JPH0550706U - 面実装型インダクタ - Google Patents

面実装型インダクタ

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JPH0550706U
JPH0550706U JP10163091U JP10163091U JPH0550706U JP H0550706 U JPH0550706 U JP H0550706U JP 10163091 U JP10163091 U JP 10163091U JP 10163091 U JP10163091 U JP 10163091U JP H0550706 U JPH0550706 U JP H0550706U
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JP
Japan
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core
terminal
substrate
winding
flange
Prior art date
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Pending
Application number
JP10163091U
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English (en)
Inventor
英昭 伊藤
克利 黒岩
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Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
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Publication date
Application filed by Taiyo Yuden Co Ltd filed Critical Taiyo Yuden Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 巻線端末を端子に絡げることなく端子に接触
させることができ、半田付けが容易な面実装型インダク
タを得る。 【構成】 一方の主面7の中央部に台状の凸部9を有
し、該主面7上から端面を経て他の主面上に連続して端
子11が形成された樹脂製基板2と、柱状巻芯部3の両
端にフランジ41、42を有するフェライトコア1とから
成り、基板2の突起8にフェライトコア1のくぼみ6を
嵌合して凸部9とコア1の凸部5とを固着し、コア1の
巻芯部3に巻装した巻線の端末をコア1のフランジ41
と基板2の主面7との隙間に挿入すると、巻線端末は、
端子11に接触した状態でフランジ41と基板2とで挟
持され、端子11に半田付けされる。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、面実装型インダクタに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の面実装型インダクタとして、図9の(a)に示すように、基板a上に、 柱状巻芯部bの両端にフランジc、cが設けられたフェライトコアdを固着し、 このコアdに、図9の(b)に示すように、巻線(一部を示す)eを巻装し、そ の巻線端末fを、基板aの両側端から突設した板状のリード端子gの付け根にか らげて半田付けしたものが知られている。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
上述した面実装型インダクタは、巻線端末fを板状のリード端子gの付け根に からげるので手間がかかり、また、リード端子gと比較して導線の線径が太くな ると、巻線端末fをリード端子gに絡げるとき、図9の(b)に示すように、リ ード端子gが曲り、一対のリード端子g間の間隔が広くなったり狭くなったりし てリード端子ピッチがばらつき、配線基板上の導電パッドのピッチと合わないこ とがあるという課題があった。 本考案は、上述した従来の課題を解決した面実装型インダクタを提供すること をその目的としたものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載の考案は、一方の主面の中央部に台状の凸部を有し、該一方の主 面上から端面を経て他方の主面上に連続して端子が形成された基板と、柱状巻芯 部の両端にフランジを有するコアに巻線が巻装されたインダクタ本体とから成り 、前記基板の一方の主面の凸部の上面にコアの一方のフランジを固着し、前記基 板の一方の主面とコアの一方のフランジとで端子に接触させた巻線端末を挟持し 、該巻線端末を前記端子に半田付けして成り、請求項2記載の考案は、請求項1 記載の考案において、前記コアの一方のフランジの外側面には、前記基板の凸部 とほぼ同径の凸部を形成し、該凸部及び基板の凸部の一方に位置出し用の突起を 、他方に該突起に嵌合する位置出し用のくぼみを形成して成り、請求項3記載の 考案は、請求項2記載の考案において、前記コアの一方のフランジの外側面とこ れに形成された凸部の側壁とに連続して導体被膜を形成し、前記基板の一方の主 面とコアの一方のフランジとで前記導体被膜及び端子に接触させた巻線端末を挟 持し、該巻線端末を端子及び導体被膜に半田付けして成る面実装型インダクタで ある。
【0005】
【作用】
請求項1乃至3の考案において、一方の主面の中央部に台状の凸部を有し、該 一方の主面上から端面を経て他方の主面上に連続して端子が形成された基板の前 記凸部に、コアの一方のフランジを固着し、該コアに巻装された巻線の端末を、 前記基板とフランジの間に挿入して端子に接触させた状態で前記基板とフランジ とで挟持させる。したがって巻線端末は絡げなくて端子に接触した状態になり、 半田付けが容易になる。
【0006】 請求項3の考案では、前記コアの一方のフランジの外側面とこれに形成された 凸部の側壁とに連続して形成された導体被膜と、前記端子とに巻線端末を半田付 けするので、巻線端末は端子に強固に半田付けされ、また、半田付け状態が容易 に目視することができる。
【0007】
【実施例】
以下本考案の実施例を図面につき説明する。 図1乃至3は、本考案の一実施例を示す。 同図において、1は磁性コア例えばフェライトコア、2は樹脂製基板である。 磁性コア1は柱状巻芯部3の両端にフランジ41、42を有するもので、一方の フランジ41の中央部には台状の円形凸部5が形成され、該凸部5には位置出し 用の長方形のくぼみ6が形成されている。前記基板2の一方の主面7の中央部に は、位置出し用の長方形の突起8が上面に形成され且つ、前記フランジ41の凸 部5とほぼ同径の円形凸部9が形成され、またこの凸部9の縁から端面を経て他 方の主面10に連続して例えばメッキにより端子11が一対形成されている。こ の基板2の突起8に磁性コア1のくぼみ6を嵌合して基板2の凸部9と磁性コア 1の凸部5を接着し、磁性コア1の巻芯部3に導線を巻回して巻線12を巻装し 、巻線端末13をフランジ41の周縁の切欠14を経由して基板2とフランジ41 の隙間に挿入する。この隙間は導線の径とほぼ同じ長さを有するので、巻線端末 13は、フランジ41と基板2に端子11と接触した状態で挟持される。この接 続部は、例えば溶融半田に浸漬することにより半田付け15される。
【0008】 上記実施例の磁性コア1のフランジ41の外側面には、図4及び図5に示すよ うに、凸部5の側壁16にかけて例えばメッキにより導体被膜17を形成しても よく、このように形成すると、フランジ41と基板2とに挟持された巻線端末1 3は、端子11と導体被膜17に半田付け15することができ、端子11への接 続がより一層強固になるとともに外側から半田付け状態が容易に目視することが できる。
【0009】 上記実施例の基板2に、図6に示すように、基板2の4隅に突出するコア固定 ガイド18を設けると、図7に示すように、前記磁性コア1を被覆するポット形 磁性コア1A又は図8に示すようにスリーブ形磁性コア1Bを基板2上に設置す るとき、磁性コア1A又は1Bを基板2上の所定位置に位置付けすることができ る。
【0010】 上記図1乃至3に示す実施例では、磁性コア1の一方のフランジ41の外側面 に凸部5を形成したが、凸部5の高さ分だけ基板2の凸部9の高さを高くすれば 、凸部5を形成しなくてもよく、この場合、磁性コア1を位置決めするには、磁 性コア1のフランジ41に突起を設け、基板2にくぼみを設けるのが望ましい。
【0011】
【考案の効果】 請求項1乃至3の考案は、上述のように構成されるので、巻線端末と端子との 接続が容易であると共に一対の端子ピッチが常に一定である面実装に適したイン ダクタが得られるという効果があり、請求項3の考案は、更に、端子と巻線端末 との半田付けが強固になるとともにその半田付け状態を外から容易に目視できる という効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 巻線を巻装する前の本考案の一実施例の分解
図
【図2】 巻線を一部省略した上記実施例の斜視図
【図3】 上記実施例の基板と磁性コアとの接合部の断
面図
【図4】 他の実施例の磁性コアの底面図
【図5】 他の実施例の基板と磁性コアの接合部の断面
図
【図6】 本考案の基板の変形例の斜視図
【図7】 図6に示す基板を用いた本考案の実施例の斜
視図
【図8】 図6に示す基板を用いた本考案の他の実施例
の斜視図
【図9】 (a)及び(b)は巻線を巻装する前及び巻
線を巻装し、巻線端末をリード端子に絡げた時の従来の
インダクタの斜視図
【符号の説明】
1 磁性コア 2 樹脂製基板 5 凸部 9 凸部 11 端子 12 巻線 13 巻線端末 15 半田付け 16 凸部5の側壁 17 導体被膜

