JPH052192A - マトリツクスアレイ基板及びその製造方法 - Google Patents
マトリツクスアレイ基板及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH052192A JPH052192A JP3154344A JP15434491A JPH052192A JP H052192 A JPH052192 A JP H052192A JP 3154344 A JP3154344 A JP 3154344A JP 15434491 A JP15434491 A JP 15434491A JP H052192 A JPH052192 A JP H052192A
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- Japan
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- metal layer
- array substrate
- matrix array
- resistance element
- layer
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Abstract
(57)【要約】
【目的】この発明は、電流のON/OFF比を大きくと
ることが出来、コントラストが大幅に高くなって良好な
大画面表示を得ることが出来るマトリックスアレイ基板
及びその製造方法を提供することを目的とする。 【構成】この発明のマトリックスアレイ基板は、金属層
2−絶縁体層3−金属層4の3層構造をなす非線形抵抗
素子5の絶縁体層が結晶化してなり、その製造方法は、
金属層2を陽極酸化することにより絶縁体層を形成する
際に、化成溶液の温度が1℃以上10℃以下に設定され
てなり、上記の目的を達成することが出来る。
ることが出来、コントラストが大幅に高くなって良好な
大画面表示を得ることが出来るマトリックスアレイ基板
及びその製造方法を提供することを目的とする。 【構成】この発明のマトリックスアレイ基板は、金属層
2−絶縁体層3−金属層4の3層構造をなす非線形抵抗
素子5の絶縁体層が結晶化してなり、その製造方法は、
金属層2を陽極酸化することにより絶縁体層を形成する
際に、化成溶液の温度が1℃以上10℃以下に設定され
てなり、上記の目的を達成することが出来る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、スイッチング素子と
して金属層−絶縁体層−金属層の3層構造をなす非線形
抵抗素子を用いたマトリックスアレイ基板及びその製造
方法に関する。
して金属層−絶縁体層−金属層の3層構造をなす非線形
抵抗素子を用いたマトリックスアレイ基板及びその製造
方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、液晶表示装置は、時計,電卓,計
測機器等の比較的簡単なものから、パ−ソナル・コンピ
ュ−タ,ワ−ド・プロセッサ,更にOA用の端末機器,
TV画像表示等の大容量情報表示用として使用されてき
ている。
測機器等の比較的簡単なものから、パ−ソナル・コンピ
ュ−タ,ワ−ド・プロセッサ,更にOA用の端末機器,
TV画像表示等の大容量情報表示用として使用されてき
ている。
【0003】この種の液晶表示装置における駆動方法と
しては、単純マルチプレックス駆動方式が、2階調表示
品として使用されるワ−ド・プロセッサなどに対して一
般に採用されてきた。しかし、液晶表示装置に対してよ
り大画面,高解像度,高精細度が求められるようにな
り、これまでのマルチプレックス駆動方式の欠点とされ
ていたコントラスト比を向上させるための駆動方法が、
様々行なわれている。その1つが個々の画素を直接にス
イッチ駆動するものであり、スイッチング素子に薄膜ト
ランジスタや非線形抵抗素子を用いている。このうち非
線形抵抗素子は、薄膜トランジスタの3端子に比べて基
本的に2端子であるために構造が簡単であり、製造が容
易である。このため、製造歩留まりの向上が期待出来、
コスト低下の利点がある。
しては、単純マルチプレックス駆動方式が、2階調表示
品として使用されるワ−ド・プロセッサなどに対して一
般に採用されてきた。しかし、液晶表示装置に対してよ
