JPH05306196A - 化学蒸着によってプレストレストダイヤモンド複合薄膜を製造する方法とそれによって製造された物品 - Google Patents
化学蒸着によってプレストレストダイヤモンド複合薄膜を製造する方法とそれによって製造された物品Info
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- JPH05306196A JPH05306196A JP4343065A JP34306592A JPH05306196A JP H05306196 A JPH05306196 A JP H05306196A JP 4343065 A JP4343065 A JP 4343065A JP 34306592 A JP34306592 A JP 34306592A JP H05306196 A JPH05306196 A JP H05306196A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 補強用部材を内部に含むプレストレストダイ
ヤモンド複合物品の製造方法を開示する。 【構成】 典型的な化学蒸着温度に保たれた補強用部材
を収容している通常のCVDチャンバ中に、メタンのよ
うな炭素化合物と水素との混合物を導入する。補強用部
材はフィラメントの列の間の中央に配置し、ダイヤモン
ドの熱膨脹係数以上の熱膨脹係数を有する補強用部材上
にダイヤモンド層をほぼ対称的に蒸着させる。補強用部
材上でダイヤモンド層が所望の厚さに達した後、ダイヤ
モンド複合物品の冷却中に、補強用部材はダイヤモンド
層以上に収縮する。その結果、ダイヤモンド層には、補
強用部材の熱収縮により得られた圧縮応力によってプレ
ストレスがかかる。さらに、補強用部材はダイヤモンド
物品内部の中央に位置しているので、常法によって製造
されたダイヤモンド物品中に通常存在する曲げモーメン
トがない。
ヤモンド複合物品の製造方法を開示する。 【構成】 典型的な化学蒸着温度に保たれた補強用部材
を収容している通常のCVDチャンバ中に、メタンのよ
うな炭素化合物と水素との混合物を導入する。補強用部
材はフィラメントの列の間の中央に配置し、ダイヤモン
ドの熱膨脹係数以上の熱膨脹係数を有する補強用部材上
にダイヤモンド層をほぼ対称的に蒸着させる。補強用部
材上でダイヤモンド層が所望の厚さに達した後、ダイヤ
モンド複合物品の冷却中に、補強用部材はダイヤモンド
層以上に収縮する。その結果、ダイヤモンド層には、補
強用部材の熱収縮により得られた圧縮応力によってプレ
ストレスがかかる。さらに、補強用部材はダイヤモンド
物品内部の中央に位置しているので、常法によって製造
されたダイヤモンド物品中に通常存在する曲げモーメン
トがない。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、一般に、化学蒸着によ
ってダイヤモンド薄膜を製造する方法に係り、特に、構
造補強材を内部に含む複合プレストレストダイヤモンド
薄膜を製造するのに使用される方法に係る。
ってダイヤモンド薄膜を製造する方法に係り、特に、構
造補強材を内部に含む複合プレストレストダイヤモンド
薄膜を製造するのに使用される方法に係る。
【0002】
【従来の技術】ダイヤモンドは、主として、共有結合し
た脂肪族性のsp3 混成炭素原子がその原子間距離を
1.545オングストロームに均一に保って四面体状に
配列している結晶学的網目構造を示す炭素の同素体であ
る。ダイヤモンドは極めて硬く、そのモース硬度は10
である。その熱伝導率は銅の4倍であり、しかも電気絶
縁体である。その結果、ダイヤモンドは理想的なヒート
シンクまたは半導体デバイスの回路基板である。
た脂肪族性のsp3 混成炭素原子がその原子間距離を
1.545オングストロームに均一に保って四面体状に
配列している結晶学的網目構造を示す炭素の同素体であ
る。ダイヤモンドは極めて硬く、そのモース硬度は10
である。その熱伝導率は銅の4倍であり、しかも電気絶
縁体である。その結果、ダイヤモンドは理想的なヒート
シンクまたは半導体デバイスの回路基板である。
【0003】ダイヤモンドは高圧で平衡な相として成長
させることができ、あるいは低圧において準安定な状態
で成長させることができる。本発明は原子状水素の存在
下炭化水素ガスから低圧でダイヤモンドを成長させる技
術に関する。準安定状態でダイヤモンドを成長させるた
めの方法がすでにたくさん開示されている。一般にこれ
らの方法は、重要な鍵となる反応体の原子状水素を生成
して系内に輸送するやり方の点で互いに異なっている。
させることができ、あるいは低圧において準安定な状態
で成長させることができる。本発明は原子状水素の存在
下炭化水素ガスから低圧でダイヤモンドを成長させる技
術に関する。準安定状態でダイヤモンドを成長させるた
めの方法がすでにたくさん開示されている。一般にこれ
らの方法は、重要な鍵となる反応体の原子状水素を生成
して系内に輸送するやり方の点で互いに異なっている。
【0004】ダイヤモンドを製造するために近年開発さ
れたひとつの方法は化学蒸着(化学的気相成長ともい
う。以下「CVD」ということもある)法である。CV
D法を始めとする各種のダイヤモンド蒸着法の概論とし
ては、化学と工学のニュース(Chemical & Engineering
News) 第67(20)巻、第24〜39頁(1989年
5月15日)(援用する)を参照されたい。CVD法で
は水素とメタンのような気体状炭素化合物との混合物を
活性化し、基板に接触させてその基板上にダイヤモンド
薄膜を生成させる。水素ガスは原子状水素に解離した
後、炭素化合物と反応して元素状炭素を始めとする凝縮
可能な炭素ラジカルを形成する。その後この炭素ラジカ
ルが基板上に析出してダイヤモンドを形成する。CVD
ダイヤモンドコーティング法のあるもの(以下、「フィ
ラメント」法という)では、典型的には約2000℃に
加熱されたワイヤやフィラメントを始めとする抵抗加熱
ユニットをひとつ以上使用してこれらの変換を生起させ
るのに必要な高い熱活性化温度を作り出す。
れたひとつの方法は化学蒸着(化学的気相成長ともい
う。以下「CVD」ということもある)法である。CV
D法を始めとする各種のダイヤモンド蒸着法の概論とし
ては、化学と工学のニュース(Chemical & Engineering
News) 第67(20)巻、第24〜39頁(1989年
5月15日)(援用する)を参照されたい。CVD法で
は水素とメタンのような気体状炭素化合物との混合物を
活性化し、基板に接触させてその基板上にダイヤモンド
薄膜を生成させる。水素ガスは原子状水素に解離した
後、炭素化合物と反応して元素状炭素を始めとする凝縮
可能な炭素ラジカルを形成する。その後この炭素ラジカ
ルが基板上に析出してダイヤモンドを形成する。CVD
ダイヤモンドコーティング法のあるもの(以下、「フィ
ラメント」法という)では、典型的には約2000℃に
加熱されたワイヤやフィラメントを始めとする抵抗加熱
ユニットをひとつ以上使用してこれらの変換を生起させ
