JPH05313207A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
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- JPH05313207A JPH05313207A JP11563792A JP11563792A JPH05313207A JP H05313207 A JPH05313207 A JP H05313207A JP 11563792 A JP11563792 A JP 11563792A JP 11563792 A JP11563792 A JP 11563792A JP H05313207 A JPH05313207 A JP H05313207A
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- conductor
- crystal display
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Abstract
(57)【要約】
【目的】この発明は、性能において優れているTiを用
いながら、従来に比べ腐蝕性や汚染に優れ、工程中や製
品使用状態で特性の変化のないマトリックスアレイ基板
を用いた液晶表示装置を提供することを目的とする。 【構成】この発明の液晶表示装置は、液晶を挾持して対
向配設された2枚の基板の一方が、非線形抵抗素子を有
するマトリックスアレイ基板からなり、更に非線形抵抗
素子は基板に接しTaを主成分とする第1の導体−絶縁
体層−Tiを主成分とする第2の導体からなり、且つこ
の第2の導体の電位が飽和カロメル電極に対して25℃
で−0.45V〜−0.55Vの範囲になく、上記の目
的を達成することが出来る。
いながら、従来に比べ腐蝕性や汚染に優れ、工程中や製
品使用状態で特性の変化のないマトリックスアレイ基板
を用いた液晶表示装置を提供することを目的とする。 【構成】この発明の液晶表示装置は、液晶を挾持して対
向配設された2枚の基板の一方が、非線形抵抗素子を有
するマトリックスアレイ基板からなり、更に非線形抵抗
素子は基板に接しTaを主成分とする第1の導体−絶縁
体層−Tiを主成分とする第2の導体からなり、且つこ
の第2の導体の電位が飽和カロメル電極に対して25℃
で−0.45V〜−0.55Vの範囲になく、上記の目
的を達成することが出来る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は液晶表示装置に係り、
特にスイッチング素子として導体−絶縁体層−導体の3
層構造をなす非線形抵抗素子を用いたマトリックスアレ
イ基板の改良に関する。
特にスイッチング素子として導体−絶縁体層−導体の3
層構造をなす非線形抵抗素子を用いたマトリックスアレ
イ基板の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、液晶表示装置は、時計,電卓,計
測機器等の比較的簡単なものから、パ−ソナル・コンピ
ュ−タ,ワ−ド・プロセッサ,更にはOA用の端末機
器,TV画像表示等の大容量情報表示用として使用され
てきており、より高画質が求められるようになってき
た。
測機器等の比較的簡単なものから、パ−ソナル・コンピ
ュ−タ,ワ−ド・プロセッサ,更にはOA用の端末機
器,TV画像表示等の大容量情報表示用として使用され
てきており、より高画質が求められるようになってき
た。
【0003】この種の液晶表示装置における駆動方法と
しては、単純マルチプレックス駆動方式が、2階調表示
品として使用されるワ−ド・プロセッサなどに対して一
般に採用されてきた。しかし、液晶表示装置に対してよ
り大画面,高解像度,高精細度が求められるようにな
り、これまでのマルチプレックス駆動方式の欠点とされ
ていたコントラスト比を向上させるための駆動方法が、
様々行なわれている。その1つが個々の画素を直接にス
イッチ駆動するものであり、スイッチング素子に薄膜ト
ランジスタや非線形抵抗素子を用いている。このうち非
線形抵抗素子は、薄膜トランジスタの3端子に比べて基
本的に2端子であるために構造が簡単であり、製造が容