り大画面,高解像度,高精細度が求められるようにな
り、これまでのマルチプレックス駆動方式の欠点とされ
ていたコントラスト比を向上させるための駆動方法が、
様々行なわれている。その1つが個々の画素を直接にス
イッチ駆動するものであり、スイッチング素子に薄膜ト
ランジスタや非線形抵抗素子を用いている。このうち非
線形抵抗素子は、薄膜トランジスタの3端子に比べて基
本的に2端子であるために構造が簡単であり、製造が容
易である。このため、製造歩留まりの向上が期待出来、
コスト低下の利点がある。
【0004】このような非線形抵抗素子は、薄膜トラン
ジスタと同様の材料を用いて接合形成したダイオ−ドの
型,酸化亜鉛を用いたバリスタの型,電極間に絶縁物を
挾んだ金属層−絶縁体層−金属層(MIM)の型,更に
は金属電極間に半導電性の層を用いた型等が開発されて
いる。このうちMIM型は、構造が最も簡単なものの1
つで、現在、既に実用化されている。さて、図1は従来
のMIM型の非線形抵抗素子を有するマトリックスアレ
イ基板の1画素部分の一例を示す断面図であり、製造工
程に従って説明する。
ジスタと同様の材料を用いて接合形成したダイオ−ドの
型,酸化亜鉛を用いたバリスタの型,電極間に絶縁物を
挾んだ金属層−絶縁体層−金属層(MIM)の型,更に
は金属電極間に半導電性の層を用いた型等が開発されて
いる。このうちMIM型は、構造が最も簡単なものの1
つで、現在、既に実用化されている。さて、図1は従来
のMIM型の非線形抵抗素子を有するマトリックスアレ
イ基板の1画素部分の一例を示す断面図であり、製造工
程に従って説明する。
【0005】先ず、ガラス基板1上にTa膜2をスパッ
タリング法や真空蒸着法等の薄膜形成法により形成し、
写真蝕刻法によりパタ−ニングする。これにより、配線
(デ−タ線)とこれに一体化した非線形抵抗素子の一方
の第1の金属層が得られる。次に、Ta膜2をクエン酸
水溶液中で陽極酸化法により化成し、非線形抵抗素子の
絶縁体層を構成する酸化膜3を形成する。この場合、化
成液の温度は室温付近であり、この条件で形成した酸化
膜3はアモルファスである。続いて、非線形抵抗素子の
他方の第2の金属層としてCr膜4を、薄膜形成・加工
法により形成することにより、非線形抵抗素子5が完成
する。更に、画像表示用の透明電極6をCr膜4と接続
するように形成すれば良い。こうした基本的な製造技術
は特公昭55−161273号公報に開示され、その改
良技術が特開昭58−178320号公報等に開示され
ている。
タリング法や真空蒸着法等の薄膜形成法により形成し、
写真蝕刻法によりパタ−ニングする。これにより、配線
(デ−タ線)とこれに一体化した非線形抵抗素子の一方
の第1の金属層が得られる。次に、Ta膜2をクエン酸
水溶液中で陽極酸化法により化成し、非線形抵抗素子の
絶縁体層を構成する酸化膜3を形成する。この場合、化
成液の温度は室温付近であり、この条件で形成した酸化
膜3はアモルファスである。続いて、非線形抵抗素子の
他方の第2の金属層としてCr膜4を、薄膜形成・加工
法により形成することにより、非線形抵抗素子5が完成
する。更に、画像表示用の透明電極6をCr膜4と接続
するように形成すれば良い。こうした基本的な製造技術
は特公昭55−161273号公報に開示され、その改
良技術が特開昭58−178320号公報等に開示され
ている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】一般に、金属層−絶縁
体層−金属層の3層構造をなす非線形抵抗素子を用いた
液晶表示装置では、素子の非線形性により液晶をON/
OFFするので、その電流電圧特性は急俊であることが
要求され、ON/OFF比は最低105 程度必要である
ことが知られている。しかし、従来の製造方法により形
成した非線形抵抗素子では、ON/OFF比は103 〜
104 の特性しか得られなかった。そこで、特性を急俊
にするために金属材料を変えたり、素子構造を変えたり
する試みがなされたが、特性は格段に良くならなかっ
た。そのため、大画面表示においてはコントラスト(単
画素でのON/OFF時の光透過率の比)が40程度ど
まりで、クロスト−クも発生し易く、画質が悪く問題と
なっていた。
体層−金属層の3層構造をなす非線形抵抗素子を用いた