るのに必要な高い熱活性化温度を作り出す。
【0005】CVDダイヤモンド蒸着によってダイヤモ
ンドの大きなスラブ(厚板)、円筒または複雑な三次元
製品を製造する際にはいろいろな問題が生じている。た
とえば、基板の片面にダイヤモンド層を析出させる従来
のCVDダイヤモンドプロセスによって大きくてクラッ
クのないダイヤモンドスラブを製造するのは困難であ
る。前述のプロセスに関連する問題のひとつは、ダイヤ
モンド層とその下の基板を典型的なCVDダイヤモンド
蒸着温度から室温まで冷却する際にダイヤモンド層と基
板内に収縮が生じることである。ダイヤモンドの熱膨脹
係数は最も低いもののひとつであるから、ダイヤモンド
層の収縮は下地の基板よりずっと少なく、そのためダイ
ヤモンド層上には圧縮応力が、基板上には引張り応力が
誘起される。その結果、基板には均衡を欠く曲げモーメ
ントが生じ易くなり、基板が薄い場合には基板が曲がる
ことがある。ダイヤモンドは脆性の物質であるので、そ
のような曲げ応力を受けるとクラックを生じる傾向があ
る。もし基板が厚くて曲がらないときは、ダイヤモンド
層の表面と基板との間の界面が大きな応力にさらされ、
このふたつの表面間応力が突然解放されると界面に沿っ
て剥離や破断が生じる。その結果、ダイヤモンド層を基
板から剥がすときにダイヤモンド層が破壊されてクラッ
クが生じることになりかねない。
ンドの大きなスラブ(厚板)、円筒または複雑な三次元
製品を製造する際にはいろいろな問題が生じている。た
とえば、基板の片面にダイヤモンド層を析出させる従来
のCVDダイヤモンドプロセスによって大きくてクラッ
クのないダイヤモンドスラブを製造するのは困難であ
る。前述のプロセスに関連する問題のひとつは、ダイヤ
モンド層とその下の基板を典型的なCVDダイヤモンド
蒸着温度から室温まで冷却する際にダイヤモンド層と基
板内に収縮が生じることである。ダイヤモンドの熱膨脹
係数は最も低いもののひとつであるから、ダイヤモンド
層の収縮は下地の基板よりずっと少なく、そのためダイ
ヤモンド層上には圧縮応力が、基板上には引張り応力が
誘起される。その結果、基板には均衡を欠く曲げモーメ
ントが生じ易くなり、基板が薄い場合には基板が曲がる
ことがある。ダイヤモンドは脆性の物質であるので、そ
のような曲げ応力を受けるとクラックを生じる傾向があ
る。もし基板が厚くて曲がらないときは、ダイヤモンド
層の表面と基板との間の界面が大きな応力にさらされ、
このふたつの表面間応力が突然解放されると界面に沿っ
て剥離や破断が生じる。その結果、ダイヤモンド層を基
板から剥がすときにダイヤモンド層が破壊されてクラッ
クが生じることになりかねない。
【0006】このように、構造的に強くてクラックや歪
みのない大きな厚いダイヤモンドスラブを製造するため
の改良された方法が求められている。
みのない大きな厚いダイヤモンドスラブを製造するため
の改良された方法が求められている。
【0007】
【発明の概要】本発明は、補強部材を含むプレストレス
ト複合ダイヤモンド物品を化学蒸着によって製造するた
めの方法に関し、この方法は、ダイヤモンドの熱膨脹係
数以上の熱膨脹係数を有しそして所望の化学蒸着温度に
維持された補強部材上にダイヤモンドを実質的に対称的
に化学蒸着させ、化学蒸着したダイヤモンド層をその上
に有する補強部材を冷却することによって収縮させ、ダ
イヤモンド層の熱収縮より大きい補強部材の熱収縮によ
りダイヤモンド層内に均衡した圧縮応力を誘起させてプ
レストレストダイヤモンド物品を製造することからな
る。
ト複合ダイヤモンド物品を化学蒸着によって製造するた
めの方法に関し、この方法は、ダイヤモンドの熱膨脹係
数以上の熱膨脹係数を有しそして所望の化学蒸着温度に
維持された補強部材上にダイヤモンドを実質的に対称的
に化学蒸着させ、化学蒸着したダイヤモンド層をその上
に有する補強部材を冷却することによって収縮させ、ダ
イヤモンド層の熱収縮より大きい補強部材の熱収縮によ
りダイヤモンド層内に均衡した圧縮応力を誘起させてプ
レストレストダイヤモンド物品を製造することからな
る。
【0008】
【詳細な説明】本発明は補強材を内部に含むプレストレ
ストダイヤモンド物品を製造する方法に関する。たとえ
ばダイヤモンド/補強材からなる複合体を形成するほぼ
平面状に一列に並んだ補強用ワイヤ上にどのように均衡
した圧縮応力が発生するのかを説明するためにひとつの
理論を発展させた。ダイヤモンドは、この補強材面の両
側にほぼ対称に化学蒸着する。ダイヤモンド/補強材か
らなる複合体の厚さはダイヤモンドの蒸着速度と合計蒸
着時間によって制御される。ダイヤモンドの蒸着後、こ
のダイヤモンド/補強材からなる複合体は化学蒸着温度
から室温まで冷却される。補強用ワイヤ材料とダイヤモ
ンドの熱膨脹係数(以後、CTEとする)が釣り合って
いないためにダイヤモンド/補強材からなる複合体中に
応力が発生する。複合体は機械的に平衡状態にあるの
で、内部応力は釣り合い、正味で完全にゼロにならなけ
ればならない。すなわち、 σd Vd +σw Vw =0 (1) ここで、σd はダイヤモンド相中に存在する圧縮応力で
あり、Vd は複合体中のダイヤモンド相の体積分率であ
り、σw は補強材相のワイヤに存在する引張り応力であ
り、Vw はダイヤモンド/補強材からなる複合体中の補
強材相のワイヤの体積分率である。
ストダイヤモンド物品を製造する方法に関する。たとえ
ばダイヤモンド/補強材からなる複合体を形成するほぼ
平面状に一列に並んだ補強用ワイヤ上にどのように均衡
した圧縮応力が発生するのかを説明するためにひとつの
理論を発展させた。ダイヤモンドは、この補強材面の両
側にほぼ対称に化学蒸着する。ダイヤモンド/補強材か
らなる複合体の厚さはダイヤモンドの蒸着速度と合計蒸
着時間によって制御される。ダイヤモンドの蒸着後、こ
のダイヤモンド/補強材からなる複合体は化学蒸着温度
から室温まで冷却される。補強用ワイヤ材料とダイヤモ
ンドの熱膨脹係数(以後、CTEとする)が釣り合って
いないためにダイヤモンド/補強材からなる複合体中に
応力が発生する。複合体は機械的に平衡状態にあるの
で、内部応力は釣り合い、正味で完全にゼロにならなけ
ればならない。すなわち、 σd Vd +σw Vw =0 (1) ここで、σd はダイヤモンド相中に存在する圧縮応力で
あり、Vd は複合体中のダイヤモンド相の体積分率であ
り、σw は補強材相のワイヤに存在する引張り応力であ
り、Vw はダイヤモンド/補強材からなる複合体中の補
強材相のワイヤの体積分率である。
【0009】フックの法則(Hooke´s Law) によると弾
性限界内の応力は歪みに比例している。したがって、ダ
イヤモンド/補強材からなる複合体の各相内に存在する
応力は次式で表わすことができる。 σd =Ed [αd ΔT−ec ] (2) σw =Ew [αw ΔT−ec ] (3) ここで、αd とαw はそれぞれダイヤモンドと補強用ワ
イヤの熱膨脹係数でありEd とEw はそれぞれダイヤモ
ンドと補強用ワイヤの弾性率であり、ΔTはCVD蒸着