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一方の主面の中央部に台状の凸部を有
    し、該一方の主面上から端面を経て他方の主面上に連続
    して端子が形成された基板と、柱状巻芯部の両端にフラ
    ンジを有するコアに巻線が巻装されたインダクタ本体と
    から成り、前記基板の一方の主面の凸部の上面にコアの
    一方のフランジを固着し、前記基板の一方の主面とコア
    の一方のフランジとで端子に接触させた巻線端末を挟持
    し、該巻線端末を前記端子に半田付けして成る面実装型
    インダクタ。
  2. 【請求項2】 前記コアの一方のフランジの外側面に
    は、前記基板の凸部とほぼ同径の凸部を形成し、該凸部
    及び基板の凸部の一方に位置出し用の突起を、他方に該
    突起に嵌合する位置出し用のくぼみを形成して成る請求
    項1記載の面実装型インダクタ。
  3. 【請求項3】 前記コアの一方のフランジの外側面とこ
    れに形成された凸部の側壁とに連続して導体被膜を形成
    し、前記基板の一方の主面とコアの一方のフランジとで
    前記導体被膜及び端子に接触させた巻線端末を挟持し、
    該巻線端末を端子及び導体被膜に半田付けして成る請求
    項2記載の面実装型インダクタ。
JP10163091U 1991-12-10 1991-12-10 面実装型インダクタ Pending JPH0550706U (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014119214A1 (ja) * 2013-02-01 2014-08-07 コーア株式会社 面実装型コイル部品
JP2016146409A (ja) * 2015-02-06 2016-08-12 スミダコーポレーション株式会社 磁性素子

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JPS61283103A (ja) * 1985-06-10 1986-12-13 Tdk Corp コイル装置の製造方法

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Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19970610