JPH0531337U - 車載用電子装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 耐電磁波特性を向上させ、且つ制約のある実
装スペース内におさまり組立性が良く、部品点数の少な
い低コストの車載用電子装置を提供すること。 【構成】 車載用電子装置において、コネクタピン３ｂ
とバイパスコンデンサ４とを包囲するように導電性ケー
ス１ａ内に配設した導電性壁部材１ｆと、実装基板２ａ
面上に壁部材１ｆと協同してコネクタピン３ｂとバイパ
スコンデンサ４とを包囲する収納領域を形成する導体パ
ターン領域２ｆとを設け、壁部材１ｆと導電体パターン
領域２ｆとを導電性ケース１ａと同電位とする。また、
バイパスコンデンサ４に替えＬ−Ｃフィルタを用いる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は車載用電子装置に関し、特に電波障害対策を施した車載用電子装置に 関するものである。

【０００２】

【従来技術】

従来、この種の車載用電子装置としては、例えば、特公昭６３−２３０１８号 公報に開示されたものが知られている。

【０００３】 図６はこのような従来の車載用電子装置の一例を示す分解斜視図である。図６ において、導電性ケース１ａ及びふた１ｂはともにアルミニウムや鉄等の電気導 電材料により作られている。３ｂはコネクタハウジング３ａに貫挿するように設 けられたコネクタピンであって、一方の側は導電性ケース１ａ内に包囲して収納 されるプリント基板２ａ上のスルーホール３ｃに接続される。バイパスコンデン サ４は、その一端がコネクタピン３ｂに銅箔パターン３ｄを介して接続されてい る。

【０００４】 また、プリント基板２ａ上には銅箔パターン３ｅが図に示すように銅箔パター ン３ｄに接近するように延在して設けられており、バイパス用コンデンサ４の他 方の端子が接続される。このパターン３ｅはプリント基板取り付け用ネジ１ｃに より導電性ケース１ａへ電気的に導通するように接続される。

【０００５】 このような構成において、導電性ケース１ａの外から照射された電磁波は高周 波となりコネクタピン３ｂを通して導電性ケース１ａ内に入り込み、バイパス用 コンデンサ４およびパターン３ｅを通して導電性ケース１ａへと流れる。したが ってプリント基板２ａ上に搭載された電子素子２ｂ，２ｃ等からなる電子回路に は高周波電流が流れ込まず、電子回路の誤動作を防ぐことができる。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

図７は図６に示す従来の車載用電子装置の耐電磁波特性を示す図である。図７ において、横軸は周波数を、縦軸は電界強度（耐電磁波特性）を示す。図７から 明らかなように４０ワット出力をもつ電磁波が照射された場合、ある周波数帯域 において、耐電磁波特性が極端に弱い周波数帯があることが判明した。

【０００７】 上記のように耐電磁波特性が極端に弱い周波数帯があると、この周波数帯にお いて車載電子装置内の電子回路が誤動作するという問題があった。このような点 から車載用としての使用環境を考慮すると、更に技術的に耐電磁波特性の優れた 車載用電子装置を開発する必要性に迫られている。

【０００８】 本考案は上述した耐電磁波特性が従来の車載用電子装置では、満足できないと いう問題点を改善するためになされたもので、耐電磁波特性を向上させ、且つ制 約のある実装スペース内におさまり組立性が良く、しかも部品点数の少ない低コ ストの車載用電子装置を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決するため本考案は、図１に示すような、電子回路を実装した実 装基板２ａと、実装基板２ａを包囲して収納する導電性ケース１ａと、電子回路 と導電性ケース１ａの外部との信号伝送を行うために導電性ケース１ａの外部へ 引き出されたコネクタピン３ｂと、一端がコネクタピンに接続され他端が実装基 板上２ａの導電部材であって導電性ケース１ａに接続されているもの３ｅに接続 され、且つコネクタピン３ｂの引出口近傍に位置するように実装基板２ａに搭載 されたバイパスコンデンサ４とを具備してなる車載用電子装置において、 （１）コネクタピン３ｂとバイパスコンデンサ４とを包囲するように導電性ケ ース１ａ内に配設した導電性壁部材１ｆと、導電性壁部材１ｆに接する実装基板 ２ａ面上に導電性壁部材１ｆと協同してコネクタピン３ｂとバイパスコンデンサ ４とを包囲する収納領域を形成する導電体パターン領域２ｆとを設け、壁部材１ ｆと導電体パターン領域２ｆとを導電性ケース１ａと同電位とすることを特徴と する。