温度と室温との差であり、ec はダイヤモンド/補強材
からなる複合体の各々の相中に存在する応力によってこ
の複合体中に生じた歪みである。
性限界内の応力は歪みに比例している。したがって、ダ
イヤモンド/補強材からなる複合体の各相内に存在する
応力は次式で表わすことができる。 σd =Ed [αd ΔT−ec ] (2) σw =Ew [αw ΔT−ec ] (3) ここで、αd とαw はそれぞれダイヤモンドと補強用ワ
イヤの熱膨脹係数でありEd とEw はそれぞれダイヤモ
ンドと補強用ワイヤの弾性率であり、ΔTはCVD蒸着
温度と室温との差であり、ec はダイヤモンド/補強材
からなる複合体の各々の相中に存在する応力によってこ
の複合体中に生じた歪みである。
【0010】ダイヤモンド/補強材からなる複合体の各
々の相中に存在する応力は、式(1)、(2)、(3)
を組み合わせることにより次式によって計算することが
できる。 σd =−Vw Ed Ew ΔαΔT/Ec (4) σw =+Vd Ed Ew ΔαΔT/Ec (5) ここで、Δαは補強用ワイヤとダイヤモンドの熱膨脹係
数(それぞれ、αw とα d )の差であり、Ec はダイヤ
モンド/補強材からなる複合体の混合則によって決定さ
れる弾性率である。すなわち、Ec =Vw Ew +Vd E
d である。ダイヤモンドは脆性の材料なので、圧縮状態
よりも引張り状態の方が強度が低い。したがって、ダイ
ヤモンド/補強材からなる複合体は純粋なダイヤモンド
スラブより、式4で与えられる応力の量だけ引張り強さ
が高い。
々の相中に存在する応力は、式(1)、(2)、(3)
を組み合わせることにより次式によって計算することが
できる。 σd =−Vw Ed Ew ΔαΔT/Ec (4) σw =+Vd Ed Ew ΔαΔT/Ec (5) ここで、Δαは補強用ワイヤとダイヤモンドの熱膨脹係
数(それぞれ、αw とα d )の差であり、Ec はダイヤ
モンド/補強材からなる複合体の混合則によって決定さ
れる弾性率である。すなわち、Ec =Vw Ew +Vd E
d である。ダイヤモンドは脆性の材料なので、圧縮状態
よりも引張り状態の方が強度が低い。したがって、ダイ
ヤモンド/補強材からなる複合体は純粋なダイヤモンド
スラブより、式4で与えられる応力の量だけ引張り強さ
が高い。
【0011】ダイヤモンド/補強材からなる複合体中に
一連の並んだ補強材を中央に配置することによって、ダ
イヤモンドスラブを強くするだけでなく、基板の片面に
ダイヤモンド層を蒸着させる場合通常生成する不均衡な
応力およびその結果の曲げモーメントを回避する。一般
に、このような曲げモーメントがあると通常のダイヤモ
ンド/基板の組み合わせは曲がり、その結果クラックが
生じたり、あるいは最終的にダイヤモンド相が基板から
剥がれ落ちることになる。これとは対照的に、一連の補
強材がプレストレストダイヤモンド相内に対称的に埋め
込まれていると、ダイヤモンド相内と補強材相内の応力
の均衡がとれたままになり、その結果得られる複合体の
構造強度が増大する。
一連の並んだ補強材を中央に配置することによって、ダ
イヤモンドスラブを強くするだけでなく、基板の片面に
ダイヤモンド層を蒸着させる場合通常生成する不均衡な
応力およびその結果の曲げモーメントを回避する。一般
に、このような曲げモーメントがあると通常のダイヤモ
ンド/基板の組み合わせは曲がり、その結果クラックが
生じたり、あるいは最終的にダイヤモンド相が基板から
剥がれ落ちることになる。これとは対照的に、一連の補
強材がプレストレストダイヤモンド相内に対称的に埋め
込まれていると、ダイヤモンド相内と補強材相内の応力
の均衡がとれたままになり、その結果得られる複合体の
構造強度が増大する。
【0012】さらに、ダイヤモンド/補強材からなる複
合体中に一列に並んだ補強材が存在するとその熱伝導率
にも大きな効果があることも示すことができる。埋め込
まれる補強用ワイヤの熱伝導率がゼロであるような最悪
の場合、ダイヤモンド/補強材からなる複合体の補強用
ワイヤの配向に対して平行な方向と垂直な方向の熱伝導
率はそれぞれ次式で与えられる。
合体中に一列に並んだ補強材が存在するとその熱伝導率
にも大きな効果があることも示すことができる。埋め込
まれる補強用ワイヤの熱伝導率がゼロであるような最悪
の場合、ダイヤモンド/補強材からなる複合体の補強用
ワイヤの配向に対して平行な方向と垂直な方向の熱伝導
率はそれぞれ次式で与えられる。
【0013】 K(平行)=Kd Vd (6) K(垂直)=Kd [(1−Vw )/(1+Vw )] (7) ここで、Kd は純粋なダイヤモンドの熱伝導率であり、
Vw は補強用ワイヤの体積分率である。経験的に、ダイ
ヤモンド/補強材からなる複合体の熱伝導率の損失は、
全体積分率の約20%の補強材を有するダイヤモンド/
補強材からなる複合体の場合で33%未満であることを
示すことができる。
Vw は補強用ワイヤの体積分率である。経験的に、ダイ
ヤモンド/補強材からなる複合体の熱伝導率の損失は、
全体積分率の約20%の補強材を有するダイヤモンド/
補強材からなる複合体の場合で33%未満であることを
示すことができる。
【0014】図1は、補強部材を含むCVDダイヤモン
ドスラブ(全体を符号1で示す)のようなプレストレス
ト複合ダイヤモンド物品の好ましい具体例の概略図であ
る。図1は、通常のCVDチャンバ(図には示してな
い)の中に位置するロッド5のように一列に並んだ細長
い部材で形成されたほぼ平面状の補強部材4を平面図で
示す。ロッド5は、CVDダイヤモンドスラブ1を製造
するために二次元平面内に配列するのが好ましく、個々
のロッド5間の間隙を埋めてCVDダイヤモンド層2が
形成されるように互いに充分に近接している。
ドスラブ(全体を符号1で示す)のようなプレストレス
ト複合ダイヤモンド物品の好ましい具体例の概略図であ
る。図1は、通常のCVDチャンバ(図には示してな
い)の中に位置するロッド5のように一列に並んだ細長
い部材で形成されたほぼ平面状の補強部材4を平面図で
示す。ロッド5は、CVDダイヤモンドスラブ1を製造
するために二次元平面内に配列するのが好ましく、個々
のロッド5間の間隙を埋めてCVDダイヤモンド層2が
形成されるように互いに充分に近接している。
【0015】平面状補強部材4は、典型的なCVDダイ
ヤモンド蒸着温度で熱的・構造的に安定な材料で作成す
る。さらに、平面状補強部材4として使用する材料は、
ダイヤモンドの熱膨脹係数と等しいかまたはそれより大
きい熱膨脹係数をもっていなければならない。本発明で
使用するのに適した材料をいくつか挙げると、チタン、
ニオブ、タングステン、タンタル、ジルコニウム、ハフ
ニウム、クロム、モリブデン、鉄、ニッケル、パラジウ
ム、銀、白金、窒化ケイ素、オキシ窒化アルミニウムケ
イ素、窒化ホウ素、アルミナ、炭化タングステン、サフ
ァイヤ、炭素繊維(黒煙繊維ともいう)、または炭化ケ
イ素がある。また、必要、所望または都合により混合組
成の平面状補強部材4を利用してもよい。モリブデンが
好ましい。補強ロッド5は円筒形状であるのが好まし
