JPH05307981A - リード端子の接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 環境条件が厳しくともねじ締結の緩みを防止
することができ、電気接続について信頼性の向上を図れ
るリード端子の接続板を提供する。 【構成】 接続板１に、取付凸部１０…，係合孔１１，
係止部１２…を設ける。回路基板３には、取付凸部１０
…と対応して孔部３０…を形成し、係合孔１１と対応し
て貫通孔３１を形成する。この貫通孔３１の径は、取付
ボルト４の頭部外径より大きく設定する。この接続板１
を、取付凸部１０…により回路基板３へ取付け、係合孔
１１へ取付ボルト４を挿通させて係止し、その取付ボル
ト４を用いたねじ締結により、リード端子２…を相互に
接続させる。このとき、取付ボルト４は、回路基板３と
は締結関係がない様態をとる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用範囲】本発明は、ノイズフィルタなどの
リード端に設けられたリード端子を回路基板上でねじ締
結により相互に接続させるためのリード端子の接続構造
に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子回路の具現化つまり電子部品の実装
には、絶縁性の基板に導体パターンを形成した回路基板
を利用することが一般的に行われている。すなわち、回
路基板上に各種の電子部品を載置して、導体パターンへ
ハンダ付けし、それら電子部品の支持とそれら相互間の
接続（配線）とを同時に実現するようにしている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、回路基板へ
実装する各種の電子部品の中には、比較的大きな電流が
流れることになるものがある。例えば容量設定が大きい
電源ラインへ介装するノイズフィルタなどでは、回路配
線について相応した電流容量を要求するものであり、そ
こで、導体パターンの厚さや幅を増すことで電流容量を
増大させるようにしても良いが、回路基板の製造コスト
や小型化の面で好ましくない。また、そうした大きな電
流へ対応した電子部品は当然ながらリード線も太く、ハ
ンダ付け時の熱要求が大きいものの、回路基板上には通
常の電子部品と混在させることになる条件上から自動化
ハンダ付け工程の熱設定を上昇できなく、結局、該当部
分を手作業でハンダ付けすることになり、ハンダ付け作
業に熟練を要して作業性が悪く、ハンダ不良を生ずるお
それが高い。

【０００４】この問題を解決するため、たとえば大電流
へ対応した太いリード線については、各リード線の先端
にリード端子を設けて、接続要求がある相手側のリード
端子と共に回路基板へ直接固定することが考えられる。
つまり、取付孔を有したリード端子を各リード線の先端
に圧着等により取付けておき、回路基板へはねじ締結に
より共締めして、回路基板の導体パターンを利用せずに
電気的な接続を得るのである。

【０００５】しかしながら、回路基板に対する環境条件
は安定一様とは限らなく、例えば回路基板を実装した装
置を屋外に設置した場合、当該装置に内蔵されている回
路基板には環境条件が厳しく、つまり温度や湿度などの
変化が大きく激しく、良好な雰囲気条件とは言い難いと
いう条件の悪さがあり、特に温度変化に伴って回路基板
が膨脹・収縮する不都合があった。このため、回路基板
上でリード端子を共締めしているねじ締結の部分に緩み
を生じ、電気接続が不安定になるおそれがあった。

【０００６】本発明は上記した背景に鑑みてなされたも
のであり、その目的は、たとえ環境条件が厳しくともね
じ締結の緩みを防止することができ、電気接続について
信頼性の向上を図るとともに大電流回路の接続に好まし
く適用できるリード端子の接続構造を提供することにあ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明に係るリード端子の接続構造では、取付部を有し
たリード端子を回路基板上でねじ締結により相互に接続
する構造であって、前記回路基板に予め設けてある孔部
へ挿入される取付凸部と、前記取付部が装着可能な取付
ボルトを係止させるための連係手段とを備えた接続板を
前記回路基板上に配置し、かつ、前記取付ボルトが前記
回路基板に対し締結関係がない構造とした。また好まし
くは、上記接続板に、上記連係手段により係止されてい
る取付ボルトへ相互接続のため係合させたリード端子の
回動を制限する係止部を形成することである。

【０００８】

【作用】本発明の作用について述べると、接続板が取付
凸部により回路基板へ取付けられ、取付ボルトが連係手
段により係止される。したがって、当該接続板上ではこ
の取付ボルトを用いてねじ締結を行なえるものであり、
リード端子を相互に接続させることができ、電気的な接
続が得られる。このとき、接続板は取付凸部により回路
基板へ固定されるものの、リード端子をねじ締結してい
る取付ボルトは回路基板とは締結関係がない様態をと
る。すなわち取付ボルトが頭部付きの場合には、その頭
部が当接しうる回路基板の取付にその頭部より大径の貫
通孔を形成する。また、係止部によりリード端子の回動
が制限される。このため、ねじ締結に際して共回りを防
ぐことができる。

