JPH0531209U - 表面実装形電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 表面実装形電子部品の外装樹脂の上面，両側
面，底面の４個のどの面であっても基板に表面実装でき
る電極構造を得る。 【構成】 樹脂により外装形成した電子部品（コア１，
巻線２からなるインダクタ）の底面より取出した２個の
金属電極６を外装樹脂３の外面に添って折り曲げて表面
実装可能にした表面実装形電子部品の上記２個の金属電
極６を外装樹脂３の上面，両側面，底面，端面のうちの
少なくともいずれか２つの面に延設した。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は表面実装形電子部品、特に表面実装において融通性の優れた電極構造 を有する表面実装形電子部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図７〜９は従来の表面実装形電子部品としてインダクタを一例として示した模 式説明図である。なお、図７は電極添設前の状態を示す下視図、図８はそのＡ− Ａ線に沿う側断面図、図９は電極添設後の状態すなわち従来の表面実装形電子部 品を示す側断面図である。また、図１０〜１２は図７〜９にそれぞれ対応又はそ れに前後する状態を斜視図によって示した電極添設工程図である。

【０００３】 図７〜１２において、コア１に巻線２を捲着してインダクタを形成し、巻線２ の巻初め、巻終りの両端部と平板状の金属電極（以下金属電極という）４とを半 田付け等により接着して、導通接続部５を介して金属電極４を取り出す（図７， １０参照）。このようにして、巻線２の巻初め、巻終りの両端部と金属電極４と の導通接続部５を含むインダクタを外装成形するために、樹脂でモールドして外 装樹脂３を形成したのち、その底辺部より２個の金属電極４を取り出している（ 図８，１１参照）。

【０００４】 この外装樹脂３の底面部より取り出した２個の金属電極４を外装樹脂３の外面 に添うように折り曲げ添着して電極添設工程を終了する。すなわち、電極添着工 程では、まず外装樹脂３の底面より出た２個の金属電極４を底面に添うように各 両端面方向へ各々折り曲げる。ついで各端面に添うように各金属電極４を各々折 り曲げて外装樹脂３の外面に添着させる（図９，１２参照）。以上の金属電極４ の形成によって、外装樹脂３の底面で表面実装可能な電極構造を有する表面実装 形電子部品が構成される。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

上記のような従来の表面実装形電子部品の金属電極構造では、底面のみに金属 電極が装備されているために、上面，両側面，底面と４面あるうちの１面（底面 ）だけしか実装ができなかった。また、製造工程中の“テーピング”（自動機で 電子部品を実装する際に使用する、リール状に巻かれたテープの間に部品を入れ ていく工程）の時は、底面しか基板に実装ができない為に、自動機で部品を実装 する際に方向が一定になっていなければならないことから、底面を揃えて入れな ければならなかった。さらに、基板に実装した後の特性チェックは半田の付いて いる両端面により確認するしかないという不便さが問題となっていた。

【０００６】 本考案は、以上述べたような“基板と実装できる面が底面の１面のみになって いる”、“テーピング工程時に底面を揃えて入れなければならない”“基板へ実 装した後の特性チェックは半田付けしている両端面しか使用できない”という問 題を解決するためになされたもので、上面，両側面，底面，端面の５面又は特定 の面に各々金属電極を設け、上面，両側面，底面の４面のどの面であっても基板 へ実装することができるような表面実装形電子部品を提供することを目的とする ものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案に係る表面実装形電子部品は、樹脂により外装成形した電子部品の底面 部より取出した２個の金属電極を外装した樹脂の外面に添って折り曲げて表面実 装可能に形成した表面実装形電子部品の上記２個の金属電極を上記樹脂の上面， 面側面，底面，端面のうちの少なくともいずれかの２面にそれぞれ延設したもの である。

【０００８】

【作用】

本考案においては、表面実装形電子部品において底面部より出た２個の金属電 極を外装樹脂の上面，両側面，底面，端面のうちの少なくとも２面に各々設けた ものであるから、適宜上面，両側面，底面の４面のうちのどれかの面を用いて基 板へ表面実装ができる。