易である。このため、製造歩留まりの向上が期待出来、
コスト低下の利点がある。
しては、単純マルチプレックス駆動方式が、2階調表示
品として使用されるワ−ド・プロセッサなどに対して一
般に採用されてきた。しかし、液晶表示装置に対してよ
り大画面,高解像度,高精細度が求められるようにな
り、これまでのマルチプレックス駆動方式の欠点とされ
ていたコントラスト比を向上させるための駆動方法が、
様々行なわれている。その1つが個々の画素を直接にス
イッチ駆動するものであり、スイッチング素子に薄膜ト
ランジスタや非線形抵抗素子を用いている。このうち非
線形抵抗素子は、薄膜トランジスタの3端子に比べて基
本的に2端子であるために構造が簡単であり、製造が容
易である。このため、製造歩留まりの向上が期待出来、
コスト低下の利点がある。
【0004】このような非線形抵抗素子は、薄膜トラン
ジスタと同様の材料を用いて接合形成したダイオ−ドの
型、酸化亜鉛を用いたバリスタの型、導体間に絶縁物を
挾んだ導体(金属層)−絶縁体層−導体(金属層)(M
IM)の型、更には金属電極間に半導電性の層を用いた
型等が開発されている。このうちMIM型は、構造が最
も簡単なものの1つで、現在、既に実用化されている。
さて、図2は従来のMIM型の非線形抵抗素子を有する
マトリックスアレイ基板の1画素部分の一例を示す断面
図であり、製造工程に従って説明する。
ジスタと同様の材料を用いて接合形成したダイオ−ドの
型、酸化亜鉛を用いたバリスタの型、導体間に絶縁物を
挾んだ導体(金属層)−絶縁体層−導体(金属層)(M
IM)の型、更には金属電極間に半導電性の層を用いた
型等が開発されている。このうちMIM型は、構造が最
も簡単なものの1つで、現在、既に実用化されている。
さて、図2は従来のMIM型の非線形抵抗素子を有する
マトリックスアレイ基板の1画素部分の一例を示す断面
図であり、製造工程に従って説明する。
【0005】先ず、ガラス基板1上にTa膜2をスパッ
タリング法や真空蒸着法等の薄膜形成法により形成し、
写真蝕刻法によりパタ−ニングする。これにより、配線
(デ−タ線)およびこの配線の端部である電極端子と、
これらに一体化した非線形抵抗素子の一方の導体である
下部金属層が得られる。
タリング法や真空蒸着法等の薄膜形成法により形成し、
写真蝕刻法によりパタ−ニングする。これにより、配線
(デ−タ線)およびこの配線の端部である電極端子と、
これらに一体化した非線形抵抗素子の一方の導体である
下部金属層が得られる。
【0006】次に、Ta膜2を例えばクエン酸水溶液中
で陽極酸化法により化成し、非線形抵抗素子の絶縁体層
を構成する酸化膜3を形成する。このような従来例で
は、化成液の温度は室温付近であり、この条件で形成し
た酸化膜3はアモルファスである。続いて、非線形抵抗
素子の他方の導体である上部金属層としてCr膜4を、
薄膜形成・加工法により形成すると、非線形抵抗素子5
が完成する。
で陽極酸化法により化成し、非線形抵抗素子の絶縁体層
を構成する酸化膜3を形成する。このような従来例で
は、化成液の温度は室温付近であり、この条件で形成し
た酸化膜3はアモルファスである。続いて、非線形抵抗
素子の他方の導体である上部金属層としてCr膜4を、
薄膜形成・加工法により形成すると、非線形抵抗素子5
が完成する。
【0007】更に、画像表示用の透明導電膜からなる画
素電極6をCr膜4と接続するように形成すれば良い。
こうした基本的な製造技術は特公昭55-161273 号公報に
開示され、その改良技術が特開昭58-178320 号公報等に
開示されている。
素電極6をCr膜4と接続するように形成すれば良い。
こうした基本的な製造技術は特公昭55-161273 号公報に
開示され、その改良技術が特開昭58-178320 号公報等に
開示されている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
な従来の液晶表示装置におけるマトリックスアレイ基板
においては、非線形抵抗素子5および画素電極6をパタ
−ン形成するために、3回の薄膜形成・写真蝕刻を必要
とした。それゆえ、従来の単純マルチプレックス駆動方
式に比べると、性能において優れながら工程は複雑とな