い。しかし、その他の適切な中実または中空の形状、た
とえば六角柱、矩形、三角柱のチューブまたはロッドも
使用できると考えられる。CVDダイヤモンド層2とロ
ッド5との間の界面密着力を改良するためには、ロッド
5の表面をぎざぎざにしたり、エッチングしたり、溝を
付けたり、その他の方法で粗面化したりして界面密着力
を改善することができる。プロセス条件、特にダイヤモ
ンドの蒸着速度に応じて、約1マイクロメートル程度に
細いロッド5から約2000マイクロメートル以上の太
いロッド5まで使用できる。しかし、平面状補強部材4
の体積分率は約20%未満に保つのが好ましい。
ヤモンド蒸着温度で熱的・構造的に安定な材料で作成す
る。さらに、平面状補強部材4として使用する材料は、
ダイヤモンドの熱膨脹係数と等しいかまたはそれより大
きい熱膨脹係数をもっていなければならない。本発明で
使用するのに適した材料をいくつか挙げると、チタン、
ニオブ、タングステン、タンタル、ジルコニウム、ハフ
ニウム、クロム、モリブデン、鉄、ニッケル、パラジウ
ム、銀、白金、窒化ケイ素、オキシ窒化アルミニウムケ
イ素、窒化ホウ素、アルミナ、炭化タングステン、サフ
ァイヤ、炭素繊維(黒煙繊維ともいう)、または炭化ケ
イ素がある。また、必要、所望または都合により混合組
成の平面状補強部材4を利用してもよい。モリブデンが
好ましい。補強ロッド5は円筒形状であるのが好まし
い。しかし、その他の適切な中実または中空の形状、た
とえば六角柱、矩形、三角柱のチューブまたはロッドも
使用できると考えられる。CVDダイヤモンド層2とロ
ッド5との間の界面密着力を改良するためには、ロッド
5の表面をぎざぎざにしたり、エッチングしたり、溝を
付けたり、その他の方法で粗面化したりして界面密着力
を改善することができる。プロセス条件、特にダイヤモ
ンドの蒸着速度に応じて、約1マイクロメートル程度に
細いロッド5から約2000マイクロメートル以上の太
いロッド5まで使用できる。しかし、平面状補強部材4
の体積分率は約20%未満に保つのが好ましい。
【0016】添付の図面を参照して本発明の実施に使用
する方法を説明する。図1に、補強材を含むプレストレ
ストCVD複合ダイヤモンドスラブ1を合成するのに使
用する装置の好ましい具体例を概略で示す。図1は、通
常のCVDチャンバ(図示してない)の中に配置された
ロッド5のように一列に並んだ細長い部材で形成された
ほぼ平面状の補強部材4を示している。補強部材位置決
め手段(図示してない)を使用して、平面状補強部材4
をCVDチャンバ内に配置して固定する。この位置決め
手段としてはロッド5を固定するエンドキャップのよう
な手段がある。この位置決め手段はさらに、平面状補強
部材4を典型的なCVDダイヤモンド蒸着温度に加熱す
るための手段を備えていてもよい。そのような手段とし
て、ロッド5を通して電流を流すことによって補強部材
4を直接抵抗加熱してもよいし、または誘電加熱手段に
よってロッド5を間接的に加熱してもよい。しかし、当
業者は、平面状補強部材4を典型的なCVDダイヤモン
ド蒸着温度に維持するのに適した他の常用加熱手段を使
用できるであろう。
する方法を説明する。図1に、補強材を含むプレストレ
ストCVD複合ダイヤモンドスラブ1を合成するのに使
用する装置の好ましい具体例を概略で示す。図1は、通
常のCVDチャンバ(図示してない)の中に配置された
ロッド5のように一列に並んだ細長い部材で形成された
ほぼ平面状の補強部材4を示している。補強部材位置決
め手段(図示してない)を使用して、平面状補強部材4
をCVDチャンバ内に配置して固定する。この位置決め
手段としてはロッド5を固定するエンドキャップのよう
な手段がある。この位置決め手段はさらに、平面状補強
部材4を典型的なCVDダイヤモンド蒸着温度に加熱す
るための手段を備えていてもよい。そのような手段とし
て、ロッド5を通して電流を流すことによって補強部材
4を直接抵抗加熱してもよいし、または誘電加熱手段に
よってロッド5を間接的に加熱してもよい。しかし、当
業者は、平面状補強部材4を典型的なCVDダイヤモン
ド蒸着温度に維持するのに適した他の常用加熱手段を使
用できるであろう。
【0017】実施に際しては、平面状補強部材4の両面
に等しい量のCVDダイヤモンドを蒸着させることがで
きる通常のCVDデバイスのいずれも使用できる。通
常、最初のステップとして、気体状態の炭素化合物と水
素の混合物をCVDチャンバ内に供給する。気相におけ
るダイヤモンドの成長メカニズムの詳細は明らかではな
い。しかし、ダイヤモンドの成長メカニズムには原子状
水素、メチルラジカルおよび原子状炭素のような励起種
が重要な役割を果たすことが報告されている。これらの
励起種はいくつかのCVD法、たとえばホットフィラメ
ントCVD、マイクロ波プラズマCVD、電子補助CV
D、RFプラズマCVDまたはDCアークプラズマCV
Dによって生成する。ホットフィラメントCVD法が好
ましい。
に等しい量のCVDダイヤモンドを蒸着させることがで
きる通常のCVDデバイスのいずれも使用できる。通
常、最初のステップとして、気体状態の炭素化合物と水
素の混合物をCVDチャンバ内に供給する。気相におけ
るダイヤモンドの成長メカニズムの詳細は明らかではな
い。しかし、ダイヤモンドの成長メカニズムには原子状
水素、メチルラジカルおよび原子状炭素のような励起種
が重要な役割を果たすことが報告されている。これらの
励起種はいくつかのCVD法、たとえばホットフィラメ
ントCVD、マイクロ波プラズマCVD、電子補助CV
D、RFプラズマCVDまたはDCアークプラズマCV
Dによって生成する。ホットフィラメントCVD法が好
ましい。
【0018】平面状補強部材4は、その各面にほぼ等量
のCVDダイヤモンドが蒸着するように、少なくとも2
列の加熱された複数のフィラメント6の間で等距離に位
置するのが好ましい。その結果、平面状補強部材4はC
VD複合ダイヤモンドスラブ1のほぼ中心に位置する。
平面状補強部材4は2つの面をもっているので、通常2
列のフィラメント6が設けられる。しかし、当業者には
明らかなように、平面状補強部材4の両面に等量のCV
Dダイヤモンドを蒸着させるために必要であれば2列以
上とすることもできる。フィラメント6はタングステ
ン、モリブデン、タンタルまたはこれらの合金のような
熱的に安定で非反応性の物質で作成する。当業者には明
らかであるが、必要なフィラメント6のサイズ、形状お
よび数は、所望の厚みのCVDダイヤモンド層2が所望
の速度で最適に蒸着するように変えることができる。ダ
イヤモンドはスラブ1の両面に同時に蒸着するので、有
効なダイヤモンド蒸着速度は通常の蒸着速度と比較して
ほぼ二倍であることに注意されたい。
のCVDダイヤモンドが蒸着するように、少なくとも2
列の加熱された複数のフィラメント6の間で等距離に位
置するのが好ましい。その結果、平面状補強部材4はC
VD複合ダイヤモンドスラブ1のほぼ中心に位置する。
平面状補強部材4は2つの面をもっているので、通常2