液晶表示装置では、素子の非線形性により液晶をON/
OFFするので、その電流電圧特性は急俊であることが
要求され、ON/OFF比は最低105 程度必要である
ことが知られている。しかし、従来の製造方法により形
成した非線形抵抗素子では、ON/OFF比は103 〜
104 の特性しか得られなかった。そこで、特性を急俊
にするために金属材料を変えたり、素子構造を変えたり
する試みがなされたが、特性は格段に良くならなかっ
た。そのため、大画面表示においてはコントラスト(単
画素でのON/OFF時の光透過率の比)が40程度ど
まりで、クロスト−クも発生し易く、画質が悪く問題と
なっていた。
【0007】この発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、コントラストが大幅に高くなり、良好な大画面表示
を得ることが出来るマトリックスアレイ基板及びその製
造方法を提供することを目的とする。
で、コントラストが大幅に高くなり、良好な大画面表示
を得ることが出来るマトリックスアレイ基板及びその製
造方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】この発明は、複数の表示
画素及びその各々に電気的に接続した金属層−絶縁体層
−金属層の3層構造をなす非線形抵抗素子を基板上に形
成したマトリックスアレイ基板において、上記絶縁体層
が結晶化しているマトリックスアレイ基板である。
画素及びその各々に電気的に接続した金属層−絶縁体層
−金属層の3層構造をなす非線形抵抗素子を基板上に形
成したマトリックスアレイ基板において、上記絶縁体層
が結晶化しているマトリックスアレイ基板である。
【0009】又、この発明は、複数の表示画素及びその
各々に電気的に接続した第1の金属層−絶縁体層−第2
の金属層の3層構造をなす非線形抵抗素子を基板上に形
成する際、上記第1の金属層を陽極酸化することにより
上記絶縁体層を形成するマトリックスアレイ基板の製造
方法において、上記第1の金属層を陽極酸化する際の化
成溶液の温度が1℃以上10℃以下に設定されているマ
トリックスアレイ基板の製造方法である。
各々に電気的に接続した第1の金属層−絶縁体層−第2
の金属層の3層構造をなす非線形抵抗素子を基板上に形
成する際、上記第1の金属層を陽極酸化することにより
上記絶縁体層を形成するマトリックスアレイ基板の製造
方法において、上記第1の金属層を陽極酸化する際の化
成溶液の温度が1℃以上10℃以下に設定されているマ
トリックスアレイ基板の製造方法である。
【0010】
【作用】一般に、非線形抵抗素子の絶縁体層を形成する
方法として、膜厚分布が小さく、作業性の良好な陽極酸
化法が用いられる。通常は、化成溶液として濃度0.0
1〜0.1wt%程度の温度が室温のクエン酸水溶液を
用いる。非線形抵抗素子の電流電圧特性は、絶縁体層の
影響を大きく受けるので、陽極酸化の条件について注目
し、色々な検討を行なった結果、化成溶液の温度を変え
ると非線形抵抗素子の電流電圧特性に大きな影響を与え
ることが判った。実験は、下記のようにして行なった。
方法として、膜厚分布が小さく、作業性の良好な陽極酸
化法が用いられる。通常は、化成溶液として濃度0.0
1〜0.1wt%程度の温度が室温のクエン酸水溶液を
用いる。非線形抵抗素子の電流電圧特性は、絶縁体層の
影響を大きく受けるので、陽極酸化の条件について注目
し、色々な検討を行なった結果、化成溶液の温度を変え
ると非線形抵抗素子の電流電圧特性に大きな影響を与え
ることが判った。実験は、下記のようにして行なった。
【0011】先ず、Ta膜をスパッタリング法により形
成し、写真蝕刻法により所望のパタ−ンを形成する。次
に、陽極酸化を行なうが、ここで化成液の温度を1,
3,5,10,20,30,50,70℃と変えた実験
を行なった(1℃よりも低い温度では、ガラス表面が凍
結するので好ましくない)。これらの絶縁体層の上に、
Cr膜を形成し、Ta膜と同様の方法により所望のパタ
−ンを形成し、非線形抵抗素子を完成する。
成し、写真蝕刻法により所望のパタ−ンを形成する。次
に、陽極酸化を行なうが、ここで化成液の温度を1,
3,5,10,20,30,50,70℃と変えた実験
を行なった(1℃よりも低い温度では、ガラス表面が凍