り、工程中に各種の汚染や特性の変化を引き起こすこと
があった。特に、Ti膜については、工程中の温度や湿
度、不純物汚染の影響で電極が局部的に酸化や炭化し、
素子の面積を変化せしめ、この結果、素子特性が変化す
ることがあった。この変化の程度が個々の素子で異なる
ため、表示画面内でムラを生じたり、欠陥状になること
があった。こうした問題を解決すべく、The proceeding
s of Eurodisplay 1990,P.336
な従来の液晶表示装置におけるマトリックスアレイ基板
においては、非線形抵抗素子5および画素電極6をパタ
−ン形成するために、3回の薄膜形成・写真蝕刻を必要
とした。それゆえ、従来の単純マルチプレックス駆動方
式に比べると、性能において優れながら工程は複雑とな
り、工程中に各種の汚染や特性の変化を引き起こすこと
があった。特に、Ti膜については、工程中の温度や湿
度、不純物汚染の影響で電極が局部的に酸化や炭化し、
素子の面積を変化せしめ、この結果、素子特性が変化す
ることがあった。この変化の程度が個々の素子で異なる
ため、表示画面内でムラを生じたり、欠陥状になること
があった。こうした問題を解決すべく、The proceeding
s of Eurodisplay 1990,P.336
【0009】(Berlin,Vde−Verlag,
1990,ISBN 3−8007−1730−
1) に示されるようにTiに変わるような材料の探索
も行なったが、特性,工程適合性,環境汚染の点から
は、Tiが最も良かった。そこで、Tiを基本とし、酸
化(腐蝕)や炭化の発生し難い構造や、それを達成する
ための工夫が必要とされるに至った。
1990,ISBN 3−8007−1730−
1) に示されるようにTiに変わるような材料の探索
も行なったが、特性,工程適合性,環境汚染の点から
は、Tiが最も良かった。そこで、Tiを基本とし、酸
化(腐蝕)や炭化の発生し難い構造や、それを達成する
ための工夫が必要とされるに至った。
【0010】この発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、性能において優れているTiを用いながら、従来に
比べ腐蝕性や汚染に優れ、工程中や製品使用状態で特性
の変化のないマトリックスアレイ基板を用いた液晶表示
装置を提供することを目的とする。
で、性能において優れているTiを用いながら、従来に
比べ腐蝕性や汚染に優れ、工程中や製品使用状態で特性
の変化のないマトリックスアレイ基板を用いた液晶表示
装置を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】この発明は、液晶を挾持
して対向配設された2枚の基板の一方が、非線形抵抗素
子を有するマトリックスアレイ基板からなり、更に非線
形抵抗素子は基板に接しTaを主成分とする第1の導体
−絶縁体層−Tiを主成分とする第2の導体からなり、
且つこの第2の導体の電位が飽和カロメル電極に対して
25℃で−0.45V〜−0.55Vの範囲にない液晶
表示装置である。
して対向配設された2枚の基板の一方が、非線形抵抗素
子を有するマトリックスアレイ基板からなり、更に非線
形抵抗素子は基板に接しTaを主成分とする第1の導体
−絶縁体層−Tiを主成分とする第2の導体からなり、
且つこの第2の導体の電位が飽和カロメル電極に対して
25℃で−0.45V〜−0.55Vの範囲にない液晶
表示装置である。
【0012】
【作用】この発明によれば、腐蝕に対して十分安定な電
極の形成が可能となり、工程中や製品使用状態で特性の
変化がなく、表示ムラや欠陥がない。この結果、信頼性
の高い大規模且つ高精細の液晶表示装置が得られる。
極の形成が可能となり、工程中や製品使用状態で特性の
変化がなく、表示ムラや欠陥がない。この結果、信頼性
の高い大規模且つ高精細の液晶表示装置が得られる。
【0013】即ち、通常、スイッチング素子である非線
形抵抗素子は表示画素に対し、最適な寸法に設計されて
いる。十分なコントラストを得るための書き込み特性か
らは、より電流を取れるように素子面積は大きくしたい
が、クロスト−クやフリッカ−,残像の点からは素子の
要領が大きくなってしまうことは好ましくなく、素子面