列のフィラメント6が設けられる。しかし、当業者には
明らかなように、平面状補強部材4の両面に等量のCV
Dダイヤモンドを蒸着させるために必要であれば2列以
上とすることもできる。フィラメント6はタングステ
ン、モリブデン、タンタルまたはこれらの合金のような
熱的に安定で非反応性の物質で作成する。当業者には明
らかであるが、必要なフィラメント6のサイズ、形状お
よび数は、所望の厚みのCVDダイヤモンド層2が所望
の速度で最適に蒸着するように変えることができる。ダ
イヤモンドはスラブ1の両面に同時に蒸着するので、有
効なダイヤモンド蒸着速度は通常の蒸着速度と比較して
ほぼ二倍であることに注意されたい。
【0019】本発明に適した通常のCVDプロセスに関
して、最初のステップとしては、炭素化合物と水素の混
合物をCVDチャンバ内に供給する。典型的な炭素化合
物としては、メタン、エタン、プロパンのような気体状
飽和炭化水素、エチレン、アセチレン、シクロヘキサン
のような気体状不飽和炭化水素がある。蒸気状態のベン
ゼンのような炭素化合物も使用できる。しかし、メタン
が好ましい。炭素化合物の水素に対するモル比は広くて
約1:10から約1:1,000の範囲であり、約1:
100が好ましい。場合により、気体混合物をアルゴン
やヘリウムのような不活性ガスで希釈してもよい。この
気体混合物を図1に示したホットフィラメント6の上に
通す。通常約1200〜2500℃、好ましくは約22
00℃に維持されたフィラメント6によって、気体混合
物が熱分解して凝縮可能な炭素ラジカルになり、次にこ
れが図1に示したような平面状補強部材4の上に蒸着し
てCVDダイヤモンド層2を形成する。本発明に適した
上記ホットフィラメント法は米国特許第4,707,3
84号に示されている。炭素化合物としてメタンを使用
する場合、次の反応が起こると考えられる。
して、最初のステップとしては、炭素化合物と水素の混
合物をCVDチャンバ内に供給する。典型的な炭素化合
物としては、メタン、エタン、プロパンのような気体状
飽和炭化水素、エチレン、アセチレン、シクロヘキサン
のような気体状不飽和炭化水素がある。蒸気状態のベン
ゼンのような炭素化合物も使用できる。しかし、メタン
が好ましい。炭素化合物の水素に対するモル比は広くて
約1:10から約1:1,000の範囲であり、約1:
100が好ましい。場合により、気体混合物をアルゴン
やヘリウムのような不活性ガスで希釈してもよい。この
気体混合物を図1に示したホットフィラメント6の上に
通す。通常約1200〜2500℃、好ましくは約22
00℃に維持されたフィラメント6によって、気体混合
物が熱分解して凝縮可能な炭素ラジカルになり、次にこ
れが図1に示したような平面状補強部材4の上に蒸着し
てCVDダイヤモンド層2を形成する。本発明に適した
上記ホットフィラメント法は米国特許第4,707,3
84号に示されている。炭素化合物としてメタンを使用
する場合、次の反応が起こると考えられる。
【0020】
【化1】
【0021】平面状補強部材4はCVDダイヤモンドが
生成する高温に維持する。この温度は通常約500〜約
1100℃の範囲であり、約850〜約950℃の範囲
が好ましい。この好ましい範囲ではダイヤモンドの成長
が望ましい速度で起こる。CVDチャンバ内の圧力は約
0.01〜約1000トルの範囲、有利には約1〜約8
00トルの範囲が業界で教示されている。減圧が好まし
い。CVDプロセスに関するこれ以上の詳細について
は、アングス(Angus) ら、「ダイヤモンドおよび『ダイ
ヤモンド様』相の低圧、準安定成長(Low Pressure, Met
astalbe Growth of Diamond and ´Diamondlike´ Phas
es) 」、サイエンス(Science) 、第241巻、1988
年8月19日、第913〜921頁、およびバッハマン
(Bachmann)ら、「ダイヤモンド薄膜(Diamond Thin Film
s)」、ケミカルエンジニアリングニュース(Chemical En
gineering News) 、1989年5月15日、第24〜3
9頁を参照されたい。
生成する高温に維持する。この温度は通常約500〜約
1100℃の範囲であり、約850〜約950℃の範囲
が好ましい。この好ましい範囲ではダイヤモンドの成長
が望ましい速度で起こる。CVDチャンバ内の圧力は約
0.01〜約1000トルの範囲、有利には約1〜約8
00トルの範囲が業界で教示されている。減圧が好まし
い。CVDプロセスに関するこれ以上の詳細について
は、アングス(Angus) ら、「ダイヤモンドおよび『ダイ
ヤモンド様』相の低圧、準安定成長(Low Pressure, Met
astalbe Growth of Diamond and ´Diamondlike´ Phas
es) 」、サイエンス(Science) 、第241巻、1988
年8月19日、第913〜921頁、およびバッハマン
(Bachmann)ら、「ダイヤモンド薄膜(Diamond Thin Film
s)」、ケミカルエンジニアリングニュース(Chemical En
gineering News) 、1989年5月15日、第24〜3
9頁を参照されたい。
【0022】所望の厚みのCVDダイヤモンド層2が得
られたら、複合ダイヤモンドスラブ1を室温まで冷却す
る。ほぼ中央に配置された平面状補強部材4の回りに形
成されたCVD複合ダイヤモンドスラブ1の物理的性質
により、スラブ1の冷却およびそれに伴う収縮の間スラ
ブ1に発生する曲げ応力が最小になる傾向がある。平面
状補強部材4の熱膨脹係数はダイヤモンドより高いの
で、この部材はダイヤモンドより速く、そしてより大き
く収縮する。しかし、平面状補強部材4はスラブ1の中
央に位置しているため、一般に従来のダイヤモンドスラ
ブを歪ませたり曲げたりする曲げモーメントがスラブ1
にはない。さらに、平面状補強部材4は、熱収縮率がダ
イヤモンドより高いためCVDダイヤモンド層2より大
きく収縮する。その結果、CVDダイヤモンド層2には
圧縮応力によるプレストレスがかかり、平面状補強部材
4は引張り応力により伸ばされる。
られたら、複合ダイヤモンドスラブ1を室温まで冷却す
る。ほぼ中央に配置された平面状補強部材4の回りに形
成されたCVD複合ダイヤモンドスラブ1の物理的性質
により、スラブ1の冷却およびそれに伴う収縮の間スラ
ブ1に発生する曲げ応力が最小になる傾向がある。平面
状補強部材4の熱膨脹係数はダイヤモンドより高いの
で、この部材はダイヤモンドより速く、そしてより大き
く収縮する。しかし、平面状補強部材4はスラブ1の中
央に位置しているため、一般に従来のダイヤモンドスラ
ブを歪ませたり曲げたりする曲げモーメントがスラブ1
にはない。さらに、平面状補強部材4は、熱収縮率がダ
イヤモンドより高いためCVDダイヤモンド層2より大
きく収縮する。その結果、CVDダイヤモンド層2には
圧縮応力によるプレストレスがかかり、平面状補強部材
4は引張り応力により伸ばされる。
【0023】図2には、本発明の別の具体例として、ほ