結するので好ましくない)。これらの絶縁体層の上に、
Cr膜を形成し、Ta膜と同様の方法により所望のパタ
−ンを形成し、非線形抵抗素子を完成する。
【0012】このようにして形成した各非線形抵抗素子
の電流電圧特性の測定を行なった結果を図2に示す。図
中の(a)は化成液の温度が1,3,5,10℃の時、
(b)は20℃の時、(c)は50℃の時の特性であ
る。化成溶液の温度を低くすることにより、従来の室温
付近という条件よりも急俊性を良くすることが出来るこ
とが判った。この原因を調べるために陽極酸化膜のX線
回折をとったところ、室温を境に高温のものはアモルフ
ァス、低温のものは結晶化しており、とりわけ1〜10
℃のものが結晶性が高かった。図4に(a)5℃、
(b)20℃、(c)50℃の時のX線回折チャ−トの
一部を示す。そして、(a)では下地Ta膜の結晶ピ−
クの近傍にTaOxのピ−クが明確に観察されるが、
(b)、(c)ブロ−ドか、もしくはピ−クが観察出来
なく、アモルファスであることが判る。
の電流電圧特性の測定を行なった結果を図2に示す。図
中の(a)は化成液の温度が1,3,5,10℃の時、
(b)は20℃の時、(c)は50℃の時の特性であ
る。化成溶液の温度を低くすることにより、従来の室温
付近という条件よりも急俊性を良くすることが出来るこ
とが判った。この原因を調べるために陽極酸化膜のX線
回折をとったところ、室温を境に高温のものはアモルフ
ァス、低温のものは結晶化しており、とりわけ1〜10
℃のものが結晶性が高かった。図4に(a)5℃、
(b)20℃、(c)50℃の時のX線回折チャ−トの
一部を示す。そして、(a)では下地Ta膜の結晶ピ−
クの近傍にTaOxのピ−クが明確に観察されるが、
(b)、(c)ブロ−ドか、もしくはピ−クが観察出来
なく、アモルファスであることが判る。
【0013】そこで、この発明では、非線形抵抗素子の
絶縁体層が結晶化していることを特徴とし、製造に当た
り、金属層を陽極酸化することにより絶縁体層を形成す
る際に、化成溶液の温度が1℃以上10℃以下に設定し
ている。その結果、電流のON/OFF比を大きくとる
ことが出来るので、コントラストが大幅に高くなり、良
好な大画面表示を得ることが出来た。
絶縁体層が結晶化していることを特徴とし、製造に当た
り、金属層を陽極酸化することにより絶縁体層を形成す
る際に、化成溶液の温度が1℃以上10℃以下に設定し
ている。その結果、電流のON/OFF比を大きくとる
ことが出来るので、コントラストが大幅に高くなり、良
好な大画面表示を得ることが出来た。
【0014】
【実施例】以下、図面を参照して、この発明の一実施例
を詳細に説明する。この発明によるマトリックスアレイ
基板も、従来例と同様に図1に示すように構成され、製
造工程に従って述べることにする。
を詳細に説明する。この発明によるマトリックスアレイ
基板も、従来例と同様に図1に示すように構成され、製
造工程に従って述べることにする。
【0015】先ず、例えばガラス基板1上に厚さ300
0オングストロ−ムのTa膜3を、Arガスを用いてス
パッタリング法により形成する。この場合、NbやMo
を少量混合したTaやN2 ガスを用いてスパッタリング
法により形成した膜でもよい。次に、写真蝕刻法により
所望のパタ−ンを形成し、配線(デ−タ線)とこれと一
体になった非線形抵抗素子の第1の金属層を得る。
0オングストロ−ムのTa膜3を、Arガスを用いてス
パッタリング法により形成する。この場合、NbやMo
を少量混合したTaやN2 ガスを用いてスパッタリング
法により形成した膜でもよい。次に、写真蝕刻法により
所望のパタ−ンを形成し、配線(デ−タ線)とこれと一
体になった非線形抵抗素子の第1の金属層を得る。
【0016】上記の場合、写真蝕刻法により所望のパタ
−ンを形成するためには、レジストを全面に塗布した
後、マスクを用いて光露光し、現像してレジストパタ−
ンを形成する。そして、ケミカルドライエッチング法に
よりCF4 ガスとO2 ガスを1:2に混合したプラズマ
中でTa膜3のエッチングを行なった後、レジストを剥
離する。
−ンを形成するためには、レジストを全面に塗布した
後、マスクを用いて光露光し、現像してレジストパタ−
ンを形成する。そして、ケミカルドライエッチング法に
よりCF4 ガスとO2 ガスを1:2に混合したプラズマ