積を出来るだけ小さく抑えたい。又、素子面積を小さく
することは製造技術的には難しい方向であり、量産歩留
まりからは好ましくない。これらのことを考慮して、設
計が行なわれる。従って、この素子面積が変化すると、
表示特性の変化を生じ、とりわけ、表示ムラが現れ易
い。加工精度に万全の注意を払い、±6%程度の均一な
素子を形成しても、実質的に電流経路が狭搾されると上
記のような不都合が同様に生じる。
形抵抗素子は表示画素に対し、最適な寸法に設計されて
いる。十分なコントラストを得るための書き込み特性か
らは、より電流を取れるように素子面積は大きくしたい
が、クロスト−クやフリッカ−,残像の点からは素子の
要領が大きくなってしまうことは好ましくなく、素子面
積を出来るだけ小さく抑えたい。又、素子面積を小さく
することは製造技術的には難しい方向であり、量産歩留
まりからは好ましくない。これらのことを考慮して、設
計が行なわれる。従って、この素子面積が変化すると、
表示特性の変化を生じ、とりわけ、表示ムラが現れ易
い。加工精度に万全の注意を払い、±6%程度の均一な
素子を形成しても、実質的に電流経路が狭搾されると上
記のような不都合が同様に生じる。
【0014】そこで、完成後、あるいは素子の形成過程
で電流経路の狭搾、即ち、絶縁体層と導体である金属層
との間の抵抗の増加を、防止しなければならない。抵抗
増加の要因は、先立つ実験によれば、界面Ti側の雰囲
気からの酸化や表面汚染に起因する酸化である。いずれ
の場合も水分が関与し、電気化学的反応が起こることに
よる。良く知られた電気化学的測定から金属の腐蝕電位
を調べると、この発明の装置におけるTiは形成条件に
より広範な電位を取り、通常、生産性上、好ましいとさ
れる膜堆積速度の早いような膜形成条件では、腐蝕領域
に入ってしまい、量産レベルでは全てのTiが問題を生
ずることを見出だした。
で電流経路の狭搾、即ち、絶縁体層と導体である金属層
との間の抵抗の増加を、防止しなければならない。抵抗
増加の要因は、先立つ実験によれば、界面Ti側の雰囲
気からの酸化や表面汚染に起因する酸化である。いずれ
の場合も水分が関与し、電気化学的反応が起こることに
よる。良く知られた電気化学的測定から金属の腐蝕電位
を調べると、この発明の装置におけるTiは形成条件に
より広範な電位を取り、通常、生産性上、好ましいとさ
れる膜堆積速度の早いような膜形成条件では、腐蝕領域
に入ってしまい、量産レベルでは全てのTiが問題を生
ずることを見出だした。
【0015】詳細な実験によれば、次のようなことが判
った。Ti膜の電位と腐蝕の関係を調べると、図2のよ
うに電位が、飽和カロメル電極に対して25℃で、−
0.45V〜−0.55Vの範囲にないようにTiの形
成方法を工夫した場合に、腐蝕が起こらないことが判っ
た。一例として、通常のインライン方式の直流マグネト
ロン・スパッタ−装置では、Tiの堆積速度を数百オン
グストロ−ム以上とするが、これを1/3以下となるよ
うにしたところ、電位のマイナス方向へのシフトが見ら
れ、腐蝕し難い状態となることが判った。又、温度につ
いては、通常、基板への膜の密着性を上げるために20
0℃程度まで上げるが、100℃以下に抑える必要があ
ることが判った。更に、スパッタ−前のバックグラウン
ド・プレッシャ−は、通常、生産に多用されているクラ
イオポンプや高性能の拡散ポンプを用いると、少なくと
も1×104 Pa以下になるが、これも3〜5×104
Pa以上にすることが好ましいことが、実験から判っ
た。
った。Ti膜の電位と腐蝕の関係を調べると、図2のよ
うに電位が、飽和カロメル電極に対して25℃で、−
0.45V〜−0.55Vの範囲にないようにTiの形
成方法を工夫した場合に、腐蝕が起こらないことが判っ
た。一例として、通常のインライン方式の直流マグネト
ロン・スパッタ−装置では、Tiの堆積速度を数百オン
グストロ−ム以上とするが、これを1/3以下となるよ
うにしたところ、電位のマイナス方向へのシフトが見ら
れ、腐蝕し難い状態となることが判った。又、温度につ
いては、通常、基板への膜の密着性を上げるために20
0℃程度まで上げるが、100℃以下に抑える必要があ
ることが判った。更に、スパッタ−前のバックグラウン
