JPH0531311U - マイクロ波回路素子 - Google Patents
マイクロ波回路素子Info
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- JPH0531311U JPH0531311U JP4819791U JP4819791U JPH0531311U JP H0531311 U JPH0531311 U JP H0531311U JP 4819791 U JP4819791 U JP 4819791U JP 4819791 U JP4819791 U JP 4819791U JP H0531311 U JPH0531311 U JP H0531311U
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- Japan
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- dielectric
- circuit element
- microwave circuit
- strip line
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- Pending
Links
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- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 abstract description 19
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 長さだけでなく厚みも薄くできるマイクロ波
回路素子を提供する。 【構成】 中心誘電体2上にλ/4長のストリップライ
ン6を設け、さらに外側誘電体3,3を重ね、この外側
誘電体3,3上にアース電極4を設けてなるマイクロ波
回路素子(方向性結合器1)において、前記ストリップ
ライン6に接する部分の誘電体Aと他の部分の誘電体B
の誘電率とが異なること、特に該他の部分の誘電体Bの
誘電率を小さくする。
回路素子を提供する。 【構成】 中心誘電体2上にλ/4長のストリップライ
ン6を設け、さらに外側誘電体3,3を重ね、この外側
誘電体3,3上にアース電極4を設けてなるマイクロ波
回路素子(方向性結合器1)において、前記ストリップ
ライン6に接する部分の誘電体Aと他の部分の誘電体B
の誘電率とが異なること、特に該他の部分の誘電体Bの
誘電率を小さくする。
Description
【0001】
本考案はマイクロ波回路素子に係り、特に誘電体にストリップラインを設けて 構成したマイクロ波回路素子に関する。
【0002】
従来、この種の回路素子は、ある誘電率の誘電体にストリップラインを形成し 、さらに誘電体を重ねた上にアース電極を設けて構成している。この場合、スト リップラインの長さは、対象マイクロ波の波長をλとしてλ/4長に選ぶ。そし て、このλ/4は、誘電体の誘電率εにより1/(ε1/2 )として定まる。そこ で、マイクロ波回路素子を小型に形成するには、誘電率εの大きい誘電体を用い ることになる。
【0003】
しかしながら、誘電率εの大きい誘電体を用いると、ストリップラインのイン ピーダンスが低くなるのを防ぐために、アース電極との間隔を広げる必要がある 。これには、ストリップライン上に重ねる誘電体の厚みを大きくする必要がある から、回路素子の厚みも増す結果となり、誘電率εの大きい誘電体を用いても、 必ずしも小形化が図れないことになる。
【0004】 本考案は上述の点を考慮してなされたもので、長さだけでなく厚みも薄くでき るマイクロ波回路素子を提供することを目的とする。
【0005】
上記した目的を達成するため、本考案のマイクロ波回路素子は、誘電体基板上 にλ/4長のストリップラインを設け、さらに他の誘電体を重ね、この他の誘電 体上にアース電極を設けてなるマイクロ波回路素子において、前記ストリップラ インに接する部分の誘電体と他の部分の誘電体の誘電率とが異なること、特に該 他の部分の誘電体の誘電率を低くしたことを特徴としている。
【0006】
上記構成によれば、ストリップラインに接する誘電体は、ストリップラインの 長さを適当に選ぶために有効な誘電率を持った誘電体を用いる。そして、ストリ ップライン上に重ねる誘電体は、回路素子の厚みを適当に選ぶために有効な誘電 率を持った誘電体を用いる。このように、マイクロ波回路素子におけるストリッ プラインの長さと回路素子の厚みとを個別に切り離してそれぞれに適当な誘電体 を選ぶことにより、マイクロ波回路素子の小型化が図れる。
【0007】
以下、本考案の一実施例を図面に基づいて説明する。
【0008】 まず、図1は方向性結合器の一例を示すもので、この方向性結合器1は、平板 状の中心誘電体2と、該中心誘電体2の厚み方向両面に設けられる外側誘電体3 ,3とで構成されるもので、その外周面には、アース電極4及び端子電極5が形 成されている。両誘電体2,3は、それぞれ方向性結合器1の性能に応じた所定 の形状,厚さに形成されるもので、中心誘電体2の厚み方向両面には、互いに重 なり合うように所定の形状のストリップライン6がそれぞれ形成されている。こ のストリップライン6は、その端部が前記端子電極5に接続され、前記アース電 極4は、端子電極5と絶縁された状態で、方向性結合器1の略全面に設けられて いる。
【0009】 そして、図2及び図3に示すように、上記ストリップライン6に接する部分の 誘電体Aと他の部分の誘電体Bとの誘電率を異なるものとしている。両誘電体A ,Bの誘電率の大小は、方向性結合器1に求められる性能や大きさにより適宜設 定することができるが、通常は、誘電体Bの誘電率を、誘電体Aの誘電率よりも 小さくする。
【0010】 即ち、ストリップライン6に接する部分の誘電体Aに誘電率の大きいものを使 用することにより、ストリップライン6の長さを短く形成することができ、他の 部分の誘電体Bに誘電率の小さいものを使用することにより、アース電極4との 間隔を狭くしても所定のインピーダンスとすることができる。これにより、方向 性結合器1の小型化が図れる。