【００１０】 （２）また、バイパスコンデンサ４に替え図４に示すように第１及び第２のコ イル素子５ａ，５ｃとコンデンサ素子５ｂを具備し、第１及び第２のコイル素子 の一端を互いに接続し、該接続部にコンデンサ素子５ｂの一端を接続してなるＬ −Ｃフィルタ５を用い、Ｌ−Ｃフィルタ５の第１のコイル素子５ａの他端をコネ クタピンの一端が接続されている電子回路に接続すると共に、第２のコイル素子 ５ｃの他端を該コネクタピン３ｂの該一端に接続し、更にコンデンサ素子５ｂの 他端を実装基板上の導電部材であって導電性ケース１ａに接続されているもの３ ｅに接続することを特徴とする。

【００１１】

【作用】

上記（１）の考案ではコネクタピン３ｂとバイパスコンデンサ４とが導電性ケ ース１ａと同電位の導電性壁部材１ｆで取り囲まれているので、電子装置のコネ クタピン３ｂを介して入出力線路に誘起された高周波電流は、このバイパスコン デンサ４と導電性壁部材１ｆを通して、導電性ケース１ａへバイパスされるため 、後に詳述するように従来の構造の車載用電子装置に比べて高周波電流のバイパ ス効果、即ち耐電磁波特性が向上する。

【００１２】 また、（２）の考案ではバイパスコンデンサに替えＬ−Ｃフィルタ５を用いる ことにより、電子装置のコネクタピン３ｂを介して入出力線路に誘起された高周 波電流は、後に詳述するようにＬ−Ｃフィルタ５のコンデンサ素子５ｂを通して 、導電性ケース１ａへバイパスされるため、後に詳述するように従来の構造の車 載用電子装置に比べて高周波電流のバイパス効果、即ち耐電磁波特性が向上する 。

【００１３】 また、（２）の考案では後に詳述するように（１）の考案のようにコネクタピ ン３ｂとバイパスコンデンサ４とが導電性ケース１ａと導電位の導電性壁部材１ ｆで取り囲まれていなくとも、（１）の考案よりも優れた耐電磁波特性を示すの で、導電性壁部材１ｆが不要となり、（１）の考案よりも構造が簡単になる。

【００１４】

【実施例】

以下本考案の実施例を図面を用いて説明する。 〔実施例１〕 図１は請求項１記載の考案の車載用電子装置の一例を示す分解斜視図である。 図１において、図６の従来の車載用電子装置の構成部分と同一部分には同一符号 を付し、その詳細説明は省略する。

【００１５】 図１の車載用電子装置では、高周波電流のバイパスコンデンサ４にブロックコ ンデンサを使用することにより実装スペースを小さくしている。該ブロックコン デンサであるバイパスコンデンサ４は共通端子４ａをプリント基板２ａの固定用 のネジ取り付け部２ｅへパターン３ｅで接続することにより、導電性ケース１ａ に電気的に接続できるようになっている。その他の端子４ｂはパターンで３ｄ及 びスルーホール３ｃを介してコネクタピン３ｂのそれぞれの端子に接続する。バ イパスコンデンサ４はコネクタピン３ｂに接近してプリント基板２ａ上に搭載さ れる。コネクタピン３ｂとバイパスコンデンサ４とは共に導電性ケース１ａ内に これを仕切るように設けられた導電性壁部材１ｆで包囲されて収容されている。

【００１６】 一方この導電性壁部材１ｆに囲まれたプリント基板２ａのコネクタピン３ｂに 接する面にパターン領域２ｆに導電性ケースに接するパターンを設けている。即 ち、図１の点線の斜線を施した部分の裏面にスルーホール３ｃの部分を除いて全 面銅箔パターンとして残し、これをパターン領域２ｆとして用いる。

【００１７】 このような構成とすることにより、コネクタピン３ｂとバイパスコンデンサ４ とは導電性ケース１ａ内に設けられた導電性壁部材１ｆとパターン領域２ｆから なる収納領域に収納されることになる。