ド・プレッシャ−は、通常、生産に多用されているクラ
イオポンプや高性能の拡散ポンプを用いると、少なくと
も1×104 Pa以下になるが、これも3〜5×104
Pa以上にすることが好ましいことが、実験から判っ
た。
【0016】この電位を有する金属を非線形抵抗素子に
用いることにより、例え工程中や長期間の使用中に水分
や酸化条件が満たされても、腐蝕反応が進行せず、各非
線形抵抗素子が完全な形で均一に形成される結果、表示
画面上の素子の電流−電圧特性が揃い、表示ムラや欠陥
のない液晶表示装置を得ることが出来る。
用いることにより、例え工程中や長期間の使用中に水分
や酸化条件が満たされても、腐蝕反応が進行せず、各非
線形抵抗素子が完全な形で均一に形成される結果、表示
画面上の素子の電流−電圧特性が揃い、表示ムラや欠陥
のない液晶表示装置を得ることが出来る。
【0017】
【実施例】以下、図面を参照して、この発明の一実施例
を詳細に説明するが、この発明は液晶表示装置に用いる
マトリックスアレイ基板を改良したもので、マトリック
スアレイ基板についてのみ述べることにする。
を詳細に説明するが、この発明は液晶表示装置に用いる
マトリックスアレイ基板を改良したもので、マトリック
スアレイ基板についてのみ述べることにする。
【0018】即ち、図1(a)〜(e)はこの発明によ
る液晶表示装置におけるマトリックスアレイ基板の製造
工程を示したもので、製造方法的に述べることにする
と、先ず、図1(a)に示すように、光透過性基板例え
ばSiO2 のアルカリ防御被膜を表面部に備えた厚さ
1.1mmのガラス基板10上に、厚さ3000オング
ストロ−ムのTa薄膜11をスパッタリング法により形
成する。続いてこのTa薄膜11上にレジスト(感光性
樹脂)を全面に塗布した後、フォトマスクを用いて露光
し、現像してレジストパタ−ン12を形成する。更に、
ケミカルドライエッチング法によりTa薄膜11のエッ
チングを行なう。ここでは、CF4 ガスとO2 ガスを等
量混合したプラズマ中でケミカルドライエッチングを行
ない、パタ−ン周辺(エッジ)部テ−パ形状が形成され
る。
る液晶表示装置におけるマトリックスアレイ基板の製造
工程を示したもので、製造方法的に述べることにする
と、先ず、図1(a)に示すように、光透過性基板例え
ばSiO2 のアルカリ防御被膜を表面部に備えた厚さ
1.1mmのガラス基板10上に、厚さ3000オング
ストロ−ムのTa薄膜11をスパッタリング法により形
成する。続いてこのTa薄膜11上にレジスト(感光性
樹脂)を全面に塗布した後、フォトマスクを用いて露光
し、現像してレジストパタ−ン12を形成する。更に、
ケミカルドライエッチング法によりTa薄膜11のエッ
チングを行なう。ここでは、CF4 ガスとO2 ガスを等
量混合したプラズマ中でケミカルドライエッチングを行
ない、パタ−ン周辺(エッジ)部テ−パ形状が形成され
る。
【0019】次に、同図(b)に示すように、レジスト
パタ−ン12を除去した状態で、非線形抵抗素子の第1
の導体13であるTaパタ−ンを陽極とし、白金板を陰
極にして、電解液(0.01重量%クエン酸水溶液)中
で化成を行ない、この時の電圧をコントロ−ルすること
により、第1の導体13の表面上に絶縁体層14を所望
の厚さに形成する。この実施例では、42Vの電圧を印
加し、厚さ700オングストロ−ムの絶縁体層14を得
ている。電解液に対し、露出しているTaでは、厚さ2
80オングストロ−ムの金属が厚さ700オングストロ
−ムのTa2 O5 に変化する。
パタ−ン12を除去した状態で、非線形抵抗素子の第1
の導体13であるTaパタ−ンを陽極とし、白金板を陰
極にして、電解液(0.01重量%クエン酸水溶液)中
で化成を行ない、この時の電圧をコントロ−ルすること
により、第1の導体13の表面上に絶縁体層14を所望
の厚さに形成する。この実施例では、42Vの電圧を印
加し、厚さ700オングストロ−ムの絶縁体層14を得
ている。電解液に対し、露出しているTaでは、厚さ2
80オングストロ−ムの金属が厚さ700オングストロ
−ムのTa2 O5 に変化する。
【0020】次に、同図(c)に示すように、全面に厚
さ1500オングストロ−ムのTi薄膜15をスパッタ