【０００９】

【実施例】以下、本発明の実施例につき、添付図面を参
照して説明する。図１は、本発明にかかるリード端子の
接続板の好適な一実施例を示す斜視図である。同図は回
路基板へ組付けられる各部を分離させた状態に示してい
る。そして、図２は、それら各部の組付けを完了した状
態を示す斜視図である。

【００１０】この接続板１は、リード端子２…を回路基
板３上でねじ締結により相互に接続するための支持台で
あって、基本的には、回路基板３に対する取付凸部１０
と、取付ボルト４に対する係合孔１１とを備えて構成さ
れている。なお、本実施例では接続板１には、リード端
子２に対する係止部１２も設けられている。

【００１１】つまり、接続板１は、一片の金属板から成
形されており、その形状は略方形ではあるが、展開形状
としては各コーナで各辺所定部分が延長して突出されて
いて略井字形状であって、一方の対辺についてそれら四
ヶ所の突出部分が共に下方向へ折曲げられて取付凸部１
０…が形成されていて、いわゆる四足のテーブル様のも
のとされている。そして、他方の対辺については、それ
ら四ヶ所の突出部分が共に上方向へ折曲げられて係止部
１２…が形成されている。さらに、その金属板の中央に
は取付ボルト４の頭部外径より小径の係合孔１１が設け
られており、この係合孔１１へ取付ボルト４のねじ部が
挿通されるようになっている。

【００１２】各リード端子２…は、いわゆる圧着端子で
あって、圧着スリーブ２０から一体に延びた板面に取付
部たる取付孔２１が形成されており、略長円形状のもの
とされている。なお、各リード端子２…は図示しないリ
ード線の先端へ各々取付けられており、図示省略するが
一方のリード端子２がノイズフィルタのリード線と、他
方のものがハーネス部へ延びたリード線と各々接続され
ている。尚、取付部の形態としては、本例のごとく孔に
限ることなく、例えば、二又状にする他、任意形状とす
ることができる。

【００１３】回路基板３には、接続板１を取付けるため
の取付孔部が所定部所に予め設けられている。すなわ
ち、接続板１の取付凸部１０…と対応して孔部３０…が
形成されると共に、係合孔１１と対応して貫通孔３１が
形成されている。そして各孔部３０…には、パターン面
においてその周縁にランドパターン３２…が形成されて
おり、各孔部３０…へ挿入した取付凸部１０…をハンダ
付け３３により、接続板１を固定するようになってい
る。また、貫通孔３１の内径は取付ボルト４の頭部外径
よりも若干大きく設定されており、その取付ボルト４を
回路基板３とが締結関係にないように配置できるように
なっている。

【００１４】さて、この接続板１は、回路基板３に対し
ては予め固定（実装）しておくものであり、その際、接
続板１には取付凸部１０…が形成されているので、回路
基板３へは他の通常の電子部品と同様に実装させること
ができ、ハンダ付け時の熱要求も大きくはないことか
ら、通常の電子部品と共に自動化ハンダ付けが行える。

【００１５】次に、その接続板１の係合孔１１へ取付ボ
ルト４を挿通させて、当該接続板１上では、接続要求が
あるリード端子２…，平座金５，バネ座金６，取付ナッ
ト７を順に取付ボルト４のねじ部へ挿入・螺合させて所
定のトルク値まで締込むようにする。このとき、取付ボ
ルト４の挿通は回路基板３の裏側（ランドパターン３２
…側）から貫通孔３１を介して行うものであり、前述し
たように、貫通孔３１の内径が取付ボルト４の頭部外径
よりも若干大きく設定されているので、取付ボルト４は
回路基板３とは関わりなく挿通され、接続板１の下面に
当接する。すなわち、取付ボルト４は回路基板３とは締
結関係がない様態に固定されることになる。

【００１６】このように、接続板１はその取付凸部１０
…により回路基板３へ固定されているものの、各リード
端子２…をねじ締結している取付ボルト４はその回路基
板３とは締結関係がなく、このため、当該回路基板３が
環境条件の影響を受けて膨脹・収縮しようとも、ねじ締
結そのものには何も影響がない。したがって、環境条件
が厳しくともねじ締結の緩みを防止することができる。
その結果、電気接続について信頼性の向上を図ることが
でき、大電流回路の接続へ好ましく適用することができ
る。