ぼ円筒状の中空形状を有するプレストレスト複合ダイヤ
モンド物品(全体を符号3で示す)が示されている。図
2は、通常のCVDチャンバ(図示してない)内に配置
されたロッド12のように一列に並んだ細長い部材で形
成された円筒状補強部材8を示している。ロッド12は
互いに充分近接していて、個々のロッド12間の間隙を
埋めてCVDダイヤモンド層10が形成されてCVDダ
イヤモンド複合シリンダー2が生成するようになってい
る。円筒状補強部材8は、図1に示した平面状補強部材
2の材料と同じですでに記載した材料で作成される。
ぼ円筒状の中空形状を有するプレストレスト複合ダイヤ
モンド物品(全体を符号3で示す)が示されている。図
2は、通常のCVDチャンバ(図示してない)内に配置
されたロッド12のように一列に並んだ細長い部材で形
成された円筒状補強部材8を示している。ロッド12は
互いに充分近接していて、個々のロッド12間の間隙を
埋めてCVDダイヤモンド層10が形成されてCVDダ
イヤモンド複合シリンダー2が生成するようになってい
る。円筒状補強部材8は、図1に示した平面状補強部材
2の材料と同じですでに記載した材料で作成される。
【0024】実施に際して円筒状補強部材8は、図2に
示されているように、円筒状補強部材8の各面に等量の
CVDダイヤモンドが蒸着するように、少なくとも2列
の加熱された複数のフィラメント14の間で等距離に位
置する。その結果、円筒状補強部材8はCVDダイヤモ
ンド複合シリンダー2のほぼ中心に位置する。CVDダ
イヤモンド層10は、すでに記載した通常のCVDプロ
セスに従って円筒状補強部材8上に蒸着させる。
示されているように、円筒状補強部材8の各面に等量の
CVDダイヤモンドが蒸着するように、少なくとも2列
の加熱された複数のフィラメント14の間で等距離に位
置する。その結果、円筒状補強部材8はCVDダイヤモ
ンド複合シリンダー2のほぼ中心に位置する。CVDダ
イヤモンド層10は、すでに記載した通常のCVDプロ
セスに従って円筒状補強部材8上に蒸着させる。
【0025】図3に、本発明の方法に従ってプレストレ
スト複合ダイヤモンド物品を製造するのに適したさらに
別のタイプの補強部材(全体を符号16で示す)を示
す。補強部材16は、ワイヤ18および20のような細
長い部材の網で形成されたグリッドである。これらのワ
イヤは互いに充分近接しており、本発明の方法に従って
ダイヤモンドを蒸着させる間にCVDダイヤモンド層に
よってそれらの間の間隙が埋められるようになってい
る。補強部材16はほぼ平面状、円筒状またはその他の
任意所望の形状とすることができ、図1に示した平面状
補強部材2と同じですでに記載した材料で作成できる。
スト複合ダイヤモンド物品を製造するのに適したさらに
別のタイプの補強部材(全体を符号16で示す)を示
す。補強部材16は、ワイヤ18および20のような細
長い部材の網で形成されたグリッドである。これらのワ
イヤは互いに充分近接しており、本発明の方法に従って
ダイヤモンドを蒸着させる間にCVDダイヤモンド層に
よってそれらの間の間隙が埋められるようになってい
る。補強部材16はほぼ平面状、円筒状またはその他の
任意所望の形状とすることができ、図1に示した平面状
補強部材2と同じですでに記載した材料で作成できる。
【0026】図4は、本発明の方法に従ってプレストレ
スト複合ダイヤモンド物品を製造するのに適したもうひ
とつ別のタイプの補強部材(全体を符号22で示す)を
示している。補強部材22は、本発明の方法に従ってダ
イヤモンドを蒸着させる間にCVDダイヤモンド層によ
って埋められるように充分小さい直径の穴26をもつふ
るいのようなシートである。補強部材22はほぼ平面
状、円筒状またはその他の任意所望の形状とすることが
でき、図1に示した平面状補強部材2と同じですでに記
載した材料で作成できる。
スト複合ダイヤモンド物品を製造するのに適したもうひ
とつ別のタイプの補強部材(全体を符号22で示す)を
示している。補強部材22は、本発明の方法に従ってダ
イヤモンドを蒸着させる間にCVDダイヤモンド層によ
って埋められるように充分小さい直径の穴26をもつふ
るいのようなシートである。補強部材22はほぼ平面
状、円筒状またはその他の任意所望の形状とすることが
でき、図1に示した平面状補強部材2と同じですでに記
載した材料で作成できる。
【0027】所望であれば、補強部材は、CVDダイヤ
モンド層の対称蒸着が可能になるように充分離れてラン
ダムに分配された繊維のマットで形成してもよい。前記
補強部材の繊維体積分率は全体積分率の約3.5%未満
とするべきである。このような補強部材は図1に示した
平面状補強部材2と同じですでに記載した材料で作成で
きる。
モンド層の対称蒸着が可能になるように充分離れてラン
ダムに分配された繊維のマットで形成してもよい。前記
補強部材の繊維体積分率は全体積分率の約3.5%未満
とするべきである。このような補強部材は図1に示した
平面状補強部材2と同じですでに記載した材料で作成で
きる。
【0028】本発明のプレストレスト複合物品はヒート
シンクや半導体デバイスの回路基板として使用するのに
適している。さらに、プレストレスト複合ダイヤモンド
物品の補強部材は、応力のない純粋なダイヤモンド物品
を製造するために化学エッチングのような通常の方法に
よって便利に除去することができるものと考えられる。
この応力のないダイヤモンド物品内に形成された穴は、
この物品を熱交換器またはヒートシンクとして利用する
ときに空気循環用として使用できる。
シンクや半導体デバイスの回路基板として使用するのに
適している。さらに、プレストレスト複合ダイヤモンド
物品の補強部材は、応力のない純粋なダイヤモンド物品
を製造するために化学エッチングのような通常の方法に
よって便利に除去することができるものと考えられる。
この応力のないダイヤモンド物品内に形成された穴は、
この物品を熱交換器またはヒートシンクとして利用する
ときに空気循環用として使用できる。
【0029】
実施例1 CH4 1.5%とH2 98.5%の雰囲気を有する通常
のCVDチャンバ内で、クラックのないCVDダイヤモ
ンド/モリブデングリッド複合体(厚さ1000μm)
を20日間で成長させた。このCVD反応器は2列にな
ったフィラメントを備えており、各フィラメント列は、
450μmの中心間距離で配列された直径100μmの
ワイヤからなるモリブデングリッドの各面から等しい距
離のところに配置した。各列のフィラメントは2200
℃に維持されて等距離に配置された2本のフィラメント
をもっていた。複合体中のモリブデングリッドの体積分
率は3.5%であった。
のCVDチャンバ内で、クラックのないCVDダイヤモ
ンド/モリブデングリッド複合体(厚さ1000μm)
を20日間で成長させた。このCVD反応器は2列にな
ったフィラメントを備えており、各フィラメント列は、
450μmの中心間距離で配列された直径100μmの
ワイヤからなるモリブデングリッドの各面から等しい距
離のところに配置した。各列のフィラメントは2200
℃に維持されて等距離に配置された2本のフィラメント