リング法により形成する。この時、スパッタ−の条件を
考慮し、腐蝕の起こらないような電位(この場合、−
0.4V)にすることが出来る。続いて、このTi薄膜
15の上にレジスト(感光性樹脂)を全面に塗布した
後、フォトマスクを用いて露光し、現像してレジストパ
タ−ン16を形成する。更に、EDTA(エチレンジア
ミン・テトラ・アセティック・アシッド)9gと水40
0cc,過酸化水素216cc,アンモニア水30ml
の割合で混ぜ、室温に保ってTi薄膜15をエッチング
し、レジストを除去する。これにより、非線形抵抗素子
の基板から遠い側に位置する第2の導体20が形成され
る(同図の(d)参照)。この実施例では、第2の導体
20としてTiを用い腐蝕の起こらないような形成条件
を選んだが、Tiに異種の金属(例えばPdを10モル
%)を混ぜても良く(+0.05V)、又、異種の腐蝕
電位的に好ましい金属(例えばNi)をオ−バ−コ−ト
(−0.35V)して、これをパタ−ニングしても良
い。共に、腐蝕の起こらないような範囲に電位をシフト
出来る。
さ1500オングストロ−ムのTi薄膜15をスパッタ
リング法により形成する。この時、スパッタ−の条件を
考慮し、腐蝕の起こらないような電位(この場合、−
0.4V)にすることが出来る。続いて、このTi薄膜
15の上にレジスト(感光性樹脂)を全面に塗布した
後、フォトマスクを用いて露光し、現像してレジストパ
タ−ン16を形成する。更に、EDTA(エチレンジア
ミン・テトラ・アセティック・アシッド)9gと水40
0cc,過酸化水素216cc,アンモニア水30ml
の割合で混ぜ、室温に保ってTi薄膜15をエッチング
し、レジストを除去する。これにより、非線形抵抗素子
の基板から遠い側に位置する第2の導体20が形成され
る(同図の(d)参照)。この実施例では、第2の導体
20としてTiを用い腐蝕の起こらないような形成条件
を選んだが、Tiに異種の金属(例えばPdを10モル
%)を混ぜても良く(+0.05V)、又、異種の腐蝕
電位的に好ましい金属(例えばNi)をオ−バ−コ−ト
(−0.35V)して、これをパタ−ニングしても良
い。共に、腐蝕の起こらないような範囲に電位をシフト
出来る。
【0021】次に、同図(d)に示すように、厚さ10
00オングストロ−ムのITOからなる透明導電膜17
をスパッタリング法により形成する。その後、この透明
導電膜17上にレジスト(感光性樹脂)を全面に塗布し
た後、フォトマスクを用いて露光し、現像してレジスト
パタ−ン18を形成する。
00オングストロ−ムのITOからなる透明導電膜17
をスパッタリング法により形成する。その後、この透明
導電膜17上にレジスト(感光性樹脂)を全面に塗布し
た後、フォトマスクを用いて露光し、現像してレジスト
パタ−ン18を形成する。
【0022】次に、同図(e)に示すように、水:塩
酸:硝酸=1:1:0.1の割合(容量比)に混合し、
30℃に加熱したエッチング液によりレジストパタ−ン
18と同一のITOパタ−ンを形成して画素電極19を
設け、レジストを除去する。このようにして、マトリッ
クスアレイ基板が完成する。図中の21は、非線形抵抗
素子であり、第1の導体13と絶縁体層14と第2の導
体20とからなっている。尚、このマトリックスアレイ
基板を用いて液晶表示装置を形成するには、例えば次の
ようにすれば良い。
酸:硝酸=1:1:0.1の割合(容量比)に混合し、
30℃に加熱したエッチング液によりレジストパタ−ン
18と同一のITOパタ−ンを形成して画素電極19を
設け、レジストを除去する。このようにして、マトリッ
クスアレイ基板が完成する。図中の21は、非線形抵抗
素子であり、第1の導体13と絶縁体層14と第2の導
体20とからなっている。尚、このマトリックスアレイ
基板を用いて液晶表示装置を形成するには、例えば次の
ようにすれば良い。
【0023】先ず、マトリックスアレイ基板の非線形抵
抗素子形成面にポリイミド樹脂からなる配向膜を塗布・
焼成し、ラビングすることにより液晶配向方向を規制す
る。対向用基板にも同様の処理を行ない、一方の液晶表
示用基板より約90°捩じった方向にラビングを行な
う。上記2種類の基板を用意し、液晶の分子長軸方向が
両基板間で約90°捩じれるように、5〜10μmの間