【0011】 なお、誘電体Aの寸法は、要求される性能や製造の難易度等により適宜選定す ることができ、図2のようにストリップライン6に接する中心部だけとしてもよ く、図3のようにシート状のものを積層するようにしてもよい。また、上記のよ うに上下にアース電極4を設けたトリプレート構成の他、下面にのみアース電極 を設けたマイクロストリップライン構成のものにも適用することができる。
【0012】 さらに、前記誘電体A,Bとして、セラミック粉末等の無機材料粉末と有機バ インダーとの混合物からなるグリーンシート基板を用い、これを積層して圧着状 態で焼結し、一体焼成することにより、各誘電体間に隙間が生じることを防止で き、耐湿性の向上を図れる。
【0013】
以上説明したように、本考案のマイクロ波回路素子は、ストリップラインに接 する誘電体とこれに重ねてアース電極を設けるための誘電体とをそれぞれ異なる 誘電率のものとするようにしたため、所期寸法に適した誘電体を選ぶことにより 所望のマイクロ波回路素子を構成することができ、λ/4長さのストリップライ ンを用いた各種方向性結合器の小型化、低価格化を図れる。
【図1】 方向性結合器の一例を示す分解斜視図であ
る。
る。
【図2】 本発明の一実施例を示す断面図である。
【図3】 本発明の他の実施例を示す断面図である。
1…方向性結合器 2…中心誘電体 3…外側誘電
体 4…アース電極 5…端子電極 6…ストリップライン A…ストリ
ップラインに接する部分の誘電体 B…他の部分の誘
電体
体 4…アース電極 5…端子電極 6…ストリップライン A…ストリ
ップラインに接する部分の誘電体 B…他の部分の誘
電体
Claims (3)
- 【請求項1】 誘電体基板上にλ/4長のストリップラ
インを設け、さらに他の誘電体を重ね、この他の誘電体
上にアース電極を設けてなるマイクロ波回路素子におい
て、前記ストリップラインに接する部分の誘電体と他の
部分の誘電体の誘電率とが異なることを特徴とするマイ
クロ波回路素子。 - 【請求項2】 前記他の部分の誘電体の誘電率を、前記
ストリップラインに接する部分の誘電体の誘電率よりも
小さく構成したことを特徴とする請求項1記載のマイク
ロ波回路素子。 - 【請求項3】 前記誘電体は、セラミック粉末等の無機
材料粉末と有機バインダーとの混合物からなるグリーン
シート基板を用い、一体焼成したものであることを特徴
とする請求項1又は2記載のマイクロ波回路素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4819791U JPH0531311U (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | マイクロ波回路素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4819791U JPH0531311U (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | マイクロ波回路素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0531311U true JPH0531311U (ja) | 1993-04-23 |
Family
ID=12796662
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4819791U Pending JPH0531311U (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | マイクロ波回路素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0531311U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110854499A (zh) * | 2019-10-25 | 2020-02-28 | 摩比科技(深圳)有限公司 | 应用于多波束天线馈电网络的定向耦合器 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS552746A (en) * | 1978-06-21 | 1980-01-10 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Electrolytic refining method of copper |
| JPH0244408B2 (ja) * | 1984-09-03 | 1990-10-03 | Nippon Denki Kk | Ekookyanseragatasohokozofukuki |
-
1991
- 1991-06-25 JP JP4819791U patent/JPH0531311U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS552746A (en) * | 1978-06-21 | 1980-01-10 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Electrolytic refining method of copper |
| JPH0244408B2 (ja) * | 1984-09-03 | 1990-10-03 | Nippon Denki Kk | Ekookyanseragatasohokozofukuki |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110854499A (zh) * | 2019-10-25 | 2020-02-28 | 摩比科技(深圳)有限公司 | 应用于多波束天线馈电网络的定向耦合器 |
| WO2021077639A1 (zh) * | 2019-10-25 | 2021-04-29 | 摩比天线技术(深圳)有限公司 | 应用于多波束天线馈电网络的定向耦合器 |
| CN110854499B (zh) * | 2019-10-25 | 2021-06-08 | 摩比科技(深圳)有限公司 | 应用于多波束天线馈电网络的定向耦合器 |
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