をもっていた。複合体中のモリブデングリッドの体積分
率は3.5%であった。
【0030】このダイヤモンド/モリブデングリッド複
合体を900℃のCVD蒸着温度から室温まで冷却する
間に、モリブデングリッド(αモリブデン=5.1×1
0-6インチ/インチ/℃)とダイヤモンド層(αダイヤ
モンド=1.5×10-6インチ/インチ/℃
合体を900℃のCVD蒸着温度から室温まで冷却する
間に、モリブデングリッド(αモリブデン=5.1×1
0-6インチ/インチ/℃)とダイヤモンド層(αダイヤ
モンド=1.5×10-6インチ/インチ/℃
【0031】124℃および4.8×10-6インチ/イ
ンチ/℃
ンチ/℃
【0032】930℃)との差動熱収縮によって、式4
と5によって計算される応力が生じた。この温度低下に
よる平均の差動熱収縮係数(Δα)は1.2×10-6イ
ンチ/インチ/℃と決定された。温度低下(ΔT)は8
80℃であった。ダイヤモンド/モリブデン複合体中の
モリブデングリッドの体積分率は低かった(3.5%)
ので、ダイヤモンド/モリブデングリッド複合体の弾性
率(Ec )は純粋なダイヤモンドの弾性率(Ed )とほ
ぼ等しかった。ダイヤモンド相の圧縮応力は1.9×1
03 ポンド/平方インチ(psi)であったが、モリブ
デングリッド相の引張り応力は5.2×104 psiで
あった。
と5によって計算される応力が生じた。この温度低下に
よる平均の差動熱収縮係数(Δα)は1.2×10-6イ
ンチ/インチ/℃と決定された。温度低下(ΔT)は8
80℃であった。ダイヤモンド/モリブデン複合体中の
モリブデングリッドの体積分率は低かった(3.5%)
ので、ダイヤモンド/モリブデングリッド複合体の弾性
率(Ec )は純粋なダイヤモンドの弾性率(Ed )とほ
ぼ等しかった。ダイヤモンド相の圧縮応力は1.9×1
03 ポンド/平方インチ(psi)であったが、モリブ
デングリッド相の引張り応力は5.2×104 psiで
あった。
【0033】もしモリブデンワイヤの熱伝導率がゼロで
あると仮定すると、式6と7を用いて、ダイヤモンド/
モリブデングリッド複合体の自身の平面に平行な熱伝導
率(K平行)は純粋なダイヤモンドの熱伝導率の96.
5%であり、ダイヤモンド/モリブデングリッド複合体
の自身の平面に垂直な熱伝導率(K垂直)は純粋なダイ
ヤモンドの熱伝導率の93%であることが分かった。ダ
イヤモンド/モリブデングリッド複合体の実際の熱伝導
率はこれらの値より大きいであろう。というのは、モリ
ブデンは良好な熱伝導率をもっているからである。
あると仮定すると、式6と7を用いて、ダイヤモンド/
モリブデングリッド複合体の自身の平面に平行な熱伝導
率(K平行)は純粋なダイヤモンドの熱伝導率の96.
5%であり、ダイヤモンド/モリブデングリッド複合体
の自身の平面に垂直な熱伝導率(K垂直)は純粋なダイ
ヤモンドの熱伝導率の93%であることが分かった。ダ
イヤモンド/モリブデングリッド複合体の実際の熱伝導
率はこれらの値より大きいであろう。というのは、モリ
ブデンは良好な熱伝導率をもっているからである。
【0034】実施例2 CH4 1.5%とH2 98.5%の雰囲気を有する通常
のCVDチャンバ内で、クラックのないCVDダイヤモ
ンド/モリブデングリッド複合体(厚さ1000μm)
を20日間で成長させた。このCVD反応器は2列にな
ったフィラメントを備えており、各フィラメント列は、
450μmの中心間距離で配列された直径100μmの
ワイヤからなるモリブデングリッドの各面から等しい距
離のところに配置した。各列のフィラメントは2200
℃に維持されて等距離に配置された2本のフィラメント
をもっていた。複合体中のモリブデングリッドの体積分
率は3.5%であった。
のCVDチャンバ内で、クラックのないCVDダイヤモ
ンド/モリブデングリッド複合体(厚さ1000μm)
を20日間で成長させた。このCVD反応器は2列にな
ったフィラメントを備えており、各フィラメント列は、
450μmの中心間距離で配列された直径100μmの
ワイヤからなるモリブデングリッドの各面から等しい距
離のところに配置した。各列のフィラメントは2200
℃に維持されて等距離に配置された2本のフィラメント
をもっていた。複合体中のモリブデングリッドの体積分
率は3.5%であった。
【0035】次に、等容量部のHf、HNO3 およびH
Clからなる混合物の沸騰浴中でグリッドを化学エッチ
ングすることによってダイヤモンド/モリブデン複合体
からモリブデングリッドを除去した。モリブデンワイヤ
を除去したので、ダイヤモンド/モリブデン複合体のダ
イヤモンド相には圧縮応力が存在しなかった。
Clからなる混合物の沸騰浴中でグリッドを化学エッチ
ングすることによってダイヤモンド/モリブデン複合体
からモリブデングリッドを除去した。モリブデンワイヤ
を除去したので、ダイヤモンド/モリブデン複合体のダ
イヤモンド相には圧縮応力が存在しなかった。
【0036】中央部に穴を有するダイヤモンド層の熱伝
導率は、ダイヤモンド層の平面に対して平行および垂直
な方向でそれぞれ純粋なダイヤモンドの熱伝導率の9
6.5%および93%であった。
導率は、ダイヤモンド層の平面に対して平行および垂直
な方向でそれぞれ純粋なダイヤモンドの熱伝導率の9
6.5%および93%であった。
【図1】本発明の好ましい具体例の断面図であり、CV
Dチャンバ内で大きいダイヤモンドスラブの補強部材を
形成するほぼ平面状に並んだロッドに対する加熱された
フィラメントの位置を示す。
Dチャンバ内で大きいダイヤモンドスラブの補強部材を
形成するほぼ平面状に並んだロッドに対する加熱された
フィラメントの位置を示す。
【図2】本発明の別の具体例の断面図であり、CVDチ
ャンバ内で大きいダイヤモンド円筒の補強部材を形成す
るほぼ円筒状に並んだロッドに対する加熱されたフィラ
メントの位置を示す。
ャンバ内で大きいダイヤモンド円筒の補強部材を形成す
るほぼ円筒状に並んだロッドに対する加熱されたフィラ
メントの位置を示す。
【図3】本発明の別の補強部材の断面図。
【図4】本発明のさらに別の補強部材の断面図。
1 補強部材を含むCVDダイヤモンドスラブ、 2、10 CVDダイヤモンド層、 3 プレストレスト複合ダイヤモンド物品、 4 平面状補強部材、 5、12 補強ロッド、 6、14 フィラメント、 8 円筒状補強部材、 16、22 補強部材、 18、20 ワイヤ。
Claims (13)
- 【請求項1】 補強用部材を内部に含むプレストレスト
複合ダイヤモンド物品を化学蒸着によって製造するため
の方法であって、 ダイヤモンドの熱膨脹係数以上の熱膨脹係数を有しそし
て所望の化学蒸着温度に維持された前記補強用部材上に
ダイヤモンドを実質的に対称的に化学蒸着させ、 化学蒸着したダイヤモンド層をその上に有する前記補強
用部材を冷却することによって収縮させ、前記ダイヤモ
ンド層の熱収縮より大きい前記補強用部材の熱収縮によ
り前記ダイヤモンド層内に均衡した圧縮応力を誘起させ
て前記プレストレストダイヤモンド物品を製造すること