【００１８】 上記構成の車載用電子装置において、コネクタピン３ｂを介して入出力線路に 誘起された高周波電流は、このバイパスコンデンサ４と導電性壁部材１ｆを通し て、導電性ケース１ａへバイパスされるため、図６に示す従来構造の車載用電子 装置に比べて高周波電流のバイパス効果、即ち耐電磁波特性が向上する。

【００１９】 図２は図１の車載用電子装置の耐電磁波特性を示す図である。図２と図７とを 比較して明らかなように本車載用電子装置は、図６に示す従来構造の車載用電子 装置よりその耐電磁波特性が向上していることが分かる。なお、図２において横 軸は周波数を、縦軸は電界強度（耐電磁波特性）を示す。

【００２０】 〔実施例２〕 図３は請求項２記載の考案の車載用電子装置の一例を示す分解斜視図である。 図３において、図１及び図６の車載用電子装置の構成部分と同一部分には同一符 号を付し、その詳細説明は省略する。

【００２１】 図３の車載用電子装置と図１の車載用電子装置と主なる相違点は、図３の車載 用電子装置はバイパスコンデンサ４に替えＬ−Ｃフィルタ５を用いている点及び 導電性ケース１ａ内に設けられた導電性壁部材１ｆが設けられていない点である 。Ｌ−Ｃフィルタ５は図４にその等価回路を示すように第１のコイル素子５ａ及 び第２のコイル素子５ｃとコンデンサ素子５ｂを具備し、第１のコイル素子５ａ と第２のコイル素子５ｃのそれぞれの一端を互いに接続し、該接続部にコンデン サ素子５ｂの一端を接続してなる。このＬ−Ｃフィルタ５をコネクタピン３ｂの 本数だけ（図３では３個）設けている。

【００２２】 そして、図３に示すように複数個のＬ−Ｃフィルタ５の第１のコイル素子５ａ の他端５ａｔはそれぞれコネクタピン３ｂで信号伝送を行う電子回路にスルーホ ール３ｃ等を介して接続すると共に、第２のコイル素子５ｃの他端５ｃｔはそれ ぞれスルーホール３ｃ及びパターン３ｄを介してコネクタピン３ｂに接続し、更 にコンデンサ素子５ｂの他端５ｂｔはプリント基板２ａ上の共通のパターン３ｅ に接続する。該パターン３ｅはプリント基板２ａに固定するためのネジ１ｃ及び 取り付け穴３ｆを介して導電性ケース１ａに接続してアースされている。なお、 パターン３ｄは極力短く形成されている。

【００２３】 上記構成の車載用電子装置において、コネクタピン３ｂを介して入出力線路に 誘起された高周波電流は、Ｌ−Ｃフィルタ５のコンデンサ素子５ｂを通って導電 性ケース１ａへバイパスされるから、図６に示す従来の構造の車載用電子装置に 比べて高周波電流のバイパス効果、即ち耐電磁波特性が向上する。

【００２４】 図５は図３の車載用電子装置の耐電磁波特性を示す図である。図５と図７とを 比較して明らかなように本車載用電子装置は、従来構造の車載用電子装置よりそ の耐電磁波特性が向上していることが分かる。また、図５と図２とを比較して明 らかなように本車載用電子装置は図１の車載用電子装置よりその耐電磁波特性が 向上していることが分かる。なお、図５において横軸は周波数を、縦軸は電界強 度（耐電磁波特性）を示す。

【００２５】 また、図５は図３の車載用電子装置は図１の車載用電子装置のようにコネクタ ピン３ｂとバイパスコンデンサ４とが導電性ケース１ａと同電位の導電性壁部材 １ｆで取り囲まれていなくとも、図１の車載用電子装置よりも優れた耐電磁波特 性を示すので、導電性壁部材１ｆが不要となり、構造がより簡単となる。

【００２６】

【考案の効果】

（１）以上実施例に基づいて説明したように本願の請求項１の考案によれば、 コネクタピンとバイパスコンデンサとを導電性壁部材により包囲するように収納 領域を導電性ケースの中に設けるため、電子装置の入出力線路に誘起された高周 波電流が電子回路の中に入り混む前にこの収納領域の導電性壁部材を通って導電 性ケースにバイパスされるため、耐電磁波特性が向上する。

【００２７】 （２）また、コネクタ及びバイパスコンデンサを囲む収納領域はケースがダイ カスト製である場合には、一体成形でできるため組立性能も良く、余分な部品点 数も増やすことなくコスト的にも有利な車載用電子装置を実現できる。