中でTa膜3のエッチングを行なった後、レジストを剥
離する。
【0017】次に、化成溶液の温度を1〜10℃の範
囲、例えば5℃にして陽極酸化を行なう。この時、化成
溶液の温度を一定に保つため、又、酸化膜3の成長を均
一にするために、溶液の攪拌を行なうことが望ましい。
こうして、第1の金属層の上に絶縁体層が得られる。
囲、例えば5℃にして陽極酸化を行なう。この時、化成
溶液の温度を一定に保つため、又、酸化膜3の成長を均
一にするために、溶液の攪拌を行なうことが望ましい。
こうして、第1の金属層の上に絶縁体層が得られる。
【0018】次に、上記のようにして形成した酸化膜3
の上に、第2の金属層であるCr膜4を厚さ1500オ
ングストロ−ム形成する。その後、再び、レジストパタ
−ンを形成し、硝酸第2セリウム・アンモニウム17g
と過塩素酸5ccを水10ccの割合に溶解した液を用
いてエッチングをして、第2の金属層のパタ−ンを形成
し、非線形抵抗素子5を得る。最後に、透明電極6を成
膜し、塩酸と硝酸と水を等量づつ混合した液を用いてエ
ッチングをして、画素電極のパタ−ンを形成すると、マ
トリックスアレイ基板が完成する。このマトリックスア
レイ基板を用いて液晶表示装置を形成するには、例えば
次のようにすれば良い。
の上に、第2の金属層であるCr膜4を厚さ1500オ
ングストロ−ム形成する。その後、再び、レジストパタ
−ンを形成し、硝酸第2セリウム・アンモニウム17g
と過塩素酸5ccを水10ccの割合に溶解した液を用
いてエッチングをして、第2の金属層のパタ−ンを形成
し、非線形抵抗素子5を得る。最後に、透明電極6を成
膜し、塩酸と硝酸と水を等量づつ混合した液を用いてエ
ッチングをして、画素電極のパタ−ンを形成すると、マ
トリックスアレイ基板が完成する。このマトリックスア
レイ基板を用いて液晶表示装置を形成するには、例えば
次のようにすれば良い。
【0019】先ず、マトリックスアレイ基板の非線形抵
抗素子5形成面にポリミイド樹脂からなる配向膜を塗布
・焼成し、ラビングすることにより液晶配向方向を規制
する。対向用基板にも同様の処理を行ない、一方の液晶
表示用基板より約90°捩じった方向にラビングを行な
う。上記2種類の基板を用意し、液晶の分子長軸方向が
両基板間で約90°捩じれるように、5〜20μmの間
隔を保って保持させ、液晶を注入し液晶セルを構成す
る。そして、液晶セルの外側に偏光軸を約90°捩じっ
た形で偏光板を配置すれば良い。
抗素子5形成面にポリミイド樹脂からなる配向膜を塗布
・焼成し、ラビングすることにより液晶配向方向を規制
する。対向用基板にも同様の処理を行ない、一方の液晶
表示用基板より約90°捩じった方向にラビングを行な
う。上記2種類の基板を用意し、液晶の分子長軸方向が
両基板間で約90°捩じれるように、5〜20μmの間
隔を保って保持させ、液晶を注入し液晶セルを構成す
る。そして、液晶セルの外側に偏光軸を約90°捩じっ
た形で偏光板を配置すれば良い。
【0020】以上のような方法で、対角12インチ・画
素ピッチ210μm・画素数1152×900ドットの
大形液晶表示装置を作製した。ここで、化成溶液の温度
が1,3,5,10,20,30,50,70℃の時の
表示コントラストの測定結果を図3に示す。従来例の2
5℃付近と比較すると、化成溶液の温度が低い方がコン
トラストが高く非常に良好な画像が得られることが判
る。
素ピッチ210μm・画素数1152×900ドットの
大形液晶表示装置を作製した。ここで、化成溶液の温度
が1,3,5,10,20,30,50,70℃の時の
表示コントラストの測定結果を図3に示す。従来例の2
5℃付近と比較すると、化成溶液の温度が低い方がコン
トラストが高く非常に良好な画像が得られることが判
る。
【0021】
【発明の効果】この発明によれば、第1の金属層を陽極
酸化する際の化成溶液の温度を1℃以上10℃以下に設
定しているので、結晶化した絶縁体層を形成することが
出来る。
酸化する際の化成溶液の温度を1℃以上10℃以下に設
定しているので、結晶化した絶縁体層を形成することが
出来る。
【0022】その結果、非線形抵抗素子の電流電圧特性
が非常に急俊になり、電流のON/OFF比を大きくと
ることが出来た。良好な画質を得るためには、OFF電
流を十分小さくする必要があるが、従来の非線形抵抗素