【００１７】また、接続板１の係止部１２…は各コーナ
近辺について形成されているので、各リード端子２…の
圧着スリーブ２０側が在する位置は必然的にそれらの狭
間位置となり、左右の係止部１２…で当止まるので各リ
ード端子２…が取付ボルト４まわりには回動できなく、
したがって、取付ボルト４へ螺合させた取付ナット７を
所定のトルク値まで締込んでいくねじ締結に際して共回
りを防止でき、ねじ締結が容易に行える。

【００１８】なお、上記実施例では、接続板１に設けた
係合孔１１へ取付ボルト４を係止させるようにしたが、
本発明はこれに限定されるものではなく、例えば図３に
示すように、接続板１００には取付ボルト４０を溶着な
どにより予め固着させておくようにした構成でもよい。
この場合、取付ボルト４０としては、いわゆるスタッド
ボルトと呼ばれている頭部を持たないものがよく、ねじ
締結を簡便に行えるものであり、作業性・生産性の向上
を図ることができる。そして、このように頭部を持たな
くすることにより、上記した実施例のように回路基板の
所定位置に貫通孔を設けなくてもよくなる。

【００１９】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明にか
かるリード端子の接続構造によれば、接続板が取付凸部
により回路基板へ取付けられ、取付ボルトが連係手段に
より係止されるので、当該接続板上ではこの取付ボルト
を用いたねじ締結により、リード端子を相互に接続させ
ることができ、電気的な接続が得られる。このとき、接
続板は取付凸部により回路基板へ固定されるものの、リ
ード端子をねじ締結している取付ボルトは回路基板とは
締結関係がない様態をとり、このため回路基板が膨脹・
収縮しようとも、ねじ締結そのものには何も影響がな
い。したがって、環境条件が厳しくともねじ締結の緩み
を防止することができる。その結果、電気接続について
信頼性の向上を図ることができ、大電流回路の接続に好
ましく適用できる。また、接続板に係止部を設けた場合
には、係止部によりリード端子の回動が制限されるの
で、ねじ締結に際して共回りを防止でき、ねじ締結が容
易に行える。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るリード線の接続構造の一実施例を
示す分解斜視図である。

【図２】図１の各部の組付けを完了した状態を示す斜視
図である。

【図３】本発明の他の実施例を示した斜視図である。

【符号の説明】

１，１００ 接続板 ２ リード端子 ３ 回路基板 ４， ４０ 取付ボルト １０ 取付凸部 １１ 係合孔（連係手段） １２ 係止部 ２１ 取付孔 ３０ 孔 部 ３１ 貫通孔

フロントページの続き (72)発明者 野中 正巳 東京都港区新橋５丁目36番11号 富士電気 化学株式会社内 (72)発明者 加藤 昇 東京都港区新橋５丁目36番11号 富士電気 化学株式会社内 (72)発明者 竹添 美智也 大阪府堺市金岡町1304番地 ダイキン工業 株式会社堺製作所金岡工場内 (72)発明者 谷本 憲治 大阪府堺市金岡町1304番地 ダイキン工業 株式会社堺製作所金岡工場内 (72)発明者 鍵村 紀雄 大阪府堺市金岡町1304番地 ダイキン工業 株式会社堺製作所金岡工場内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 取付部を有したリード端子を回路基板上
   でねじ締結により相互に接続する構造であって、前記回
   路基板に予め設けてある孔部へ挿入される取付凸部と、
   前記取付部が装着可能な取付ボルトを係止させるための
   連係手段とを備えた接続板を前記回路基板上に配置し、
   かつ、前記取付ボルトが前記回路基板に対し締結関係が
   ない構造としたことを特徴とするリード端子の接続構
   造。
2. 【請求項２】 前記接続板に、前記連係手段により係止
   されている前記取付ボルトへ相互接続のため係合させた
   前記リード端子の回動を制限する係止部を形成したこと
   を特徴とする請求項１記載のリード端子の接続構造。
3. 【請求項３】 前記連係手段が、前記取付ボルトのねじ
   部を挿通させる係合孔であり、かつ、その係合孔に対向
   する前記回路基板の部位に、前記取付ボルトの頭部外径
   より大きな内径を有する貫通孔を形成したことを特徴と
   する請求項１または２に記載のリード端子の接続構造。
4. 【請求項４】 前記連係手段が、前記取付ボルトを前記
   接続板へ予め固着させることで備えられたことを特徴と
   する請求項１または２に記載のリード端子の接続板。