
1992
- 1992-04-30 JP JP11148492A patent/JP3216221B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002334963A (ja) * | 2001-05-10 | 2002-11-22 | Ueno Seiki Kk | 電子部品の製造装置及び製造方法 |
| JP2002368173A (ja) * | 2001-06-07 | 2002-12-20 | Ueno Seiki Kk | 電子部品の製造装置及び製造方法 |
| CN111668107A (zh) * | 2012-12-06 | 2020-09-15 | 美格纳半导体有限公司 | 多芯片封装及其制造方法 |
| US12057377B2 (en) | 2012-12-06 | 2024-08-06 | Magnachip Semiconductor, Ltd. | Multichip packaged semiconductor device |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3216221B2 (ja) | 2001-10-09 |
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