子の特性では、酸化膜3を厚くしなければならず、ON
電流が小さくなってしまい、書き込み不足が生じてい
た。
が非常に急俊になり、電流のON/OFF比を大きくと
ることが出来た。良好な画質を得るためには、OFF電
流を十分小さくする必要があるが、従来の非線形抵抗素
子の特性では、酸化膜3を厚くしなければならず、ON
電流が小さくなってしまい、書き込み不足が生じてい
た。
【0023】しかし、この発明の非線形抵抗素子は、電
流のON/OFF比を大きくとることが出来るので、O
FF電流を小さくすることが出来ると同時に、十分なO
N電流をとることが出来る。従って、コントラストが大
幅に高くなって良好な大画面表示を得ることが出来る。
流のON/OFF比を大きくとることが出来るので、O
FF電流を小さくすることが出来ると同時に、十分なO
N電流をとることが出来る。従って、コントラストが大
幅に高くなって良好な大画面表示を得ることが出来る。
【図1】この発明の一実施例及び従来例を説明するため
に用いるマトリックスアレイ基板の1画素部分の一例を
示す断面図。
に用いるマトリックスアレイ基板の1画素部分の一例を
示す断面図。
【図2】この発明及び従来例のマトリックスアレイ基板
における非線形抵抗素子の電流電圧特性を示す特性曲線
図。
における非線形抵抗素子の電流電圧特性を示す特性曲線
図。
【図3】この発明および従来例のマトリックスアレイ基
板を使用した液晶表示装置の表示コントラストを比較し
た特性曲線図。
板を使用した液晶表示装置の表示コントラストを比較し
た特性曲線図。
【図4】この発明のマトリックスアレイ基板における非
線形抵抗素子の酸化膜(絶縁体層)の性質に係わる分析
結果を示す特性曲線図。
線形抵抗素子の酸化膜(絶縁体層)の性質に係わる分析
結果を示す特性曲線図。
1…ガラス基板、2…Ta膜(第1の金属層)、3…酸
化膜(絶縁体層)、4…Cr膜(第2の金属層)、5…
非線形抵抗素子、6…透明電極。
化膜(絶縁体層)、4…Cr膜(第2の金属層)、5…
非線形抵抗素子、6…透明電極。
Claims (2)
- 【請求項1】 複数の表示画素及びその各々に電気的に
接続した金属層−絶縁体層−金属層の3層構造をなす非
線形抵抗素子を基板上に形成したマトリックスアレイ基
板において、上記絶縁体層が結晶化していることを特徴
とするマトリックスアレイ基板。 - 【請求項2】 複数の表示画素及びその各々に電気的に
接続した第1の金属層−絶縁体層−第2の金属層の3層
構造をなす非線形抵抗素子を基板上に形成する際、上記
第1の金属層を陽極酸化することにより上記絶縁体層を
形成するマトリックスアレイ基板の製造方法において、
上記第1の金属層を陽極酸化する際の化成溶液の温度が
1℃以上10℃以下に設定されていることを特徴とする
マトリックスアレイ基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3154344A JPH052192A (ja) | 1991-06-26 | 1991-06-26 | マトリツクスアレイ基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3154344A JPH052192A (ja) | 1991-06-26 | 1991-06-26 | マトリツクスアレイ基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH052192A true JPH052192A (ja) | 1993-01-08 |
Family
ID=15582107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3154344A Pending JPH052192A (ja) | 1991-06-26 | 1991-06-26 | マトリツクスアレイ基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH052192A (ja) |
-
1991
- 1991-06-26 JP JP3154344A patent/JPH052192A/ja active Pending
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