【００２８】 （３）本願の請求項２の考案によれば、バイパスコンデンサに替えＬ−Ｃフィ ルタを用いることにより、電子装置のコネクタピンを介して入出力線路に誘起さ れた高周波電流は、Ｌ−Ｃフィルタ５のコンデンサ素子５ｂを通して、導電性ケ ースへバイパスされるため、耐電磁波特性が大幅に向上する。

【００２９】 （４）また、請求項２の考案では請求項１の考案のようにコネクタピン３ｂと バイパスコンデンサとが導電性ケースと同電位の導電性壁部材で取り囲まれてい なくとも、請求項１の考案よりも優れた耐電磁波特性を示すので、導電性壁部材 が不要となり、構造がより簡単になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本請求項１記載の考案の実施例に係る車載用電
子装置の分解斜視図である。

【図２】図１の車載用電子装置の耐電磁波特性を示す図
である。

【図３】本請求項２記載の考案の実施例に係る車載用電
子装置の分解斜視図である。

【図４】Ｌ−Ｃフィルタ５の等価回路を示す図である。

【図５】図３の車載用電子装置の耐電磁波特性を示す図
である。

【図６】従来の車載用電子装置の分解斜視図である。

【図７】図６の車載用電子装置の耐電磁波特性を示す図
である。

【符号の説明】

１ａ 導電性ケース １ｂ ふた １ｃ 取り付けネジ １ｄ 取り付けネジ １ｅ 取り付けネジ １ｆ 導電性壁部材 ２ａ プリント基板 ２ｂ 電子素子 ２ｃ 電子素子 ３ａ コネクタハウジング ３ｂ コネクタピン ３ｃ スルーホール ３ｄ パターン ３ｅ パターン ３ｆ 取り付け穴 ４ バイパスコンデンサ ５ Ｌ−Ｃフィルタ ５ａ コイル素子 ５ｂ コンデンサ素子 ５ｃ コイル素子

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子回路を実装した実装基板と、該実装
   基板を包囲して収納する導電性ケースと、前記電子回路
   と前記導電性ケースの外部との信号伝送を行うために前
   記導電性ケースの外部へ引き出されたコネクタピンと、
   一端が前記コネクタピンに接続され他端が前記実装基板
   上の導電部材であって前記導電性ケースに接続されてい
   るものに接続され、且つ前記コネクタピンの引出口近傍
   に位置するように前記実装基板に搭載されたバイパスコ
   ンデンサとを具備してなる車載用電子装置において、 前記コネクタピンと前記バイパスコンデンサとを包囲す
   るように前記導電性ケース内に配設した導電性壁部材
   と、 該導電性壁部材に接する前記実装基板面上に前記導電性
   壁部材と協同して前記コネクタピンと前記バイパスコン
   デンサとを包囲する収納領域を形成する導電体パターン
   領域とを設け、 前記導電体壁部材と前記導電体パターン領域とを前記導
   電性ケースと同電位とすることを特徴とする車載用電子
   装置。
2. 【請求項２】 電子回路を実装した実装基板と、該実装
   基板を包囲して収納する導電性ケースと、前記電子回路
   と前記導電性ケースの外部との信号伝送を行うために前
   記導電性ケースの外部へ引き出されたコネクタピンと、
   一端が前記コネクタピンに接続され他端が前記実装基板
   上の導電部材であって前記導電性ケースに接続されてい
   るものに接続され、且つ前記コネクタピンの引出口近傍
   に位置するように前記実装基板に搭載されたバイパスコ
   ンデンサとを具備してなる車載用電子装置において、 前記バイパスコンデンサに替え第１及び第２のコイル素
   子とコンデンサ素子を具備し、該第１及び第２のコイル
   素子の一端を互いに接続し、該接続部にコンデンサ素子
   の一端を接続してなるＬ−Ｃフィルタを用い、該Ｌ−Ｃ
   フィルタの第１のコイル素子の他端を前記コネクタピン
   の一端が接続されていた電子回路に接続すると共に、第
   ２のコイル素子の他端を該コネクタピンの該一端に接続
   し、更にコンデンサ素子の他端を前記実装基板上の導電
   部材であって前記導電性ケースに接続されているものに
   接続することを特徴とする車載用電子装置。