隔を保って保持させ、液晶を注入し液晶セルを構成す
る。そして、液晶セルの外側に、偏光軸を約90°捩じ
った形で偏光板を配置すれば良い。
抗素子形成面にポリイミド樹脂からなる配向膜を塗布・
焼成し、ラビングすることにより液晶配向方向を規制す
る。対向用基板にも同様の処理を行ない、一方の液晶表
示用基板より約90°捩じった方向にラビングを行な
う。上記2種類の基板を用意し、液晶の分子長軸方向が
両基板間で約90°捩じれるように、5〜10μmの間
隔を保って保持させ、液晶を注入し液晶セルを構成す
る。そして、液晶セルの外側に、偏光軸を約90°捩じ
った形で偏光板を配置すれば良い。
【0024】
【発明の効果】この発明によれば、第2の導体の電位
が、飽和カロメル電極に対して25℃で−0.45V〜
−0.55Vの範囲となるように工夫した非線形抵抗素
子を用いている。これにより、腐蝕に対して十分安定な
電極の形成が可能となり、工程中や製品使用状態で特性
の変化がなく、表示ムラや欠陥がない。この結果、信頼
性の高い大規模且つ高精細の液晶表示装置が得られる。
が、飽和カロメル電極に対して25℃で−0.45V〜
−0.55Vの範囲となるように工夫した非線形抵抗素
子を用いている。これにより、腐蝕に対して十分安定な
電極の形成が可能となり、工程中や製品使用状態で特性
の変化がなく、表示ムラや欠陥がない。この結果、信頼
性の高い大規模且つ高精細の液晶表示装置が得られる。
【図1】この発明の一実施例に係る液晶表示装置におけ
るマトリックスアレイ基板を製造工程で示す断面図。
るマトリックスアレイ基板を製造工程で示す断面図。
【図2】この発明の液晶表示装置における非線形抵抗素
子の第2の導体の飽和カロメル電極に対する電位を示す
特性曲線図。
子の第2の導体の飽和カロメル電極に対する電位を示す
特性曲線図。
【図3】従来のマトリックスアレイ基板を示す断面図。
10…ガラス基板、11…Ta薄膜、12,16,18
…レジストパタ−ン、13…第1の導体、14…絶縁体
層、15…Ti薄膜、17…透明導電膜、19…画素電
極、20…第2の導体、21…非線形抵抗素子。
…レジストパタ−ン、13…第1の導体、14…絶縁体
層、15…Ti薄膜、17…透明導電膜、19…画素電
極、20…第2の導体、21…非線形抵抗素子。
Claims (1)
- 【請求項1】 液晶を挾持して対向配設された2枚の基
板の一方が、非線形抵抗素子を有するマトリックスアレ
イ基板からなる液晶表示装置において、 上記非線形抵抗素子は基板に接しTaを主成分とする第
1の導体−絶縁体層−Tiを主成分とする第2の導体か
らなり、且つ該第2の導体の電位が飽和カロメル電極に
対して25℃で−0.45V〜−0.55Vの範囲にな
いことを特徴とする液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11563792A JPH05313207A (ja) | 1992-05-08 | 1992-05-08 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11563792A JPH05313207A (ja) | 1992-05-08 | 1992-05-08 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05313207A true JPH05313207A (ja) | 1993-11-26 |
Family
ID=14667577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11563792A Pending JPH05313207A (ja) | 1992-05-08 | 1992-05-08 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05313207A (ja) |
-
1992
- 1992-05-08 JP JP11563792A patent/JPH05313207A/ja active Pending
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