からなる方法。 - 【請求項2】 前記補強用部材が一列に並んだ細長い部
材であり、これら細長い部材間の間隙は充分に小さくて
前記ダイヤモンドの対称化学蒸着の間に前記ダイヤモン
ド層によって埋められる、請求項1記載の方法。 - 【請求項3】 前記細長い部材がロッドまたはチューブ
である、請求項2記載の方法。 - 【請求項4】 前記細長い部材が実質的に平面または実
質的に円筒の形状に並んでいる、請求項2記載の方法。 - 【請求項5】 前記補強用部材が、前記ダイヤモンドの
対称化学蒸着の間にその間隙が埋められる程度に充分に
近接した細長い部材の網で形成されたグリッドである、
請求項1記載の方法。 - 【請求項6】 前記細長い部材の前記グリッドが実質的
に平面または実質的に円筒の形状である、請求項5記載
の方法。 - 【請求項7】 前記補強用部材が、前記ダイヤモンドの
対称化学蒸着が可能になる程度に充分に離れてランダム
に分配された繊維のマットである、請求項1記載の方
法。 - 【請求項8】 前記補強用部材が、チタン、ニオブ、タ
ングステン、タンタル、ジルコニウム、ハフニウム、ク
ロム、モリブデン、鉄、ニッケル、パラジウム、銀、白
金、窒化ケイ素、オキシ窒化アルミニウムケイ素、窒化
ホウ素、アルミナ、炭化タングステン、炭素繊維、サフ
ァイヤおよび炭化ケイ素より成る群の中から選択され
る、請求項1記載の方法。 - 【請求項9】 前記補強用部材上にダイヤモンドを対称
的に化学蒸着させる工程が、 前記補強用部材を、この補強用部材の各面から等距離の
ところに位置する複数の加熱されたフィラメントを有す
る化学蒸着チャンバ内に入れ、 炭素化合物と水素の気体混合物を前記加熱されたフィラ
メントに接触させることによって前記混合物を熱分解さ
せて凝縮可能な炭素ラジカルを生成させ、 前記凝縮可能な炭素ラジカルを前記補強用部材上に蒸着
させて前記ダイヤモンド層を形成することからなる、請
求項1記載の方法。 - 【請求項10】 前記物品が、ヒートシンクまたは半導
体デバイスの回路基板として使用される大きな自立性ス
ラブである、請求項1記載の方法。 - 【請求項11】 補強用のモリブデンロッドを内部に有
するプレストレスト複合ダイヤモンドスラブを化学蒸着
によって製造するための方法であって、 前記ロッドを化学蒸着チャンバ内に入れて、実質的に平
面状の配列を形成し(前記チャンバは前記配列の前記ロ
ッドの各面から等距離のところに位置する複数の加熱さ
れたフィラメントを有している)、 炭素化合物と水素の気体混合物を前記加熱されたフィラ
メントに接触させることによって前記混合物を熱分解さ
せて凝縮可能な炭素ラジカルを生成させ、 前記凝縮可能な炭素ラジカルを前記ロッド面上に実質的
に対称的に蒸着させてダイヤモンド層を形成し、 前記ロッドを冷却することによって収縮させ、前記ダイ
ヤモンド層の熱収縮より大きい前記ロッドの熱収縮によ
り前記スラブの前記ダイヤモンド層内に均衡した圧縮応
力を誘起させて前記プレストレストダイヤモンドスラブ
を製造することからなる方法。 - 【請求項12】 化学蒸着によってダイヤモンド物品を
製造するための方法であって、 ダイヤモンドの熱膨脹係数以上の熱膨脹係数を有しそし
て所望の化学蒸着温度に維持された補強用部材上にダイ
ヤモンドを実質的に対称的に化学蒸着させ、 化学蒸着したダイヤモンド層をその上に有する前記補強
用部材を冷却することによって収縮させ、前記ダイヤモ
ンド層の熱収縮より大きい前記補強用部材の熱収縮によ
り前記物品の前記ダイヤモンド層内に均衡した圧縮応力
を誘起させて前記ダイヤモンド物品を製造し、 前記補強用部材を前記物品から除去して前記ダイヤモン
ド物品を形成することからなる方法。 - 【請求項13】 前記補強用部材を化学エッチングによ
って前記ダイヤモンド物品から除く、請求項12記載の
方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US81577792A | 1992-01-02 | 1992-01-02 | |
| US815777 | 1992-01-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05306196A true JPH05306196A (ja) | 1993-11-19 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4343065A Withdrawn JPH05306196A (ja) | 1992-01-02 | 1992-12-24 | 化学蒸着によってプレストレストダイヤモンド複合薄膜を製造する方法とそれによって製造された物品 |
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| EP (1) | EP0550202B1 (ja) |
| JP (1) | JPH05306196A (ja) |
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| ZA (1) | ZA929872B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010097914A (ja) * | 2008-10-20 | 2010-04-30 | Tokyo Univ Of Science | 導電性ダイヤモンド中空ファイバー膜及び導電性ダイヤモンド中空ファイバー膜の製造方法 |
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|---|---|---|---|---|
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- 1992-12-17 CA CA002085660A patent/CA2085660A1/en not_active Abandoned
- 1992-12-18 ZA ZA929872A patent/ZA929872B/xx unknown
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- 1992-12-30 KR KR1019920026455A patent/KR930016343A/ko not_active Withdrawn
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2010097914A (ja) * | 2008-10-20 | 2010-04-30 | Tokyo Univ Of Science | 導電性ダイヤモンド中空ファイバー膜及び導電性ダイヤモンド中空ファイバー膜の製造方法 |
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| DE69210195D1 (de) | 1996-05-30 |
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