【０００９】

【実施例】

図１〜３は本考案による表面実装形電子部品としてインダクタを一実施例に示 した模式構造説明図である。なお、図１は電極添設前の状態を示す下視図、図２ はそのＢ−Ｂ線に沿う側断面図、図３は電極添設後の状態すなわち本考案による 表面実装形電子部品を示す側断面図である。また、図４〜６は図１〜３にそれぞ れ対応又はそれに前後する状態を斜視図によって示した電極添設工程図である。 なお、４を除く１〜５は図７〜１２の従来例で用いた符号と同一又は相当部分を 示している。

【００１０】 図１〜６において、コア１に巻線２を捲着してインダクタを形成し、巻線２の 巻初め、巻終りの両端部と本考案に適用される金属電極６とを半田付等により接 着して、導通接続部５を介して金属電極６を取り出す（図１，４参照）。ここで 、金属電極６は外装樹脂３の高さを十分カバーして上面及び側面にも延設できる に足るだけの長さと幅を有する十字状の平板電極からなるものである。このよう にして、巻線２の巻初め、巻終りの両端部と金属電極６との導通接続部５を含む インダクタンスを外装成形するために、樹脂でモールドして外装樹脂３を形成し たのち、その底辺部より２個の金属電極６を取出している（図２，図８参照）。

【００１１】 外装樹脂３の底面部より取り出した２個の金属電極６を外装樹脂３の外面に添 って折り曲げ添着して電極添設工程を終了する。すなわち、この工程では、まず 外装樹脂３の底面より出た２個の金属電極６を底面に添うように各両端面方向へ 各々折り曲げる。ついで、各端面に添うように各金属電極６を各々折り曲げて、 実装時に底面となり得る面（残り３面）へ外装樹脂３の外面に添うように２個の 金属電極６を折り曲げる。

【００１２】 このようにして、外装樹脂３の上面，両端面，底面，端面の５面に２個の金属 電極６を設けたことにより、上面，両測面及び底面の４面が、どの面であっても 表面実装可能な電極構造を有する表面実装形電子部品が得られる。また、上面， 両側面，底面の４面のどの面であっても基板へ実装することができるようになる と、テーピング工程時に底面を揃えて入れることなく、基板へ実装した後の特性 チェックも基板に実装されている面以外の面のいずれかで確認できることになる 。

【００１３】 なお、上記実施例では表面実装形電子部品にインダクタの場合を示したが、他 の電子部品であっても同様に構成できる。さらに金属電極の添着面は５面の場合 を示したが、部品によって必要がなければ、これより減らしても差支えないこと はいうまでもない。

【００１４】

【考案の効果】

以上のように本考案によれば、表面実装形電子部品の１対すなわち２個の金属 電極を外装樹脂の上面，両側面，底面，端面の５面に各々設けたことにより、上 面，両側面，底面と４面のどの面であっても基板へ実装することができるように なった。また、テーピング工程時に底面を揃えて入れることなく、基板へ実装し た後の特性チェックも基板に実装されている面以外の面のでいずれかで確認でき るようになり、樹脂外装の表面実装形電子部品に適用して極めて有用であるとい う副次的な効果が得られた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案による表面実装形電子部品の一実施例の
電極添設前の状態を示す下視図である。

【図２】図１のＢ−Ｂ線に沿う側断面図である。

【図３】図２につづく電極添設後の状態を示す側断面図
である。

【図４】図１と図２の中間に対応する電極形成工程の斜
視図である。

【図５】図２と図３の中間に対応する電極形成工程の斜
視図である。

【図６】図３に対応する電極形成工程の斜視図である。

【図７】従来の表面実装形電子部品の一例の電極添設前
の状態を示す下視図である。

【図８】図７のＡ−Ａ線に沿う側断面図である。

【図９】図８につづく電極添設後の状態を示す側断面図
である。

【図１０】図７の前段階に対応する電極形成工程の斜視
図である。

【図１１】図８に対応する電極形成工程の斜視図であ
る。

【図１２】図９に対応する電極形成工程の斜視図であ
る。

【符号の説明】

１ コア ２ 巻線 ３ 外装樹脂 ４ 金属電極（従来） ５ 導通接続部 ６ 金属電極（本考案）

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂により外装成形した電子部品の底面
   部より取出した２個の金属電極を上記外装した樹脂の外
   面に添って折り曲げて表面実装可能に形成した表面実装
   形電子部品であって、 上記２個の金属電極を上記樹脂の上面，面側面，底面，
   端面のうちの少なくともいずれかの２面にそれぞれ延設
   したことを特徴とする表面実装形電子部品。